半導(dǎo)體人才需求強(qiáng)勁招聘量呈現(xiàn)進(jìn)一步增長態(tài)勢

余麗

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會網(wǎng)站消息，中、美兩國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會經(jīng)過多輪討論磋商，于2021年3月11日宣布共同成立“中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”，將為中美兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立一個(gè)及時(shí)溝通的信息共享機(jī)制，交流有關(guān)出口管制、供應(yīng)鏈安全、加密等技術(shù)和貿(mào)易限制等方面的政策。

近日，由前程無憂發(fā)布的《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導(dǎo)體）市場供需報(bào)告》（下稱報(bào)告）顯示，在51job.com上共有61個(gè)行業(yè)，其中僅有集成電路/半導(dǎo)體和教育培訓(xùn)兩大行業(yè)的用人需求在過去3年保持了持續(xù)的增長。集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長了65.3%和22.2%，并呈現(xiàn)出將進(jìn)一步增長的態(tài)勢。

連續(xù)3年用人需求保持持續(xù)性增長

天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示，我國目前共有超4.4萬家從事半導(dǎo)體貿(mào)易，且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的相關(guān)企業(yè)，其中，25%的相關(guān)企業(yè)注冊資本在1000萬元以上。

調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量達(dá)到歷史高位5.5%，在各行業(yè)中位列第四，兩年前該行業(yè)的職位量占比僅2.6%，在61個(gè)行業(yè)中排行第十二。

2021年第一季度該行業(yè)的社會招聘量超過23.6萬，校園招聘量達(dá)到6.7萬個(gè)，相當(dāng)于社招的28%（51job.com上61個(gè)行業(yè)的校招量占社招量的12%）。

民營半導(dǎo)體企業(yè)人才獲取主要來自社會招聘，在半導(dǎo)體雇主中占比81.3%的民營企業(yè)提供了79.6%的工作機(jī)會，但是占比75.7%的民營企業(yè)提供面向畢業(yè)生的工作機(jī)會僅占比53.5%。

報(bào)告分析指出，國有半導(dǎo)體企業(yè)則更熱衷于畢業(yè)生人才的招聘。在半導(dǎo)體雇主中占比僅7.2%的國企提供了35.0%的畢業(yè)生崗位。而在社會招聘中，國有企業(yè)的招聘量僅占3.4%。這與國有企業(yè)提供成熟人才的薪酬福利缺乏彈性，同時(shí)人才進(jìn)入門檻較高不無關(guān)系。

跨國公司半導(dǎo)體企業(yè)的人才需求雖然以成熟人才為多，但是社會招聘和校園招聘的招聘量較為平均。不過2019年以來，畢業(yè)生人才的薪酬年均超過30%的增長，讓跨國公司備受壓力，但他們對海外回國的人才最有吸引力。

2020疫情期間和后疫情時(shí)期，作為最受資本追捧和市場需求（競爭）持續(xù)上升的三大行業(yè)（另外兩個(gè)行業(yè)為制藥/醫(yī)療和教育/培訓(xùn)）之一，集成電路/半導(dǎo)體雇主對知識人才的需求迅速攀升。

2019年一季度的數(shù)據(jù)顯示，雇主對有專科、本科和碩博學(xué)歷的人才需求占比56%，2020年一季度這一需求占比達(dá)到68%，2021年一季度則達(dá)到76%。2021年一季度，51job.com上，集成電路/半導(dǎo)體雇主發(fā)布的招聘信息中明確“學(xué)歷大專以上”占到了39%，這與生產(chǎn)類崗位招聘量居多有關(guān)，但是求職者中學(xué)歷偏高的情況非常普遍，本科學(xué)歷的人占到了42%。本科、碩士和博士等高學(xué)歷的求職者占比都高于了雇主對學(xué)歷的要求。學(xué)歷越高的人在集成電路/半導(dǎo)體有更多的選擇工作機(jī)會。數(shù)據(jù)顯示，博士學(xué)歷的求職者人均投遞了33份簡歷，碩士學(xué)歷者人均投遞15份簡歷，本科人均簡歷投遞量12份，而高中和初中學(xué)歷的求職者則分別僅有9份和5份。

招聘崗位趨于多元化、細(xì)分化

中國的集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷至少10年期的增長周期，此間的企業(yè)用人缺口從技術(shù)研發(fā)、測試品控到市場營銷和企業(yè)管理的各個(gè)方面。技術(shù)類的人才需求TOP5的專業(yè)為電氣工程及其自動化、電子信息科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、自動化和計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)，這些專業(yè)也是互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和汽車/零配件熱衷的人才。

報(bào)告指出，2021年一季度，51job.com上集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)上需求量最大的是生產(chǎn)類崗位，銷售工程師緊隨其后，測試和品控工程師的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前10個(gè)崗位與2019年相差并不大，但是前10個(gè)崗位的招聘量占比從2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。從EDA到設(shè)計(jì)，從材料到制造，再到封裝測試及應(yīng)用，以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、ATE等的人才招聘越來越多元，越來越細(xì)分。

科銳國際發(fā)布的《人才市場洞察及薪酬指南》指出，從整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上下游來看，在產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)對人才的需求度都非常高，特別是技術(shù)類和科技類人才。其中核心研發(fā)人才主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈上游和芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其中又以上游EDA設(shè)計(jì)研發(fā)崗位以及高端設(shè)計(jì)研發(fā)崗位人才最為緊缺，整體而言對人才綜合能力要求也更高。

芯片制造類的人才主要分為三大崗位方向，包括晶圓制造類崗位、晶圓加工類崗位和半導(dǎo)體制造設(shè)備類崗位，由于關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備基本都被歐美及日本企業(yè)壟斷了，特別是光刻機(jī)等高端設(shè)備，因此設(shè)備制造類這方面的人才也是非常短缺的。芯片封測的人才緊缺度也很高，人才主要來源于電子類相關(guān)專業(yè)、計(jì)算機(jī)專業(yè)、電氣工程及自動化專業(yè)等。

深圳人才需求占比達(dá)全行業(yè)的三成

《人才市場洞察及薪酬指南》顯示，近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，市場對于集成電路相關(guān)人才的需求也在急劇增加。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)在2022年前后，集成電路產(chǎn)業(yè)有74.45萬人才的需求，從業(yè)人員雖然在逐年上升，但專業(yè)研發(fā)人才依然供不應(yīng)求。

集成電路的人才分布與我國集成電路產(chǎn)業(yè)布局相輔相成，主要以幾大核心經(jīng)濟(jì)區(qū)域?yàn)橹鳎阂环矫?，北京、上海和深圳在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上領(lǐng)跑全國，北上深因此成為人才分布的第一梯隊(duì)。除此之外，西安、成都、天津、廣州、蘇州、武漢、南京等城市也成為集成電路產(chǎn)業(yè)人才的主要選擇區(qū)域。

天眼查數(shù)據(jù)顯示，從地域分布上看，廣東的半導(dǎo)體貿(mào)易相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多，近2.4萬家，占比超54%。其次為江蘇和上海，占比分別為14%和7%。

深圳一直是集成電路/半導(dǎo)體人才的腹地。過去兩年里，基于華為等企業(yè)的強(qiáng)勁需求，集成電路/半導(dǎo)體企業(yè)在深圳的用人需求占到了整個(gè)行業(yè)的三成，廣州也占到了10%的人才招聘，人才流向深上廣非常明顯，且從生產(chǎn)、封測到設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈完備。在51job.com上，前5個(gè)城市的人才需求占到整個(gè)行業(yè)的57%，前10個(gè)城市占到68%，前20個(gè)城市占到了83%。這些城市也是中國重點(diǎn)高校資源最集中的地方。隨著投資的加碼，這一區(qū)域集中趨勢沒有出現(xiàn)緩解的跡象。

行業(yè)薪酬增幅可觀

2021年一季度，51job.com上集成電路/半導(dǎo)體雇主收到的簡歷量比2020年同期增加了4%，但是職位發(fā)布量卻達(dá)到了倍增，這與2020年二季度崗位同比下降17%，簡歷投遞增加4%的情況正相反。雖然簡歷投遞量從2020年三季度以來一直在增長，但是相對于用人需求的“蓬勃”，中國集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)的“人才庫”水位太淺了。

前程無憂2021年第一季度對國內(nèi)集成電路/半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)頭部企業(yè)的問卷調(diào)查顯示，2020年封測企業(yè)半數(shù)以上漲薪20%—25%，制造企業(yè)漲薪10%—15%的最多，設(shè)計(jì)企業(yè)漲薪20%—25%和30%以上的都超過了三分之一。碩士畢業(yè)生是集成電路/半導(dǎo)體雇主的首選，2020畢業(yè)生的薪酬平均增長20%—25%以上，而同期55個(gè)行業(yè)的畢業(yè)生薪酬沒有增長。

隨著高校招生數(shù)量增加及國家對芯片產(chǎn)業(yè)“留才引才”的多項(xiàng)利好政策的出臺，芯片行業(yè)的從業(yè)人員逐年增長。然而專家指出，從質(zhì)量方面而言，要跟上芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，普通大學(xué)很難在教育資源方面達(dá)到一流大學(xué)水準(zhǔn)，在對高精尖人才輸送方面后續(xù)乏力。從薪資水平來看，雖然近年來行業(yè)薪酬水平有所上漲，但與互聯(lián)網(wǎng)等熱門行業(yè)相比競爭力不強(qiáng)。從產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展來看，無論是產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)還是人才發(fā)展都亟待多方協(xié)作以及更多政策傾斜支持。