陶瓷中板配方工藝技術(shù)研究

李心紅

摘 要：本文對(duì)陶瓷中板的配方、工藝流程、各種工藝參數(shù)的控制及產(chǎn)品缺陷做出了論述，對(duì)陶瓷中板的理化指標(biāo)給出了數(shù)據(jù)，具有一定的參考價(jià)值。

關(guān)鍵詞：陶瓷中板;吸水率;工藝流程;產(chǎn)品缺陷;厚度

1 引 言

陶瓷中板是采用全拋釉工藝技術(shù)及制備工藝流程的陶瓷產(chǎn)品。一般吸水率控制在0.5～3%是介于低吸水率拋釉磚和高吸水率內(nèi)墻瓷片之間的一種陶瓷產(chǎn)品。陶瓷中板的厚度在7～8mm。陶瓷中板采用多種裝飾技法及施釉工藝，將陶瓷墨水、滲花墨水、打點(diǎn)、施干粒表面裝飾技法，立體感強(qiáng)，紋理逼真，顏色花紋豐富。即可上墻也可鋪地，耐磨度高。上墻可替代傳統(tǒng)內(nèi)墻瓷片，空間效果好，優(yōu)勢(shì)明顯，相比常規(guī)厚板，可節(jié)省原料，降低能耗。近年來(lái)，大多數(shù)的生產(chǎn)內(nèi)墻瓷片企業(yè)，都進(jìn)行了設(shè)備改造，轉(zhuǎn)產(chǎn)生產(chǎn)陶瓷中板，深受消費(fèi)者的喜愛，具有良好的市場(chǎng)前景。本文對(duì)陶瓷中板的配方工藝生產(chǎn)流程及產(chǎn)品缺陷分析作出了相關(guān)論述。

2陶瓷中板配方及工藝

2.1原料的化學(xué)成分組成

本廠生產(chǎn)地址在河南省，坯用原料主要采用當(dāng)?shù)卦蠟橹?，外面原料為輔的生產(chǎn)條件。主要原料化學(xué)成分結(jié)果見表1。

2.2坯體配方組成

見表2。

2.3坯體化學(xué)組成

見表3。

2.4坯體工藝參數(shù)

見表4。

3釉用原料

陶瓷中板采用是全拋釉工藝，底釉和面釉為淋釉工藝。底釉化學(xué)組成如表5所示。面釉化學(xué)組成如表6所示。

4生產(chǎn)工藝流程

原料破碎→配料→稱重→球磨→過篩除鐵→噴霧造?！鷫褐瞥尚汀稍铩鷩娝艿子浴鷩娔』ā苊嬗浴稍铩鸁桑?150～1170℃）→拋光→磨邊→超潔亮→分選→包裝→入庫(kù)

5產(chǎn)品缺陷分析及解決辦法

陶瓷中板與全拋釉生產(chǎn)工藝相同，生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品缺陷與全拋釉大致相同，主要缺陷為變形、針孔、溶洞、破損、色差等，現(xiàn)分別論述如下：

5.1變形

主要分為燒成時(shí)產(chǎn)生的變形和拋光后產(chǎn)生的二次滯后反變。燒成時(shí)產(chǎn)生的變形主要原因：（1）坯體配方調(diào)節(jié)不合理，熔劑中鉀和鈉以及助熔劑鈣和鎂含量過高或過低，造成燒成溫度過高或過低而產(chǎn)生的變形?？赏ㄟ^坯體配方的調(diào)整來(lái)控制。陶瓷中板的燒成溫度應(yīng)控制在1130-1160℃不易過高或過低。（2）窯爐燒成曲線不合理，燒成溫度太高，高溫區(qū)過長(zhǎng)，造成坯體過燒而產(chǎn)生變形。（3）調(diào)整坯釉膨脹系數(shù)，使得坯釉膨脹系數(shù)更為匹配，結(jié)合性更好，這樣可使釉坯平整度保持穩(wěn)定，減少釉坯變形。坯體膨脹系數(shù)略大于釉料膨脹系數(shù)，也可減少產(chǎn)品的后期龜裂現(xiàn)象。

5.2針孔

（1）施釉工藝的調(diào)整，坯體淋底釉前的坯溫不易過高或過低，噴水量應(yīng)合理，噴水量過多或過少及噴水不均勻，噴水箱中沉淀的泥沙過多，都會(huì)造成燒后針孔多，噴水箱應(yīng)定期清洗一次，這樣可減少針孔。坯體淋底釉前的溫度應(yīng)控制在85～100℃為佳。（2）調(diào)整燒成曲線，增加氧化時(shí)間，使得面釉在始熔溫度以前，將坯體中的氣體揮發(fā)完全，延長(zhǎng)中溫帶，減少高溫帶燒成時(shí)間，針孔問題可以有效得到改善。（3）坯體配方及選材不合理，導(dǎo)致燒失量較大，始熔點(diǎn)過高或過低，不能和釉料始熔點(diǎn)相匹配，也容易產(chǎn)生針孔。（4）壓機(jī)壓制后，磚坯表面有粉團(tuán)或者有假顆粒存在，調(diào)整粉料顆粒級(jí)配，必要時(shí)可在壓機(jī)進(jìn)料口加多篩網(wǎng)。（5）壓機(jī)壓力過大，導(dǎo)致燒成時(shí)排氣困難，造成坯體氧化不完全，也會(huì)造成針孔。（6）坯體中混有低溫媒粉，會(huì)造成燒后產(chǎn)生熔洞。（7）窯爐氧化帶過短或高溫區(qū)過長(zhǎng)，導(dǎo)致坯體排氣不徹底，高溫區(qū)又冒出來(lái)，造成針孔。

5.3輥棒印

輥棒印是生產(chǎn)全拋釉產(chǎn)品過程中，比較容易出現(xiàn)的問題，一般可以采取以下解決方法：（1）調(diào)整坯體配方結(jié)構(gòu)，提高鋁含量，降低熔劑和助熔劑含量，可以減少輥棒印。（2）窯爐方面，窯爐的前端干燥到坯體膨脹段拉緊間距有助于解決輥棒印，調(diào)整棍上、下急冷風(fēng)管的開度，使之趨于平衡，或者增加開啟風(fēng)管數(shù)量，減少風(fēng)量過于集中現(xiàn)象。將直徑65mm的棍棒改為50mm的輥棒，棒距減小，磚面的波浪紋可以改善。更換質(zhì)量更優(yōu)質(zhì)的輥棒或者碳化硅輥棒，減少輥棒變形過大的影響。調(diào)整氧化溫度，適當(dāng)減短高火保溫區(qū)有利于改善棒印。

5.4拋光破損

陶瓷中板厚度在7-8mm，在拋光過程中容易出現(xiàn)破損問題。在拋光工段，適當(dāng)降低磨頭壓力，調(diào)整合理的拋光線速度，磚形平整度控制在合理的指標(biāo)內(nèi)，破損問題可明顯改善。

5.5色差問題

（1）設(shè)計(jì)色差：當(dāng)我們擺磚對(duì)板發(fā)現(xiàn)色差時(shí)。第一步就是要確定設(shè)計(jì)有沒有色差，因?yàn)樵O(shè)計(jì)圖是諸多導(dǎo)致色差唯一固定不變的因素。首先取窯尾同花色的兩件磚。擺好后，當(dāng)靠在一起的兩個(gè)邊無(wú)色差，才能證明設(shè)計(jì)正常;反之則需要修改設(shè)計(jì)圖。（2）淋釉色差：當(dāng)淋釉時(shí)，面釉左右兩邊釉量相差大時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)收水快慢不一致，從而導(dǎo)致淋釉量大的一邊偏白，釉量少的一邊偏暗，就是淋釉量偏釉，造成色差。（3）噴墨機(jī)色差：噴墨機(jī)色差即噴墨機(jī)各噴頭下墨量不均勻，均勻度是體現(xiàn)噴墨機(jī)運(yùn)行狀態(tài)好壞的重要參數(shù)之一。當(dāng)這種噴墨機(jī)導(dǎo)致的色差降級(jí)有個(gè)顯著的特點(diǎn)，就是色差是一段很直的區(qū)域顏色不一致。解決這種色差，首先要檢查是否更換墨水批次，加墨水前是否搖勻，檢查攪拌缸是否正常。最后才是調(diào)整相應(yīng)位置的噴頭電壓。（4）窯爐色差：如果釉磚同一排出現(xiàn)色差，即主動(dòng)邊、中間、被動(dòng)邊釉磚顏色不一致，則有可能是窯爐噴槍燃?xì)夂惋L(fēng)壓開度不合理導(dǎo)致，或長(zhǎng)短槍搭配不合理導(dǎo)致。再有有可能是窯爐前端溫度不夠，窯爐溫度不夠飽和而造成色差。（5）拋光色差：由于拋釉磚窯尾出來(lái)的產(chǎn)品，屬于半成品。要經(jīng)過拋光機(jī)拋光加工后才屬于合格的產(chǎn)品。所以在拋光時(shí)也會(huì)產(chǎn)生色差。這主要是釉磚或多或少的都存在一定的變形度，不可能燒出來(lái)的釉磚達(dá)到完全平直。所以當(dāng)拋光機(jī)磨盤下壓時(shí)，磚凸出來(lái)的位置切削量就大。反之，平直的地方切削量就小，總之就是拋深的地方偏黃，拋淺的位置偏青藍(lán)。針對(duì)這個(gè)規(guī)律解決問題的關(guān)鍵，就是盡可能將釉磚的平整度燒平直，保證釉磚的平整度穩(wěn)定，這樣就可使拋光機(jī)調(diào)整磨頭壓力，減少粗模塊，排細(xì)模塊運(yùn)行，以減少拋光后產(chǎn)生的色差。再有也可將拋光線的運(yùn)行速度放慢，也可有效的改善色差以及拋白和漏拋現(xiàn)象。

6結(jié)論

陶瓷中板理化性能優(yōu)于傳統(tǒng)的內(nèi)墻瓷片，是內(nèi)墻裝修的理想材料，陶瓷中板理化指標(biāo)如下：

陶瓷中板各項(xiàng)指標(biāo)遠(yuǎn)高于內(nèi)墻瓷片和拋釉磚相當(dāng)，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

參考文獻(xiàn)

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