楊成曦,張 凱,袁家偉
(1.西南鋁業(yè)(集團(tuán))有限責(zé)任公司,重慶 401326;2.有研工程技術(shù)研究院有限公司,北京 101407)
在現(xiàn)有的金屬結(jié)構(gòu)材料中,鎂合金的密度最低,常規(guī)鎂合金重量僅為鋁合金的70%,僅為鋼鐵的30%左右,可大大減輕工件的質(zhì)量。同時(shí),鎂合金比強(qiáng)度高,導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)良,電磁屏蔽性能好,易于回收利用,可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)與電磁屏蔽功能一體化[1]。對于追求輕量化又需考慮電磁輻射的領(lǐng)域,鎂合金是一種潛力很大的新型電磁屏蔽輕量化材料。根據(jù)等效傳輸線屏蔽理論,鎂合金材料的電磁屏蔽性能與其電導(dǎo)率的變化息息相關(guān),因此開展鎂合金材料導(dǎo)電性能的研究具有重要的理論參考和工程應(yīng)用意義。
潘[2]等人對Mg-Zn及Mg-Al二元合金進(jìn)行固溶處理,并在25℃、75℃、125℃以及175℃溫度下對其進(jìn)行電導(dǎo)率測試。結(jié)果表明,鎂基二元合金導(dǎo)電性能的高低主要取決于測試溫度以及溶質(zhì)原子的種類和含量。隨著測試溫度的升高,Mg-Zn及Mg-Al合金的電導(dǎo)率均呈下降趨勢,同時(shí),溶質(zhì)原子在鎂基體內(nèi)的過飽和度越高,合金電導(dǎo)率越低。潘[3-4]等人還研究了Sn、Zr、Mn、Ca等元素對鎂合金導(dǎo)電性能的影響。結(jié)果表明,合金元素的原子體積、化合價(jià)以及核外電子均是影響二元鎂合金導(dǎo)電性能的因素,對鎂合金導(dǎo)電性能影響程度的大小順序?yàn)閆n<Al<Ca<Sn<Mn<Zr。同時(shí)Mg-Zn系合金還具有良好的時(shí)效強(qiáng)化特性、高的屈服強(qiáng)度和抗蠕變性能、易加工以及焊接性能好等優(yōu)點(diǎn)。Mg-Zn二元合金中加入Mn元素,由于Mn不與合金中其它元素反應(yīng),故以單質(zhì)形式存在于基體中;在熔煉過程中,Mn可與Fe、Al等雜質(zhì)元素反應(yīng)生成高熔點(diǎn)化合物,從而有效凈化熔體,提高合金的耐腐蝕抗力。同時(shí),合金中添加Mn元素能夠改善合金鑄造性能,使合金晶粒細(xì)化,另外一方面,合金的擠壓成型性能也有一定程度的提高[5-8]。因此,新型Mg-Zn-Mn高強(qiáng)變形鎂合金具有可時(shí)效強(qiáng)化、擠壓溫度低、耐蝕性較好以及價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn),因而其應(yīng)用前景廣闊。
目前對Mg-Zn-Mn鎂合金的研究更多關(guān)注的是材料的力學(xué)性能、顯微組織、失效行為、導(dǎo)熱性能等,而關(guān)于導(dǎo)電性能的研究報(bào)道相對較少。本文以ZM51鎂合金為研究對象,研究其均勻化熱處理制度對其導(dǎo)電性能的影響規(guī)律。
本文實(shí)驗(yàn)用Mg-5Zn-1Mn(ZM51)鎂合金鑄錠由純Mg、純Zn、Mg-3Mn中間合金熔煉而成。在370℃下對該合金進(jìn)行充分的均勻化處理,最長保溫時(shí)間為24 h。冷卻方式均為水冷。
采用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、XRD物相分析以及電導(dǎo)率測試等手段對鑄態(tài)及均勻化態(tài)合金進(jìn)行分析。其中金相組織采用Carl Zeiss Axiocert 200MAT光學(xué)顯微鏡進(jìn)行觀察;利用ZEISS掃描電子顯微鏡進(jìn)行高倍數(shù)的組織形貌觀察,同時(shí)利用能譜儀(EDS)進(jìn)行元素面分布掃描和微區(qū)成分分析;采用X’pert PRO MPD進(jìn)行XRD物相分析,靶材為Cu,電壓為40 kV,電流為40 mA,掃描范圍為10°~90°,掃描速度為0.017°/min;電導(dǎo)率測試采用WD-Z渦流電導(dǎo)儀進(jìn)行;試樣尺寸為20 mm×20 mm×10 mm。試樣處理與金相樣相同,均用砂紙手磨至5 000#,每次測量3個(gè)值,合金電導(dǎo)率為3個(gè)數(shù)的平均值。
ZM51鎂合金鑄態(tài)顯微組織如圖1所示。從圖中可以看出,合金中存在著因典型的非平衡凝固而產(chǎn)生的樹枝晶,且在晶粒內(nèi)及晶界處彌散分布著大量的第二相顆粒。圖2為鑄態(tài)ZM51鎂合金元素分布圖??梢钥闯?,Zn原子呈現(xiàn)明顯的偏聚現(xiàn)象,大部分偏聚在晶界和第二相中,而Mn原子則較均勻地分布在基體中。對ZM51鑄態(tài)合金進(jìn)行XRD物相分析,結(jié)果如圖3所示。從圖中可以看出,鑄態(tài)ZM51合金主要由α-Mg基體、Mg7Zn3相以及MgZn2相組成。
圖1 ZM51鑄態(tài)顯微組織
圖2 ZM51鑄態(tài)元素面分布圖
圖3 ZM51鑄態(tài)XRD圖譜
ZM51鑄態(tài)合金經(jīng)均勻化處理后的顯微組織如圖4所示。從圖中可以看出,合金在370℃下保溫4 h后,粗大的第二相組織基本回溶,細(xì)小的顆粒狀第二相增多,但仍存在溶質(zhì)原子的偏析;合金在370℃下保溫24 h后,同保溫4 h合金金相相比,偏析現(xiàn)象消失,晶界處析出更多細(xì)小的第二相顆粒。對均勻化態(tài)合金中的第二相進(jìn)行EDS能譜分析,結(jié)果如圖5所示。從分析數(shù)據(jù)中可以看出,ZM51均勻化態(tài)合金中存在的細(xì)小顆粒狀第二相中的Mn元素含量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過合金設(shè)計(jì)的Mn元素的平均成分,由此推測,圖5中所標(biāo)記的第二相均為α-Mn單質(zhì)相。對均勻化態(tài)的ZM51鎂合金進(jìn)行XRD物相分析,結(jié)果如圖6所示。從衍射圖譜可以發(fā)現(xiàn),合金經(jīng)均勻化后,同鑄態(tài)合金相比,Mg7Zn3相的衍射峰消失且MgZn2相的衍射峰減少,圖譜中出現(xiàn)了α-Mn的衍射峰。根據(jù)Mg-Mn二元相圖可以發(fā)現(xiàn),在370℃溫度下,Mn原子在Mg基體中的最大固溶度在0.2%~0.3%左右。同時(shí),根據(jù)相關(guān)研究,并將XRD物相檢測結(jié)果同顯微組織照片及EDS點(diǎn)分析結(jié)果相結(jié)合,我們可以發(fā)現(xiàn):ZM51鎂合金在均勻化過程中除Mg-Zn共晶組織會逐漸回溶至基體中以外,還存在著Mn原子從基體內(nèi)析出形成α-Mn單質(zhì)的過程。
圖4 ZM51均勻化態(tài)顯微組織
圖5 ZM51均勻化態(tài)SEM照片和EDS點(diǎn)分析結(jié)果
圖6 ZM51均勻化態(tài)XRD圖譜
對均勻化過程中的合金電導(dǎo)率變化進(jìn)行了測量,電導(dǎo)率變化曲線如圖7所示。從中我們可以發(fā)現(xiàn),合金電導(dǎo)率在經(jīng)過均勻化后不但沒下降,反而大幅度上升。在370℃下保溫4 h后,合金電導(dǎo)率從鑄態(tài)的14.7 MS/m迅速升高至16.8 MS/m,隨后隨著保溫時(shí)間的延長,合金電導(dǎo)率小幅度下降至16.7 MS/m,最后趨于平穩(wěn)。
圖7 ZM51均勻化電導(dǎo)率變化曲線
從前面合金顯微組織、EDS點(diǎn)分析以及XRD物相分析可知,ZM51鎂合金在均勻化過程中存在兩個(gè)相反的過程,即Zn原子的回溶和Mn原子的析出。溶質(zhì)原子的回溶或析出會造成合金基體晶格畸變,而基體晶格畸變的大小受溶質(zhì)和基體原子半徑差值的影響。Mg原子、Zn原子和Mn原子的半徑分別為1.59?、1.53?和1.79?,Mg與Mn的原子半徑差值遠(yuǎn)大于Mg與Zn的原子半徑差值,即Mn原子對合金晶格畸變的影響程度大于Zn原子的影響程度。對鑄態(tài)及均勻化態(tài)ZM51合金基體的晶格常數(shù)進(jìn)行計(jì)算,結(jié)果如表1所示。從表1可以看出,合金經(jīng)過均勻化處理后,其基體晶格畸變降低。因此,雖然在均勻化過程中Zn原子回溶會造成Mg基體晶格畸變增大,但Mn原子的析出則抵消了由于Zn原子回溶而造成的合金晶格畸變程度的增大。
表1 ZM51鎂合金晶格常數(shù)及電導(dǎo)率
當(dāng)電子通過一個(gè)理想晶體時(shí),不會受到散射,只有當(dāng)晶格點(diǎn)陣受到破壞時(shí)才會對電子產(chǎn)生散射作用[9]。一般情況下,溶質(zhì)原子或雜質(zhì)、空位、位錯(cuò)、晶界與界面等晶體缺陷的存在,對純金屬中的周期勢場產(chǎn)生了干擾,增加了電子被散射的概率,從而降低電導(dǎo)率,而溶質(zhì)原子正是影響合金電導(dǎo)率的主要因素[10]。當(dāng)溶質(zhì)原子溶入基體時(shí),基體的晶格會發(fā)生扭曲畸變,晶格畸變越大,對自由電子的散射能力越強(qiáng),合金電導(dǎo)率越低。
當(dāng)合金經(jīng)均勻化處理后,Zn原子回溶,會造成合金基體的晶格畸變增大,對自由電子的散射能力增強(qiáng),自由電子運(yùn)動的平均自由程縮短,從而造成合金電導(dǎo)率降低。而Mn原子析出會造成合金基體的晶格畸變降低,減弱了自由電子的散射能力,從而造成合金電導(dǎo)率升高。因此,合金電導(dǎo)率的上升是由于Mn原子的析出抵消了Zn原子回溶而導(dǎo)致的合金電導(dǎo)率的降低。
同時(shí),ZM51合金中Zn含量約為2%(原子百分比)左右,而Mn含量則僅為0.4%左右,這更加證明了溶質(zhì)原子與基體原子半徑差值的大小是影響合金導(dǎo)電性的主要因素。
(1)合金基體晶格畸變量越大,合金的導(dǎo)電性能越低。
(2)合金的導(dǎo)電性能受合金顯微組織變化的影響。ZM51合金經(jīng)均勻化處理后電導(dǎo)率明顯升高。在均勻化過程中發(fā)生Zn原子的回溶以及Mn原子的析出兩個(gè)相反的過程,Mn與Mg的原子半徑差大于Zn與Mg的原子半徑差,導(dǎo)致Mn原子析出使合金電導(dǎo)率的提升抵消了因Zn原子回溶引起的合金電導(dǎo)率的下降,最終導(dǎo)致ZM51合金在經(jīng)均勻化處理后其電導(dǎo)率上升。