中國集成電路設(shè)備的全球競爭力、趕超困境與政策建議

設(shè)備是集成電路制造的“母機(jī)”，是保障我國集成電路產(chǎn)業(yè)安全的基礎(chǔ)。從全球范圍來看，集成電路設(shè)備領(lǐng)域被美國、日本和歐洲巨頭所把控，留給后發(fā)國家和地區(qū)的空間極為有限。然而，在近年來我國推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，集成電路設(shè)備各個環(huán)節(jié)涌現(xiàn)出一大批創(chuàng)新型企業(yè)，部分領(lǐng)域取得了一些突破。在對集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)備全球市場競爭分析的基礎(chǔ)上，從具體細(xì)分領(lǐng)域的典型企業(yè)視角出發(fā)，分析我國在集成電路設(shè)備領(lǐng)域趕超的現(xiàn)實困境，進(jìn)而提出一些對策建議，以期為我國集成電路產(chǎn)業(yè)趕超發(fā)展、助推集成電路產(chǎn)業(yè)安全提供參考。

集成電路設(shè)備的構(gòu)成及全球市場發(fā)展態(tài)勢

芯片制造設(shè)備總體可分為用于晶圓制造的前道設(shè)備和用于組裝、測試及封裝的后道設(shè)備兩類。前道設(shè)備的精密度和效率決定了芯片的功能和先進(jìn)性，其包括多達(dá)50余種不同類型的、高度專業(yè)化的設(shè)備，服務(wù)于芯片制造的上千個步驟中，包括光刻、刻蝕、鍍膜/沉積、離子注入、化學(xué)機(jī)械研磨、清潔等過程控制等，制造工藝的復(fù)雜性勢必要求設(shè)備制造廠商與晶圓廠、材料供應(yīng)商、研究機(jī)構(gòu)等加強(qiáng)聯(lián)系以形成穩(wěn)定的供應(yīng)鏈；后道工藝步驟較少，所需要的設(shè)備類型也較少，從而大大降低了后道工廠的投資成本。從生產(chǎn)流程來看，晶圓制造涉及到的主要設(shè)備有光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、鍍膜/沉積設(shè)備、量測設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、熱處理設(shè)備、封裝設(shè)備等九大類關(guān)鍵設(shè)備。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約711.9億美元，較2008年的295.2億美元增長1.41倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到7.61%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過同期全球GDP增速。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1013億美元，同比增長34.1%和6.3%。

從發(fā)展態(tài)勢來看，集成電路設(shè)備市場的發(fā)展與集成電路產(chǎn)業(yè)的全球演化高度匹配。從需求端的設(shè)備消費來看，美國、日本和歐洲從2008年51.22%的市場份額下降到2020年的23.53%，日本從全球第一的市場份額下降到全球第四；大陸、臺灣地區(qū)和韓國成為全球主要的集成電路設(shè)備銷售地，從2008年的39.94%上升到2020年的72.98%。

從集成電路設(shè)備的全球發(fā)展態(tài)勢以及競爭態(tài)勢來看，設(shè)備領(lǐng)域總體上保持較高的增長態(tài)勢，尤其是自動化、智能化、高效化的設(shè)備，為集成電路產(chǎn)業(yè)在摩爾定律驅(qū)動下的快速成長提供了基礎(chǔ)支撐。然而，集成電路設(shè)備的消費與生產(chǎn)“倒掛”，大陸、臺灣地區(qū)和韓國是全球最大的設(shè)備消費國（地區(qū)），但美國、日本和歐洲卻是最主要的設(shè)備生產(chǎn)國和技術(shù)來源國，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在設(shè)備環(huán)節(jié)的“短板”極為顯著，成為影響產(chǎn)業(yè)安全和產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定的重要隱患。

從全球集成電路設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)來看，頂端巨頭擁有行業(yè)內(nèi)的絕對控制能力，并成為行業(yè)發(fā)展的技術(shù)路線主導(dǎo)者，但由于集成電路制造過程的多流程、高精度、高可靠性要求，在專業(yè)化分工的驅(qū)動下，中小企業(yè)在一些細(xì)分領(lǐng)域獲取一定的競爭力，這也為處于后發(fā)追趕階段的我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了“機(jī)會窗口”。

我國在集成電路設(shè)備競爭和趕超中面臨的主要困難

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備種類、型號較多，不同制程的生產(chǎn)線需要不同技術(shù)范式和工作原理的設(shè)備，導(dǎo)致設(shè)備表現(xiàn)出極強(qiáng)的復(fù)雜度。在面臨美日歐主導(dǎo)和控制且美國對華政策日趨緊張的大背景下，我國在集成電路設(shè)備領(lǐng)域的趕超面臨前所未有的緊張環(huán)境。而集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)本身規(guī)模不大，且在與晶圓制造超長產(chǎn)業(yè)鏈的融合下，行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)與晶圓制造企業(yè)形成穩(wěn)定的協(xié)同關(guān)系，極大地削弱了對新進(jìn)入者的吸引力，并難以突破領(lǐng)先者形塑的技術(shù)路線。此外，在后發(fā)趕超過程中還會面臨領(lǐng)先企業(yè)依托自身優(yōu)勢對后發(fā)者構(gòu)筑的技術(shù)、知識、專利、標(biāo)準(zhǔn)等“進(jìn)入壁壘”，并可能在對后發(fā)者“精準(zhǔn)狙擊”形成“可置信”的威脅。這些都將成為我國集成電路設(shè)備領(lǐng)域參與全球競爭和趕超中面臨的主要困難。

美日的壟斷地位及限制性政策成為中國后發(fā)趕超的現(xiàn)實障礙。在集成電路全球大分工的大潮下，美日歐相繼向產(chǎn)業(yè)鏈的兩端轉(zhuǎn)移，設(shè)備、材料、EDA和IP核以及設(shè)計成為這些國家維持在全球集成電路產(chǎn)業(yè)控制力的首選，也為此形成今天其在設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)大控制力。在美日歐保持在設(shè)備領(lǐng)域絕對控制的基本態(tài)勢下，其他集成電路制造國家和地區(qū)必然面臨來自產(chǎn)業(yè)鏈上游的壓力。除正常的市場競爭外，以美國為首的西方發(fā)達(dá)國家對中國等“非盟友國家”實施新技術(shù)轉(zhuǎn)移限制政策，長期以來妄圖將中國鎖定在集成電路領(lǐng)域的低端環(huán)節(jié)。

此外，在當(dāng)前美國、歐洲和日本積極推動“制造業(yè)回流”和維持本國產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈本地化背景下，美日歐積極推進(jìn)集成電路制造的本地化，這勢必造成設(shè)備供應(yīng)廠商優(yōu)先供應(yīng)其本國需要，我國在設(shè)備采購中面臨設(shè)備交付期延長、非先進(jìn)制程受到擠壓等困難。未來5年美國財政直接用于支持晶圓廠的資金將達(dá)到527億美元，吸引臺積電、三星等國外廠商到美投資晶圓廠，英特爾宣布增加對美本土制造領(lǐng)域投資；歐盟也于2022年2月發(fā)布了420億歐元的《芯片法案》，吸引和鼓勵臺積電、三星以及英特爾等外國廠商到歐洲建廠，博世也加大了在歐洲本土的芯片制造投資。而隨著近年來美國提出“中國威脅論”的發(fā)酵，集成電路領(lǐng)域的跨國資本流動已將中國排除在全球企業(yè)和技術(shù)并購范圍外，中國希望通過資本整合方式獲取技術(shù)和產(chǎn)能基本上無法實現(xiàn)，以傳統(tǒng)行業(yè)并購方式實現(xiàn)后發(fā)趕超的路徑也被排除在現(xiàn)實之中。

行業(yè)的較小規(guī)模和長產(chǎn)業(yè)鏈屬性降低了后發(fā)者進(jìn)入的吸引力。與集成電路整個行業(yè)相比，設(shè)備行業(yè)規(guī)模相對較小，對后發(fā)者來說難以達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)邊界并形成有效的吸引力。盡管市場規(guī)模在持續(xù)增長，但在自主可控戰(zhàn)略下，快速增長的設(shè)備工具企業(yè)未來可能面臨訂單不足、難以達(dá)到盈虧平衡點的危機(jī)，且在市場規(guī)模相對穩(wěn)定的狀態(tài)下，后發(fā)者進(jìn)入極有可能面臨先發(fā)“寡頭”通過傾銷等方式實施的精準(zhǔn)打擊。

另外，在集成電路行業(yè)極長的產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)業(yè)循環(huán)過程中，領(lǐng)先企業(yè)主導(dǎo)行業(yè)技術(shù)線路的形成，后發(fā)者創(chuàng)造新技術(shù)路線實現(xiàn)后發(fā)趕超難度極大。從領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)的發(fā)展路徑來看，一是集成電路設(shè)備企業(yè)十分注重全球化發(fā)展以分?jǐn)傎M用和風(fēng)險，具體通過資本運作、設(shè)立全球辦事處等多種方式，實現(xiàn)其在產(chǎn)品、技術(shù)、關(guān)鍵零部件方面的市場控制。二是發(fā)揮企業(yè)自身的影響力，將企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)泛化為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，形成對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大影響力。三是領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)注重與IMEC等研究機(jī)構(gòu)的合作，形成內(nèi)部合作網(wǎng)絡(luò)，以提升設(shè)備之間的適配性，進(jìn)而也形成對后發(fā)企業(yè)的“排除”效應(yīng)。通過多種方式，集成電路設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)形成了在產(chǎn)品、標(biāo)準(zhǔn)、工藝等方面的主導(dǎo)力，形塑了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)路線。另一方面，領(lǐng)先企業(yè)超長的產(chǎn)品線對用戶形成強(qiáng)大的鎖定效應(yīng)。設(shè)備廠商注重與半導(dǎo)體行業(yè)大廠的協(xié)同合作，密切關(guān)注客戶需求，通過提供客戶解決方案，不斷鞏固雙方之間的關(guān)系，形成對行業(yè)領(lǐng)先用戶的有效鎖定。

提高我國集成電路設(shè)備競爭力以保障產(chǎn)業(yè)安全的對策建議

針對當(dāng)前我國在集成電路設(shè)備競爭和趕超中面臨的主要困難，未來需進(jìn)一步保持戰(zhàn)略定力，推動設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)化和趕超發(fā)展。不僅要著眼于長期發(fā)展目標(biāo)以加大政策支持力度和創(chuàng)新政策工具，也要把握技術(shù)、市場等機(jī)會窗口期推動產(chǎn)業(yè)躍遷，并強(qiáng)化國際合作尤其是與韓國等處于類似市場地位的國家合作，完善我國在設(shè)備領(lǐng)域的全球供應(yīng)鏈體系。保持長期戰(zhàn)略定力，立足長期推動國產(chǎn)設(shè)備不斷提升。集成電路產(chǎn)業(yè)的高度全球化決定了其容易受地緣政治格局變化的影響，當(dāng)前我國在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中不僅面臨美國的封鎖行為，歐洲、日本等也在新的全球競爭格局下強(qiáng)化本土供應(yīng)鏈系統(tǒng)安全，加速科技領(lǐng)域的自立自強(qiáng)也是我國當(dāng)前實施集成電路領(lǐng)域尤其是設(shè)備領(lǐng)域的必然選擇。從集成電路設(shè)備的細(xì)分領(lǐng)域來看，我國在各個細(xì)分領(lǐng)域均有一些初創(chuàng)型企業(yè)并形成一定的自給能力，在一定程度上為我國集成電路產(chǎn)業(yè)安全提供了基本支撐能力。

但由于設(shè)備在集成電路產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)中的極端重要性，領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)在行業(yè)內(nèi)形成短期內(nèi)難以趕超的優(yōu)勢，國產(chǎn)設(shè)備在制程精度、穩(wěn)定性、產(chǎn)能、成本、效率等方面劣勢突出，對于集成電路設(shè)備購買企業(yè)來說，如若美國采取周期性的“封鎖”與“開放”交替策略，極易對現(xiàn)有致力于自主創(chuàng)新的設(shè)備研發(fā)和制造企業(yè)造成極大地擾動。因此，對于國家和產(chǎn)業(yè)界而言，要從國家安全和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全的視角，牢固樹立在集成電路等重要領(lǐng)域自立自強(qiáng)的戰(zhàn)略定力，立足長遠(yuǎn)發(fā)展，不僅要在當(dāng)前嚴(yán)峻的國際形勢下加大對設(shè)備領(lǐng)域的支持力度，也要在外部環(huán)境緩和時保持政策的持續(xù)性和穩(wěn)定性，推動我國在設(shè)備領(lǐng)域的自力更生、自主創(chuàng)新和迭代升級。

加大政策支持力度，吸引社會資本對國產(chǎn)設(shè)備的積極投資。與通用性機(jī)械設(shè)備不同，集成電路設(shè)備具有極高的資產(chǎn)專用性，全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模也只有不到千億美元，且目前主要被美日歐龍頭企業(yè)所控制，作為后發(fā)企業(yè)在進(jìn)入芯片設(shè)備行業(yè)中面臨的一個重要風(fēng)險就是——較小的產(chǎn)業(yè)規(guī)模難以形成有效的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，也就難以保證合理的投資收益，新進(jìn)企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險極高，這極易造成市場投資不足，這也是我國集成電路設(shè)備領(lǐng)域未來發(fā)展最大的風(fēng)險之一。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的不斷深化和發(fā)展，集成電路在未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國家安全中極端重要，迫切需要國家加大投入以彌補(bǔ)市場投資的不足，尤其是通過風(fēng)險補(bǔ)償和創(chuàng)造投資回報預(yù)期刺激和激勵企業(yè)投資。具體來看，可以在如下幾方面進(jìn)一步加大政策支持力度：

一是加大基礎(chǔ)研究和基礎(chǔ)應(yīng)用研究投入，重點支持精密材料、超精密制造、智能化系統(tǒng)、微型動力系統(tǒng)等方面的基礎(chǔ)研究，為集成電路設(shè)備以及各類產(chǎn)業(yè)升級創(chuàng)造條件。二是加大對設(shè)備研發(fā)企業(yè)、制造企業(yè)和使用企業(yè)的支持，推動設(shè)備研制用融通發(fā)展，包括加大重大設(shè)備（例如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜機(jī)、離子注入設(shè)備）研發(fā)投入，鼓勵針對相對細(xì)分領(lǐng)域（例如清洗、量測、化學(xué)機(jī)械研磨、熱處理）的研發(fā)用合作投資及財政支持，進(jìn)一步加大對首臺（套）用戶的退稅、抵稅和專項支持，加速設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。三是加大人才培養(yǎng)，推動集成電路學(xué)院的跨學(xué)科融合，探索機(jī)械、電子、光學(xué)、物理、金融等多學(xué)科人才的聯(lián)合培養(yǎng)，強(qiáng)化微電子學(xué)院對機(jī)械和設(shè)備領(lǐng)域的關(guān)注?？梢越梃b臺灣地區(qū)工研院模式，建議由大基金二期設(shè)立專項研發(fā)基金，支持中芯國際、華虹半導(dǎo)體等晶圓廠用戶牽頭成立集成電路產(chǎn)業(yè)研究院，作為研究、開發(fā)、試驗、小試的共性平臺，吸引各類設(shè)備、材料企業(yè)將其樣機(jī)、原型機(jī)在平臺中使用和推廣，以為逐步改善和獲得業(yè)界認(rèn)可提供機(jī)會。

把握行業(yè)成長規(guī)律，為不同發(fā)展階段企業(yè)提供精準(zhǔn)性支持工具。從半個多世紀(jì)集成電路設(shè)備發(fā)展的歷程來看，領(lǐng)先企業(yè)成長過程表現(xiàn)出這樣一條規(guī)律：企業(yè)在初創(chuàng)期立足于細(xì)分市場開發(fā)新產(chǎn)品，并以顛覆性產(chǎn)品迅速占領(lǐng)市場，在成長的過程中業(yè)務(wù)范圍外溢和開發(fā)多產(chǎn)品體系，并在擴(kuò)張過程中進(jìn)入更多的細(xì)分領(lǐng)域，最終形成以設(shè)備為載體的一體化專業(yè)服務(wù)供應(yīng)商。為此，在支持我國集成電路設(shè)備領(lǐng)域過程中，需要科學(xué)把握行業(yè)成長規(guī)律，采用更加科學(xué)、精準(zhǔn)的方式來支持國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)發(fā)展。

一是對于目前尚處于起步階段的重點設(shè)備或可能發(fā)展出新技術(shù)路線的設(shè)備，支持重點環(huán)節(jié)突破和在新技術(shù)線路上企業(yè)的突破創(chuàng)新。延續(xù)國家對重點項目的支持，可采取指定機(jī)構(gòu)、揭榜掛帥等創(chuàng)新方式鼓勵各類研發(fā)和經(jīng)營主體參與；鼓勵各類創(chuàng)新主體立足自身特長和優(yōu)勢定位細(xì)分市場，形成在技術(shù)、專利、產(chǎn)品等方面的獨特優(yōu)勢。二是發(fā)揮行業(yè)“鏈主”企業(yè)的引領(lǐng)和融通作用，國家支持、龍頭企業(yè)引領(lǐng)和協(xié)調(diào)設(shè)備領(lǐng)域更有效布局和更高效協(xié)同，繪制產(chǎn)業(yè)地圖、專利地圖、產(chǎn)業(yè)鏈地圖等，切實發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的短板環(huán)節(jié)重點投資。鑒于當(dāng)前我國集成電路行業(yè)龍頭企業(yè)影響力有限的現(xiàn)實，可把握當(dāng)前中央企業(yè)打造現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)鏈鏈長的契機(jī)，由中央企業(yè)牽頭，利用用戶優(yōu)勢、資本優(yōu)勢、人才優(yōu)勢、體制優(yōu)勢等，推動各個細(xì)分領(lǐng)域設(shè)備企業(yè)合作和協(xié)同發(fā)展。也可發(fā)揮中芯國際等晶圓制造企業(yè)對上下游企業(yè)的牽引作用，推動設(shè)備制造企業(yè)、材料廠、晶圓廠、封裝廠等的協(xié)同發(fā)展。此外，要重視對華為、中興、比亞迪、中車等集終端用戶和芯片設(shè)計工序于一體的應(yīng)用端龍頭企業(yè)支持，支持其與相關(guān)設(shè)備企業(yè)的合作發(fā)展。三是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)快速增長的基礎(chǔ)上，預(yù)期未來集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入周期性過剩階段，要充分把握窗口期，鼓勵國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的橫向和縱向整合，鼓勵國內(nèi)資本的海外并購，鼓勵非尖端技術(shù)和企業(yè)被海外并購，提升國內(nèi)資本與海外市場的互動水平。

把握技術(shù)和商業(yè)機(jī)會窗口，實現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備的的技術(shù)躍遷。后發(fā)國家實現(xiàn)追趕的重要條件是新情境下帶來的機(jī)會窗口，這對于芯片設(shè)備的國產(chǎn)化來說依然重要。一是要注重技術(shù)和工藝變革窗口的把握，探索在新技術(shù)或者工藝路線上的“換道超車”。以光刻機(jī)為例，傳統(tǒng)上的深紫外光刻機(jī)為尼康和佳能兩家日本企業(yè)所壟斷，后進(jìn)入者阿斯麥遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法與之匹敵，然而，在摩爾定律的推動下，傳統(tǒng)深紫外光光源難以實現(xiàn)14納米及更高制程要求，阿斯麥則從浸入式光刻機(jī)開始，到“傾力投入極紫外光源”技術(shù)，不僅實現(xiàn)了技術(shù)上的決對領(lǐng)先，更是整合了上游的設(shè)備、零部件、材料等一系列供應(yīng)商，并與晶圓廠形成緊密合作，形成了在光刻機(jī)領(lǐng)域的決對領(lǐng)先地位。目前集成電路產(chǎn)業(yè)已從摩爾定律階段進(jìn)入超越摩爾定律階段，傳統(tǒng)技術(shù)路線面臨難以突破的“邊緣”，這其中會形成新的機(jī)會窗口期，例如量子芯片、光子芯片等快速發(fā)展，需要關(guān)注未來芯片發(fā)展的多種技術(shù)路線，有效協(xié)同資源支持在特定技術(shù)路線上有積極性的企業(yè)、企業(yè)聯(lián)盟等予以突破。二是積極把握商業(yè)機(jī)會窗口，實現(xiàn)在新建產(chǎn)能上的進(jìn)入。2020年以來，盡管經(jīng)濟(jì)總體低迷，但芯片產(chǎn)業(yè)保持快速增長態(tài)勢，尤其是我國大量新建產(chǎn)能以滿足現(xiàn)有需求和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來的新需求，這為我國國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入新客戶創(chuàng)造了極佳的商業(yè)窗口。以存儲器市場為例，我國近年來新建了大量的晶圓廠，這為國產(chǎn)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入、清洗等設(shè)備發(fā)展創(chuàng)造了良好的投資預(yù)期。

加強(qiáng)國際產(chǎn)能合作，融入并整合全球設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈。集成電路產(chǎn)業(yè)的高度全球化決定了產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須重視國際合作，即便是在當(dāng)前面臨美國“小院高墻”和“全場打擊”的嚴(yán)峻環(huán)境下亦是如此。

一是要在考慮創(chuàng)新技術(shù)軌道的同時，要始終保持與主流技術(shù)線路的良好互動，通過與知識產(chǎn)權(quán)機(jī)構(gòu)、企業(yè)、非政府組織合作等多種形式，保證我國與美日歐在集成電路設(shè)備領(lǐng)域的協(xié)同發(fā)展，建議進(jìn)一步提高“半導(dǎo)體跨境產(chǎn)業(yè)服務(wù)工作委員會”的工作范圍，推動其建設(shè)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球合作事務(wù)的咨詢和協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)。二是加強(qiáng)與韓國等具有共同需求和期望的國家和地區(qū)合作。韓國與我國在集成電路產(chǎn)業(yè)的短板方面具有高度的相似性，設(shè)備和材料都受制于美日控制，尤其是受日韓關(guān)系影響更為突出。我國可加強(qiáng)與韓國在設(shè)備和材料方面的合作，利用我國工業(yè)體系完整、細(xì)分領(lǐng)域可替代、企業(yè)數(shù)量眾多的優(yōu)勢，結(jié)合韓國在集成電路制造和龐大市場需求的優(yōu)勢，中韓合作培育設(shè)備和材料制造企業(yè)，提高兩國集成電路的供應(yīng)鏈安全。三是打造全球技術(shù)合作平臺，借鑒比利時微電子研究中心，成立東方微電子研究中心，打造面向全球的知識共享、項目合作的集成電路及相關(guān)領(lǐng)域的開放平臺?？偛靠蛇x擇設(shè)立在上海，發(fā)揮其全球區(qū)位、科研院所、集成電路產(chǎn)業(yè)等方面優(yōu)勢，打造一個跨國界、跨學(xué)科、跨組織，以學(xué)術(shù)研究為支撐、項目研究為具體內(nèi)容、服務(wù)產(chǎn)業(yè)和企業(yè)為基本內(nèi)容的全球知識共享和創(chuàng)造平臺，真正推進(jìn)中國集成電路研究開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化融入全球創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈，以開放集聚資源和贏得信任，提升中國設(shè)備和材料在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的參與度。