晶盛機電：H1業(yè)績大漲 多業(yè)務前景可觀

王柄根

《動態(tài)》：晶盛機電于7月9日發(fā)布了2021年半年度業(yè)績預告，您可否為我們介紹下詳細情況？

孔銘：公司預計2021年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤達5.53億元至6.36億元，比上年同期增長100%至130%。報告期內，國內光伏行業(yè)持續(xù)發(fā)展，下游硅片廠商積極推進擴產進度，公司把握行業(yè)發(fā)展趨勢，加強市場開拓，提升服務品質，實現(xiàn)訂單量、營業(yè)收入規(guī)模及經營業(yè)績同比大幅增長。

《動態(tài)》：公司如何看待藍寶石材料后續(xù)的市場需求？公司在藍寶石材料領域的布局如何？

孔銘：隨著MiniLED為代表的新型顯示技術發(fā)展，藍寶石正逐步打開新的應用領域，公司對于目前的市場需求持樂觀態(tài)度。

目前，公司可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠和晶片。公司擁有國際領先的超大尺寸藍寶石晶體生長技術，目前已成功生長出全球領先的700Kg級藍寶石晶體。公司與藍思科技合作，成立寧夏鑫晶盛電子材料公司，為藍寶石材料在消費電子應用領域的規(guī)模應用提前布局。目前寧夏鑫晶盛的建設工作在有序推進中，廠房建設和設備進場按預期計劃順利進行。

《動態(tài)》：請問公司如何看待碳化硅市場？公司在碳化硅領域有哪些規(guī)劃？

孔銘：碳化硅具有高禁帶寬度、高電導率、高熱導率等優(yōu)勢，應用于5G射頻、新能源汽車等領域，具有明確且可觀的市場前景。

目前，國內在技術和規(guī)模上都與國際頭部企業(yè)存在很大的差距，公司近年布局的第三代半導體材料碳化硅的研發(fā)取得關鍵進展，成功生長出6英寸碳化硅晶體，公司將持續(xù)加強碳化硅長晶工藝和技術的研發(fā)和優(yōu)化，并做好研產轉化，建立生長、切片、拋光測試線，在量產過程中逐步打磨產品質量，掌握純熟工藝和技術。

《動態(tài)》：請介紹公司目前在手訂單情況和交貨周期？公司產能是否能滿足客戶需求？

孔銘：2021年第一季度，公司新簽訂晶體生長設備和智能化加工設備訂單超過50億元。

截至2021年3月31日，公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計104.5億元，其中未完成半導體設備合同5.6億元（以上合同金額均含增值稅）。公司產品種類較多，不同產品交貨周期不同，主要在3-6個月左右。公司訂單簽訂的交付周期是與下游客戶的擴產進度相匹配的，公司已提前做好產能評估，適時適量擴充產能，布局好配套供應鏈，目前公司的產能能夠滿足客戶訂單需求。

《動態(tài)》：近來公司股價持續(xù)走高，對于后續(xù)走勢您怎么看？

孔銘：硅片端擴產正熱，公司作為長晶設備龍頭有望持續(xù)受益，此外公司半導體業(yè)務具備潛力，藍寶石材料業(yè)務有望釋放業(yè)績彈性。

二級市場上，近期公司股價持續(xù)上升，市盈率TTM為65.57，投資者可謹慎關注。