集成電路產(chǎn)業(yè)綜述

殷佳琪 潘濤

摘? 要：隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐越來越離不開集成電路產(chǎn)業(yè)，由此衍生出各類終端，如互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、AI等一系列產(chǎn)業(yè)，在人們生活的各個領(lǐng)域發(fā)揮著不可忽視的作用，促使集成電路這一產(chǎn)業(yè)成為全球競爭的主流產(chǎn)業(yè)。該文詳細闡述了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)，分析了對集成電路產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)因素，并據(jù)此提出了行業(yè)發(fā)展建議。

關(guān)鍵詞：信息技術(shù)? 集成電路產(chǎn)業(yè)? 行業(yè)發(fā)展? 人工智能

中圖分類號：F426.63? ?文獻標識碼：A

Abstract： With the continuous development of information technology， the support of modern electronic information industry is more and more inseparable from the integrated circuit industry. A series of terminals such as internet， big data， cloud computing， internet of things， 5G communication and AI etc.， have been derived from this. These industries play an important role in all fields of our life and make the integrated circuit industry become the mainstream industry of global competition. This paper expounds the development trend of integrated circuit industry in detail， analyzes the challenge factors to integrated circuit industry， and puts forward some suggestions for industry development.

Key Words： Information technology; Integrated circuit industry; Industry development; Artificial intelligence

1958年第一顆集成電路的誕生，促進了半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，使分立電路邁向集成化發(fā)展，直至今日，人們的手機、電腦、各類芯片都離不開集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，所以現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐越來越離不開集成電路產(chǎn)業(yè)[1]，這也讓集成電路這一產(chǎn)業(yè)成為全球競爭的主流產(chǎn)業(yè)。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)較為薄弱，部分環(huán)節(jié)不具有核心競爭力，依賴進口情況嚴重，為此很容易遭受外來制裁，受制于人。我國是世界上最大的集成電路消費市場，消費額約占全球一半以上，但自給率卻僅僅只有30%。所以，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)到了刻不容緩的地步[2]。隨著近幾年來各方力量的不懈努力，集成電路產(chǎn)業(yè)在我國已經(jīng)呈現(xiàn)迅猛發(fā)展的態(tài)勢。

然而歸根到底，任何產(chǎn)業(yè)的競爭都是人才的競爭。近幾年來，國家相繼發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《中國制造2025》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》[3]等一系列文件及政策大力促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。建立集成電路一級學科，為企業(yè)培養(yǎng)、輸送人才打基礎(chǔ);設(shè)立了相應(yīng)產(chǎn)業(yè)的投資基金，用于支持集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展;同時，也重點在長三角、珠三角等地區(qū)相繼進行產(chǎn)業(yè)布局，努力打造集成電路各子產(chǎn)業(yè)的高地;2019年財政部和國家稅務(wù)局聯(lián)合出臺相應(yīng)稅收減免政策扶持集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計2019年全國集成電路設(shè)計企業(yè)僅有1 780家，截至2020年底，集成電路設(shè)計企業(yè)增至2 218家。可見當集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略高度時，學校、企業(yè)、政府紛紛投身于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建設(shè)中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)即將面臨輝煌時代。

1 集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

集成電路按照設(shè)計的不同分為模擬、數(shù)字以及數(shù)?；旌先N設(shè)計方式，數(shù)字集成電路設(shè)計又可分成三類：邏輯器件、存儲器、微處理器，而模擬集成電路設(shè)計涉及的范圍比較廣泛：放大器、電源管理（DC-DC、AC-DC、LDO等）、射頻、鎖相環(huán)等。其中，數(shù)字芯片占市場需求量的絕大部分。如圖1所示是集成電路按照設(shè)計不同的詳細分類。

集成電路產(chǎn)業(yè)總體而言有較高的科技含量，技術(shù)壁壘高，如果從產(chǎn)業(yè)鏈條劃分，可以大致分為上游芯片設(shè)計業(yè)、中游芯片制造業(yè)和芯片封測業(yè)、下游衍生應(yīng)用。具體分類如圖2所示。其中，芯片設(shè)計業(yè)主要涉及集成電路設(shè)計、版圖設(shè)計、半導(dǎo)體器件模型開發(fā)等業(yè)務(wù)，人才門檻高，芯片制造子產(chǎn)業(yè)和芯片封測子產(chǎn)業(yè)重點需要可靠性評測、儀器設(shè)備操作、工藝技能嫻熟的人才。據(jù)統(tǒng)計預(yù)測，到2022年前后，芯片制造與芯片封裝的人才需求都將超過20萬人，而我國這方面人才比較緊缺。對于集成電路設(shè)計的人才培養(yǎng)時間周期較長，需要10～12年，一般需要博士研究生學歷層次才具備自主研發(fā)電路能力。芯片研發(fā)到量化生產(chǎn)的周期較長，需要2到5年，研發(fā)自主芯片設(shè)計周期是1～3年，芯片流片一般3個月，主要通過首次流片發(fā)現(xiàn)芯片問題，再反復(fù)周期會延長，所以這也需要所有集成電路工作人員富有仔細、認真、負責的工作態(tài)度。

1.1 上游子產(chǎn)業(yè)

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游端是科技創(chuàng)新的核心，主要包括電路設(shè)計和版圖設(shè)計，而電路設(shè)計又包含數(shù)字集成電路設(shè)計和模擬集成電路設(shè)計。對于整體電路設(shè)計而言，我國與世界先進水平還有一定差距，目前正處于追趕的地位。

在模擬芯片中，放大器、比較強、電源類、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換類為通用芯片，在通信、汽車、消費電子以及工業(yè)領(lǐng)域芯片為專用芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)以及5G技術(shù)的發(fā)展，我國通信類芯片設(shè)計嶄露頭角，以華為和中興企業(yè)為首已經(jīng)具備5G基帶芯片成熟設(shè)計能力。2021年8月百度公司宣布昆侖AI芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，該芯片設(shè)計周期是一年半，并且一次流片成功，芯片適用于云計算和邊緣計算等多場景，未來目標也是將AI芯片應(yīng)用于自動駕駛、智慧交通等多個應(yīng)用場景。在便攜式影像芯片領(lǐng)域，vivo歷時24個月自主研發(fā)的影像芯片V1已經(jīng)由vivo X70系列手機首發(fā)搭載，在滿足高性能、低延時的同時，還可以降低50%的功耗?？梢娢覈呻娐费邪l(fā)有迅猛發(fā)展的趨勢，截至2020年底，我國有16家模擬芯片相關(guān)企業(yè)已經(jīng)上市。值得關(guān)注的是，在集成電路設(shè)計中的EDA軟件工具也是不可忽視的一部分，從軟件的出現(xiàn)，使得一些超大規(guī)模集成電路有所依托，設(shè)計難度也隨之降低，所以在某種程度上EDA軟件的研發(fā)也意味著國家的創(chuàng)新科技能力。而放眼望去，此行業(yè)早已被國外企業(yè)壟斷，Synopsys、Cadence、Mentor已經(jīng)形成三足鼎立局面，分別有不同的軟件優(yōu)勢，我國的高校、企業(yè)多數(shù)也是用國外軟件設(shè)計，每年需要支付高昂的license費用。2021年《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》提出關(guān)注集成電路設(shè)計工具的研發(fā)，目前在國內(nèi)，華大九天公司仍然堅持國產(chǎn)EDA軟件的開發(fā)，市場占有率較低，與高端軟件還有很大的差距。高性能EDA軟件需要強大的算法和對工藝的掌握，讓企業(yè)和學校放棄原有已經(jīng)熟悉的開發(fā)工具也是件任重而道遠的事情。

對于芯片的版圖設(shè)計不需要強大的技術(shù)攻克，高職類學生經(jīng)過培訓與技術(shù)沉淀也可以做得很好，一般需要先熟悉工藝，從最基礎(chǔ)小模塊著手，經(jīng)過3～5年時間可以畫頂層模塊。做芯片版圖floorplan的時候，需要考慮很多因素，如芯片面積大小、pad位置、數(shù)字模塊位置、模擬模塊位置、走線通道、應(yīng)力、散熱等。與前端設(shè)計者溝通好確認哪些線是有電流密度要求，哪些線是比較敏感，容易受干擾，哪些線要求寄生電阻值特別小以及高速信號線的處理一般不會出現(xiàn)太大問題。

對于數(shù)字芯片而言，是市場上需求量最大的芯片，也是我國比較薄弱的區(qū)域，在高端數(shù)字芯片的設(shè)計中一直以美國為首處于壟斷地位，我國在嵌入式Flash工藝、IP以及知識產(chǎn)權(quán)等原因受制于人，這些原因使我國與外企還有些差距。在微處理器領(lǐng)域，我國只能著手發(fā)展中低端的產(chǎn)品，而且企業(yè)與企業(yè)之間競爭嚴重，以8位、16位MCU為主流，高端的32位甚至是64位MCU在市場上我國占比幾乎為零。如表1所示是微處理器芯片市場主要品牌份額的占比。其中，中國臺灣新唐科技僅占比4%。但是隨著便攜式電子設(shè)備的發(fā)展與推動，我國的邏輯器件中移動端芯片迅猛發(fā)展，目前部分企業(yè)已經(jīng)具備自主研發(fā)的能力。我國龍芯中科于2021年7月發(fā)布了自主研發(fā)CPU芯片-3A5000，該芯片從頂層架構(gòu)、指令集到ABI標準都由團隊自主研發(fā)，與上一代相比改進了制造工藝并降低了功耗，為我國自主研發(fā)CPU開啟了探索之門。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的快速發(fā)展，推動著存儲器也正面向低功耗、大容量、高可靠性、高速率的步伐前進，然而存儲類芯片早已被日韓美企業(yè)壟斷，我國市場占有率極少，還在起步階段。在存儲器領(lǐng)域主流產(chǎn)品目前有以DRAM和SRAM為代表的易失性存儲芯片和Nor Flash和Nand Flash為代表的非易失性存儲芯片。以市場占有率較高的DRAM為例，目前國外先進技術(shù)DRAM芯片工藝制程已經(jīng)發(fā)展到10 nm量產(chǎn)階段，而我國只有長鑫存儲雖然可以量產(chǎn)19 nm工藝制成的DRAM，但是良品率只有75%，國外早在2016年就已經(jīng)達到19 nm工藝制成，落后約五年時間。值得一提的是，我國長鑫存儲是繼三星、SK海力士和美光之后第四個廠商可以生產(chǎn)20 nm以下的DRAM。

1.2 中游子產(chǎn)業(yè)

點沙成金的芯片制造環(huán)節(jié)是芯片實現(xiàn)功能的命脈，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中有舉足輕重的地位。集成電路制造工藝流程大致可以分為：單晶硅片制備-薄膜制備-光刻-刻蝕-離子注入-CMP-晶圓檢測，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具體流程如圖3所示，在整個芯片制造過程集中了上百道工序，每一道工序的背后都要考慮加工參數(shù)是否滿足設(shè)計要求，以及工藝偏差對成品的影響。這既需要強大的資金支持，還需要突破技術(shù)壁壘研發(fā)集成電路專用設(shè)備。據(jù)國家統(tǒng)計局對國產(chǎn)集成電路產(chǎn)量的統(tǒng)計，2020年其產(chǎn)量為2614.7塊，主要為中低端芯片。近年來，隨著集成電路下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與推進，中低端芯片以及國產(chǎn)芯片產(chǎn)量無法滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的需求量。2020年我國進口的集成電路總計高達5 435億塊，總計金額3 500.4億美元。根據(jù)IC Insight統(tǒng)計，2020年我國集成電路市場規(guī)模為1 434億美元，而由中國大陸公司自主制造的芯片僅僅只有83億美元，當然這一數(shù)據(jù)不包含部分國內(nèi)設(shè)計公司自主研發(fā)芯片找國外代工廠制造的情況，目前還遠低于2020年國務(wù)院印發(fā)的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中2025年中國芯片自給率為70%的目標。這些數(shù)據(jù)可見我國自產(chǎn)芯片無法滿足日常芯片的需求，但是芯片制造業(yè)并非可以一蹴而就，需要專業(yè)人才以及技術(shù)積累。隨著信息技術(shù)發(fā)展以及用戶需求的擴大，必然導(dǎo)致芯片設(shè)計更加復(fù)雜，再加之芯片工藝的不斷推進，制造業(yè)的技術(shù)壁壘愈來愈高，我國對于集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，尤其是制造業(yè)的專用設(shè)備以及專用材料長期依賴進口導(dǎo)致我國發(fā)展高端集成電路處于弱勢地位。

從基礎(chǔ)的加工制造能力上看，臺積電保持最先進的制造能力，目前正在測試3 nm工藝制程，5 nm和7 nm工藝制程僅有臺積電和三星半導(dǎo)體兩家公司，10 nm工藝制程有臺積電、三星半導(dǎo)體、英特爾三家公司[4]可以實現(xiàn)商業(yè)化，我國大陸最先進的芯片工藝制程是中芯國際的14 nm工藝，良品率高達95%，上海華虹2021年剛剛達到14 nm量產(chǎn)的水平。

集成電路的封裝測試環(huán)節(jié)最接近下游的衍生應(yīng)用，直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，這一環(huán)節(jié)是唯一與世界先進水平差距較小的環(huán)節(jié)，也是我國最早發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的環(huán)節(jié)。從前十名封測廠營收排名上看，中國大陸企業(yè)有三家，分別是長電科技、通富微電、華天科技[5]，2020年營收規(guī)模市占率分別為：11.96%、5.05%、3.93%。當前，中國封測業(yè)以中低端的傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，隨著集成電路下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與推動，對于芯片的封測要求也逐步迎合現(xiàn)代電路小型化、復(fù)雜化和集成化，目前高端封裝技術(shù)有SOC（系統(tǒng)級單芯片封裝）、FC（倒裝焊封裝）、TSV（晶圓級系統(tǒng)封裝-硅通孔）、3D（三維立體封裝）等。根據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)2020年我國IC封裝市場規(guī)模為2 478億元，而IC先進封裝市場規(guī)模僅為328億元，占比13.26%，我國還需在先進封裝領(lǐng)域加強技術(shù)革新。

2 集成電路危機與挑戰(zhàn)

在中國近年來大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的推進下，中低端產(chǎn)品基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，但是對于生產(chǎn)高端產(chǎn)品，我國目前還在起步探索階段階段，尤其是制備環(huán)節(jié)，集成電路專用材料、專用設(shè)備受制于人，在制備高端芯片的過程中，需要上百道工序，而其中的材料、設(shè)備是制約芯片良品的關(guān)鍵因素，這些因素導(dǎo)致開發(fā)高端產(chǎn)品難度提升。在2017年印發(fā)的《“十三五”先進制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》（后文簡稱“十三五”規(guī)劃）中明確指出要重點研發(fā)12英寸硅片、深紫外光刻膠、拋光材料以及濺射靶材。

2.1 專用材料

2.1.1 大尺寸硅片的生產(chǎn)

硅片是制備芯片的核心材料之一，但是由于我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)較晚，高純度、大尺寸硅片的制備仍然是我國的短板。大尺寸硅片面積更大，可以降低成本，并且邊緣芯片少，利用率更高，所以目前市場的主流硅片尺寸是12英寸，全球12英寸硅片的制備占比所有硅片制備已經(jīng)達到65%，而我國在2017年以前對12英寸硅片制備是完全空白，至今有多家廠商可以制備12英寸硅片，但是國產(chǎn)化率較低，對于12英寸硅片大多數(shù)還依賴于進口，8英寸硅片可以自主生產(chǎn)，基本滿足國內(nèi)需求[6]。6英寸以下硅片，其對應(yīng)的中斷產(chǎn)品也是面向中低端。而12英寸硅片面向的終端產(chǎn)品是智能手機、平板、服務(wù)器一些高端領(lǐng)域，根據(jù)SUMCO統(tǒng)計，單個5G手機硅片面積的需求量要比單個4G手機硅片面積需求量高70%，所以研發(fā)大尺寸硅片并實現(xiàn)量產(chǎn)是刻不容緩的。

2.1.2 光刻膠國產(chǎn)化的推進

光刻膠是影響光刻效果的重要半導(dǎo)體核心化學材料，經(jīng)過一系列光刻工藝將掩模版圖形轉(zhuǎn)移到基片上。光刻膠的應(yīng)用場景主要是半導(dǎo)體芯片制備、PCB和LCD上，國產(chǎn)的光刻膠目前大多數(shù)走中低端路線，只能滿足應(yīng)用在PCB上，而對于半導(dǎo)體芯片制備的高端方面國產(chǎn)化率僅為1%，嚴重依賴進口。高端光刻膠基本被日企壟斷。2019年日本對韓限制出口高端光刻膠，使韓國嚴重被“卡脖子”，尤其現(xiàn)在處于政治敏感期，我國也居安思危著力研發(fā)高端光刻膠。但是研發(fā)高端光刻膠主要是受知識產(chǎn)權(quán)影響和高端設(shè)備的限制，研發(fā)高端光刻膠首先要有匹配的高端光刻機，其次是原材料、配方壁壘，種種因素導(dǎo)致高端光刻膠市場比例不高。KrF、ArF、EUV光刻機屬于高端產(chǎn)品，不同等級的光刻機還需要不同分辨率的光刻膠與之協(xié)調(diào)工作。目前，著重于光刻膠研發(fā)有蘇州瑞紅、北京科華、南大光電，蘇州瑞紅研發(fā)的KrF光刻膠基本達到技術(shù)要求并得到產(chǎn)品認證，ArF光刻膠正在研制;北京科華KrF光刻膠已經(jīng)量產(chǎn)，干式ArF光刻膠已經(jīng)通過產(chǎn)品認證;南大光電的干式ArF光刻膠也通過產(chǎn)品認證。目前我國對于最高端的EUV光刻膠還沒有研制。

2.1.3 CMP工藝耗材

CPM是一種納米級別的全局平坦化加工技術(shù)，在集成電路的制造環(huán)節(jié)需要多次應(yīng)用，隨著工藝的進步，器件特征尺寸的減小，集成電路制備的工序也會更加煩瑣，例如：7 nm的數(shù)字芯片制造過程中所需拋光次數(shù)達到三十多次，可見CMP耗材使用是隨著工藝進步而增加。其對應(yīng)的耗材主要有拋光墊和拋光液，而我國使用的拋光墊全部依賴進口，為避免被“卡脖子”，我國自主研發(fā)CMP工藝耗材有重大意義。

2.2 專用設(shè)備

在集成電路上百道制造工藝中，集成電路制備的設(shè)備顯得尤為重要，尤其自產(chǎn)業(yè)發(fā)展以來一直遵循“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”[7]，所以設(shè)備、工藝、產(chǎn)品之間的關(guān)系是密不可分，隨著摩爾定律所逼近的極限，研發(fā)高端集成電路的專用設(shè)備就成了炙手可熱的事情。目前，我國對清洗刻蝕設(shè)備、熱處理、PVD、CVD、CMP設(shè)備都可以實現(xiàn)國產(chǎn)化，但是對于高端光刻機卻嚴重依賴于進口。尤其ASML公司幾乎壟斷高端EUV光刻機，EUV光刻機是生產(chǎn)7 nm以下芯片的必備設(shè)備，而美國向ASML公司提供制備EUV光刻機的光源和計量設(shè)備，所以美國對ASML公司銷售占有一定話語權(quán)，受美國影響ASML公司不能對我國企業(yè)銷售EUV光刻機，這嚴重影響著我國制備高端芯片進程。但是我國對DUV光刻機并未受到限制，中芯國際利用DUV光刻機已經(jīng)研制出14 nm工藝制程，對我國半導(dǎo)體制備行業(yè)有很大幫助。我國的制備光刻機的先進企業(yè)是上海微電子，可以制備28 nm光刻機，離最先進的5 nm工藝制程還有很大差距。

3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

依托先進制造產(chǎn)業(yè)的背景，以培養(yǎng)高素質(zhì)的研究型、技能型人才為根本出發(fā)點，以“校企共建”為建設(shè)模式，打造以集成電路產(chǎn)業(yè)為主體、集成電路教育和電子信息教育為兩翼的“一體兩翼”格局，從IC電路設(shè)計、芯片制造、芯片封裝到成品測試，通過行業(yè)企業(yè)和學校結(jié)合，實現(xiàn)合作育人的目標。在甘肅省集成電路人才需求分析的基礎(chǔ)上，從適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展出發(fā)，根據(jù)企業(yè)的崗位需求調(diào)整課程設(shè)置，重構(gòu)課程模塊，改進教學方法，創(chuàng)造和企業(yè)真實情況相結(jié)合的實踐環(huán)境。以該省集成電路企業(yè)為核心，輻射周圍集成電路企業(yè)，建立長期的合作機制。一方面，企業(yè)導(dǎo)師進校親臨指導(dǎo)知識實踐;另一方面，建立長期有效的實踐技能合作，使學生在學習知識的同時通過長短期企業(yè)實習進行實踐技能的練習，進一步感受集成電路實踐應(yīng)用，提高知識技能;同時，多角度、多方位全面進行師資培訓，更新教師的教學理念和教學方式，更新集成電路產(chǎn)業(yè)先進的知識，使教師能及時將先進的知識傳授給學生。與企業(yè)專家一起對集成電路課程體系重構(gòu)，選擇合適的產(chǎn)線產(chǎn)品案例，分解重構(gòu)形成教學案例，定制和開發(fā)適合學生職業(yè)發(fā)展的實踐模塊，形成理實一體的教學資源庫。在保證課程體系的針對性和整體性的前提下，形成特色教材。

解決人才緊缺，引進集成電路行業(yè)的高層次人才進企業(yè)和高校，強化引進人才細則，如：落戶、子女教育、購房補貼、住房補貼、個稅減免、啟動科研基金等方面的落實。

加強技術(shù)創(chuàng)新，響應(yīng)國家政策，研發(fā)高端光刻機、離子注入等設(shè)備，同時對于設(shè)備耗材、EDA軟件也應(yīng)該同步研發(fā)，齊心協(xié)力使國產(chǎn)化率提高，徹底改善被“卡脖子”的狀態(tài)。

探索建立IDM模式，國內(nèi)許多半導(dǎo)體公司都是分立的，單純的設(shè)計、制造、封測，很少有垂直整合制造（IDM），IDM的建立可以大大縮短設(shè)計和制造之間的流程，減少溝通磨合時間，為企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品縮短時間，并且材料、設(shè)備自主化，徹底改變受制于人的局面。

加強企業(yè)合作，建立企業(yè)合作機制，為人才交流、技術(shù)合作提供機會，同時企業(yè)內(nèi)部要有合理的晉升空間以及獎勵機制，使人才有奮斗歸屬感。

4 結(jié)語

綜上所述，我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)較遲，目前中低端產(chǎn)品的各個產(chǎn)業(yè)鏈可以實現(xiàn)國產(chǎn)化，而對于高端產(chǎn)品從設(shè)計、制造到封裝還與世界先進水平有差距。為解決這一問題，國家多次發(fā)文鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)的全方面發(fā)展，目前企業(yè)之間正跟進國家政策，大力發(fā)展我國的集成電路產(chǎn)業(yè)。一些現(xiàn)在需要進口的材料、設(shè)備、IP核授權(quán)被國產(chǎn)代替也將指日可待。

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