史彥民 徐正平 龍成勇 曹劍武 張永亮 董賓賓
1)揚州北方三山工業(yè)陶瓷有限公司 江蘇揚州225200
2)中國兵器工業(yè)集團(tuán)第五二研究所 山東煙臺264003
3)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 安徽合肥230026
4)洛陽理工學(xué)院 河南洛陽471023
碳化硼具有低密度、高硬度、高彈性模量等特點[1-4],是防彈插板、防彈裝甲等的理想材料之一。在碳化硼陶瓷主流生產(chǎn)工藝中,無壓燒結(jié)工藝具有產(chǎn)量大、成本低、易于制備復(fù)雜形狀制品等優(yōu)點,但也存在燒結(jié)溫度高、燒結(jié)溫度范圍窄等問題[5]。而實際生產(chǎn)用高溫真空燒結(jié)爐因爐膛尺寸大,爐內(nèi)溫度不均勻,容易導(dǎo)致產(chǎn)品燒結(jié)程度不一致。
前期生產(chǎn)實踐表明,添加20%(w)的碳化硅微粉能將碳化硼燒結(jié)溫度由2 290℃降至2 210℃。本工作中,進(jìn)一步研究了炭黑加入量對無壓燒結(jié)碳化硼陶瓷燒結(jié)的影響。
試驗原料包括:碳化硼微粉,d50=2.0 μm,w(B4C)>95%,w(游離碳)=2%~3%,w(B2O3)=1%;碳化硅微粉,d50=0.7 μm,w(α-SiC)>99.5%;乙炔色素炭黑,粒徑7~19 nm,純度>99.5%(w);聚乙烯醇,型號C805,純度>99.8%(w);分散劑為改性馬來酸酐,型號W1L,純度>99.5%(w)。
炭黑、碳化硅、碳化硼3種主料的配比見表1,馬來酸酐、聚乙烯醇和去離子水的添加量分別為3種主料質(zhì)量和的0.75%、7%和100%。
表1 主料的配比
按設(shè)計配比配料,加入球磨罐中球磨24 h,然后進(jìn)行噴霧造粒。采用四柱液壓機,以135 MPa的壓力干壓成型為50 mm×50 mm×10 mm的生坯,坯體密度控制在(1.65±0.2)g·cm-3。
在爐膛有效尺寸為2 500 mm×750 mm×600 mm的生產(chǎn)用大型臥式高溫真空燒結(jié)爐內(nèi)選取9個位置,每組坯體在9個不同位置進(jìn)行燒結(jié)。設(shè)定的燒結(jié)溫度均為2 210℃,保溫時間均為60 min。
按照GB/T 2997—2015檢測每組試樣在9個不同位置燒結(jié)后的體積密度ρv。
根據(jù)每組試樣的配料組成以及碳化硼、碳化硅、炭黑的理論密度(分別按2.52、3.22、2.28 g·cm-3計)計算每組試樣的理論密度ρt,然后計算各試樣的相對密度ρr(ρr=ρv÷ρt×100%),取平均值,并計算其標(biāo)準(zhǔn)差。標(biāo)準(zhǔn)差小表明該組試樣的燒結(jié)溫度范圍寬。
每組試樣按體積密度高、中、低各取1塊,加工成4 mm×3 mm×50 mm的試塊,按GB/T 6569—2006檢測其抗折強度,取平均值。
取每組試樣體積密度最高的樣塊,用401MVA型顯微維氏硬度計測試3個點的硬度(測試力9.8 N),取平均值;經(jīng)切割、拋光制成光片后,用光學(xué)顯微鏡觀察其形貌;用電子顯微鏡觀察試樣斷口形貌。
按最優(yōu)配方生產(chǎn)人體防護(hù)用碳化硼陶瓷多曲整板,同樣按上述標(biāo)準(zhǔn)檢測其體積密度、相對密度、抗折強度、維氏硬度。然后采用熱壓罐復(fù)合工藝,按芳綸止裂層—10 mm碳化硼陶瓷板—2 mm芳綸板—7 mm PE板—3 mm吸能層的結(jié)構(gòu)制成人體防彈插板,按照NIJ 0101.06Ⅳ級防護(hù)標(biāo)準(zhǔn),分別在(-40±2)℃、3 h和(55±2)℃、3 h條件下進(jìn)行9次靶試,測量插板背板凹陷深度。
炭黑加入量對試樣相對密度及其標(biāo)準(zhǔn)差的影響見圖1。
圖1 不同炭黑加入量對試樣相對密度和相對密度標(biāo)準(zhǔn)差的影響
由圖1可以看出:隨著炭黑加入量的增多,相對密度呈先增大后減小的變化趨勢,在炭黑加入量為2.5%(w)時最大,達(dá)98.38%;體積密度標(biāo)準(zhǔn)差基本上呈先減小后增大的變化趨勢,在炭黑加入量為2.5%(w)時達(dá)到最小。這表明,添加適量的炭黑能有效提高碳化硼陶瓷的燒結(jié)致密化程度,并擴(kuò)大其燒結(jié)溫度范圍。
炭黑加入量對試樣抗折強度和維氏硬度的影響見圖2。可以看出:隨著炭黑加入量的增多,抗折強度和維氏硬度均呈先增大后減小的變化趨勢,均在炭黑加入量為2.5%(w)時達(dá)到最大,其平均值分別為417.8 MPa和28.9 GPa。
圖2 不同炭黑加入量對試樣抗折強度和維氏硬度的影響
炭是碳化硼陶瓷最有效的燒結(jié)助劑之一,能夠顯著提高碳化硼陶瓷的燒結(jié)活性[6-9]。市售碳化硼微粉中含有一定量的B2O3,例如本試驗用碳化硼微粉的w(B2O3)=1%。B2O3的存在會影響碳化硼陶瓷的燒結(jié)致密化程度:首先,碳化硼顆粒表面的B2O3直接影響碳化硼顆粒之間的燒結(jié);其次,B2O3在局部區(qū)域產(chǎn)生較多液相,使該區(qū)域內(nèi)碳化硼顆粒通過溶解-析出和蒸發(fā)-凝聚而異常長大,導(dǎo)致該區(qū)域難以燒結(jié)致密化;其三,部分液相揮發(fā)后留下氣孔。添加炭黑后,B2O3與炭黑發(fā)生碳熱還原反應(yīng)變成B4C和單質(zhì)B;此外,碳能固溶于碳化硼晶格中,提高碳化硼晶粒的燒結(jié)活性。因此,添加適量的炭能夠顯著提高碳化硼陶瓷的燒結(jié)致密度。
試樣BC-1和BC-4光片的光學(xué)顯微鏡照片見圖3??梢钥闯觯涸嚇覤C-1存在明顯的疏松多孔區(qū)(圓圈處),氣孔較多較大,分布不均勻;試樣BC-4的氣孔較少較小,分布較均勻。這證實了上述關(guān)于碳對試樣燒結(jié)致密度影響的分析。
圖3 試樣BC-1、BC-4內(nèi)部光片的光學(xué)顯微鏡照片
試樣BC-4、BC-5斷口的電子顯微鏡照片見圖4。可以看出:試樣BC-4、BC-5內(nèi)部均存在石墨團(tuán)聚體(箭頭所指處),這主要是由殘留炭黑石墨化后形成的。比較后發(fā)現(xiàn):試樣BC-4中的石墨團(tuán)聚體尺寸較小,石墨多以同向?qū)訝钍w粒形式存在;而試樣BC-5中的石墨團(tuán)聚體尺寸較大,石墨多以非同向?qū)訝钍w粒形式存在,并且各方向石墨形成“卡片”狀疏松堆積結(jié)構(gòu),在試樣中留下較大孔隙。這可能是導(dǎo)致試樣BC-5的相對密度比試樣BC-4的低的主要原因。
分析認(rèn)為,添加適量炭黑擴(kuò)大碳化硼陶瓷燒結(jié)溫度范圍的主要機制為:在燒結(jié)初期,炭黑通過去除坯體內(nèi)部B2O3,提高了碳化硼陶瓷在窯爐低溫區(qū)的燒結(jié)致密化程度。在燒結(jié)中后期,部分碳固溶于碳化硼晶格中,促進(jìn)碳化硼陶瓷在窯爐高溫區(qū)的燒結(jié)致密化;并且過量的碳堆積于碳化硼晶界中,能抑制碳化硼晶粒在窯爐高溫區(qū)的異常長大。
氣孔的存在降低了陶瓷材料的固相體積分?jǐn)?shù),陶瓷材料的抗折強度和硬度一般與其相對密度呈正相關(guān)。由于陶瓷內(nèi)部存在氣孔、碳化硅顆粒聚集區(qū)、石墨聚集區(qū)等非均質(zhì)區(qū),其硬度檢測結(jié)果波動較大。
圖4 試樣BC-4、BC-5的顯微結(jié)構(gòu)照片
按性能最優(yōu)試樣BC-4的配方,制備了10 mm厚的人體防護(hù)用多曲整板,其體積密度為2.59~2.61 g·cm-3,相對密度≥97.5%,抗折強度≥400 MPa,維氏硬度≥28 GPa。然后采用熱壓罐復(fù)合工藝,按芳綸止裂層—10 mm碳化硼陶瓷板—2 mm芳綸板—7 mm PE板—3 mm吸能層的結(jié)構(gòu)復(fù)合成面密度為(37± 0.3)kg·m-2的人體防彈插板,按照NIJ 0101.06Ⅳ級防護(hù)標(biāo)準(zhǔn),分別在(-40±2)℃、3 h和(55±2)℃、3 h條件下進(jìn)行9次靶試測試,測量每次靶試后插板背板凹陷深度,結(jié)果見表2。可以看出:在(-40± 2)℃、3 h條件下,9次測試結(jié)果中最大的為42.4 mm,平均為32.5 mm;在(55±2)℃、3 h條件下,9次測試結(jié)果中最大的為33.4 mm,平均為28.3 mm。均小于標(biāo)準(zhǔn)要求的44 mm,滿足防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)要求。
表2 多曲整板背面靶試結(jié)果
(1)隨著炭黑加入量的增多,試樣的相對密度、抗折強度和維氏硬度呈先增大后減小的變化趨勢,體積密度標(biāo)準(zhǔn)差基本上呈先減小后增大的變化趨勢,拐點均在添加2.5%(w)炭黑處。拐點處試樣的相對密度、抗折強度、維氏硬度分別為98%、417.8 MPa、 28.9 GPa。
(2)按最優(yōu)配方生產(chǎn)的碳化硼陶瓷多曲整板的體積密度、相對密度、抗折強度、維氏硬度分別為2.59~2.61 g·cm-3、≥97.5%、≥400 MPa、≥28 GPa。用熱壓罐復(fù)合工藝復(fù)合成的人體防彈插板按NIJ 0101.06Ⅳ級防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試,其背面凹陷深度最大為42.4 mm,滿足防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)要求。