蘇 童 余建波 李艷冰
(1.同濟(jì)大學(xué) 機(jī)械與能源工程學(xué)院 上海 201804;2.上海質(zhì)量管理科學(xué)研究院 上海 200052)
毫米波雷達(dá)是在毫米波波段工作的雷達(dá),通常指的是30~300GHz頻帶。與紅外、激光和電視等光學(xué)雷達(dá)相比,毫米波雷達(dá)具有更強(qiáng)的穿透霧氣、煙霧和灰塵的能力,并且具有全天候的特性。 毫米波雷達(dá)廣泛用于軍事領(lǐng)域,例如雷達(dá)檢測(cè)、高速通信、導(dǎo)彈制導(dǎo)、衛(wèi)星遙感、電子對(duì)策等。近年來,毫米波設(shè)備的水平,電路設(shè)計(jì)技術(shù),天線技術(shù)和 其他相關(guān)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展和成熟。 毫米波雷達(dá)在汽車?yán)走_(dá)中的應(yīng)用也得到了很大的發(fā)展。
A公司是全球著名的汽車零部件供應(yīng)商,有一款產(chǎn)品就是制作毫米波雷達(dá)。在生產(chǎn)過程中,產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題,本文擬用六西格瑪?shù)姆椒ê凸ぞ邔?duì)該產(chǎn)品出現(xiàn)的質(zhì)量問題進(jìn)行改善,提升產(chǎn)品的良品率,降低報(bào)廢,減少公司經(jīng)濟(jì)損失。
雷達(dá)系統(tǒng)發(fā)射的電磁波信號(hào)被其發(fā)射路徑上的物體阻擋繼而會(huì)發(fā)生反射。通過捕捉反射的信號(hào),雷達(dá)系統(tǒng)可以確定物體的距離、速度和角度。雷達(dá)主要由前蓋、后蓋、高頻PCB板、低頻PCB板、屏蔽蓋組成,其生產(chǎn)流程如圖1所示。
圖1 雷達(dá)產(chǎn)品生產(chǎn)流程
基板組裝和壓裝是雷達(dá)產(chǎn)品的重要工藝,其中,需要將兩種基板(高頻板和低頻板)的連接器壓裝在一起。在壓合過程中,需要管控兩者接觸面的壓力。如壓力太大,則有可能導(dǎo)致連接器附近的壓強(qiáng)過高,基板變形,可能導(dǎo)致附近的其他元件與基板脫離,造成產(chǎn)品功能失效。如壓力太小,則有可能出現(xiàn)連接器未能連接成功或不充分連接,造成產(chǎn)品功能失效和潛在風(fēng)險(xiǎn)。壓合力的上下限定義為40N和20N,但在生產(chǎn)過程中,發(fā)現(xiàn)壓合力經(jīng)常會(huì)超過40N,造成大量產(chǎn)品報(bào)廢。正常壓力曲線與非正常壓力曲線如圖2和圖3所示。
圖2 正常壓力曲線
圖3 異常壓力曲線
基板組裝站點(diǎn)中會(huì)出現(xiàn)不同的不良形式,不良類型包括基板壓合力超40N、pin針彎曲、誤報(bào)、產(chǎn)品掉落、pin針損壞等,不良結(jié)果如圖4 所示。其中基板壓合力超40N為主要報(bào)廢原因,占總報(bào)廢比例43%。本次項(xiàng)目主要著力研究基板壓合力超40N的問題。
圖4 基板組裝站點(diǎn)報(bào)廢分布帕累托圖
圖5為某一天生產(chǎn)所得的壓合力數(shù)據(jù), 可知壓合力滿足正態(tài)分布,均值為 34.886N,標(biāo)準(zhǔn)差為2.401N,95%的均值置信區(qū)間為34.77N到35.002N,50%的數(shù)據(jù)落在33.29N和36.53N中間。通過壓合力的單值移動(dòng)極差圖6可以看出,在連續(xù)生產(chǎn)過中壓合力的取值經(jīng)常超出上限,且大多數(shù)據(jù)比較偏上限,數(shù)據(jù)波動(dòng)比較大。
圖5 壓合力數(shù)據(jù)匯總圖
圖6 壓合力的I-MR控制圖
從人、機(jī)、料、法、環(huán)五個(gè)方面分析造成基板壓合力超40N失效的原因,經(jīng)團(tuán)隊(duì)分析,主要原因可能是機(jī)器方面的問題,決定對(duì)機(jī)器各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行研究分析。
由圖7魚骨圖和頭腦風(fēng)暴得出初步實(shí)驗(yàn)方向:機(jī)器夾爪位置偏移,向下壓力過大,向下壓合時(shí)速度過快。相關(guān)參數(shù)有:機(jī)器夾爪X軸位置,Y軸位置,向下壓力,速度4個(gè)參數(shù)。
圖7 壓合力超40N問題的魚骨分析圖
2.4.1 設(shè)計(jì)全因子實(shí)驗(yàn)并擬合
每個(gè)參數(shù)各取兩個(gè)水平,分析4個(gè)因子效應(yīng)的顯著性,如表1所示設(shè)置。以此設(shè)計(jì)全因子實(shí)驗(yàn),形成實(shí)驗(yàn)表格并隨機(jī)排列實(shí)驗(yàn)順序,實(shí)驗(yàn)后得到數(shù)據(jù)見表2和圖8正態(tài)圖、圖9 Perato圖及圖10殘差圖。
表1 影響參數(shù)及高水平和低水平設(shè)置
表2 全因子實(shí)驗(yàn)結(jié)果
圖8 標(biāo)準(zhǔn)化效應(yīng)的正態(tài)圖
圖9 標(biāo)準(zhǔn)化效應(yīng)的Pareto圖
圖10 全模型的壓合力的殘差圖
進(jìn)行殘差診斷,從回歸結(jié)果可以看出,模型的P值為0.033小于0.05,可以判定本模型是有效的。失擬項(xiàng)的P值為0.651大于0.5,顯示這里對(duì)相應(yīng)變量壓合力的擬合沒有明顯的失擬。從效應(yīng)的 pareto圖和正態(tài)圖可以看出,A,B這兩項(xiàng)效應(yīng)是顯著的,而其余項(xiàng)都不顯著。從殘差對(duì)于觀測(cè)值為順序的散點(diǎn)圖可以看出,各點(diǎn)隨機(jī)地在水平軸上下無規(guī)則波動(dòng)。對(duì)于擬合值圖,沒有出現(xiàn)漏斗形或喇叭形。從殘差診斷中看出,模型基本上是好的。在檢驗(yàn)各項(xiàng)效應(yīng)中,發(fā)現(xiàn)四個(gè)自變量主效應(yīng),只有A,B是顯著的。交互作用項(xiàng)中,只有AB比較顯著。結(jié)果如表3和圖11所示。
圖11 刪減模型的壓合力的殘差圖
更改模型,擬合新模型,修改模型中的項(xiàng),改為 A,B和 AB,重新計(jì)算。模型項(xiàng)及二階交互項(xiàng)的 P值均小于 0.5,表明模型總的來說是有效的。失擬項(xiàng)為0.768大于0.5也表明模型沒有明顯的失擬。列出全模型和刪減模型后的多元決定系數(shù),如表 3所示可以看出 R-Sq(調(diào)整)的值由 0.9615提高到0.9630,S的值從0.585855降到0.574255,可見刪除不顯著的主因子及交互項(xiàng)后,回歸的效果更好了。得到回歸方程:壓合力=40.470-15.850 X - 17.35 Y+22.38 X×Y。
表3 全模型和刪減模型的多元決定系數(shù)表
2.4.2對(duì)選定模型進(jìn)行分析解釋
從主效應(yīng)圖(圖12)和交互效應(yīng)圖(圖13)中可以看出,因子A和B對(duì)于響應(yīng)變量壓合力的影響比較顯著,A和B的交互作用此時(shí)D為0.97812非常接近 1,表示響應(yīng)變量對(duì)于響應(yīng)變量的影響也比較顯著。由于優(yōu)化目標(biāo)壓合力屬于望目特性,取目標(biāo)為30N。經(jīng)過機(jī)器計(jì)算后,最佳取值為X軸位置為 0.6,Y軸位置為 0.2??梢允沟媚繕?biāo)值達(dá)到30.175N,非常接近設(shè)定的目標(biāo)。根據(jù)模型在新設(shè)計(jì)點(diǎn)處對(duì)壓合力的預(yù)測(cè)響應(yīng)可以看出,95%的置信區(qū)間在29.555到30.795之間,可以認(rèn)為滿足本次設(shè)定模型的目標(biāo)。壓合力與X、Y軸位置曲面圖和等值線圖如圖14和圖15所示。
圖12 壓合力的主效應(yīng)圖
圖13 壓合力的交互作用圖
圖14 壓合力與X、Y軸位置的曲面圖
圖15 壓合力與X、Y軸位置的等值線圖
得到最佳參數(shù)設(shè)定后,更改設(shè)備參數(shù),機(jī)器夾爪位置X軸改到0.6,Y軸改到0.2,進(jìn)行試跑,得出數(shù)據(jù)用I-MR控制圖如圖16所示,結(jié)果良好,表明此過程受控。
圖16 改進(jìn)后壓合力的I-MR控制圖
通過Minitab軟件分析,得出影響壓合力超40N的主要因子為機(jī)器夾爪位置,包括X軸和Y軸位置。并通過設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn),得出最佳參數(shù)設(shè)定為 X軸位置=0.6,Y軸位置=0.2,通過此設(shè)定壓合力可以達(dá)到期望目標(biāo)值30N上下,再做一批試跑后壓合力的值可以保證在上下限(20N~40N)之內(nèi),均值在31.275N左右,達(dá)到目標(biāo)且過程受控。
此次六西格瑪項(xiàng)目著力于改善產(chǎn)品質(zhì)量問題,通過DAMIC方法,先界定了造成產(chǎn)品失效的主要問題,分析造成此失效的根本原因,通過 Minitab軟件進(jìn)行定性定量的數(shù)據(jù)分析,設(shè)計(jì)多因子實(shí)驗(yàn)找出對(duì)目標(biāo)值影響較大的因素,再找出達(dá)到目標(biāo)所需設(shè)定的最佳參數(shù)水平,經(jīng)過驗(yàn)證后確認(rèn)達(dá)到此次改進(jìn)項(xiàng)目的目標(biāo)。