手機(jī)系統(tǒng)之爭(zhēng)何時(shí)見(jiàn)分曉？

馬點(diǎn)秋

“買安卓系統(tǒng)還是買蘋果系統(tǒng)？”在每年大大小小的線上購(gòu)物節(jié)中，筆者周圍想買手機(jī)的朋友們，都或多或少有過(guò)類似的疑惑。

在筆者看來(lái)，安卓和蘋果的主流使用陣營(yíng)是趨于固化的，畢竟兩者從使用邏輯、目標(biāo)客戶乃至最基本的產(chǎn)品定價(jià)上，就存在諸多差異，可以說(shuō)天然地劃分出了兩大使用群體。

然而近年來(lái)，隨著安卓陣營(yíng)UFS3.1存儲(chǔ)的全面上線，以及屏下指紋、高刷屏、大功率快充等先進(jìn)技術(shù)的普遍使用，“買安卓還是買蘋果”這個(gè)問(wèn)題的答案，逐漸變得模糊。

芯片“尷尬”

聊到手機(jī)，首先要談的就應(yīng)該是SoC（System on Chip），即通稱的處理器。與電腦的CPU不同，手機(jī)中的SoC集成了CPU、顯示芯片、基帶等核心部件，集成度非常高，重要性不言而喻。

高通今年的旗艦處理器驍龍888，采用的是質(zhì)量相對(duì)差的三星工藝。

在安卓陣營(yíng)，SoC有高通、聯(lián)發(fā)科，以及華為的海思可供選擇。蘋果方面則是A系列，到目前為止最新的SoC為iPhone12搭載的A14，采用的是臺(tái)積電引以為傲的5納米制程工藝。

值得一提的是，海思的最新一代處理器—麒麟9000也是采用該工藝，是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)的工藝水準(zhǔn)，只不過(guò)受制于美國(guó)的技術(shù)封鎖，現(xiàn)在已是賣一臺(tái)少一臺(tái)的狀態(tài)。

而高通今年的旗艦處理器驍龍888，采用的是質(zhì)量相對(duì)差的三星工藝—雖然同樣宣稱是5納米，但實(shí)際的用戶體驗(yàn)比較糟糕，發(fā)熱非常嚴(yán)重，以至于在許多比較苛刻的性能測(cè)試中，跑分甚至不如次旗艦處理器驍龍870，被市場(chǎng)戲稱為“反向升級(jí)”。

結(jié)合最近三星自曝的10納米工藝造假丑聞，作為全球“唯二”掌握高端7納米、5納米工藝芯片制造技術(shù)的廠商，“三星制造”的水準(zhǔn)實(shí)在有待改進(jìn)。

高通陣營(yíng)今年的形勢(shì)比較尷尬。而驍龍870作為高通旗艦驍龍865的超頻版本，采用的是臺(tái)積電的7納米EUV工藝，性能穩(wěn)定，發(fā)熱均衡?？上嫌?88這顆“旗艦”制衡，它只能搭載在一票次旗艦手機(jī)上，在攝像模組、屏幕等方面，均略遜于搭載驍龍888的更高端產(chǎn)品。

另一邊，聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器天璣1200，直接對(duì)標(biāo)高通次旗艦驍龍870。兩者性能不相伯仲，發(fā)熱量也都控制得比較好。它們可以說(shuō)是今年入手安卓手機(jī)的最佳選擇。

而蘋果手機(jī)使用的A14，仍然穩(wěn)坐性能第一的寶座，在相關(guān)跑分測(cè)試中，其單核性能領(lǐng)先驍龍888約30%，是當(dāng)之無(wú)愧的性能王者。再加上iOS系統(tǒng)優(yōu)秀的后臺(tái)管理策略，和統(tǒng)一簡(jiǎn)潔的消息推送機(jī)制，當(dāng)電池容量在3000毫安時(shí)（mAh），iPhone家族在續(xù)航上，能和安卓陣營(yíng)動(dòng)輒5000毫安時(shí)電池容量的旗艦手機(jī)基本持平。

蘋果手機(jī)較小的電池容量也帶來(lái)了更輕的重量，營(yíng)造出了更加優(yōu)秀的握感。而2020年發(fā)布的一系列安卓旗艦手機(jī)，重量都在200克以上，讓許多用戶的小拇指受累，叫苦不迭。

今年推出的安卓機(jī)型，就在重量上格外注意，將旗艦機(jī)型的重量基本控制在200克以下，值得表?yè)P(yáng)。

iPhone12搭載的A14芯片

驍龍870芯片

系統(tǒng)流暢保證產(chǎn)品力

SoC之外，還有一項(xiàng)容易被忽略的手機(jī)配置，在過(guò)往10年極大影響了安卓用戶的使用體驗(yàn)：存儲(chǔ)芯片，或被稱作閃存、ROM、內(nèi)存。

現(xiàn)在手機(jī)上采用的閃存結(jié)構(gòu)都屬于Nand-flash，其全稱是Not AND，即“與非”的縮寫，顧名思義是基于“與非”的邏輯方式構(gòu)成的存儲(chǔ)技術(shù)，是東芝于1989年研發(fā)出的閃存技術(shù)。

蘋果Face ID所使用的點(diǎn)陣投影技術(shù)，可以非常完整地記錄人臉的生理結(jié)構(gòu)信息

在2007年，3D-NAND誕生后大放異彩，在與英特爾主導(dǎo)研發(fā)的NOR閃存競(jìng)爭(zhēng)中勝出，作為主流的存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)，沿用至今。而負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片與RAM、SoC之間溝通的，就是傳輸協(xié)議了。

如果把存儲(chǔ)芯片看作“水庫(kù)”的話，傳輸協(xié)議就是“閘門”。長(zhǎng)久以來(lái)，蘋果手機(jī)給人們留下了絲滑不卡頓的印象，與其自6年前的iPhone 6s上，即采用最為先進(jìn)的NVMe傳輸協(xié)議，有著很大關(guān)系。

2015年，蘋果在iPhone 6s和6s Plus上，引入了MacBook上備受好評(píng)的NVMe協(xié)議。其大容量版本，支持TLC/SLC混合緩存加速，讓iPhone上的NAND閃存獲得了媲美SSD的性能。

彼時(shí)的安卓陣營(yíng)，普遍采用的仍是老舊的eMMC存儲(chǔ)協(xié)議。作為MMC儲(chǔ)存卡的“內(nèi)置”版本，它支持的順序讀取速度上限為400MB/s左右，只有主流NVMe協(xié)議速度（2.4GB/s）的1/6。

蘋果的這一舉動(dòng)，現(xiàn)在看來(lái)是極為正確的一步。輔以優(yōu)秀的應(yīng)用權(quán)限管理機(jī)制，和沙盒式統(tǒng)一而規(guī)范的應(yīng)用文件存儲(chǔ)邏輯，它與當(dāng)時(shí)安卓陣營(yíng)糟糕的閃存系統(tǒng)和雜亂的系統(tǒng)優(yōu)化拉開(kāi)了巨大差距，為其贏得了“游戲加載速度快”“系統(tǒng)運(yùn)行非常流暢”等至今仍固化在人們腦中的印象，形成了非常強(qiáng)的產(chǎn)品力。

當(dāng)時(shí)業(yè)界判斷，蘋果這一舉動(dòng)至少領(lǐng)先了安卓1～2年。沒(méi)想到，安卓陣營(yíng)花了整整5年才找到相對(duì)廉價(jià)的替代方案，終于在2020年，全面上線的UFS3.0存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，勉強(qiáng)追上了蘋果的NVMe。這之后的UFS3.1標(biāo)準(zhǔn)也不負(fù)眾望，存取速度基本與蘋果使用的NVMe持平，甚至略微超過(guò)了。

總的來(lái)說(shuō)，是蘋果手機(jī)歷來(lái)高昂的售價(jià)和“高端”的用戶畫像，支持其激進(jìn)地采用了當(dāng)年業(yè)界最好的存儲(chǔ)芯片和存儲(chǔ)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。但從今年開(kāi)始，蘋果在存儲(chǔ)芯片這一方面的優(yōu)勢(shì)，已被安卓趕超。

蘋果高端形象難續(xù)？

說(shuō)到“驚喜”，這兩年安卓陣營(yíng)帶來(lái)的驚喜好像還更多一些。蘋果這兩年就像點(diǎn)歪了科技樹。首當(dāng)其沖的，就是其龐大的Face ID模組，導(dǎo)致真正意義上“全面屏”的難產(chǎn)。

雖說(shuō)2017年，F(xiàn)ace ID在iPhone X上首次搭載時(shí)非常驚艷，以至于小米、OPPO等一眾安卓廠商，之后都在紛紛跟進(jìn)這一“黑科技”，然而最終都因?yàn)檠邪l(fā)難度太大，且“投入產(chǎn)出比不高”，它被更為簡(jiǎn)單的面部識(shí)別算法代替。

現(xiàn)在來(lái)看，安卓廠商的判斷可能更加明智。蘋果Face ID所使用的點(diǎn)陣投影技術(shù)，雖然可以非常完整地記錄人臉的生理結(jié)構(gòu)信息，比起安卓使用的面部識(shí)別技術(shù)，增加了“深度”這一復(fù)雜的數(shù)據(jù)，但復(fù)雜的算法顯然讓蘋果也不堪重負(fù)—初代Face ID的解鎖速度實(shí)在不敢恭維。

經(jīng)過(guò)多輪優(yōu)化后，F(xiàn)ace ID的解鎖速度雖然讓人滿意，但現(xiàn)在的安卓，僅借助前置攝像頭的面部識(shí)別算法，在日常使用中也并無(wú)大礙。在對(duì)安全性要求比較高的支付環(huán)節(jié)，它也可以輔以指紋、張嘴、閉眼等活體驗(yàn)證，達(dá)到非常高的安全度。

而在如今疫情肆虐的大背景下，完全基于面部識(shí)別的安全系統(tǒng)，顯然和戴口罩的大環(huán)境背道而馳。有傳言說(shuō)，明年發(fā)布的iPhone 14，可能會(huì)完全放棄搭載Face ID，用現(xiàn)在安卓主流的屏下指紋識(shí)別代替;前置攝像頭也變成安卓主流的“挖孔屏”。

反觀安卓這邊，小米、OPPO、華為等廠商研發(fā)多年的屏下攝像頭已經(jīng)趨于成熟，年內(nèi)應(yīng)該就能看到量產(chǎn)機(jī)型。

根據(jù)當(dāng)下透露的消息，屏下攝像頭可以完全隱藏在屏幕下方。在使用時(shí)，僅需要讓攝像頭附近的屏幕區(qū)域暫時(shí)變?yōu)橥该鳡顟B(tài)，即可露出攝像頭完成拍攝。對(duì)比之前臃腫而復(fù)雜的“滑蓋屏”和“彈出式攝像頭”等技術(shù)路線，它可以說(shuō)是當(dāng)下完成“真·全面屏”最完美的解決方案。

完全基于面部識(shí)別的安全系統(tǒng)，顯然和戴口罩的大環(huán)境背道而馳。

再加上安卓旗艦今年普遍搭載的50瓦以上的快充技術(shù)（少數(shù)機(jī)型甚至搭載了從0%到100%電量只需15分鐘的120瓦超級(jí)快充），安卓陣營(yíng)近年來(lái)的進(jìn)步可以說(shuō)非常大了。

不過(guò)根據(jù)目前的消息判斷，高通將于今年年底發(fā)布的驍龍895處理器（暫命名）仍將采用三星工藝，雖是4納米，但實(shí)際上只是5納米的改進(jìn)版本，具體性能大概率還將不盡人意。

而另一方面，有消息稱，iPhone13搭載的A15處理器，將采用臺(tái)積電的第二代5納米工藝，性能提升幅度也不大，但對(duì)比高通，也將維持之前領(lǐng)先1～2年的性能優(yōu)勢(shì)。

但如今的蘋果，首要擔(dān)心的顯然不是SoC的性能問(wèn)題，而是在安卓眾多“黑科技”圍攻之下，還能拿出什么底牌，來(lái)維持其專注高端的用戶畫像，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng)保持產(chǎn)品力。