我國高頻覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀分析

王興艷

覆銅板（CCL）作為生產(chǎn)印刷電路板（PCB）的基材，承擔(dān)著PCB的導(dǎo)電、絕緣、支撐3大功能，被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費電子、工控、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。隨著信息產(chǎn)業(yè)高速化發(fā)展，高頻覆銅板應(yīng)運而生，并將迎來快速發(fā)展時期。

1 基本概況

1.1 產(chǎn)業(yè)地位

覆銅板是一種由木漿紙或玻纖布等充當(dāng)增強材料，浸上樹脂，再由單面或雙面覆上銅箔后進(jìn)行熱壓制成的板狀材料。從所處行業(yè)位置看，覆銅板處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，其上游由銅錠（銅箔）、木漿（紙）、玻纖紗（布）、合成樹脂等基礎(chǔ)原材料，經(jīng)一系列生產(chǎn)工藝制成覆銅板，然后利用油墨、蝕刻液等進(jìn)行生產(chǎn)PCB，并最終用于通訊設(shè)備、消費電子等眾多領(lǐng)域（見圖1）。

高頻覆銅板是具有低介電常數(shù)Dk和低介電損耗Df（Df<0.005），工作頻率在5GHz以上，能夠應(yīng)用于微波/毫米波領(lǐng)域的覆銅板，它處于覆銅板產(chǎn)業(yè)金字塔的頂端。高頻覆銅板不僅是移動通信領(lǐng)域5G基站建設(shè)的核心原材料，是無人駕駛毫米波雷達(dá)、高精度衛(wèi)星導(dǎo)航等所需的重要新材料，更是通信裝備、航天軍工等產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，與國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全保障密切相關(guān)。

1.2 發(fā)展現(xiàn)狀

我國覆銅板生產(chǎn)在全球占有絕對優(yōu)勢。據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)，2020年全球PCB市場產(chǎn)值達(dá)640億美元，其中中國PCB產(chǎn)值約占全球53.6%，中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值位居全球第1。2020年中國覆銅板總產(chǎn)量為7.3億m2，同比增長6.9%；同期，中國印制電路板用覆銅板出口數(shù)量8 660萬kg，同比下降0.9%；進(jìn)口數(shù)量6 246萬kg，同比下降10.0%；凈出口2 414萬kg，同比增長34.1%。詳見圖2和表1。

雖然我國是覆銅板凈出口國家，但出口產(chǎn)品多為低附加值產(chǎn)品，由于全球高頻覆銅板市場90%以上掌控在美國和日本企業(yè)手中，每年我國仍要進(jìn)口大量高頻覆銅板來滿足國內(nèi)市場需求，2020年我國覆銅板貿(mào)易逆差高達(dá)77 386萬美元，同比增長10.6%。另外，從我國覆銅板進(jìn)出口價格對比也可以看出：2020年我國覆銅板平均出口價格5.9美元/kg，平均進(jìn)口價格20.6美元/kg，進(jìn)出口價差14.7美元/kg（詳見表2），價差繼續(xù)擴大，其主要原因就是我國出口產(chǎn)品多是附加值低的普通覆銅板，而進(jìn)口的則是高端的高頻覆銅板、封裝基板等產(chǎn)品。

目前國內(nèi)僅有常州中英科技有限公司（以下簡稱“中英科技”）、廣東生益科技股份有限公司（以下簡稱“生益科技”）、浙江華正新材料股份有限公司（以下簡稱“華正新材”）等少數(shù)幾個企業(yè)具備高頻覆銅板的生產(chǎn)和研發(fā)能力。下文將對這幾個重點企業(yè)進(jìn)行詳細(xì)介紹。

2 重點企業(yè)發(fā)展情況

2.1 中英科技

中英科技是我國最早研發(fā)和生產(chǎn)高頻覆銅板的企業(yè)，且在該領(lǐng)域打破國外壟斷，銷售量在國內(nèi)企業(yè)中處于領(lǐng)先地位。目前，中英科技高頻覆銅板市場占有率僅次于美國Rogers和Taconic，約為6.4%。

公司高頻覆銅板產(chǎn)品包括D型、CA型、8000型3類，其中D型主要應(yīng)用于TD—LTE制式的移動通信基站設(shè)備；CA型主要應(yīng)用于FDD—LTE制式的移動通信基站設(shè)備及NB—IoT網(wǎng)絡(luò)基站天線，也可應(yīng)用于5G通信的基站天線中；8000型主要用于4G、5G通信基站的射頻、功放系統(tǒng)中。

中英科技十分注重科技研發(fā)，2018年、2019年和2020年的3年中投入的研發(fā)費用額度分別為898.65萬元、950.63萬元和910.43萬元，占營業(yè)收入比重分別為5.14%、5.39%和4.33%。公司目前主要研發(fā)的項目包括新型高頻覆銅板及高頻透波材料。

中英科技與深南電路、滬電股份、安泰諾、協(xié)和電子等下游PCB企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，產(chǎn)品已被華為、京信通信、羅森伯格、ACE、通宇通訊、虹信通信等通信設(shè)備制造商成功應(yīng)用于國內(nèi)、歐洲、印度、南美等國家和地區(qū)的4G、5G基站建設(shè)。

2.2 生益科技

生益科技是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的全球電子電路基材核心供應(yīng)商，在廣東、陜西、江蘇、江西等地均建有子公司。經(jīng)過30多年的發(fā)展，公司覆銅板板材產(chǎn)量已從1985年建廠之初的年產(chǎn)60萬m2增長到2020年度的年產(chǎn)10 383萬m2，目前公司硬質(zhì)覆銅板銷售總額位居全球第2位（詳見表3）。

生益科技建有專門的高頻覆銅板生產(chǎn)線，形成了完整的產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)和體系品控能力，為高頻產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。目前公司可為客戶提供天線射頻電路用玻璃布增強PTFE覆銅板、高頻電路用電子級玻璃纖維布增強碳?xì)涮沾苫层~板、高頻電路用電子級玻璃纖維布增強熱固性覆銅板等系列高頻覆銅板產(chǎn)品，其自主研發(fā)的多類產(chǎn)品已取得了先進(jìn)終端客戶的認(rèn)證，并被廣泛地應(yīng)用于5G天線、通訊基站、移動終端、汽車電子、智能家居、安防、工控、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

生益科技建有“國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”，具有較強的研發(fā)能力。2020年公司研發(fā)費用投入7.11億元，占營業(yè)收入比例為4.84%。目前，生益科技正進(jìn)行下一代高速通信用高耐熱性超低損耗覆銅板基材、智能移動終端用無鹵高性能HDI覆銅板基材、高密度封裝載板用覆銅板基材、數(shù)據(jù)中心運算節(jié)點印制電路板、智能汽車?yán)走_(dá)控制系統(tǒng)印制電路板、適合SAP工藝的封裝基板材料等高附加值產(chǎn)品研發(fā)。此外，生益科技積極開發(fā)0.2mm鉆孔/0.4mm背鉆技術(shù)的城市路由器電路板，以滿足公司在汽車電子、高頻、高速、服務(wù)器等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

2.3 華正新材

華正新材是我國最早從事專業(yè)生產(chǎn)FR4覆銅板的企業(yè)之一，2020年公司生產(chǎn)覆銅板1 551.3萬張，外協(xié)加工119.56萬張，合計1 670.86萬張，同比增長17.43%；銷售覆銅板1 675.26萬張，同比增長18.18%；營業(yè)收入22.84億元，同比增長12.75%。華正新材擁有3個覆銅板生產(chǎn)基地，基板月產(chǎn)能達(dá)150萬m2，目前年產(chǎn)650萬m2高頻高速覆銅板青山湖二期項目正在建設(shè)，該項目計劃2021年完成，屆時將形成的生產(chǎn)能力。

2020年公司研發(fā)費用投入1.12億元，占營業(yè)收入比重高達(dá)5.39%。為了更好滿足5G通訊、云計算大數(shù)據(jù)中心、汽車自動駕駛、超高頻雷達(dá)等領(lǐng)域的需要，公司積極推進(jìn)射頻微波高頻覆銅板基材的研發(fā)工作，成功開發(fā)了HC系列和HN系列產(chǎn)品，豐富了PTFE系列和碳?xì)湎盗械漠a(chǎn)品種類。

華正新材在高頻覆銅板領(lǐng)域已經(jīng)形成了一定的技術(shù)優(yōu)勢，其部分產(chǎn)品已經(jīng)通過多家全球500強中終端客戶的認(rèn)可。目前華正新材正積極推廣面向5G高速通信應(yīng)用的高頻覆銅板，多個高頻產(chǎn)品的客戶認(rèn)證工作已經(jīng)取得相應(yīng)進(jìn)展，并且通過認(rèn)證的產(chǎn)品目前已經(jīng)實現(xiàn)了一定批量供貨，未來我們將在航空航天工業(yè)、汽車電子、消費電子、大數(shù)據(jù)與云計算等眾多領(lǐng)域看到華正新材的身影。

3 發(fā)展瓶頸

首先，存在較高的技術(shù)壁壘。以中英科技高頻覆銅板生產(chǎn)工藝為例，生產(chǎn)過程包括配料、攪拌、靜置、浸膠、烘干、收卷、分切、疊置、壓合、拆解、切板、檢驗、包裝等多個環(huán)節(jié)，加工過程涉及多個環(huán)節(jié)，工藝十分復(fù)雜（詳見圖3）。特別是高頻覆銅板生產(chǎn)需要經(jīng)過數(shù)百攝氏度的恒溫?zé)釅簷C進(jìn)行壓合，該過程中要保持Dk的穩(wěn)定，這具有較大的難度，對加工技術(shù)水平要求極高。

其次，資金投入高。一是高頻覆銅板生產(chǎn)線涉及多個設(shè)備，需要投入大量資金。如生益科技在南通的高頻覆銅板項目（設(shè)計產(chǎn)能150萬m2）投資額高達(dá)5億元，中英科技的PTFE高頻覆銅板項目（設(shè)計產(chǎn)能30萬m2）投資額高達(dá)1.9億元。二是下游需求多樣化及產(chǎn)品更新?lián)Q代快，后期設(shè)備升級也會需要大量資金。三是為了滿足下游需求多樣化，需要大量的研發(fā)投入。2020年生益科技凈利潤16.8億元，研發(fā)費用為7.11億元，比值高達(dá)42.3%。

再次，產(chǎn)品認(rèn)證周期長。高頻覆銅板實現(xiàn)產(chǎn)品銷售首先要經(jīng)過終端設(shè)備制造商的檢測和認(rèn)證，只有經(jīng)過認(rèn)證才能被納入終端設(shè)備商的采購目錄。但是這一認(rèn)證環(huán)節(jié)不僅要對產(chǎn)品本身性能進(jìn)行嚴(yán)格測試，還要對公司的生產(chǎn)能力、供貨響應(yīng)能力、企業(yè)管理水平等多個方面進(jìn)行審查和評價，認(rèn)證過程從文件審核到現(xiàn)場評審，再到樣品測試以及最后確立合作關(guān)系后的定期審核，需要經(jīng)過多個階段，至少要耗費2年左右的時間。

最后，針對定制化需求的多樣化配方。由于高頻覆銅板應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同領(lǐng)域?qū)Ω层~板的要求也不盡相同，所以高頻覆銅板生產(chǎn)企業(yè)都是針對客戶的定制化需求，采用不同配方，為客戶提供特定產(chǎn)品。因此，為了滿足客戶需求，企業(yè)需要投入大量的研究力量，對配方進(jìn)行研究，以滿足多樣化消費需求。

4 相關(guān)建議

針對高頻覆銅板發(fā)展中存在的制約瓶頸，特提出如下建議：

一是加大政策支持力度。發(fā)揮現(xiàn)有電子信息、集成電路等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)基金作用，或設(shè)立專項基金對高頻覆銅板生產(chǎn)材料研發(fā)、工藝技術(shù)改進(jìn)及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)等工作進(jìn)行支持；發(fā)揮地方財政作用，借助地方產(chǎn)業(yè)基金，對高頻覆銅板產(chǎn)線投資進(jìn)行股權(quán)投資；對于進(jìn)口的高頻覆銅板生產(chǎn)所需材料，建議免除關(guān)稅；針對具有進(jìn)口替代效應(yīng)的高頻覆銅板產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)給予一定的稅收優(yōu)惠、財政補貼或是低息信貸等。

二是促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同發(fā)展。促進(jìn)生產(chǎn)企業(yè)與終端用戶的研發(fā)合作，一方面加強認(rèn)證環(huán)節(jié)的強協(xié)同，縮短認(rèn)證周期；另一方面，實現(xiàn)需求和供給的有效銜接。鼓勵學(xué)校和企業(yè)共建，學(xué)校為企業(yè)培養(yǎng)專業(yè)化對口人才，企業(yè)又可以幫助學(xué)?？蒲薪?jīng)費不足的局面，豐富教學(xué)模式，提升學(xué)校教學(xué)水平。鼓勵企業(yè)和科研機構(gòu)的合作開發(fā)，幫助企業(yè)提升技術(shù)研發(fā)水平，緊跟理論前沿。

三是強化人才培養(yǎng)。高頻覆銅板生產(chǎn)涉及銅箔、樹脂、木漿紙等多種材料，生產(chǎn)商要跟據(jù)客戶不同需求選擇合適的材料配比，還要確保材料進(jìn)行多道加工環(huán)節(jié)后性能變化控制在目標(biāo)范圍內(nèi)。因此高頻覆銅板對材料研究人員、生產(chǎn)技術(shù)人員、工藝設(shè)計人員等提出更高的要求，特別是急需一批既懂材料又懂工藝的高素質(zhì)復(fù)合型人才。為此，圍繞高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈，加大對關(guān)鍵材料、關(guān)鍵技術(shù)、工藝設(shè)計等領(lǐng)域的技術(shù)人才和研發(fā)人才的培養(yǎng)，是高頻覆銅板快速健康發(fā)展的重要保障。

10.19599/j.issn.1008-892x.2022.01.010