李 堯,侯傳濤, 朱元夫,任 方,劉寶瑞,吳振強
(1.北京強度環(huán)境研究所 可靠性與環(huán)境技術(shù)重點實驗室, 北京 100076;2.北京強度環(huán)境研究所, 北京 100076)
臨近空間、可重復(fù)使用等飛行器在高速飛行時面臨嚴酷的氣動力、熱和氧環(huán)境,其熱防護結(jié)構(gòu)需要同時滿足耐高溫、氣動維形、高承載等要求。近年來, 隨著具有耐高溫、高比強度和高韌性特點的陶瓷基復(fù)合材料制備工藝逐漸成熟,高速飛行器熱防護結(jié)構(gòu)研制在“冷熱相分離”結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,一些關(guān)鍵部位逐步采用“防熱承載一體化”結(jié)構(gòu)。這些新材料、新型結(jié)構(gòu)的應(yīng)用使飛行器性能指標得到了提升,但同時給地面驗證和評估試驗帶來困難。一方面,更加嚴酷高溫以及復(fù)雜的多物理場耦合環(huán)境,使試驗環(huán)境模擬難度大、成本高;另一方面,溫度、熱流、應(yīng)變以及損傷失效參數(shù)測試變得更為困難。
近年來,材料結(jié)構(gòu)性能虛擬試驗技術(shù)逐漸受到關(guān)注并得到應(yīng)用,不僅是對真實試驗的補充,而且逐步成為評估和驗證材料結(jié)構(gòu)性能的新的技術(shù)手段和發(fā)展方向。以C/SiC為代表的新一代陶瓷基復(fù)合材料優(yōu)異的綜合力學(xué)性能來自于多尺度結(jié)構(gòu)設(shè)計,其內(nèi)部包含亞微米厚度的界面層、數(shù)十微米直徑的碳纖維、毫米尺寸的纖維束以及SiC基體。此外,制備工藝中不可避免產(chǎn)生的大量裂紋、孔隙等缺陷,使其宏觀力學(xué)行為與傳統(tǒng)金屬材料顯著不同。國內(nèi)外學(xué)者針對C/SiC材料開展了大量多尺度建模與分析工作,能夠較準確預(yù)示室溫下的力學(xué)行為。然而,這些多尺度分析多基于有限元方法,其預(yù)示精度依賴于強度準則和材料參數(shù)的選取。對高溫、氧環(huán)境下C/SiC材料力學(xué)行為機理和規(guī)律的認識比較初步,材料參數(shù)難以獲取、失效準則缺失。因此,C/SiC材料和結(jié)構(gòu)的虛擬試驗仍然面臨挑戰(zhàn)。
分子動力學(xué)方法是一種通過模擬構(gòu)成材料的原子運動,自下而上地預(yù)測材料性能及力學(xué)行為的方法;但是由于考慮所有組成原子自由度,計算量十分龐大。隨著高性能計算、人工智能等技術(shù)發(fā)展,分子動力學(xué)計算能力得到顯著提升,應(yīng)用場景不斷豐富,對解決C/SiC虛擬試驗的瓶頸問題,展現(xiàn)出較大潛力。本文將首先介紹分子動力學(xué)的基本原理,然后對在C/SiC材料模擬方面的進展進行簡要綜述,最后對未來的應(yīng)用場景和發(fā)展方向進行展望。
分子動力學(xué)有著堅實的理論基礎(chǔ)并在金屬材料體系中得到大量應(yīng)用。近年來,結(jié)合機器學(xué)習(xí)等技術(shù),分子動力學(xué)模型和算法也在不斷發(fā)展。本章將從基本原理和發(fā)展趨勢兩個方面對分子動力學(xué)方法進行介紹。
微觀尺度上,通常認為由原子或分子運動起主導(dǎo)作用,常用于分析固體形成的微結(jié)構(gòu)和缺陷,如:位錯、晶界、多相等,發(fā)展出晶格動力學(xué)、位錯動力學(xué)等理論分析方法,以及分子動力學(xué)、蒙特卡洛等模擬方法。分子動力學(xué)不僅模擬體系的能量,還可以獲得每一時刻原子的受力,在力學(xué)行為研究方面相較蒙特卡洛模擬具有一定優(yōu)勢。分子動力學(xué)以統(tǒng)計力學(xué)為理論基礎(chǔ),忽略原子核和電子的量子效應(yīng),將原子核作為經(jīng)典粒子,用經(jīng)典的牛頓運動方程描述組成系統(tǒng)的原子運動過程。式(1)中的,和分別代表時刻第個原子的位置、質(zhì)量以及受力。體系的總勢能()可以通過力場或勢函數(shù)計算獲得,利用式(2)可以計算新的位置處的原子受力。
(1)
(2)
分子動力學(xué)可以計算平衡態(tài)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和能量,以及非平衡態(tài)系統(tǒng)動態(tài)演化過程中原子的力與運動,例如變形、相變、化學(xué)反應(yīng)等。對原子與原子間相互作用的描述建立在力場(Force field)或勢函數(shù)之上:在給定的初始條件下,首先利用力場或勢函數(shù)計算系統(tǒng)的勢能();然后求解每個原子受力并計算原子的運動過程,獲得新的原子位置和原子速度矢量;重復(fù)這一過程,最終得到體系內(nèi)原子位置隨時間的演變過程。相互作用原子的種類、所處的化學(xué)環(huán)境等不同,力場或勢函數(shù)對各種原子定義也不同,并采用不同的力常數(shù)和經(jīng)驗勢參數(shù)來描述成鍵、非鍵等相互作用。針對不同體系已經(jīng)形成了Len-nard-Jones勢、Tersorff勢、SW勢、Morse勢、嵌入原子勢(Embedded Atom Method)、CHARMM勢、AMBER勢等經(jīng)驗勢函數(shù)。經(jīng)驗勢參數(shù)和力常數(shù)可以依據(jù)材料物性的實驗結(jié)果獲得,或者通過擬合量子力學(xué)計算結(jié)果獲得。
目前,根據(jù)研究領(lǐng)域和對象的不同,分子動力學(xué)模擬已開發(fā)了LAMMPS、GROMACS、NAMD等計算軟件,以及OVTIO、VMD等可視化軟件,基于高性能計算可實現(xiàn)上億原子體系的模擬。
現(xiàn)實中很多現(xiàn)象跨越多個時間和空間尺度,例如,固體變形直至破壞的過程,跨越了從原子結(jié)構(gòu)到宏觀結(jié)構(gòu)的多個尺度,是一種復(fù)雜的多尺度現(xiàn)象。為了更大的模擬,基于分子動力學(xué)的多尺度模擬的研究也在興起,主要以粗粒化(Coarse Grained)分子動力學(xué)方法、橋域法(Bridging domain Method)等多尺度方法為代表。粗?;肿觿恿W(xué)方法是通過聯(lián)合原子來構(gòu)建模型,例如將質(zhì)量較小的原子附著在重原子上,形成具有新的范德華半徑和質(zhì)量的聯(lián)合原子,而多個聯(lián)合原子可以更進一步簡化為一個粒子以降低體系的自由度。粗?;P秃喕瞬糠纸Y(jié)構(gòu)細節(jié),使總粒子數(shù)目得到降低,因此所能模擬的空間尺度可增加至原來的幾倍,時間尺度提高到原來的幾十倍。橋域方法代表多尺度方法中的一類重要方法,將研究區(qū)域分為不同區(qū)域,采用不同尺度方法進行計算,在區(qū)域的邊界處進行信息交換。針對固體破壞問題建立的MAAD(Macroscopic, Atomis-tic, Abinitio Dynamics)方法認為對于固體的破壞總是從局部發(fā)生,所以可以在局部建立小尺度模型,而在其他地方建立大尺度模型:例如在裂紋極端采用緊束縛模型模擬原子鍵的破壞,在周圍采用利用分子動力學(xué)模擬處理裂紋面,而在更遠的地方使用連續(xù)介質(zhì)模擬來模擬斷裂過程。耦合QM/MM(Quantum Mechnics/Molecular Mechanics)方法是一種結(jié)合量子力學(xué)的計算精度和分子動力學(xué)計算速度的原子模擬方法,將系統(tǒng)分為電子性質(zhì)重要的區(qū)域用量子力學(xué)計算而其他區(qū)域采用經(jīng)典描述。類似地還發(fā)展出了分子動力學(xué)與有限元耦合方法等。經(jīng)過多年的發(fā)展加深了金屬材料斷裂破壞的認識,并推動了制備工藝的進步和新合金材料的設(shè)計,例如高強高韌的納米孿晶、高溫超合金、高熵合金等。
陶瓷基復(fù)合材料是由纖維、基體、界面層等組分復(fù)合形成的多相非均質(zhì)材料,結(jié)構(gòu)本身具有多尺度特征,還包含大量的大大小小的孔隙和缺陷。目前,陶瓷基復(fù)合材料模擬研究仍以有限元方法為主,針對微觀、細觀、宏觀結(jié)構(gòu)分別建模計算,而不同尺度間信息可采用傳遞、協(xié)同、并發(fā)等耦合方式。其中,以代表性體積單元方法(Representative Volume Element)和通用單胞模型方法(Generalized Method of Cells)應(yīng)用最為廣泛。代表性體積單元方法的主要思路是選取合適區(qū)域建立細觀結(jié)構(gòu)模型作為代表性體積單元,通過有限元計算獲取應(yīng)力、應(yīng)變場量,最后通過均勻化方法對細觀場量進行處理,得到宏觀材料的應(yīng)力-應(yīng)變關(guān)系。美國國家航空航天局(NASA)針對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)多尺度仿真分析提出的通用單胞模型方法,具有宏、細觀結(jié)構(gòu)統(tǒng)一的特點,在細觀尺度上,進行簡化近似并通過解析求解獲得細觀應(yīng)力和應(yīng)變場,而宏觀尺度上利用細觀均勻化結(jié)果進行數(shù)值求解,可用于復(fù)合材料結(jié)構(gòu)在復(fù)雜載荷下的計算分析。然而,有限元計算依賴于微/細觀材料組分物理性能的準確獲取,同時難以直接模擬氧化、燒蝕等化學(xué)反應(yīng)過程。
近年來,分子動力學(xué)模擬研究陶瓷基復(fù)合材料物性、化學(xué)反應(yīng)過程的工作不斷涌現(xiàn),對獲取陶瓷基復(fù)合材料關(guān)鍵力學(xué)性能提供了新的途徑。下面將通過幾個例子介紹分子動力學(xué)在C/SiC材料模擬方面的近期研究進展。
陶瓷基復(fù)合材料中亞微米厚度的界面層對其宏觀性能影響巨大。熱解碳(Pyrolytic Carbon,PyC)是C/C、C/SiC、SiC/SiC等最為常用的界面相材料之一,但由于難以獲得較大塊體狀的熱解碳材料,目前對于其力學(xué)性能的實驗研究較少,且結(jié)果分散性較大。為此,許多研究者從原子結(jié)構(gòu)角度出發(fā),對熱解碳的微觀模型進行了深入研究。2003年,西北工業(yè)大學(xué)Ye等基于對C/C復(fù)合材料中的熱解碳結(jié)構(gòu)、模量、強度等性能開展了分子動力學(xué)模擬研究。2012年,Leyssale等采用反向蒙特卡洛(RMC)方法通過對HRTEM圖像數(shù)據(jù)處理、三維重構(gòu),建立了熱解碳的原子構(gòu)型,如圖1 (a)和(b)所示;并且模擬得到納米尺度熱解碳在的彈性常數(shù),雖然與微米級界面相的力學(xué)性能相比有一定差別,但是對于認知熱解碳微觀結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能之間的關(guān)系具有重要意義。2019年,中國科技大學(xué)Chen等利用反應(yīng)力場模擬了熱解碳在碳纖維表面的初始沉積生長過程,如圖1(c)所示。2020年,Chen等根據(jù)沉積的結(jié)構(gòu)設(shè)計了代表性的孔洞結(jié)構(gòu),圖1(d)所示,并提出一種便捷的熱解碳建模方法:首先在多層石墨烯片層中隨機填充該孔洞結(jié)構(gòu),然后弛豫得到熱解碳原子構(gòu)型;利用獲得的模型,研究了熱解碳在拉、壓和剪切等載荷作用下的微觀力學(xué)行為。這些工作從原子尺度加深了研究人員對熱解碳結(jié)構(gòu)和物性的認識,對于進一步理解陶瓷基復(fù)合材料的界面性能以及斷裂、脫粘等失效過程具有重要啟發(fā)。
(a) HRTEM實驗數(shù)據(jù)三維重構(gòu)圖像
(b) 基于HRTEM圖像構(gòu)建的熱解碳原子構(gòu)型
(c) 熱解碳沉積過程模擬
(d) 熱解碳中的代表性孔洞結(jié)構(gòu)圖1 熱解碳原子建模[8-10]Fig.1 Atomic structures of pyrolytic carbon[8-10]
C/SiC復(fù)合材料結(jié)構(gòu)在高溫環(huán)境下長時間使用過程中,氧化是結(jié)構(gòu)損傷失效的重要因素。C/SiC的氧化過程極為復(fù)雜,伴隨著纖維氧化燒蝕、基體裂紋閉合等多種過程,并且這些過程受溫度控制和影響。目前,基于反應(yīng)和擴展理論,對于C/SiC的氧化反應(yīng)機理有了定性的認識,但對氧化反應(yīng)過程定量分析研究仍然處于初步階段,氧氣擴散速率、氧化反應(yīng)速率等關(guān)鍵參數(shù)仍然缺失。
(a) 在1 100 ℃下SiC(0001)表面的氧化過程
(b) 處于氧氣環(huán)境中的碳纖維原子結(jié)構(gòu)模型
(c) 碳纖維氧化過程中CO分子、O原子和CO2分子數(shù)目隨時間的變化圖2 氧化過程模擬 [14,16]Fig.2 Simulation of oxidation processes [14,16]
近年來,學(xué)者們針對陶瓷、界面相等組分力學(xué)性能以及復(fù)合材料微觀力學(xué)行為開展了相關(guān)研究。2019年,Sun等通過分子動力學(xué)模擬研究了高溫濕氧環(huán)境對于Si薄膜中裂紋擴展的影響,如圖3(a)所示。2015年,李麗麗等基于Tersoff作用勢,通過分子動力學(xué)計算研究了無定型碳界面層厚度對SiC納米纖維/SiC復(fù)合材料的斷裂力學(xué)行為的影響,發(fā)現(xiàn)界面層厚度增加會降低纖維的應(yīng)力集中系數(shù),提高斷裂能,使裂紋穿透纖維的脆斷模式轉(zhuǎn)變?yōu)槔w維拔出失效模式,起到增強補韌的效果,如圖3(b)所示。圖3(c)展示了 Zhang 等理論和實驗結(jié)合研究了熱解碳微柱在拉伸和壓縮下的強度性能。2019年,Zhou等通過分子動力學(xué)模擬研究了CVI工藝C/C復(fù)合材料中熱解碳/碳纖維在拉伸、剪切等載荷下的界面力學(xué)性質(zhì),將獲得的界面剪切模量、強度等參數(shù)帶入有限元模型的內(nèi)聚力單元中,進行了纖維拔出的有限元仿真分析,如圖3(d)所示。
(a) 高溫下Si薄膜在真空、氧氣和水氧環(huán)境中的裂紋擴展
(b) 預(yù)置基體裂紋的SiC纖維/無定型C過渡層/SiC復(fù)合材料模型
(c) 熱解碳微柱單軸拉伸實驗和模擬
(d) 熱解碳/碳纖維界面的一種典型失效過程圖3 力學(xué)行為及性能研究[17-20]Fig.3 Molecular dynamics studies on mechanical behaviors and properties [17-20]
分子動力學(xué)方法在C/SiC材料微結(jié)構(gòu)預(yù)測、氧化反應(yīng)模擬,損傷失效機制、化學(xué)反應(yīng)等方面已經(jīng)開展了一些探索性研究。本文認為分子動力學(xué)在以下幾個方面仍具有較大的應(yīng)用潛力:
(1)支撐材料C/SiC工藝改進以及新材料的研制
分子動力學(xué)模擬結(jié)合電鏡、Raman、CT等測試手段,可以加深對復(fù)合材料關(guān)鍵組分,例如界面層的微結(jié)構(gòu)形成及演化規(guī)律的認識,幫助建立其微觀和宏觀性能間關(guān)系,實現(xiàn)對材料設(shè)計和性能調(diào)控。此外,基于分子動力學(xué)的反應(yīng)過程模擬可以幫助優(yōu)化材料制備工藝參數(shù)。對于新材料的研制,可以通過分子動力學(xué)進行材料性能預(yù)測、先進行初步的篩選,排除錯誤選項,減少實驗工作量,加速研制過程。
(2)支撐極端復(fù)雜環(huán)境下結(jié)構(gòu)失效分析
對于難以開展試驗或測試的極端復(fù)雜環(huán)境,可以通過分子動力學(xué)模擬獲得給定載荷環(huán)境下材料的應(yīng)力應(yīng)變行為和破壞強度,擬合應(yīng)力應(yīng)變曲線便可以獲得本構(gòu)模型參數(shù)。對于氧化過程,可以類似地擬合出氧化反應(yīng)速率、氧化損傷因子等參數(shù)。這些模型和參數(shù)可以直接用于結(jié)構(gòu)的變形及失效分析,幫助厘清失效機理及傳播過程。
(3)支撐結(jié)構(gòu)性能多尺度虛擬試驗技術(shù)發(fā)展
以C/SiC為代表的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)性能不僅取決于其結(jié)構(gòu)參數(shù),還依賴于材料的微細觀特征參數(shù)以及在結(jié)構(gòu)上的取向和分布。針對這類材料結(jié)構(gòu),需要考慮其多尺度的特征,在虛擬試驗中建立多尺度分析模型。分子動力學(xué)除了可以提供材料和模型參數(shù)外,還可以對基于有限元方法多尺度模型進行補充和發(fā)展,例如分子動力學(xué)和有限元耦合模型的構(gòu)建。
綜上所述,隨著分子動力學(xué)計算能力提升以及新模型新算法的不斷提出,必將對材料結(jié)構(gòu)虛擬試驗技術(shù)的發(fā)展帶來新的機遇。