文獻(xiàn)摘要（230）

面對(duì)PCB的成本上升應(yīng)做什么

PCB Costs Are Going Up.Here’s What to Do

PCB的需求正在上升，但生產(chǎn)成本也是上升。PCB原材料價(jià)格自2020年6月份以來上漲了約40%，包括基材和貴金屬。美元兌人民幣匯率下跌，也相當(dāng)于美國(guó)購(gòu)買PCB的價(jià)格上漲了。PCB供應(yīng)商現(xiàn)在也要將更高的材料成本轉(zhuǎn)嫁給他們的客戶，漲價(jià)是不可避免的。PCB的買家抵御價(jià)格增長(zhǎng)可做的：為了便于組裝和提高材料利用率，考慮PCB尺寸放在一個(gè)拼版中;表面涂飾要選擇合適的，只有在真正需要時(shí)才使用貴金屬；訂單數(shù)量多些可一次下單分批交貨，便于大批量生產(chǎn)。

（By Greg Pandrew，PCD&F magazine，2021/01，共2頁）

EIPC技術(shù)快訊：業(yè)務(wù)展望

EIPC Technical Snapshot: Business Outlook

最近EIPC舉辦的一次網(wǎng)上技術(shù)研討會(huì)上，闡述了電子產(chǎn)業(yè)的商業(yè)前景。2020年是糟糕的一年,而中國(guó)臺(tái)灣和大陸PCB制造商的數(shù)據(jù)繼續(xù)保持上升趨勢(shì)，2020年比2019年增長(zhǎng)3.4%。歐洲的PCB收入可能會(huì)下降15～18%，至15億歐元左右;歐洲的PCB制造商的數(shù)量2019年187家，2020年將減少到175家。預(yù)計(jì)下一個(gè)大問題將是來自亞洲的“價(jià)格海嘯”，汽車和通信行業(yè)的高需求，加上銅、玻璃布和樹脂的短缺，很可能導(dǎo)致恐慌性購(gòu)買，PCB的供應(yīng)能力將受到層壓板的影響。2021年世界各地區(qū)的制造業(yè)都在擴(kuò)張，情況已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/1/26，共3頁）

是什么推動(dòng)了覆銅板和預(yù)浸料的價(jià)格上漲？

What’s Driving Price Increases for CCL and Prepreg?

在應(yīng)對(duì)新冠病毒之際，PCB制造商正面臨著需求增加而關(guān)鍵原材料價(jià)格上漲的壓力。由于PCB和新能源電池產(chǎn)量增加，對(duì)銅箔的需求增加導(dǎo)致銅箔價(jià)格上漲；金屬基（芯）印制板中的鋁需求受到大功率LED和汽車照明應(yīng)用需求，推動(dòng)價(jià)格上漲；對(duì)環(huán)氧樹脂的高需求也導(dǎo)致了短缺；消費(fèi)和綠色能源應(yīng)用的高速增長(zhǎng)也推高了玻璃紗和玻璃纖維織物的價(jià)格，并供貨有限。如今，擁有和控制PCB材料完整供應(yīng)鏈的企業(yè)都有明顯的優(yōu)勢(shì)。

（By Mark Goodwin，PCB magazine，2021/01，共4頁）

智能運(yùn)行成功的五大關(guān)鍵

5 Keys to Smart Process Success

工業(yè)4.0是將工廠計(jì)算機(jī)與整個(gè)供應(yīng)鏈中所有基于物流的計(jì)算機(jī)連接起來，轉(zhuǎn)變?yōu)橄乱淮摹爸悄苓\(yùn)行”。智能運(yùn)行成功的五個(gè)至關(guān)重要特征為：IIoT（工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)），在一個(gè)真正互聯(lián)的工廠中，機(jī)器、業(yè)務(wù)流程、供應(yīng)商和客戶之間的持續(xù)對(duì)話于網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行；網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)，將計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和物理過程集成于一個(gè)系統(tǒng)，監(jiān)視和控制物理過程；數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，指收集、解釋和分析組織生成的大量數(shù)據(jù)所需的硬件、固件和軟件；數(shù)字供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，有一個(gè)基于網(wǎng)絡(luò)或云的解決方案管理的供應(yīng)鏈；智能自動(dòng)化，自動(dòng)化伸展到工廠運(yùn)轉(zhuǎn)的方方面面，以推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

（By Steve Williams，SMT magazine，2021/01，共4頁）

CES概述

CES Overview

介紹參加網(wǎng)上國(guó)際消費(fèi)電子展覽會(huì)（CES），會(huì)上有報(bào)告CES2020趨勢(shì)，其中電子商務(wù)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、流媒體視頻、遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)四項(xiàng)增長(zhǎng)最快；CES的六個(gè)市場(chǎng)脫穎而出：數(shù)字健康、數(shù)字交易、機(jī)器人/無人機(jī)、車輛技術(shù)、5G連接、智慧城市。CES有三個(gè)重點(diǎn)方面：交通運(yùn)輸、電子消費(fèi)品、電腦和游戲；代表企業(yè)有通用汽車（GM）和博世（Bosch）、LG和三星、ADM和英特爾與IBM，展示了他們的新產(chǎn)品。

（By Happy Holden，SMT magazine，2021/02，共12頁）

成像和噴墨打印的未來

The Future of Imaging and Inkjet Printing

PCB制造中圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)變化是噴墨打印系統(tǒng)，更新的是3D打印加成技術(shù)。直接成像代替標(biāo)準(zhǔn)成像已變得相當(dāng)普遍，只需要從一個(gè)CAM文件直接到一個(gè)成像設(shè)備，而不需要中介，有圖像采集主動(dòng)縮放產(chǎn)品的定位功能。新的噴墨打印裝置打印頭有多個(gè)噴嘴，附有紫外線固化，打印出皮升級(jí)微滴，形成50微米線條。從一個(gè)CAM站直接到噴墨系統(tǒng)，減少了大量的過程成本。綜合打印機(jī)與油墨技術(shù)，噴墨打印初期設(shè)備與油墨成本較高，但是有發(fā)展?jié)摿Φ摹?/p>

（By Ed Carignan，PCB magazine，2021/01，共9頁）