史瑞杰 戴 飛 趙武云 張鋒偉 石林榕 郭軍海
(甘肅農(nóng)業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院, 蘭州 730070)
胡麻(LinumusitatissimumL.)即油用亞麻,是我國西北和華北黃土高原旱作農(nóng)業(yè)區(qū)重要的油料作物,胡麻莖稈含有大量纖維,是提取纖維素的主要原料,胡麻籽可以榨油[1-3]。戴飛等[4-5]研制的自走式胡麻聯(lián)合收割機(jī)、丘陵山地胡麻聯(lián)合收割機(jī)填補(bǔ)了國內(nèi)胡麻聯(lián)合收獲機(jī)具的空白;文獻(xiàn)[6-9]研制的胡麻割曬機(jī)、全喂入式胡麻脫粒機(jī)、脫粒物料清選機(jī)完善了胡麻分段收獲的機(jī)械化作業(yè)過程,使得胡麻機(jī)械化收獲程度進(jìn)一步提高。
隨著離散元法在農(nóng)業(yè)工程學(xué)科的廣泛應(yīng)用,物料間互作過程的研究取得了一系列研究成果,其中物料離散元模型及接觸參數(shù)對(duì)仿真模型可靠性有重要影響[10-12]。近年來,JIA等[13]采用離散元法分析稻秸之間、稻秸與農(nóng)機(jī)部件之間的相互作用關(guān)系,結(jié)果表明各標(biāo)定參數(shù)下的仿真結(jié)果與實(shí)測值不具有顯著差異;田辛亮等[14]對(duì)黑土區(qū)玉米秸稈-土壤混料進(jìn)行離散元模型建立與參數(shù)標(biāo)定,通過仿真試驗(yàn)對(duì)最優(yōu)參數(shù)組合進(jìn)行對(duì)比驗(yàn)證,結(jié)果表明標(biāo)定參數(shù)真實(shí)可靠;石林榕等[12,15]對(duì)玉米籽粒、胡麻籽粒進(jìn)行離散元仿真參數(shù)標(biāo)定與排種試驗(yàn)驗(yàn)證,結(jié)果表明標(biāo)定結(jié)果與試驗(yàn)驗(yàn)證結(jié)果誤差較??;郝建軍等[16]利用三維掃描逆向建模技術(shù)與EDEM軟件建立油葵籽粒離散元模型,通過物理試驗(yàn)與虛擬仿真試驗(yàn)對(duì)仿真參數(shù)進(jìn)行標(biāo)定,結(jié)果表明油葵籽粒模型和標(biāo)定所得的離散元仿真參數(shù)具有可靠性;侯占峰等[17]通過物理試驗(yàn)和仿真試驗(yàn)相結(jié)合的方法進(jìn)行冰草種子物理性狀參數(shù)測定與離散元仿真參數(shù)標(biāo)定,結(jié)果表明標(biāo)定所得最優(yōu)參數(shù)可用于冰草種子丸化包衣過程的離散元仿真試驗(yàn);韓樹杰等[18]以不同參數(shù)組合下的堆積角為響應(yīng)值確定新疆果園散體廄肥離散元仿真參數(shù),得到顯著性參數(shù)最優(yōu)值并進(jìn)行物理試驗(yàn)驗(yàn)證,結(jié)果表明標(biāo)定參數(shù)可靠。精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)的深入實(shí)施和快速發(fā)展對(duì)作物機(jī)械化收獲提出了更高的要求,離散元法為現(xiàn)代農(nóng)業(yè)裝備數(shù)字化設(shè)計(jì)提供了新手段[19-20]。同時(shí)離散元仿真參數(shù)標(biāo)定多針對(duì)谷物籽粒,針對(duì)谷物莖稈的研究較少,而對(duì)胡麻莖稈的離散元模型建立與接觸參數(shù)標(biāo)定鮮見報(bào)道。
針對(duì)胡麻莖稈含有大量纖維素,莖稈韌性強(qiáng),聯(lián)合收獲動(dòng)態(tài)仿真過程缺乏參數(shù)等現(xiàn)象,本文以胡麻莖稈為研究對(duì)象,擬通過胡麻莖稈生物力學(xué)特性試驗(yàn)確定其離散元法bonding模型建模參數(shù),并以胡麻莖稈各部本征參數(shù)與接觸參數(shù)試驗(yàn)值為高低水平,通過Plackett-Burman試驗(yàn)和Central Composite試驗(yàn)確定胡麻莖稈之間、莖稈與收獲裝備之間的接觸參數(shù),通過胡麻莖稈剪切試驗(yàn)與堆積角試驗(yàn)驗(yàn)證模型可靠性。
1.1.1幾何尺寸及分布規(guī)律
以旱地密植隴亞14號(hào)胡麻莖稈為試驗(yàn)材料,將胡麻莖稈分為根部、中部、頸部,分別隨機(jī)截取任意長度的莖稈作為試驗(yàn)材料,使用精度0.01 mm數(shù)顯游標(biāo)卡尺分別測其樣品直徑和長度。莖稈樣品與直徑分布如圖1所示。其中胡麻根部莖稈平均直徑為2.13 mm,長度為16.98 mm;中部莖稈平均直徑1.96 mm,長度17.7 mm;頸部莖稈平均直徑1.53 mm,長度18.12 mm。
圖1 胡麻莖稈樣品與直徑分布Fig.1 Sample and diameter distribution of flax stem
1.1.2密度與泊松比
使用鹵素含水率測量儀進(jìn)行胡麻莖稈樣品含水率測定,根部含水率為3.87%,中部含水率3.72%,頸部含水率3.69%。使用精度0.001 g的電子天平對(duì)胡麻莖稈樣品多次稱量后取平均值,同時(shí)采用比重瓶測試法測量胡麻莖稈樣品體積,重復(fù)多次取平均值,通過計(jì)算得根部密度為410.9 kg/m3、中部密度為485.1 kg/m3、頸部密度為465.6 kg/m3,平均密度為453.87 kg/m3。
隨機(jī)選取胡麻莖稈樣品中小樣10根,在甘肅農(nóng)業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院力學(xué)實(shí)驗(yàn)室使用Stable Micro Systems質(zhì)構(gòu)儀進(jìn)行胡麻莖稈生物力學(xué)特性試驗(yàn)。試驗(yàn)時(shí)沿胡麻莖稈樣品橫向方向施加壓力至莖稈不再變形為止,加載速度為20 mm/min。胡麻莖稈橫向變形量由試驗(yàn)機(jī)獲得,縱向變形量由數(shù)顯游標(biāo)卡尺測得,胡麻莖稈泊松比計(jì)算公式為
(1)
式中ε——胡麻莖稈泊松比
e′——胡麻莖稈縱向變形量,mm
e——胡麻莖稈橫向變形量,mm
W1——加載前胡麻莖稈縱向長度,mm
W2——加載后胡麻莖稈縱向長度,mm
L1——加載前胡麻莖稈橫向長度,mm
L2——加載后胡麻莖稈橫向長度,mm
經(jīng)過10次試驗(yàn)后由式(1)計(jì)算得胡麻莖稈泊松比平均值根部為0.082,中部為0.085,頸部為0.089,平均值為0.085。
使用CMT2502型電子萬能材料試驗(yàn)機(jī)對(duì)胡麻莖稈樣品進(jìn)行多次拉伸試驗(yàn),該機(jī)最大載荷為500 N,精度為±0.001 N,速度為1~500 mm/min,由計(jì)算機(jī)控制,試驗(yàn)結(jié)果取平均值。結(jié)果表明:拉伸彈性模量根部為2 848.23 MPa,中部為6 416.67 MPa,頸部為4 674.69 MPa[21]。胡麻莖稈剪切模量計(jì)算公式為
(2)
式中G——胡麻莖稈剪切模量,Pa
E——胡麻莖稈彈性模量,Pa
由式(2)計(jì)算得胡麻莖稈根部剪切模量為1 316.19 MPa,中部為2 956.99 MPa,頸部為2 146.32 MPa,平均值為2 139.83 MPa。
采用離散元軟件EDEM中Hertz-Mindlin with bonding模型建立胡麻莖稈柔性模型,在該模型中表征胡麻莖稈的相鄰兩顆粒在接觸點(diǎn)處發(fā)生平行粘結(jié),形成粘結(jié)鍵。粘結(jié)鍵的作用效果相當(dāng)于胡麻莖稈內(nèi)部作用力,胡麻莖稈受外力作用時(shí)通過粘結(jié)鍵破裂情況反映其相關(guān)力學(xué)特性。為保證能夠獲得接近于真實(shí)狀態(tài)的胡麻莖稈柔性模型,本文采用雙峰分布顆粒群建模方法。該方式顆粒半徑服從正態(tài)分布,通過大顆粒占據(jù)空間位置,小顆粒提高填充密度,降低模型孔隙率,粘結(jié)力更加牢固,使顆粒群力學(xué)特性與實(shí)際情況更接近,且可以減小計(jì)算機(jī)仿真負(fù)荷[22-24]。采用Hertz-Mindlin with bonding模型時(shí)顆粒間粘結(jié)鍵主要參數(shù)有法向剛度Kn、切向剛度Ks、法向臨界應(yīng)力σ、切向臨界應(yīng)力γ和粘結(jié)半徑Rj[25-26],計(jì)算公式為
(3)
式中εa、εb——顆粒泊松比
Ea、Eb——顆粒彈性模量,MPa
ra、rb——顆粒半徑,mm
F——臨界壓力,N
R——壓縮面半徑,mm
c——莖稈內(nèi)聚力,MPa
φ——內(nèi)摩擦角,(°)
根據(jù)1.1.2節(jié)及課題組前期胡麻莖稈力學(xué)壓縮、剪切試驗(yàn)結(jié)果[21],取c=4 MPa,φ=34°,將試驗(yàn)數(shù)據(jù)代入式(3),得出胡麻根部莖稈顆粒之間Kn=1.2×109N/m3,Ks=6×108N/m3,σ=13.4 MPa,γ=13.04 MPa,Rj=0.25 mm;胡麻中部莖稈顆粒之間Kn=1.3×109N/m3,Ks=6.5×108N/m3,σ=5.6 MPa,γ=7.78 MPa,Rj=0.25 mm;胡麻頸部莖稈顆粒之間Kn=9×108N/m3,Ks=4.5×108N/m3,σ=1 MPa,γ=4.67 MPa,Rj=0.25 mm。將胡麻莖稈各部位參數(shù)取平均值,得出整株胡麻莖稈柔性模型參數(shù),即Kn=1.13×109N/m3,Ks=5.6×108N/m3,σ=6.67 MPa,γ=8.5 MPa,Rj=0.25 mm;由此建立整株胡麻莖稈離散元柔性模型,其中根部離散元模型共產(chǎn)生粘結(jié)鍵203 095個(gè),中部178 330個(gè),頸部107 258個(gè),整株270 060個(gè),粘結(jié)效果較好。如表1所示。
表1 胡麻莖稈離散元bonding模型Tab.1 Discrete element bonding model of flax stem
胡麻聯(lián)合收獲仿真計(jì)算需要測定胡麻莖稈-接觸部件、胡麻莖稈-胡麻莖稈間的動(dòng)摩擦因數(shù)、靜摩擦因數(shù)、恢復(fù)系數(shù)等,其中胡麻莖稈-接觸部件采用自制動(dòng)靜摩擦因數(shù)測量儀進(jìn)行試驗(yàn)得出,胡麻莖稈-胡麻莖稈間的動(dòng)靜摩擦因數(shù)采用圓筒提升法試驗(yàn)得出。
圖2 胡麻根部莖稈動(dòng)靜摩擦因數(shù)試驗(yàn)Fig.2 Dynamical and static friction coefficient test of flax root stem1.機(jī)架 2.胡麻莖稈樣品 3、8.支撐板 4.鋼板 5.傳感器 6.數(shù)顯量角器 7.旋轉(zhuǎn)軸 9.根部莖稈
胡麻莖稈-接觸部件動(dòng)靜摩擦因數(shù)測量時(shí)采用自制動(dòng)靜摩擦因數(shù)測量儀(圖2),該儀器包括機(jī)架、支撐桿、支撐板、傳感器、數(shù)顯量角器、電動(dòng)機(jī)、旋轉(zhuǎn)軸等。工作時(shí)由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)支撐桿將支撐板升起,繞旋轉(zhuǎn)軸做圓周運(yùn)動(dòng),當(dāng)支撐板達(dá)到一定角度時(shí)物料開始下滑,當(dāng)物料滑至傳感器中間位置時(shí),傳感器向電動(dòng)機(jī)發(fā)出信號(hào),電動(dòng)機(jī)停止工作,支撐板停止旋轉(zhuǎn),數(shù)顯量角器顯示當(dāng)前角度。測量動(dòng)摩擦因數(shù)時(shí)物料開始發(fā)生滾動(dòng)趨勢時(shí)支撐板停止旋轉(zhuǎn),開始讀數(shù);測量靜摩擦因數(shù)時(shí)物料滑至傳感器時(shí)支撐板自動(dòng)停止旋轉(zhuǎn),開始讀數(shù)。
利用斜面傾角等于斜面上物體的靜摩擦角這一原理可得到研究對(duì)象的靜摩擦因數(shù)[27],計(jì)算公式為
μ=tanθ
(4)
式中μ——胡麻莖稈-鋼制部件間靜摩擦因數(shù)
θ——支撐板停止工作時(shí)與水平面夾角,(°)
多次測量后根據(jù)式(4)計(jì)算動(dòng)靜摩擦因數(shù)后取平均值,可得到胡麻莖稈-鋼制部件動(dòng)靜摩擦因數(shù)如表2所示。
表2 胡麻莖稈-鋼制部件動(dòng)靜摩擦因數(shù)Tab.2 Dynamical and static friction coefficient of flax culm-steel parts
恢復(fù)系數(shù)采用自由落體試驗(yàn)確定[15],試驗(yàn)時(shí)胡麻莖稈由350 mm高處自由下落至鋼板表面,使用攝像機(jī)記錄胡麻莖稈彈起高度(圖3),恢復(fù)系數(shù)f計(jì)算公式為
(5)
式中v1——胡麻莖稈碰撞前速度,m/s
v2——鋼板碰撞前速度,m/s,碰撞前鋼板靜止不動(dòng),v2=0
v′1——胡麻莖稈碰撞后速度,m/s
v′2——鋼板碰撞后速度,m/s,碰撞后鋼板靜止不動(dòng),v′2=0
h——碰撞前胡麻莖稈高度,mm
h′——碰撞后胡麻莖稈彈起高度,mm
圖3 胡麻根部莖稈恢復(fù)系數(shù)試驗(yàn)Fig.3 Test of recovery coefficient of flax root stem1.攝像機(jī) 2、7.鋼板 3.支架 4.白紙 5.直尺 6.根部莖稈
多次試驗(yàn)后取平均值得到胡麻莖稈不同部位與鋼制接觸部件間恢復(fù)系數(shù)根部為0.334,中部為0.335,頸部為0.302。
堆積角試驗(yàn)可直觀表達(dá)散體物料顆粒間的摩擦作用、流動(dòng)特性等,目前學(xué)者針對(duì)不同物料采用的方法有注入法、傾斜法、圓筒提升法等[16-18]。依據(jù)胡麻莖稈流動(dòng)特性,選擇圓筒提升法進(jìn)行胡麻莖稈堆積角試驗(yàn),該試驗(yàn)在甘肅農(nóng)業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院力學(xué)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行,試驗(yàn)裝置由CMT2502型電子萬能材料試驗(yàn)機(jī)、主機(jī)、顯示器、文具夾、圓筒和托盤組成,如圖4所示。試驗(yàn)時(shí)設(shè)定試驗(yàn)機(jī)向上提升速度為20 mm/min,圓筒內(nèi)徑為30 mm,圓筒和試驗(yàn)機(jī)傳感器間由文具夾剛性連接,圓筒和托盤均為不銹鋼材質(zhì),圓筒由試驗(yàn)機(jī)提升后胡麻莖稈落入托盤中央,形成堆積角。每組試驗(yàn)重復(fù)進(jìn)行10次后由攝像機(jī)拍攝可得胡麻莖稈各部位堆積角圖像。
圖4 堆積角試驗(yàn)裝置與根部堆積角Fig.4 Stacking angle test device and flax roots stacking angle1.托盤 2.圓筒 3.文具夾 4.試驗(yàn)機(jī) 5.操作按鈕 6.顯示器 7.主機(jī)
堆積角測量試驗(yàn)結(jié)束后將試驗(yàn)圖像優(yōu)化出堆積角區(qū)域,并使用Python計(jì)算機(jī)編程語言進(jìn)行灰度、二值化、邊界輪廓提取等工作,可得到胡麻莖稈樣品堆積角試驗(yàn)輪廓圖(圖5),再使用Origin數(shù)據(jù)處理軟件進(jìn)行輪廓線坐標(biāo)數(shù)據(jù)擬合,得到各部位堆積角數(shù)值為根部36.02°,中部38.78°,頸部40.93°。
圖5 胡麻莖稈根部堆積角試驗(yàn)圖像處理過程Fig.5 Processing process of flax root stem accumulation angle experiment pictures
胡麻莖稈作為整體建立離散元模型時(shí)只需1組參數(shù),為保證胡麻莖稈整株建模真實(shí)性,本文由前期胡麻莖稈各部位接觸參數(shù)研究拓展至整株接觸參數(shù)研究,以胡麻莖稈各部位接觸參數(shù)的區(qū)間值作為各試驗(yàn)的水平值進(jìn)行試驗(yàn)與仿真研究。
基于Plackett-Burman的最陡爬坡試驗(yàn)通過比較試驗(yàn)因素兩個(gè)高低水平的差異與整體的差異篩選出各因子的顯著性[28]。鑒于胡麻莖稈Hertz-Mindlin with bonding模型顆粒數(shù)量較多,仿真過程計(jì)算機(jī)負(fù)荷較大,本文通過顆粒堆積方法建立胡麻莖稈離散元模型,采用Plackett-Burman試驗(yàn)方法,以胡麻莖稈堆積角α為響應(yīng)值,以胡麻莖稈各部位與自身間、接觸元件間的離散元接觸參數(shù)為試驗(yàn)因素,以各因素的試驗(yàn)值和文獻(xiàn)[2-3,15,29]試驗(yàn)值作為水平值,試驗(yàn)因素編碼見表3。Plackett-Burman試驗(yàn)時(shí)設(shè)置3個(gè)中心點(diǎn),共進(jìn)行15組試驗(yàn),其中第6、12、13組為零水平組,試驗(yàn)方案和結(jié)果見表4,表中X1~X11為編碼值。試驗(yàn)結(jié)果方差分析見表5。
表3 Plackett-Burman試驗(yàn)因素編碼Tab.3 Plackett-Burman test factors and coding
根據(jù)表4的Plackett-Burman試驗(yàn)結(jié)果,對(duì)堆積角進(jìn)行回歸模型顯著性分析,結(jié)果如表5所示,得到α回歸模型為
α=38.56-0.087X1+0.075X2+0.083X3+0.56X4+ 1.57X5+1.00X6-0.19X7+0.67X8+0.67X9
(6)
表4 Plackett-Burman試驗(yàn)方案與結(jié)果Tab.4 Design and results of Plackett-Burman test scheme
表5 Plackett-Burman試驗(yàn)結(jié)果顯著性分析Tab.5 Analysis of significance of parameters in Plackett-Burman test
由表5可知,該模型P<0.01、R2=0.99,表明主要效應(yīng)模型顯著,說明模型所擬合的回歸方程與實(shí)際情況相符合,能夠表示因素X1~X9對(duì)響應(yīng)值堆積角的影響程度,可知X4、X5、X6、X8、X9極顯著,其他項(xiàng)不顯著。根據(jù)模型回歸方程式(6)一次項(xiàng)系數(shù)得到各因素對(duì)堆積角的影響主次順序?yàn)閄5、X6、X8、X9、X4、X3、X2、X1、X7,結(jié)合顯著性分析貢獻(xiàn)率,X5、X6對(duì)響應(yīng)值影響較大,其中X5的貢獻(xiàn)率為51.33%,X6的貢獻(xiàn)率為20.84%,X8、X9的貢獻(xiàn)率較為接近,但和其他因素貢獻(xiàn)率同樣均小于10%。選取對(duì)堆積角影響程度和貢獻(xiàn)率較大的因素X5、X6進(jìn)行最陡爬坡試驗(yàn)和Central Composite試驗(yàn),因素X5、X6依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化效應(yīng)值將水平值依次增加,堆積角以根部、頸部、中部試驗(yàn)平均值38.57°為目標(biāo)值,因素X8、X9值采用Plackett-Burman試驗(yàn)優(yōu)化解0.28、0.14,其余因素水平值均采用該試驗(yàn)零水平值。根據(jù)最陡爬坡試驗(yàn)堆積角δ結(jié)果與真實(shí)試驗(yàn)堆積角β結(jié)果的相對(duì)誤差η作為最終Central Composite試驗(yàn)最優(yōu)解的水平值。η計(jì)算公式為
(7)
由表6可知,當(dāng)X5、X6逐漸增大時(shí),胡麻莖稈堆積角逐漸增大,相對(duì)誤差先減小、后增大,在第4組試驗(yàn)時(shí)相對(duì)誤差最小,為精確得出胡麻莖稈間接觸參數(shù),以第4組最陡爬坡試驗(yàn)參數(shù)為中心值,以第3、5組試驗(yàn)數(shù)據(jù)為水平值進(jìn)行Central Composite試驗(yàn),以堆積角為響應(yīng)值,尋求最優(yōu)解。
表6 最陡爬坡試驗(yàn)方案與結(jié)果Tab.6 Test scheme and results of the steepest climb
根據(jù)最陡爬坡試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行胡麻莖稈接觸參數(shù)Central-Composite試驗(yàn),得出Central-Composite試驗(yàn)堆積角ζ和相對(duì)誤差η,探究Central-Composite試驗(yàn)堆積角ζ對(duì)胡麻莖稈-胡麻莖稈靜摩擦因數(shù)X5、胡麻莖稈-胡麻莖稈滾動(dòng)摩擦因數(shù)X6間的響應(yīng)面影響效果。本次仿真試驗(yàn)中,其他接觸參數(shù)按照最陡爬坡試驗(yàn)參數(shù)設(shè)置,設(shè)計(jì)方案及結(jié)果如表7、8所示。
表7 Central-Composite試驗(yàn)因素編碼Tab.7 Central-Composite test factors and coding
試驗(yàn)結(jié)束后對(duì)表8試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行二元回歸分析,建立堆積角ζ與胡麻莖稈-胡麻莖稈靜摩擦因數(shù)X5、胡麻莖稈-胡麻莖稈滾動(dòng)摩擦因數(shù)X6間的二元回歸模型
表8 Central-Composite試驗(yàn)方案與結(jié)果Tab.8 Test design scheme and results of Central-Composite
(8)
對(duì)Central-Composite試驗(yàn)結(jié)果堆積角ζ進(jìn)行顯著性分析,結(jié)果如表9所示。
表9 響應(yīng)面尋優(yōu)試驗(yàn)顯著性分析Tab.9 Significance analysis of response surface optimization test
圖6 胡麻莖稈堆積角響應(yīng)面Fig.6 Response surface of stem stacking angle of flax
根據(jù)Central-Composite結(jié)果及二次回歸方程,以試驗(yàn)所得堆積角相對(duì)誤差η最小為目標(biāo),對(duì)試驗(yàn)因子X5、X6進(jìn)行最優(yōu)解分析,設(shè)定目標(biāo)函數(shù)及約束條件為
(9)
最終得到胡麻莖稈-胡麻莖稈靜摩擦因數(shù)為0.508、胡麻莖稈-胡麻莖稈滾動(dòng)摩擦因數(shù)為0.033,以此為最佳參數(shù)進(jìn)行胡麻莖稈接觸參數(shù)驗(yàn)證試驗(yàn)。
驗(yàn)證試驗(yàn)包括剪切試驗(yàn)和堆積角試驗(yàn),其中剪切試驗(yàn)對(duì)胡麻莖稈離散元bonding模型進(jìn)行驗(yàn)證,堆積角試驗(yàn)對(duì)胡麻莖稈接觸參數(shù)進(jìn)行驗(yàn)證。
胡麻莖稈生物力學(xué)特性剪切試驗(yàn)采用2.3節(jié)儀器設(shè)備,使用試驗(yàn)機(jī)上端夾具水平夾持刀片垂直切割剪切試驗(yàn)臺(tái)樣品。試驗(yàn)機(jī)上端夾具運(yùn)行速度為20 mm/min,多次試驗(yàn)后得到胡麻莖稈不同部位剪切最大載荷。同時(shí),在EDEM軟件中將胡麻莖稈bonding模型水平放置在支撐平面上,在bonding模型上方建立豎直幾何平面模擬刀片切割胡麻莖稈樣品,設(shè)置豎直向下方向運(yùn)動(dòng)速度為20 mm/min,試驗(yàn)過程如圖7所示。
圖7 胡麻根部莖稈剪切試驗(yàn)Fig.7 Test of flax root stem shear
將1.1節(jié)胡麻莖稈樣品混合均勻進(jìn)行混雜狀態(tài)下胡麻莖稈堆積角試驗(yàn),試驗(yàn)過程采取3.1節(jié)方法,試驗(yàn)結(jié)束后采用圖像處理辦法獲取胡麻莖稈堆積角數(shù)值,多次試驗(yàn)后取平均值。在EDEM軟件中采用3.1節(jié)方法將莖稈模型簡化后進(jìn)行仿真試驗(yàn),多次測量后同樣采用圖像處理方法獲取堆積角仿真值,并與試驗(yàn)值對(duì)比分析,試驗(yàn)過程如圖8所示。
圖8 胡麻莖稈堆積角試驗(yàn)Fig.8 Test of stalk stacking angle of flax stem
剪切驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)束后,在萬能材料試驗(yàn)機(jī)中導(dǎo)出莖稈剪切最大載荷,在EDEM軟件后處理中導(dǎo)出剪切平面所受壓力;堆積角驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)束后將得到的圖像采用圖像處理辦法獲取胡麻莖稈堆積角。多次試驗(yàn)后取平均值,試驗(yàn)結(jié)果如表10所示。試驗(yàn)結(jié)果表明,胡麻莖稈離散元bonding模型與實(shí)際物理模型較為接近,誤差較小,其中萬能材料試驗(yàn)機(jī)得到根部、中部、頸部剪切最大載荷分別為45.97、29.42、19.64 N,離散元仿真得到根部、中部、頸部剪切最大載荷分別為46.74、30.33、20.71 N,相對(duì)誤差分別為1.67%、3.09%、5.44%,最大剪切載荷差值、相對(duì)誤差由根部向頸部遞增,說明胡麻莖稈物理特性由根部向頸部變化明顯,莖稈差異性顯著。堆積角試驗(yàn)得出胡麻莖稈平均堆積角為38.58°,仿真試驗(yàn)得出胡麻莖稈堆積角為38.7°,差值為0.12°,相對(duì)誤差為0.31%,差值較小。可見胡麻莖稈離散元柔性模型與接觸參數(shù)和實(shí)際情況較為相符,可表征胡麻莖稈物理特性,并為離散元仿真提供柔性模型及其接觸參數(shù)。
表10 胡麻莖稈離散元模型與接觸參數(shù)驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果Tab.10 Discrete element model and contact parameter verification test results of flax stem
(1)以胡麻根部莖稈、中部莖稈、頸部莖稈為研究對(duì)象,以其本征參數(shù)為研究基礎(chǔ),計(jì)算得胡麻莖稈各部建模參數(shù),采用離散元法bonding模型建模方法構(gòu)建胡麻莖稈柔性模型,并以胡麻莖稈各部分本征參數(shù)與接觸參數(shù)試驗(yàn)值為高低水平,通過Plackett-Burman試驗(yàn)和Central-Composite試驗(yàn)確定胡麻莖稈之間、莖稈與收獲裝備之間的接觸參數(shù),通過胡麻莖稈剪切試驗(yàn)與堆積角試驗(yàn)驗(yàn)證模型可靠性。
(2)結(jié)果表明,胡麻植株離散元柔性模型參數(shù)中法向剛度Kn為1.13×109N/m3,切向剛度Ks為5.6×108N/m3,法向臨界應(yīng)力σ為6.67 MPa,切向臨界應(yīng)力γ為8.5 MPa,粘結(jié)半徑Rj為0.25 mm;胡麻莖稈-鋼制部件間恢復(fù)系數(shù)、靜摩擦因數(shù)、滾動(dòng)摩擦因數(shù)最優(yōu)值分別為0.33、0.28、0.14,胡麻莖稈-胡麻莖稈間恢復(fù)系數(shù)、靜摩擦因數(shù)、滾動(dòng)摩擦因數(shù)最優(yōu)值分別為0.3、0.508、0.033。
(3)剪切與堆積角驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果表明,剪切試驗(yàn)中根部、中部、頸部剪切最大載荷分別為45.97、29.42、19.64 N,離散元仿真中根部、中部、頸部剪切最大載荷分別為46.74、30.33、20.71 N,相對(duì)誤差分別為1.67%、3.09%、5.44%;堆積角試驗(yàn)中胡麻莖稈平均堆積角為38.58°,仿真試驗(yàn)中胡麻莖稈堆積角為38.7°,差值為0.12°,相對(duì)誤差為0.31%,差值較小,可為胡麻莖稈離散元仿真提供參考。