物聯網產業(yè)視點（2022年10月）

5G

國際首個5G終端空口性能標準正式發(fā)布

近日，中國信息通信研究院主導的《NR用戶設備多輸入多輸出（MIMO）空口（OTA）性能要求》國際標準項目在3GPP RAN全會上獲批結項。在此基礎上，國際標準TS38.151正式發(fā)布，這標志著5G終端空口性能要求標準正式落地，業(yè)界在5G終端整機測試標準化領域取得了突破性成果。5G終端空口性能測試是目前移動通信性能測試中通過整機方式評估終端發(fā)射與接收性能的主流測試項目，其指標直接影響網絡的穩(wěn)定連接、終端產品設計、網絡數據容量以及用戶使用體驗。

重慶首個搭載5G基站的無人飛艇試飛成功

據悉，由重慶移動聯合上海交通大學重慶臨近空間創(chuàng)新研發(fā)中心共同研發(fā)的無人飛艇，是基于飛艇浮空器的空地一體化5G應急保障系統(tǒng)。其利用飛艇浮空器“駐空時間長、無噪音、能耗低、載重量大”的特點，通過飛艇搭載5G基站通信設備、應急保障設備、環(huán)境監(jiān)測設備等，聯動飛艇與地面兩大平臺，實現通信保障、環(huán)境監(jiān)測、高清云瞰、應急救援四項應急保障功能。本次試飛成功的系留飛艇浮空器直徑6 m，可載重13 kg，搭載包括通信、攝像、環(huán)境等多種設備，最大設計升空高度300 m，使用了惰性氣體氦氣填充，無污染且安全性高，駐空時間可達7天以上，遠高于一般無人機3 h左右的駐空時間。

芯片

三星電子宣布2027年量產1.4 nm芯片

據報道， 在美國加州硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上，三星公布了晶圓業(yè)務路線圖和新技術。在這場論壇上，三星首次公布了1.4 nm芯片量產計劃。據三星電子主管晶圓代工業(yè)務的社長崔時榮表示，將基于下一代晶體管結構全環(huán)繞柵極(GAA)技術不斷創(chuàng)新工藝，計劃2025年引進2 nm芯片制造工藝，2027年引進1.4 nm工藝。

國內首條多材料光子芯片產線即將建成

據報道，國內首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產線已在籌備，預計將于2023年在京建成，可滿足通信、數據中心、激光雷達、微波光子、醫(yī)療檢測等領域需求，有望填補我國在光子芯片晶圓代工領域的空白，并且隨著芯片技術升級迭代，光子芯片有望成為新一代信息領域的底層技術支撐。值得一提的是，相較于電子芯片，光子芯片對結構的要求較低，一般是百納米級，因此降低了對先進工藝的依賴。

機器人

紅旗成功研制可移動智能充電機器人

近日，一汽紅旗宣布研發(fā)總院成功試制紅旗首款可移動智能充電機器人樣件。該機器人集成了機械臂、自動化技術及全場景復雜環(huán)境下高可靠視覺系統(tǒng)，可以為電動汽車進行自動插槍充電操作，為車主提供更加智能、自動化程度更高、更安全、更便利、更高效的充電體驗。

中國團隊歷時8年打造“最強化學大腦”機器人

近日，中國科學技術大學化學物理系教授江俊團隊開發(fā)了全球首個集閱讀文獻、自主設計實驗、覆蓋材料開發(fā)全流程的機器化學家平臺，該團隊近期再度取得科研進展：通過開發(fā)和集成移動機器人、化學工作站、智能操作系統(tǒng)、科學數據庫，研制出數據智能驅動的全流程機器化學家。據江俊介紹，機器化學家平臺具有更強的化學智能和廣泛的新材料開發(fā)能力，涵蓋光催化與電催化材料、發(fā)光分子、光學薄膜材料等領域，適用范圍將隨平臺升級和拓展繼續(xù)擴大。目前，該團隊又建立了材料基因創(chuàng)新研究平臺，建成了亞洲最大的材料數據庫平臺——機數大材庫。