中微半導(dǎo)(688380) 申購(gòu)代碼787380 申購(gòu)日期7.27

經(jīng)本公司2021年3月19日召開(kāi)的2021年第二次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過(guò)，本次募集資金總量及投資方向如下：大家電和工業(yè)控制MCU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司系集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，致力于成為以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類(lèi)。

截至2021年12月31日，公司擁有5項(xiàng)核心技術(shù)、40項(xiàng)專(zhuān)利、10項(xiàng)軟件著作權(quán)和102項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)，掌握各類(lèi)自有IP超過(guò)1，000個(gè)。產(chǎn)品獲得了國(guó)內(nèi)外知名品牌廠商的認(rèn)可，已進(jìn)入包括美的、格力、九陽(yáng)、蘇泊爾、小米等著名終端品牌，2020年先后獲得美的評(píng)選的“數(shù)智金?！豹?jiǎng)、EET評(píng)選的“IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”和ASPENCORE評(píng)選的“全球電子成就獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)。

公司結(jié)合不同城市的地域特點(diǎn)、人才儲(chǔ)備優(yōu)勢(shì)和貼近市場(chǎng)需求進(jìn)行研發(fā)團(tuán)隊(duì)的布局，并于2018年在成都購(gòu)置16畝土地建造22，000平方米的研發(fā)中心，形成以成都為研發(fā)中心，以中山、重慶、北京、上海、新加坡等技術(shù)團(tuán)隊(duì)為支撐的“一個(gè)中心、多點(diǎn)支撐”的技術(shù)布局。

2001年公司從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的應(yīng)用開(kāi)發(fā)端走向前端的研發(fā)設(shè)計(jì)，繼承了芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)基因和對(duì)應(yīng)用開(kāi)發(fā)認(rèn)識(shí)的天然優(yōu)勢(shì)，善于從應(yīng)用端和客戶(hù)功能需求角度定義芯片、規(guī)劃產(chǎn)品，充分認(rèn)識(shí)到應(yīng)用開(kāi)發(fā)對(duì)芯片市場(chǎng)推廣、更新迭代的作用，保持了強(qiáng)大的應(yīng)用開(kāi)發(fā)隊(duì)伍，長(zhǎng)期對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)用研究和對(duì)客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持，促進(jìn)公司產(chǎn)品快速推廣，降低了客戶(hù)開(kāi)發(fā)難度，同時(shí)在對(duì)客戶(hù)服務(wù)和交流中掌握終端產(chǎn)品的功能需求，并將獲得的信息反饋給設(shè)計(jì)前端，使公司在新產(chǎn)品定義或升級(jí)換代中準(zhǔn)確響應(yīng)終端需求，設(shè)計(jì)出市場(chǎng)定位準(zhǔn)、資源配置恰當(dāng)、性能優(yōu)越、性?xún)r(jià)比高、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的芯片產(chǎn)品。

大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將打造適用于大家電核心控制和工業(yè)控制并實(shí)現(xiàn)智能連接的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，有利于公司開(kāi)發(fā)用于大家電、工業(yè)控制中高端市場(chǎng)的高性能MCU;物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將加快公司高精度模擬技術(shù)、高速模擬技術(shù)、低功耗模擬技術(shù)和高抗擾模擬技術(shù)水平的提升速度，有助公司緊隨物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì);車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目將建立車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)平臺(tái)，加大車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)投入，形成工藝技術(shù)能力和量產(chǎn)能力，打造出一系列車(chē)規(guī)級(jí)芯片。

技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)控風(fēng)險(xiǎn)、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)行失敗風(fēng)險(xiǎn)、預(yù)測(cè)性陳述存在不確定性的風(fēng)險(xiǎn)。

（數(shù)據(jù)截至7月22日）