連接器鍍錫銅合金接觸件快速試驗

聞春國 譯

(四川華豐企業(yè)集團有限公司，四川綿陽，621000)

1 引言

EIA、IEC和ASTM等標準化組織已經(jīng)建立了許多與連接器接觸件相關的試驗標準。在這些標準規(guī)范中，人們已經(jīng)制定出有關熱老化、溫度/濕度循環(huán)、熱沖擊、振動和腐蝕等應力試驗的技術文件。不過，這些標準中大多數(shù)很少提供或沒有提供什么時候或為什么采用這些方法，也沒有提供為各種應用場合提供什么樣的加速因素。這樣一來，人們難以解釋在一個特定試驗中所得出的結果。換句話說，人們一般還并不知道與預測的現(xiàn)場老化相比的試驗條件下究竟發(fā)生了什么程度的老化。用戶可以對預測的現(xiàn)場老化做出解釋，然而，大多數(shù)用戶卻很少能為其試驗規(guī)范要求提供合理的原理闡述。在某些情況下，他們的確不知道，因為他們只是采用別人過去已經(jīng)采用的試驗。在許多情況下，人們采用超出實際現(xiàn)場經(jīng)驗的安全系數(shù)。這對供應商和用戶來說都涉及到一個成本問題。在現(xiàn)今的全球連接器市場上，根據(jù)預測的現(xiàn)場應用條件和某一給定應用場合下的應用情況來開發(fā)新產(chǎn)品就具有一定的優(yōu)勢條件。

本文將討論有關銅合金鍍錫或鍍錫/鉛連接器接觸件的一些重要問題。通過一些已知的接觸件失效機理，采用一種分析方法來分析這些材料在現(xiàn)場應用條件下的老化過程。這涉及到如何理解老化過程中時間與材料特性的相關關系。在下列章節(jié)中所提供的分析主要是采用相關的材料數(shù)據(jù)和產(chǎn)品試驗并通過已知的失效機理的加速模型來完成的。采用這一方法可以評估發(fā)生在某一特定應用場合下可能發(fā)生的老化問題，這樣就可以通過評估試驗參數(shù)來設計各種鍍錫銅合金接觸件的加速試驗。

2 接觸件的失效機理

本研究報告所涉及的失效機理為連接器接觸材料的長期老化過程。雖然在實際應用過程中也可能存在其它失效機理，但本文并不包括由不當使用或偶爾發(fā)生在現(xiàn)場的特殊條件下所導致的特殊失效模式。

眾所周知，良好的電接觸取決于幾個因素。在采用鍍錫接觸件的情況下，需要有足夠的壓力和摩擦來破壞接觸表面始終存在的一層較薄的氧化膜。在這種情況下，相對于較軟的賤金屬來說，氧化物由于具有其固有的脆硬性而容易發(fā)生位移。一般來講，透過表面所形成的一層薄薄的氧化層而隨后發(fā)生的氧化過程就顯得相當緩慢，而且在正常工作條件下通常不會成為一個長期問題。不過，正如Ant1er等人所指出的那樣，在高溫以及相對濕度增大并存在腐蝕物(如氯化物和氮氧化合物)的情況下，氧化物的生長速度明顯加快。因此，如果接觸件初始壓力太低或者低于最低有效值，那么，在這些條件下氧化物的生長就可能成為一個問題。在任何情況下，如果在使用過程中，接觸件界面由于隨機干擾而偶爾發(fā)生位移的話，那么只要保持足夠的接觸件壓力，而且能夠保持錫固有的機械特性，接觸件仍會保持穩(wěn)定。如果在現(xiàn)場應用過程中，這些特性其中任何一個或兩個同時發(fā)生較大的變化，那么，接觸件性能就會變得不穩(wěn)定，連接系統(tǒng)的性能就會出現(xiàn)劣化。

在加速試驗中，我們將分析三個老化過程:錫氧化物生長、應力松弛以及錫和賤金屬之間形成金屬間互化物。而金屬間互化物的形成可能會成為改變錫鍍層機械特性的一個重要因素。這可能影響到接觸件簧片有效清除氧化物并保持金屬間接觸的能力。此外，微振腐蝕也是最重要的失效模式之一。眾所周知，接觸界面處的微循環(huán)運動可能會導致氧化物積聚?，F(xiàn)場應用可能發(fā)生的熱循環(huán)或機械振動都可能會導致這種情況的發(fā)生。顯然，在設計加速試驗時必須考慮到這兩種因素。

在振動方面，我們應該考慮兩個因素。首先，接觸件除了微振腐蝕外，還可能發(fā)生機械疲勞，從而導致嚴重的失效現(xiàn)象。其次，在許多應用中，人們對振動應力的高低并不十分清楚，因為應力的大小取決于振源和元件的安裝。因此，大多數(shù)振動試驗的設計并不是用來模擬加速現(xiàn)場條件的，而是形成一種被認為是應用條件下可能發(fā)生的最惡劣的應力條件。在許多情況下，標準的振動試驗遠遠超過了現(xiàn)場應用條件，這樣就使元件產(chǎn)生了過大的應力。雖然振動和沖擊可能是重要的現(xiàn)場應力，但在本文中我們并不探究這一問題，因為這要花費很大精力去為這類試驗建立相關的加速參數(shù)。

值得注意的是，作為最后一個需要考慮的參數(shù)，薄薄的錫氧化層相對來說是較為穩(wěn)定的，而且在許多應用中可以抑制其周圍的環(huán)境腐蝕。有關腐蝕問題，人們已經(jīng)爭論了好幾年，在 ASTM和Bellcore標準中已經(jīng)為我們提供了各種標準的試驗方法。這種名為"混合流動氣體試驗"的試驗方法是根據(jù)實際現(xiàn)場暴露和環(huán)境分類來進行的。因此，某一特定類別試驗的加速因素可能與預測的現(xiàn)場腐蝕密切相關。雖然腐蝕問題不為人們重視，但決不應該被人們忘記。在某些情況下，當采用一層薄薄的鍍錫層時，可能會出現(xiàn)賤金屬暴露或出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。在這種情況下，腐蝕問題可能就會成為影響性能的因素之一。不過，人們普遍認為良好的錫鍍層不可能會發(fā)生明顯暴露出賤金屬的腐蝕現(xiàn)象，所以腐蝕試驗不再列入本文的分析對象。

此外，本文還將討論鍍錫銅合金接觸件在氧化、金屬間互化物形成和應力松弛以及微振腐蝕方面的加速老化過程。相信，這些劣化機理對接觸件電性能具有巨大的影響作用。可以利用材料的相關數(shù)據(jù)為每種影響因素建立一個相關模型。這些模型可以用來預測某一特定應用現(xiàn)場的劣化情況，并提供相應的加速試驗參數(shù)。

3 老化模型——金屬間互化物的形成與應力松弛

在前面所討論的四種老化機理中，氧化、金屬間互化物形成和應力松弛屬于熱活化過程。在這些情況下，可以用溫度－時間數(shù)據(jù)來確定冪定律的時間從變量，也可以采用Arrthenius分析來確定作為溫度函數(shù)的速度常量。這一模型可以用下列公式表示。

式中，D表示熱活化特性參數(shù)如氧化物的厚度、金屬間互化物形成和應力松弛。t為時間，k、A和B取自材料數(shù)據(jù)。K為絕對溫度，應力松弛的時間t單位為小時，而金屬間互化物形成的時間t單位則為天數(shù)。我們知道，B與其相應過程的活化能密切相關。

采用這一模型往往會遇到一個問題，即老化機理可能會發(fā)生變化，因為溫度提高會加快這一過程。因此，必須注意檢查活化能在溫度提高后是否保持不變。公式(1)用來為某一特定的過程收集溫度－時間數(shù)據(jù)以繪制某一固定時間的ln(D)－1/T變化曲線。該曲線的斜率應該保持不變。如果確實如此，那么，斜率值為B。這樣，采用上述確定的B值繪制出ln(D)－ln(t)曲線即可得出A和k值。這樣就可以產(chǎn)生一條直線，而斜線和切線分別提供k和A。如果后一條曲線的斜率不是常數(shù)，那么就必須更改(1)所表示的數(shù)學模型。人們發(fā)現(xiàn)，在氧化生長過程中的確出現(xiàn)了這一情況，這我們將在下一節(jié)進一步闡述。人們采用一些研究機構所得出的數(shù)據(jù)并根據(jù)公式(1)來確定銅/錫金屬間互化物的形成以及磷青銅和黃銅應力松弛速度常量，其結果參見表1。

表1 Arrthenius冪定律常數(shù)

值得注意的是，這些數(shù)據(jù)適用于各種鍍層和賤金屬。在每種情況下，必須確定B和A。影響金屬間互化物常數(shù)的因素主要有鍍層合金、工藝添加劑、顯微結構和賤金屬。在出現(xiàn)應力松弛的情況下，合金類型、回火、冷軋加工參數(shù)和初始應力大小等因素非常重要。

采取為這一模型確定的經(jīng)驗參數(shù)可以建立一個數(shù)學公式，以計算接觸件的現(xiàn)場老化情況。因為溫度每天都不同，需要考慮到隨著時間和溫度所發(fā)生的周期性非線性變化。從圖1可以看出兩種溫度的典型老化曲線。在該實例中，當溫度在T1時老化開始，持續(xù)時間為t1。結果，經(jīng)過一段時間t2之后，其溫度變化到T2。因此，溫度T2暴露變化到溫度T1暴露之后，D初始值便變化為最終值D1。因為老化過程并不會呈現(xiàn)出一種線性變化趨勢，每一種溫度變化和時間間隔的變化情況必須在這個計算公式中加以考慮。時間間隔的變化采用數(shù)學歸納法來完成。這一過程包括計算D1在T2條件下發(fā)生老化所需要的時間，并把這一值添加到間隔時間t2中以計算出新的D2值。

圖1 D熱加速生長實例

我們首先對幾種連續(xù)發(fā)生的情況進行計算，然后歸納出數(shù)學公式，其結果如下:

式中，Kn+1=e(A－B/Tn+1)。公式(2)用于疊代過程，即采用前面的計算結果作為下一次時間間隔的輸入值來進行連續(xù)計算。這一間隔可以定義為一個循環(huán)周期內所預期發(fā)生的溫度分布圖。在一個循環(huán)周期內，該溫度分布圖只是用溫度步幅近似得出。例如，當設備開動之后，其環(huán)境溫度可能會從室內溫度升高到工作溫度的上限。因此，測試元件每24小時可能會有8小時處于55℃之下，或每24小時有16小時處于23℃之下。公式(2)可以用來運算作為系統(tǒng)有效壽命的年數(shù)的這一分布情況。用這種方法可以計算出某一特定劣化過程的現(xiàn)場老化情況。在本文的分析中，可以采用這一步驟來解釋金屬間互化物的形成和應力松弛。值得注意的是，這一步驟并不能說明相關的溫度轉換。這里，假定溫度轉換的時間與保持時間相比很小。不過，如果將溫度轉換區(qū)劃分成一定數(shù)量的較小的時間間隔時，就可能會包括轉換時間。

4 老化模型——氧化

我們發(fā)現(xiàn)，在發(fā)生氧化的情況下，氧化物的生長要好于Gabe等人發(fā)現(xiàn)的一個數(shù)學模型所表示的那樣。他們所提供的數(shù)據(jù)用來建立下列對數(shù)關系式:

式中，d為氧化物厚度(埃)，t為時間(小時)，而a、c和b取決于溫度大小。

式中，T為給定的K氏溫度。需要注意的是，公式(3)－(6)是采用圖3所給數(shù)據(jù)建立的。這一模型在高溫條件下與這些數(shù)據(jù)非常吻合(在100℃及100℃以上時，誤差小于5%)。而后者從一系列高溫試驗中提供氧化物的生長情況。人們認為，這一試驗條件可以代表干燥條件。不過，筆者認為在相對濕度為80%的空氣中，其生長速度比干燥空氣中的生長速度高出50%左右。有關相對濕度的加速作用，其他研究人員也曾經(jīng)得出類似的看法。在任何情況下，相對濕度都可能成為現(xiàn)場應用的一個影響因素。在評估現(xiàn)場劣化和實驗室加速試驗時，我們應該考慮到這一因素。

在發(fā)生氧化的情況下，采用類似的步驟(2)為氧化過程建立下列計算公式:

式中，hn+l=bn+1e(dn/an+1)，正如上面所看到的那樣，這是一個疊代算式，它要求輸入最后的間隔時間以計算隨后需要的時間。計算公式(7)可以計算出氧化過程中的累積老化時間，其用法與(2)相同。

5 老化模型——微振腐蝕

熱循環(huán)或振動可能會對微振腐蝕起到活化作用。在本文的分析中，我們用熱循環(huán)作為微振運動的主要誘因，因為人們很自然地認為在標準的工作條件下熱循環(huán)現(xiàn)象一般都有可能發(fā)生。人們認為，熱循環(huán)的溫度變化是影響劣化速度的一個重要因素。R.D.Malucci在《微振參數(shù)對接觸件劣化的影響》一文中提出的模型基于模擬的微振數(shù)據(jù)和實際產(chǎn)品測試結果。采用兩個具有不同溫度變化且類型明顯不同的熱循環(huán)試驗來確定下列模型的參數(shù)。

式中，我們假定取決于溫度變化ΔT的接觸電阻變化平均值ΔR增大到p次方。而且，對微振循環(huán)次數(shù)C的依存關系呈現(xiàn)出拋物線函數(shù)關系(即式中m=2)。雖然這些數(shù)據(jù)并不是很充分，但是假定m=2，k＇為常數(shù)時，其結果顯示 p 次方約為 2.28。這一結果可以謹慎地作為代表兩種情況的數(shù)據(jù)組。

圖2 鍍錫銅合金接觸件在實驗室條件下的微振試驗

建議至少采用3組數(shù)據(jù)來建立幕定律。所以，在圖2中，我們也提供了一些額外數(shù)據(jù)。該圖顯示4組數(shù)據(jù)。其中，兩組來自《微振參數(shù)對接觸件劣化的影響》中磷青銅接觸件的測試結果，另外兩組則來自黃銅接觸件的獨立試驗結果。所有這些接觸件均采用相同的簧片設計。試驗步驟為:改變溫度(見表2)，每隔一定時間檢測其接觸電阻。其中，3個試驗為熱沖擊試驗，而第三個為溫度/濕度循環(huán)暴露試驗。其接觸電阻是在干電路條件下測試的。計算接觸電阻平均變化的樣品數(shù)至少為30個接觸件(表2中的前兩組試驗)。試驗參數(shù)見表2。

表2 實驗室微振試驗條件

表3 各種試驗條件下的相對氧化速度

圖3 鍍錫銅合金接觸件在實驗室條件下的微振數(shù)據(jù)，曲線代表模型預測值

從表2可以看出，前兩種情況來自Malucci的《微振參數(shù)對接觸件劣化的影響》，然后再設計出后兩種情況，以探討高濕和較高上限溫度對接觸材料所產(chǎn)生的影響。從圖2所示的曲線可以看出，濕潤環(huán)境和較高的上限溫度起著加速腐蝕的作用，這可以看作是加速氧化物生長和可能發(fā)生的應力松弛的結果。這些因素無法通過有限的數(shù)據(jù)組來加以解釋。因此，在下列分析中，我們對公式(8)中所代表的模型作了相應的改動。

根據(jù)(12)中所給定的w，前面所述的其它所有因素K和 s從數(shù)據(jù)組中得出，如 s=0.246，K=1.36×10－8(這就給出 ΔR，單位為 mΩ)。應該注意的是，K與特定產(chǎn)品直接相關，用來確定接觸件在某一特定試驗條件下的性能特性。另一方面，公式(14)中的其它參數(shù)與材料或試驗環(huán)境的一般特性有關。每個因素有了該值就可以根據(jù)結果繪制出實驗室條件下的試驗數(shù)據(jù)圖，見圖3。此外，我們還收集了實驗室測試數(shù)據(jù)組，以便于進行相關的對比分析。這些數(shù)據(jù)與圖2中的對數(shù)函數(shù)曲線所表示的數(shù)據(jù)相同。

可以看出，這一模型與熱循環(huán)數(shù)據(jù)非常吻合，50℃ －80℃試驗組除外。人們普遍認為，50℃ －80℃試驗出現(xiàn)偏差主要是因為高溫環(huán)境對氧化的加速影響的結果。值得注意的是，公式(14)所代表的模型包括了諸如溫度變化范圍、氧化速度、保持時間和應力松弛等因素。這一方法比早期方法要精確得多，而且可以為這類試驗提供一個更為可靠的計算加速因素的方法。因此，采用公式(14)中的n、p、m和s來提供試驗之間的相對加速度。將兩個給定試驗建立相應的ΔR公式，計算出微振循環(huán)的相對次數(shù)即可完成。其結果如下:

從公式(15)可知，參數(shù)K已經(jīng)被消去。這就減少了某一特定設計的特征曲線，使得(15)更適合于進行一般分析。

表4 預測的現(xiàn)場老化與實驗室試驗結果的對比

需要注意的是，這一模型是采用基本相同的連接器設計試驗結果而建立的。這一結構設計包括成型接觸件簧片冠簧和方形插針之間的單接點。這些接觸件由銅和賤金屬合金(黃銅或磷青銅)制成，其表面鍍有3～5μm的錫或錫鉛。

6 劣化分析

公式(14)和(15)可以用來分析不同試驗方法的有效性。例如，人們一開始是從熟悉的辦公環(huán)境(即晝夜溫度變化范圍一般在23℃ ～55℃之間)條件下的應用情況來進行分析的。因此，在白天8小時應用過程中，其溫度在55℃左右，而下班期間其溫度一般穩(wěn)定在23℃左右。為了便于分析，我們可以忽略濕度因素對接觸件所產(chǎn)生的影響。在這一應用中，極限溫度存在32℃的溫差，而且r值需要以辦公室環(huán)境作為參考值。在每一種情況下，采用新的相對r和溫度差，應用公式(15)可以確定相當于現(xiàn)場工作10年的試驗循環(huán)次數(shù)。試驗結果參見表4。其中，第一行表示每種賤金屬10年(即3560天(次))現(xiàn)場暴露情況。借助于公式(15)所得出的循環(huán)次數(shù)，我們可以用公式(2)和(3)所表示的式子來計算出每個試驗的劣化程度，即金屬間互化物形成的量、應力松弛以及氧化物的量。圖4～圖6為我們提供了由于暴露而產(chǎn)生的氧化物、形成金屬間互化物和應力松弛的程度大小。為了進行比較，表4提供了從圖中得出的每個試驗的量化數(shù)據(jù)，以計算相當于現(xiàn)場應用10年所需要進行的試驗循環(huán)次數(shù)。

在表4中，Ox是氧化物生長(單位為埃)，1M為金屬間互化物的生長(單位為微米)，而SR則表示應力松弛情況(單位為%)。我們可以設想，在理想狀態(tài)下接觸件的現(xiàn)場劣化情況類似于這些老化過程。從表4中可以看出，沒有一個試驗能夠產(chǎn)生現(xiàn)場所看到的那么多的金屬間互化物(表4中的23℃ ～55℃試驗欄)。另外，在氧化和應力松弛方面，25℃ ～70℃試驗欄則顯示并不怎么適宜，而70℃/150℃試驗欄則顯示其劣化現(xiàn)象太嚴重。這就要求把其它兩組試驗(即 －40/105℃和50℃ ～80℃試驗)作為候選對象。所不同的是，這些試驗可以產(chǎn)生比現(xiàn)場應用條件下少得多的金屬間互化物。而且，50℃ ～80℃試驗組顯示它與400次循環(huán)處的模型明顯不同，參見圖3?？梢哉J為，這是由于高濕度的加速作用所產(chǎn)生的結果。

圖4 各種實驗室條件(非微振腐蝕)下的氧化物的生長情況，模擬的現(xiàn)場條件為23/55℃溫度變化

在該模型中，沒有考慮這一點，因此可以看出最能模擬四種劣化機理中的三種機理(即微振腐蝕、氧化和應力松弛)的是－40/105℃組試驗。不過，如果錫鍍層的初始厚度足夠大的話(這樣就有充足的自由錫留在表面)，所形成的金屬間互化物就不會影響接觸件的現(xiàn)場電接觸性能，因此可以將－40/105℃試驗視為這一應用條件下鍍錫接觸件的一種行之有效的測試。值得注意的是，表4中的數(shù)據(jù)代表現(xiàn)場10年的使用壽命。假如將它改為5年的話，則每個試驗所需的次數(shù)可以減半進行，其劣化程度將會發(fā)生相應的變化。

圖5 各種實驗室條件下的金屬互化物(IM)的生長情況，模擬的現(xiàn)場條件為23/55℃溫度變化

圖6 (a)各種實驗室條件下的“黃銅接觸件”的應力松弛，現(xiàn)場暴露的溫度為23/55℃;(b)各種實驗室條件下的“磷青銅接觸件”的應力松弛，現(xiàn)場暴露的溫度為23/55℃

7 討論

從這一分析可以明顯看出，每個老化過程速度各不相同。這就很難設計出單一的試驗來說明所有的劣化機理。正如上例所述，一般需要人們進行綜合考慮。不過，為了做出折衷選擇，需要采用上述模型進行分析。圖3表示各種試驗條件下接觸電阻的平均變化值與微振次數(shù)的關系曲線，圖中所給的曲線分別代表本文所建立的模型?？梢钥闯?，這些試驗所得出的數(shù)據(jù)與模型非常吻合，只是70℃～l5O℃這組試驗在微振400次以后出現(xiàn)了例外。可以認為，與這一試驗相關的高濕條件是導致氧化速度加快的主要原因。不過，我們還沒有足夠的證據(jù)來確定在這一模型中濕度因素究竟占了多大成分。另一方面，只要理解到現(xiàn)場的氧化速度，并像公式(9)中的r一樣將它作為一個相對因素考慮進去，那么，它就可能不再是一個嚴重的制約因素。應該提出的是，相對氧化速度是根據(jù)錫的數(shù)據(jù)得出的，而每種環(huán)境條件下測試的產(chǎn)品具有組合鍍層結構如從純錫到共晶錫鉛合金。而錫鉛合金估計不會嚴重影響分析結果，因為錫和共晶錫鉛合金之間的相對氧化速度相差20%左右，而且產(chǎn)品數(shù)據(jù)一般包括了這些鍍層的相互插合(即錫插孔對錫/鉛合金端子)。因此，因這一近似計算而產(chǎn)生的誤差估計約為最大值的10%。至于70℃ ～150℃組試驗，即使是溫度變化幅度較小，劣化速度的增大也被認為是由應力松弛和氧化速度增大導致的。表4顯示這一試驗組比其它試驗組產(chǎn)生了更大的應力松弛。由此可見，壓力下降以及氧化速度上升對微振劣化速度產(chǎn)生了重大的影響。這一結論也得到了一些相關試驗的支持。研究發(fā)現(xiàn)，具有較低壓力的接觸件在微振條件下劣化速度更快。在最后一項分析中，這些結果顯示歸納的與現(xiàn)場劣化具有相同水平的應力松弛和氧化非常重要。因此，一種有效的試驗方法必須能夠產(chǎn)生與現(xiàn)場劣化同等的應力松弛和氧化水平。

8 結束語

建立相關的計算公式可以模擬一定試驗或現(xiàn)場條件下的各種老化機理。我們發(fā)現(xiàn)，將氧化速度、應力松弛和溫度變化綜合到一個模型中即可建立微振腐蝕模型，然后再比較微振模型預測值、老化模擬和產(chǎn)品試驗結果，可以揭示作為影響劣化速度重要因素的溫度和應力松弛。其結果說明，這種方法可以用來分析確定其在檢測產(chǎn)品在特定現(xiàn)場應用條件下的有效性。而且，人們相 信這里所提供的微振模型具有相當?shù)钠毡樾?，可以應用于設計加速試驗，以檢驗鍍錫銅賤金屬合金接觸件的有關性能。這主要是基于一種考慮，即微振劣化可能是由于現(xiàn)場熱循環(huán)產(chǎn)生的差動熱膨脹導致的。文中分析顯示，作為一個重要因素的應力松弛還需附加一些數(shù)據(jù)和相關分析，以便為微振腐蝕建立一個函數(shù)關系。此外，雖然濕度在現(xiàn)場暴露顯得非常重要，但人們還不清楚在加速試驗中它是否是一個必要的因素。為此，還需要對一些情況作進一步的研究以明確回答這一問題。真正需要確定的是在高溫潮濕條件下氧化膜的性質是否會發(fā)生變化。人們已經(jīng)研究過發(fā)生在現(xiàn)場以及高溫潮濕條件下氧化膜的類型。研究顯示，在兩種情況下，一開始形成SnO和SnO2的雙重生成物，而SnO2積聚在外層。隨著膜層的逐漸老化，SnO轉化成SnO2。這一現(xiàn)象與時間密切相關，它可以有效地加速微振劣化，所以可以支持應用干燥高溫測試。最后，應該提出的是，這種試驗方法代表應用現(xiàn)場自然存在的一種應力。這種方法并不影響采用其它重要的機理測試，如振動和機械沖擊試驗。不過，正如本文所討論的那樣，應該將溫度循環(huán)看作是檢驗現(xiàn)場應用條件下鍍錫接觸件最重要的規(guī)范要求。

［1］ J.H.Lau，"Thermal stress analysis of SMT PQFP package and interconnections，"ASME J.Electron.Package，vol.111，pp.2 －8，Mar.

［2］ W.Bolton，Engineering Materials Handbook.Boca Raton，F(xiàn)L:CRC，1989.