逆向外包對企業(yè)創(chuàng)新效率的影響
——來自A股半導體產業(yè)上市企業(yè)的經驗證據(jù)

□狄振鵬 姚偉民

一、引言

隨著5G、AI等先進技術的發(fā)展與應用，全球半導體產業(yè)進入了全新的發(fā)展周期，我國半導體產業(yè)也不例外。2020年，我國“兩會”期間，民進中央擬提交“關于推動中國功率半導體產業(yè)科學發(fā)展的提案”，該提案明確指出，隨著工業(yè)、汽車、無線通信和消費電子等領域新應用的不斷涌現(xiàn)以及節(jié)能減排需求日益迫切，我國功率半導體有龐大的市場需求，容易催生新產業(yè)新技術，在國家政策利好下，功率半導體將成為“中國芯”的突破口。在世界半導體大會上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東表示，2019年，中國集成電路產業(yè)規(guī)模突破7500億元，其中：外資企業(yè)貢獻了超過30%的規(guī)模；位于全球前20的半導體企業(yè)中，已有一半以上在中國建立了生產基地或研發(fā)中心。由此可見，我國半導體產業(yè)已進入黃金發(fā)展周期。

2020年是全球各行各業(yè)遭遇重創(chuàng)的一年，企業(yè)的復工復產是每個行業(yè)振興和發(fā)展的重要目標。在這樣的大環(huán)境下，中國半導體產業(yè)卻逆勢發(fā)展，并交出了不俗的答卷。我國半導體產業(yè)緊緊抓住復工復產的契機，借助政府政策的扶持條件和力量，呈現(xiàn)出井噴式的發(fā)展態(tài)勢。2020年以來，5G、AI等新技術的研發(fā)和融合，為我國半導體產業(yè)注入了新鮮的血液，提供了發(fā)展新路徑，加快了我國半導體產業(yè)自主創(chuàng)新的進程。在企業(yè)逆向外包的影響下，我國半導體產業(yè)的市場被不斷拓寬，與傳統(tǒng)外包不同的是，企業(yè)逆向外包更突顯政府的職能和作用。近幾年，企業(yè)逆向外包對發(fā)達國家和發(fā)展中國家的半導體產業(yè)均產生了不同程度的影響。

二、研究現(xiàn)狀

（一）國內研究

國內關于半導體產業(yè)和企業(yè)逆向外包的研究主要有以下兩個方面：從半導體產業(yè)方面的研究看，馮昭奎（2018）分析了信息技術發(fā)展對半導體產業(yè)發(fā)展的影響。在研究過程中，他充分結合大數(shù)據(jù)、5G技術，對半導體產業(yè)發(fā)展進行了分析，認為信息技術的發(fā)展能夠推動半導體產業(yè)的快速發(fā)展。張振華（2020）從我國半導體產業(yè)財政補貼效應與研發(fā)效率的角度進行分析，發(fā)現(xiàn)政府的財政補貼對企業(yè)自主研發(fā)半導體產品具有顯著的誘導效應。從企業(yè)逆向外包方面的研究看，劉天琦和劉京星（2019）肯定了“一帶一路”背景下企業(yè)逆向外包促進高端技術研發(fā)合作的效果，認為逆向外包是獲取高端研發(fā)要素資源的重要途徑。蔣士成等（2020）從不完全合同理論的角度，對逆向研發(fā)外包影響創(chuàng)新能力問題進行了分析，在不同組織模式中，企業(yè)合作的委托方對研發(fā)投入的積極性有著非常大的差異，這種差異對企業(yè)創(chuàng)新影響的程度有顯著的不同。

（二）國外研究

關于企業(yè)逆向外包和半導體產業(yè)問題，國外研究成果要比國內成熟，且研究領域相比國內更為豐富和廣泛。Asmat（2021）從理論上分析了半導體的特征，并探討了高技術市場反壟斷政策對半導體產業(yè)發(fā)展的影響。Misra等（2019）從云服務的角度，分析了半導體產業(yè)激烈的競爭現(xiàn)狀，并在研究中發(fā)現(xiàn)，隨著市場全球化，半導體產品在市場上的及時可用性很大程度上取決于企業(yè)的組織績效，包括按需產品交付、服務可用性、企業(yè)高管的支持等，這些因素有助于降低半導體產業(yè)發(fā)展中所面臨的風險。Bera和Chauhan（2020）從印度外包行業(yè)的發(fā)展出發(fā)，在遵循“成功—繁殖—成功”模式的基礎上，認為印度頂尖信息技術對企業(yè)績效總體的影響是不容忽視的。Sandholzer和Wouters（2018）重點考察了20世紀80年代到90年代中期半導體行業(yè)中投入成本的問題。研究發(fā)現(xiàn)，半導體產業(yè)所需成本應建立在開發(fā)和修訂的互補條件之上，行業(yè)組織、技術人員等因素對半導體產業(yè)所需成本管理估算會造成影響。

（三）本文的創(chuàng)新之處

本文借鑒現(xiàn)有研究資料中的分析方法，結合最新的國家政策，采用最新的相關數(shù)據(jù)，在研究和分析的過程中，將我國半導體產業(yè)上市企業(yè)的逆向外包情況和發(fā)達國家形成鮮明對比，用數(shù)據(jù)說話，來深入剖析我國半導體產業(yè)上市企業(yè)的逆向外包對企業(yè)創(chuàng)新效率之間的影響問題。

三、概念界定

（一）逆向外包

逆向外包并不是一種新鮮事物，但在近幾年卻被廣泛提及，并應用于各個領域。關于逆向外包的概念，目前尚無一個統(tǒng)一的說法，普遍的觀點認為逆向外包是發(fā)展中國家根據(jù)自身的發(fā)展形勢，主動開展外包的一個過程，這個過程不再是發(fā)達國家的單向參與，而是由發(fā)達國家和發(fā)展中國家合作外包的雙向活動。為了探索普遍接受的概念，在眾多學者的積極探索下，逆向外包的概念轉變?yōu)椋河蓚鹘y(tǒng)的低勞動力成本的國家作為離岸服務外包發(fā)包方，為了某種目的而直接雇用其他國家專業(yè)技術人員的戰(zhàn)略活動。

（二）逆向服務外包

逆向服務外包以一種新型的全球化競爭戰(zhàn)略在發(fā)展中國家迅速發(fā)展?；趪H市場分工的視角，逆向服務外包其實就是中間服務投入的進口，其形式主要分為勞動密集型、資本密集型、知識密集型等。逆向服務外包主要體現(xiàn)出三個特征：一是逆向服務外包在接包和發(fā)包的合作中呈現(xiàn)出雙向特征，發(fā)展中國家及發(fā)達國家均可以成為接包方和發(fā)包方；二是在服務環(huán)節(jié)上出現(xiàn)逆向，這一特征在發(fā)展中國家逆向服務外包上尤為顯著；三是在服務內容上發(fā)生巨大轉變，在整個國際市場中，發(fā)達國家與發(fā)展中國家各有優(yōu)勢。

（三）研發(fā)外包

研發(fā)外包是指企業(yè)為了更快地發(fā)展，將其研發(fā)項目移交給更加權威、更加專業(yè)的企業(yè)或科研機構等，通過雙向合作合理利用資源，以達到提高企業(yè)競爭力的目的。研發(fā)外包的企業(yè)外包風險相對較小。目前，企業(yè)的研發(fā)外包主要呈現(xiàn)出三個特點，即風險小、成本低、周期短。研發(fā)外包最普遍的合作則是通過建立價值鏈來實現(xiàn)，企業(yè)及其合作研發(fā)對象均是價值鏈中非常重要的一環(huán)。

四、研究方法、研究變量和樣本數(shù)據(jù)

（一）研究方法

前沿分析方法是分析研究創(chuàng)新效率的經典測算方法。本文在研究過程中借鑒已有研究文獻，采用隨機前沿分析模型分析逆向外包對我國半導體企業(yè)的技術創(chuàng)新效率的影響。在此基礎上，該方法進行參數(shù)估計時，使用極大似然估計法，以確保估計結果的準確性。據(jù)此，隨機前沿生產模型如下所示：

式（1）中，U表示t（t=1，2，…，T）時期i公司（i=1，2，…N）的實際創(chuàng)新產出，Z表示t時期i公司一系列要素投入向量，f（Z）表示生產前沿面的模型函數(shù)，υ表示隨機擾動項，表示技術非效率項。

本文在進一步借鑒國內外已有研究文獻的基礎上，采用超越對數(shù)生產前沿模型函數(shù)：

式（2）中，待估測變量系數(shù)以β進行表示，不同的投入變量用r和s表示，n代表總投入變量數(shù)?；诖?，本文所構建的超越對數(shù)生產前沿模型函數(shù)為：

式（3）中，企業(yè)i于時間t的創(chuàng)新產出用U表示。此外，REO、ORM、NV、PEI分別表示企業(yè)i于時間t的逆向外包結存數(shù)量、發(fā)達國家科技活動投資結存數(shù)量、研發(fā)投入、人員投入。隨機擾動項用υ表示，技術非效率項用ε表示。

借鑒國內外已有研究文獻，深入研究技術非效率，可得函數(shù)如下：

式（4）中，用k代表能夠影響技術非效率的因素，其系數(shù)則用θ代表。當θ大于0時，說明該因素產生了負向作用；當θ小于0時，則說明該因素產生了正向作用，隨機誤差項用γ表示。

式（5）中，影響技術非效率的因素有企業(yè)人員受教育水平、企業(yè)的市場占有率、政府對企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新的支持度、企業(yè)的創(chuàng)新開放性支出、企業(yè)的技術學習行為能力，分別用lnSTE、lnMSH、lnGSU、lnIAO、lnTIA表示。其中：i表示企業(yè)，t表示時期。

（二）研究變量

本文的被解釋變量即研究中的產出變量，主要為樣本公司在創(chuàng)新過程中的專利授權數(shù)量、公司的經營利潤以及稅后利潤。以專利授權數(shù)量作為產出變量，主要分析半導體產業(yè)創(chuàng)新效率受到逆向外包的正向作用；以公司的經營利潤和稅后利潤作為產出變量，用于更全面地反映其創(chuàng)新活動中的相關作用因素。

本研究的投入變量是公司在創(chuàng)新活動中對相關資本與人力的各項投入。結合我國半導體相關企業(yè)在創(chuàng)新活動中的基本狀況，以半導體公司逆向外包結存數(shù)量、在發(fā)達國家進行科技活動投資結存數(shù)量、研發(fā)投入和人員投入作為代理變量，對研究樣本公司逆向外包的水平進行衡量。同時，本文還引入一系列的控制變量，進一步探索半導體相關產業(yè)技術創(chuàng)新效率受到逆向外包的一系列作用。詳見表1。

表1 主要變量及說明

（三）樣本數(shù)據(jù)

基于本研究的具體需求，本文選取了2015—2020年間我國A股上市企業(yè)中的半導體產業(yè)相關的企業(yè)451家，并根據(jù)以上樣本企業(yè)是否存在逆向外包對其展開進一步篩選，其原則具體有如下三點：第一，從發(fā)達國家直接聘請技術人才回國任用的企業(yè)；第二，直接到相對發(fā)達國家建立海外研發(fā)中心并進行科研活動；第三，國內企業(yè)直接對國外的半導體產業(yè)相關企業(yè)進行并購。經過篩選，最終得到樣本企業(yè)106家。本文中所采用的數(shù)據(jù)分別來源于國安泰（CSMAR）數(shù)據(jù)庫、上市企業(yè)的官方網站、國家知識產權局官方網站等。

五、結果分析

（一）模型驗證

本文采用軟件frontier4.1進行研究分析，而在分析之前需要對本研究所構建的模型進行檢驗，用以比較觀測值與理論值是否相符。同時，進一步提出如下相關的零假設（H）與備擇假設（H）：（1）假設H1，用以檢驗超越對數(shù)隨機前沿模型是否適用，同時假設該模型中全部二次項系數(shù)約束均為0，當其得以通過時，則適用柯布-道格拉斯函數(shù)；（2）假設H2，在對模型進行檢驗的過程中，如果假設被拒絕，則說明該研究將優(yōu)先選擇超越對數(shù)隨機前沿模型；（3）假設H3，假設所有與時間相關的系數(shù)其約束均為0，當假設被拒絕時，說明本研究函數(shù)內的技術進步存在一定的時變性；當原假設被接受時，則說明其技術進步不存在時變性。除此以外，全部假設均采用廣義似然比檢驗，檢驗中的統(tǒng)計量κ=2[L（H）-L（H）]應遵守χ分布，自由度為有約束的變量數(shù)量。L（H）是無約束假設條件時的對數(shù)似然函數(shù)值，L（H）是有約束假設條件時的對數(shù)似然函數(shù)值。

表2為本研究模型設定的檢驗結果，其中：專利申請數(shù)量、企業(yè)的經營利潤以及稅后利潤等產出變量均適用基于超越對數(shù)隨機前沿模型分析；專利授權數(shù)量、企業(yè)的經營利潤以及稅后利潤等產出變量在檢驗分析時拒絕原假設，說明技術進步存在時變性。這均表明基于超越對數(shù)的隨機前沿模型更適用于該研究。

表2 模型設定檢驗

（二）實證結果

表3為本研究的前沿函數(shù)估計結果。該表結果顯示，在我國半導體產業(yè)中，企業(yè)技術創(chuàng)新效率受到逆向外包影響，其中：被解釋變量中，PAT的Gamma值為0.985，在5%水平下顯著。在解釋變量中，REO的系數(shù)值為5.95，在1%水平下顯著，可以認為當逆向外包結存數(shù)量提高1個單位時，其技術創(chuàng)新效率就會隨之上升5.95個單位；ORM的系數(shù)值為－0.554，在1%水平下顯著，則可以認為當發(fā)達國家科技活動投資結存數(shù)量提高1個單位時，其技術創(chuàng)新效率就會隨之降低0.554個單位。以上結果說明我國半導體產業(yè)企業(yè)的技術創(chuàng)新效率受到REO的正向影響，但被ORM抑制。此外，時間變量T和lnNV的系數(shù)值分別為0.071和2.848，表明企業(yè)專利授權數(shù)量受到兩者的正向影響。但是，時間變量T未通過顯著檢驗，原因在于國內相關企業(yè)數(shù)量相對不多。同時，變量lnPEI的回歸系數(shù)也不顯著，該結果表明其技術創(chuàng)新效率受到人員投入的影響不顯著。

表3 本研究的前沿函數(shù)估計結果

在發(fā)達國家進行科技活動投資結存數(shù)量的系數(shù)存在相同的正負的一致性，逆向外包結存數(shù)量的系數(shù)值分別是－1.124和－1.710，發(fā)達國家進行科技活動投資結存數(shù)量的系數(shù)值分別是0.274和0.327。此外，當以稅后利潤為產出變量時，前者于5%水平下顯著；后者于1%水平下顯著；當以經營利潤為產出變量時，只有在發(fā)達國家進行科技活動投資結存數(shù)量在5%水平下才為顯著。時間變量T在10%水平顯著，說明技術進步的時變性得以驗證。

表4為本研究的效率因素估計結果，回歸系數(shù)為負值意味著技術非效率下降、前沿函數(shù)效率水平提高。在一系列控制變量中，企業(yè)人員受教育水平對其經營利潤產生了顯著的負向影響，其專利申請授權數(shù)量和稅后利潤雖然也受到了較為積極的促進作用，但作用并不顯著。公司的稅后利潤受到政府對企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新支持度的促進作用，在10%水平上顯著；專利授權數(shù)量和經營利潤則受到了政府對企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新支持度的消極影響，但作用不顯著。我國半導體產業(yè)企業(yè)的創(chuàng)新開放性作用并不顯著，其對企業(yè)專利授權數(shù)量存在一定的消極影響，但對經營利潤和稅后利潤則產生了一定的積極作用，公司的技術學習行為在短時間內產生的作用也不顯著，公司的經營利潤和稅后利潤受到了較為積極的影響，專利申請數(shù)量則受到了一定的消極影響。

表4 本研究的效率因素估計結果

綜上分析，本研究認為，半導體公司的專利授權數(shù)量受到逆向外包的積極影響而出現(xiàn)較為顯著的提升，但這種國際外包所尋求的根本目標是對高級要素資源進行整合，突破自身的技術局限，提高自身在價值鏈中的地位，對短期收益的獲取并不具備緊迫性，依據(jù)逆向外包結存數(shù)量和在發(fā)達國家進行科技活動投資結存數(shù)量交互項估計結果，公司的經營利潤和稅后利潤均沒有受到顯著的正向影響。在發(fā)達國家進行科技活動投資則對企業(yè)的經營利潤和稅后利潤均產生了較為顯著的正向影響，而專利授權數(shù)量則受到了一定程度的抑制，其根源在于在發(fā)達國家進行科技活動投資無法直接獲取技術支持。

（三）穩(wěn)健性檢驗

考慮到結果中的潛在問題本文進行穩(wěn)健性檢驗，將三個被解釋變量予以替換、以營業(yè)收入（BIN）對經營利潤進行替換，以營業(yè)利潤率（OPM）對稅后利潤予以替換。鑒于授權專利之間也存在質量差異的情況，以發(fā)明數(shù)量（NPI）對專利數(shù)量進行替代。表5為穩(wěn)健性檢驗結果，該結果也與前述分析結果基本相符。因此，可以認為本研究的實證結果是基本穩(wěn)健的。

表5 穩(wěn)健性檢驗結果

六、結論和建議

（一）結論

本文選取了2015—2020年間半導體產業(yè)A股上市企業(yè)作為研究樣本，基于超越對數(shù)生產函數(shù)的隨機前沿分析模型，探索我國企業(yè)逆向外包對半導體產業(yè)技術創(chuàng)新效率的影響。最終得出結論如下：

1.逆向外包對技術創(chuàng)新效率的影響

企業(yè)的逆向外包能促進其技術創(chuàng)新效率，然而短時間內的稅后利潤卻受到顯著的負向影響。其原因在于逆向外包的根本目標是整合要素資源，突破技術局限，以實現(xiàn)利潤增長的長期戰(zhàn)略目標。此外，經營利潤和稅后利潤也受到國際并購所帶來的負向作用，即技術創(chuàng)新效率受到逆向并購的顯著促進作用，但公司的相關利潤受到負向作用，又帶來了較高的風險。

2.逆向外包對企業(yè)的長期影響

依據(jù)逆向外包結存數(shù)量和在發(fā)達國家進行科技活動投資結存數(shù)量交互項估計結果，企業(yè)在發(fā)達國家進行科技活動投資，其稅后利潤于短時間內沒有出現(xiàn)明顯的提高。其原因多元而復雜，既有客觀因素，又有主觀因素。其中：前者的根源在于逆向外包通常伴隨著大量的資金支出，將給公司自身帶來一定程度的風險，有些企業(yè)還會因此出現(xiàn)虧損；后者的根源在于企業(yè)有著長遠的戰(zhàn)略目標，即便短期虧損，也要堅持進行逆向外包及在國際進行科技研發(fā)活動的投資。

3.逆向外包風險帶來的影響

由逆向外包的具體形式角度可以得出結論，上市公司往往將逆向外包作為回報與風險成正比的經營策略。逆向外包會對企業(yè)的創(chuàng)新效率、專利數(shù)量等產生顯著的積極影響。這雖然是有利的一方面，然而高風險還是體現(xiàn)在并購過程中存在的信息不對稱等風險因素。創(chuàng)新的研發(fā)投入和人員投入對公司的經營利潤和稅后利潤產生一定程度的消極影響。

（二）建議

根據(jù)以上結論，本研究提出如下建議：

1.企業(yè)進行逆向外包要量力而行

鑒于我國半導體產業(yè)存在體量大但創(chuàng)新能力薄弱等問題，相關企業(yè)應在逆向外包的同時進一步深化與發(fā)達國家半導體企業(yè)的合作，并以此彌補自身的技術缺陷，增強國際競爭力，以提升自身在價值鏈節(jié)點的地位，實現(xiàn)共贏。但是，逆向外包需要巨額的資金支出，這說明僅有達到一定體量的企業(yè)才具備相應的實力以及抗風險的能力，并將創(chuàng)新成果轉化為利潤。所以，體量不夠大的企業(yè)在進行逆向外包時要十分慎重。

2.政府應積極引導企業(yè)展開逆向外包

政府應積極支持半導體產業(yè)的逆向外包，在制定相關政策的同時，應對體量中等、抗風險能力較弱的企業(yè)給予稅收優(yōu)惠以及相應的金融支持。鼓勵以創(chuàng)新水平來提升自身的價值鏈位置，國內公司可以通過逆向外包推動創(chuàng)新能力提升。同時，以國際并購的形式來獲取國外先進技術，并以逆向外包以外的形式進行合作以深化對先進技術的研發(fā)。

3.企業(yè)應提升自身技術轉化的能力

針對我國半導體產業(yè)技術創(chuàng)新研發(fā)的轉化能力較弱等問題，相關企業(yè)在進行逆向外包時，應制定長遠的戰(zhàn)略發(fā)展路線，找準轉化成果的市場定位，在提升技術創(chuàng)新的同時增強與之匹配的生產和營銷能力，以期縮短由技術創(chuàng)新轉化為創(chuàng)新商品的時間，盡快實現(xiàn)盈利。國內半導體公司在進行國際并購時，需要對自身具體情況有著較為明確的定位和認知，所以更要在立足于技術研發(fā)的同時進一步強化生產和營銷相關的能力與水平。