“燙手”的旗艦

李正浩

現(xiàn)在已是3月底，天氣轉熱只是時間問題，但是熱的不只是天氣，還有手機。

回想起去年夏天，手機發(fā)熱問題已經(jīng)影響到消費者的日常使用，廠商甚至不得不推送更新限制SoC性能輸出來降低溫度。值得注意的是，手機發(fā)熱是一個系統(tǒng)性的問題，涉及芯片、性能調度、內(nèi)部設計、手機定位等多個維度。

那么作為一名普通用戶該如何應對呢？除了可以考慮下面幾款兼顧功耗和性能的手機外，我們其實還可以通過外設、手動調整設置的方式，降低手機溫度。

次旗艦未嘗不是一個好選擇

驍龍8依然是今年高端旗艦主流選擇，這顆芯片性能非常強，但功耗同樣不低，不同的手機廠商會通過帶有各自風格的性能調度策略，調整性能輸出，但從營銷的角度出發(fā)，廠商往往會自稱“馴龍大師”以表現(xiàn)出自己在芯片調校上的功力。

究其本質，廠商無非是在“保幀數(shù)”“保畫面”“保溫度”三者中做選擇，保證了其中兩個，往往就很難兼顧第三個。例如，一部驍龍8手機或許可以在高刷新率、低溫度下流暢運行《王者榮耀》，但是畫面只有720P，作為對比，2020年的驍龍865運行《王者榮耀》都能實現(xiàn)1080P畫質，因為當時芯片的性能和功耗遠沒有今天夸張。

對廠商來說，這是一個現(xiàn)實的選擇題，但對于要掏錢的消費者，卻又是一個不易接受的現(xiàn)實。從某種意義上說，與其糾結高端旗艦的體驗，能夠較好兼顧性能與功耗的次旗艦，或許是一個更為務實的選擇。

這些手機搭載了諸如驍龍870、天璣8100、驍龍778G之類的芯片，盡管絕對性能不如今天的驍龍8、天璣9000等旗艦芯片，但勝在運行APP、游戲時流暢不卡，而且功耗和發(fā)熱相對更小。最重要的是，這些手機現(xiàn)在的價格相當實惠。

OPPO Find X3

3499元（8GB+128GB）

這雖然是一款去年發(fā)布的手機，但是表現(xiàn)均衡的驍龍870，優(yōu)秀的2K屏幕和影像規(guī)格，加上很實在的價格，讓它放在今年仍有不俗的競爭力。

OPPO Find X3的核心規(guī)格與其Pro版本一致，同樣搭載雙5000萬像素IMX766鏡頭（主攝+超廣）、1300萬像素長焦和60倍顯微鏡鏡頭。特別是這顆帶有自由曲面鏡片的IMX766超廣角，且用且珍惜。今年不少旗艦機都“刀”成5000萬像素JN1超廣角，盡管像素相當，但是硬件防畸變、清晰度、發(fā)色、規(guī)格都不如Find X3這顆超廣角，屬于降維打擊。

對比今年的OPPO Find X5，OPPO Find X3則勝在有2K屏幕和更實惠的價格，而且這款手機在優(yōu)化了近一年后，拍照不俗，相比其他驍龍870機型，表現(xiàn)更為均衡，性能和影像都照顧到。

Redmi K50

2399元起（8GB+128GB）

這款手機是3月的熱門機型之一，亮點在于搭載了天璣8100，這顆芯片回歸4+4叢集架構，優(yōu)勢在于在重負載下有更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

天璣8100本身性能與驍龍888相當，而且Redmi K50性能釋放激進，連續(xù)運行《原神》30分鐘，平均幀數(shù)57.8幀，機身依然可以保持在最高45.7℃這樣一個相對“冷靜”的溫度。

如果追求兼顧性能和功耗的手機，除了驍龍870，天璣8100也是一個值得關注的選擇。不過，由于廠商的優(yōu)化經(jīng)驗大多基于驍龍平臺，目前搭載天璣8100、天璣9000的手機，在影像方面的表現(xiàn)不算出眾，還需后續(xù)長時間的優(yōu)化。如果在意影像，還是建議優(yōu)先選擇驍龍平臺的版本。

榮耀60系列

2499元起（8GB+128GB）

當你看到這款機型可能會奇怪，該系列搭載的驍龍778G和778G+，性能對比驍龍870和天璣8100確實不夠亮眼，但是該系列芯片勝在日常使用較低的功耗以及不錯的影像和網(wǎng)絡支持，不至于一用就會發(fā)出讓人感知的熱量，運行相對冷靜。

像榮耀60系列這種優(yōu)化得當?shù)臋C型，用起來真的不輸一部分旗艦機型。在游戲上，榮耀60系列還支持120幀《王者榮耀》，平均幀數(shù)120.3幀，現(xiàn)在許多要平衡功耗的旗艦機都未必能達到這種游戲體驗。

對于驍龍778G（+）不必過于夸大，也不需要妖魔化，如果是不關心《原神》這種重負載游戲的用戶，也是一個值得關注的對象。

值得注意的是，沒有提到的同款芯片手機不代表它們不好，例如小米10S、真我GT大師探索版、Redmi K40等都是很好的購機選擇，上文提到的只是三款芯片中比較有代表性的機型。

不燙的旗艦也是有的

但如果想要追求溫度不高的旗艦芯片手機，那選項可就不多了。

一個是游戲手機。以紅魔7系列為例，該系列手機提升驍龍8超大核的利用率，更多地參與手機運行中，在同為驍龍8的基礎上，擁有比常規(guī)手機更強的性能，拉開明顯的差距。

另外，紅魔7系列和拯救者Y90均在手機中內(nèi)置了風扇進行主動散熱。盡管目前還不好說指甲蓋大小的風扇在手機散熱中可以發(fā)揮多大作用，但從最終結果來看，配有主動散熱的游戲手機確實擁有更低的機身溫度。

例如拯救者Y90連續(xù)運行1小時《原神》，平均幀數(shù)56.8幀，機身最高溫度為42.9℃，紅魔7 Pro握持區(qū)域溫度也僅39.4℃，這兩者在驍龍8手機中已經(jīng)是一個比較低的溫度了。

另一個是iPhone。由于A15仿生芯片有著非常高的能效比，在散熱配置遠不如安卓手機的前提下，在日常使用中可以保持相對更低的溫度。在今年這一波驍龍8手機熱潮中，反而凸顯了A15仿生的優(yōu)勢，麒麟9000在今年能夠不過時也包括了類似的原因。

對于購買其他旗艦手機的用戶，如果在意發(fā)熱，則可以通過一些外力來降低手機的發(fā)熱量。

降溫的多種手段與方法

除了手機本身，我們還可以通過一些外力來降低手機溫度。

散熱背夾是現(xiàn)在大部分用戶會選擇的手機降溫手段，散熱背夾利用半導體材料的珀耳帖效應實現(xiàn)制冷。簡單地說，就是散熱背夾通電后，能夠實現(xiàn)一端吸熱，一端散熱，最終實現(xiàn)降溫操作，不過散熱背夾也有它的局限性。

散熱背夾雖然可以降溫，但是本身功耗較高，大概在7W左右，相當于一部驍龍8手機玩30分鐘《原神》的平均功耗。所以散熱背夾一般都需要獨立電源單獨供電，如果有在戶外使用的需要，建議還是隨身攜帶充電寶。另外，每部手機的芯片位置、按鍵布局、攝像模組大小都不一樣，因此散熱背夾有時候無法覆蓋到熱源，這時候散熱效果未必有那么好。

至于散熱背夾的選購，建議購買一百多元價位的即可，例如黑鯊和紅魔推出的散熱背夾，有很多適配尺寸可選。這類散熱背夾一方面有更大的散熱面積和效果，另一方面有更好的質量，用的時間更長，幾十塊的雖然不是不能用，但是做工參差不齊，實在難以恭維。

除了散熱背夾，還有一種散熱外設可以關注一下，即手機液冷散熱。這種散熱方式擁有很強的儀式感，其原理和電腦機箱的水冷散熱相同，通過將水冷液傳輸?shù)脚涮椎氖謾C套或是固定裝置，然后對手機進行散熱。

有一說一，這種散熱方式確實有用，可有效降低手機在重負載游戲下的溫度。只不過它是以犧牲移動性為代價，需要用戶有一個相對固定的使用環(huán)境，對于游戲主播倒是特別的實用。

除了增加外設，還有就是開空調。這是一個相對質樸的散熱方式，但恐怕也是最為高效的，因為開空調降低的是環(huán)境溫度。在環(huán)境溫度較低的空調房中，手機自身的被動散熱效率、機身溫度都會好上許多。隨著夏天的腳步越來越近，這個辦法有很高的可行性。

在外設層面上，目前散熱背夾依然是最好的選擇。至于市面上的散熱手機殼，除了OPPO Find X5 Pro那個有專利加持的散熱殼外，其他的就不用去嘗試了，無明顯效果。沒有條件的時間也能用一些“土辦法”，例如用濕紙巾擦拭、降溫貼等方法降低手機溫度。

除了選購手機、外設、調整環(huán)境的方式降溫，用戶還可以降低游戲的畫質和刷新率設置，降低手機的負載來適當降低手機溫度。以《王者榮耀》為例，可以將游戲分辨率和幀率設為“高”，使用默認的“高清”畫質，或是像《原神》這樣的重負載的游戲，使用默認的中等畫質或是僅將幀數(shù)提高為60。適當降低游戲畫面設置，可以在很大程度上降低游戲對手機的負載。

總的來說，普通用戶降低手機溫度的手段很多，盡管無法從根源上解決手機發(fā)熱過大的系統(tǒng)性問題，但是終究還是能規(guī)避或緩解。

發(fā)熱的源頭究竟是什么

面對這個問題，第一反應就是SoC。

SoC是手機運行的基石，自然也是手機上發(fā)熱最大的地方，這一點在性能最強的旗艦SoC上表現(xiàn)得更為明顯。目前主流旗艦SoC有A15仿生、驍龍8、天璣9000，都采用了4nm或5nm這樣的先進工藝，為什么發(fā)熱相關輿論都更多集中在驍龍8身上？其實還是在于這顆芯片較高的功耗。

在CPU層面上，驍龍8多核分數(shù)3810分，距A15仿生的4908分仍有較大差距，但是它的功耗卻達到11.1W，能效比表現(xiàn)并不出眾。即便是對比CPU架構基本相同的天璣9000，多核4474分，驍龍8在多核性能上也處于劣勢，能效比同樣沒有體現(xiàn)出優(yōu)勢。另外，A15仿生的功耗也沒有大家想象的那么低，但勝在能效比高。

在GPU層面上，這部分是驍龍8重點升級之處，在這幾顆芯片中僅落后于A15仿生，但沒有和天璣9000拉開差距。但是相對的，驍龍8的能耗達到11.2W。

無論在哪個層面，對于手機來說，驍龍8這個功耗確實比較高，特別是支撐手機運行的CPU部分，所以可以理解手機廠商為什么要付出那么大的精力調校這顆芯片。但實際上，驍龍8能有今天這個表現(xiàn)已經(jīng)相當不錯，相比三星采用相似架構的Exynos 2200，性能都不知道砍了幾刀了，都未必能達到驍龍8的水平。

其實在驍龍888時代，發(fā)熱大，功耗高的問題就已經(jīng)存在了。從最終結果來看，驍龍8更像是驍龍888的改進款，CPU性能增長不明顯，GPU性能終于可以和蘋果掰掰手腕，發(fā)熱雖然有所緩解，但是功耗依然維持在一個比較高的水平。

我在想，ARM推出的X2超大核、A710、A510核心是不是應該來背驍龍8發(fā)熱偏大這個鍋，但是芯片架構與驍龍8基本一致的天璣9000，在發(fā)熱和功耗上又沒有這么夸張，加上聯(lián)發(fā)科在芯片內(nèi)部設計上花費了相當大的精力，才在這一代旗艦芯片上追上驍龍平臺。

還有一點是制程工藝，從最終芯片性能以及蘋果、華為等廠商的選擇來看，臺積電制程工藝強于三星工藝，而三星最大的優(yōu)勢是可以保證高通芯片按時交付給廠商。如果問題是在制程工藝上，那么原因有可能是三星工藝導致驍龍8內(nèi)部的多層金屬導線不完美，電子在通過時電阻過大，進而導致芯片發(fā)熱量偏大。

但是相對的，如果是高通的芯片設計存在不足，導致功耗偏高，即便更換了臺積電工藝，最終效果未必會比現(xiàn)在好太多。至于臺積電版的驍龍8表現(xiàn)如何，那就只能靜待下半年高端安卓旗艦的表現(xiàn)了。

值得注意的是，這是橫向對比的結果，單看每款旗艦芯片，也有可能發(fā)生發(fā)熱較大的問題。例如今年在高端市場一枝獨秀的iPhone 13系列，其所搭載的A15仿生在日常使用時也有可能發(fā)熱過大，甚至在打電話的時候，使用麒麟9000的Mate40系列偶爾也有類似的情況。

上文有提到，手機發(fā)熱是一個系統(tǒng)性的問題，這是因為手機不僅僅是人人都有的消費電子產(chǎn)品，其本身也是一個高度集成化的通信工具。所以現(xiàn)在手機發(fā)熱較大，其實也不完全是手機SoC的問題。

也不能全怪芯片

在進一步展開內(nèi)容前，我們先將視角移到一款最近新發(fā)布的手機——iPhone SE。這款手機盡管看起來有點復古，但是它的功耗、發(fā)熱都要比搭載同款A15仿生的iPhone 13好上許多。因為iPhone SE由于自身定位，僅保留相對樸素的硬件和功能，依然使用單層主板，而不是iPhone 13的雙層主板，也就是疊板。

恰恰是因為單層主板，反而更有利于手機散熱，加上A15性能加持，iPhone SE日常使用體驗未必會比安卓旗艦差，這也是為何有網(wǎng)友將其戲稱為“7998元以內(nèi)性能最強手機（因iPhone 13 Pro 7999元起）”。

所以手機內(nèi)部架構同樣會影響到手機散熱，這一點在之后會越來越明顯。目前智能手機形態(tài)依然以直板機為主，在相當長一段時間內(nèi)不會發(fā)生太大的變化，基于這一前提，隨著手機功能增加，必然早造成內(nèi)部硬件增加，使得手機內(nèi)部零部件密度越來越大，散熱條件越來越差，導致發(fā)熱增大不可避免。

另外，現(xiàn)在智能手機，特別是旗艦手機，例如上面提到的iPhone 13，大多使用雙層主板來支撐旗艦手機豐富的功能和硬件，這相當于將單層主板折疊成兩層，這樣就可以擠出空間，放置下更大的電池、更強的影像規(guī)格、更大面積的散熱板等，代價是在一定程度上擠壓了主板的散熱空間。

那么已經(jīng)付出了如此多的努力，為何散熱表現(xiàn)依然不佳呢？一方面雙層主板的散熱效率不如單層主板，就像人蓋被子和不蓋被子感知到的溫度完全不同。

另一方面，現(xiàn)在手機使用的VC均熱板、石墨板、銅箔等散熱措施確實在發(fā)揮作用，但是其發(fā)揮的效果是基于一定范圍內(nèi)的功耗，如果實際功耗超出了閾值，超出的部分就轉化成了我們認知中的“發(fā)熱偏大”。有時候不是手機的散熱措施不給力，實在是芯片功耗繃不住。

當然，解決辦法并不是沒有。

在形態(tài)上，這需要手機形態(tài)有突破性的改變，目前比較接近這一點的只有折疊屏手機，特別是橫向折疊，更大的內(nèi)部空間有著相對較好的散熱效果。

在性能上，限制芯片的性能輸出，尤其是旗艦SoC，盡管部分消費者不喜歡相對保守的性能輸出，但對于大部分日常使用和輕度游戲的用戶來說，這大概會是一個更務實的策略。

在功耗上，優(yōu)化功效。iPhone是這條路線的典型例子，iPhone內(nèi)部緊湊，利用率極高，沒有空間放置如安卓手機般豪華的散熱配置，那就通過提高芯片的能效，提升性能，降低功耗，讓手機在大部分情況下能以較低溫度運行。

在材料上，等待新材料的突破。這需要長時間的精力、財力、人才投入，這對在手機市場內(nèi)卷的國產(chǎn)廠商而言是一個超長期的考驗。

寫在最后

手機性能每年都會有進步，相對的功耗也會提高，芯片設計層面能做的只是盡可能降低功耗，提升能效比，但是大趨勢依然是上升的。手機發(fā)熱大是一個遲早要面對的問題，只是這兩年的旗艦芯片在客觀上，讓這個問題出現(xiàn)的時機提前。

但是發(fā)展的問題只能通過發(fā)展解決，只不過需要時間去沉淀。因為當摩爾定律增長到某個時間點必定會放緩，問題的突破口不在我們正在思考的位置上。但是換個角度來看，相比燦爛無比的一閃而逝，等待逐步量變引發(fā)質變更值得期待。

作為參與者的相關企業(yè)為爭取更大的市場份額，一定會用各種方式提升芯片的性能和能效比，即便它們沒有使用新制程，近期發(fā)布的M1 Ultra便是短期內(nèi)行業(yè)進步的階段性證明。

對于消費者來說，這些事情聽起來多少有些虛無縹緲，甚至不如給手機套一個散熱背夾來得實在，但是當我們作為見證者，見證半導體行業(yè)，尤其是我國半導體行業(yè)的進步，無疑是一件令人興奮的事情。