芯片制造業(yè)電子化學(xué)品職業(yè)病危害因素及案例研究

任紹梅， 徐明偉*，王薇，馮麗，黨云洋，賈少康，高建村

(1.北京石油化工學(xué)院安全工程學(xué)院，北京 102617； 2.北京市安全生產(chǎn)工程技術(shù)研究院，北京 102617)

中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2013年之前占全球比重為10%以內(nèi)，2014～2017年提升至10%～20%，2018 年之后保持在20%以上，份額呈逐年上行趨勢(shì)。2020年，國內(nèi)晶圓廠投建、半導(dǎo)體行業(yè)加大投入，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模首次在市場(chǎng)全球排首位，達(dá)到181億美元，同比增長 35.1%，占比26.2%。我國對(duì)芯片的需求越來越高，隨著中美貿(mào)易摩擦的加劇，進(jìn)一步凸顯了集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定發(fā)展的重要性。集成電路產(chǎn)業(yè)是重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是長期以來中國發(fā)展相對(duì)滯后的“卡脖子”產(chǎn)業(yè)[1]，是我國未來大力發(fā)展和扶持的產(chǎn)業(yè)。

北京進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)疏解和調(diào)整，確立建設(shè)“政治中心、文化中心、國際交往中心、科技創(chuàng)新中心”戰(zhàn)略定位，根據(jù)《北京市委關(guān)于“十四五規(guī)劃”和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》，北京市支持量子、腦科學(xué)、人工智能、區(qū)塊鏈、納米能源、應(yīng)用數(shù)學(xué)、干細(xì)胞與再生醫(yī)學(xué)等新型研發(fā)機(jī)構(gòu)的發(fā)展。“十四五”規(guī)劃中指出，北京市未來以聚焦前沿、促進(jìn)融合為重點(diǎn)，突出高端領(lǐng)域、關(guān)鍵環(huán)節(jié)，扶持壯大一批優(yōu)質(zhì)品牌企業(yè)和特色產(chǎn)業(yè)集群，培育形成新一代信息技術(shù)、科技服務(wù)業(yè)2個(gè)萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，以及智能裝備、醫(yī)藥健康、節(jié)能環(huán)保、人工智能4個(gè)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。因此，未來北京在集成電路制造領(lǐng)域?qū)⒂写笠?guī)模發(fā)展。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，集成電路生產(chǎn)所涉及化學(xué)品多達(dá)200多種，其中很多都是保密配方[2]。這些看不見的極易被人們忽視的職業(yè)健康風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)該引起警惕并做好防范工作。比如電子行業(yè)的有機(jī)溶劑成為引發(fā)職業(yè)中毒的第一殺手，苯、正己烷、三氯乙烯等化學(xué)毒物威脅著電子行業(yè)從業(yè)人員的健康。根據(jù)資料顯示，僅廣東省每年新發(fā)超過400例職業(yè)病病例中30%以上為有機(jī)溶劑中毒，隨著產(chǎn)業(yè)升級(jí)和更新，一些諸如集成電路新型職業(yè)病相繼爆發(fā)[3]。

中國石化職業(yè)病防治中心的宋志偉[4]分析了芯片制造的工藝流程以及使用的原材料，并對(duì)原材料的特性可能導(dǎo)致的職業(yè)病進(jìn)行了分析，提出從反應(yīng)倉管道監(jiān)測(cè)有害氣體的濃度并設(shè)置報(bào)警器來對(duì)職業(yè)危害因素進(jìn)行監(jiān)測(cè)的建議。伍紫賢[5]選擇美國EPA推薦的健康風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估模型與我國的工作場(chǎng)所職業(yè)病作業(yè)分級(jí)方法，通過對(duì)2個(gè)案例進(jìn)行分析研究，對(duì)電子行業(yè)從業(yè)人員的職業(yè)環(huán)境健康風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)估。宋巍[6]對(duì)電子行業(yè)職業(yè)病化學(xué)有害因素的防護(hù)進(jìn)行分析，重點(diǎn)分析了防護(hù)設(shè)施和應(yīng)急救援設(shè)施。林松[7]建議從化學(xué)品采購、接收、儲(chǔ)存、搬運(yùn)和使用各個(gè)環(huán)節(jié)制定處置規(guī)則進(jìn)行管理，制定應(yīng)急處置預(yù)案并進(jìn)行培訓(xùn)。國內(nèi)學(xué)者對(duì)電子化學(xué)品職業(yè)危害方面的研究多停留在制度、評(píng)價(jià)等方面，其他方面未做深入的研究。

國外學(xué)者對(duì)此進(jìn)行了多方面的研究，Chung sik Yoon[8]調(diào)研了韓國12個(gè)主要半導(dǎo)體工作場(chǎng)所，發(fā)現(xiàn)使用的化學(xué)產(chǎn)品達(dá)210種，有135種化學(xué)成分。一些致癌物質(zhì)包括硫酸、鉻酸、環(huán)氧乙烷、結(jié)晶二氧化硅、重鉻酸鉀和甲醛等也被大量使用。使用的化學(xué)成分中只有29%有職業(yè)危害接觸限值，超過60%的化學(xué)品沒有國家消防協(xié)會(huì)的健康、安全和反應(yīng)性評(píng)級(jí)數(shù)據(jù)，且含有一些未被公開的具有商業(yè)秘密配方的化學(xué)物品。Rosario Vidal[9]分析了鈣鈦礦在處理時(shí)常用的8種鹵化物，使用“USE-tox”方法進(jìn)行評(píng)估，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，二甲基亞砜(Dimethyl Sulfoxide)的總影響最小，因此通過對(duì)比研究可以用這種對(duì)人體影響最小的試劑代替對(duì)人體影響大的試劑。Wang等[10]研究調(diào)查了半導(dǎo)體工作者中氧化應(yīng)激和砷暴露與甲基化效率之間的關(guān)系，結(jié)果發(fā)現(xiàn)暴露組中尿液、頭發(fā)和指甲中砷含量顯著增加。

綜上所述，國外學(xué)者對(duì)集成電路中所用化學(xué)品對(duì)人體影響研究較多，尤其是對(duì)集成電路所用工藝材料等方面開展了大量的實(shí)驗(yàn)研究。而國內(nèi)隨著半導(dǎo)體行業(yè)未來的爆發(fā)式增長，電子行業(yè)化學(xué)品職業(yè)危害迫切需要學(xué)者給與關(guān)注，同時(shí)這也是“健康中國2030”的要求。

1 芯片制造生產(chǎn)工藝簡介

通常集成電路指的是單片集成電路，即以一塊半導(dǎo)體硅或砷化鎵等單晶片為基片制成的集成電路。一個(gè)集成電路硅片亦稱為“芯片”。芯片上的線條和圖形的集合是為實(shí)現(xiàn)元件、器件和互連線的特殊功能專門設(shè)計(jì)的微型電路。芯片的應(yīng)用領(lǐng)域很多，小到兒童玩具，大到飛機(jī)、宇宙飛船等各行各業(yè)，如圖1所示。

圖1 芯片部分應(yīng)用場(chǎng)景

完整的芯片制作過程包括單晶硅片制造、前道工藝、后道工藝，具體流程如圖2所示。

圖2 芯片制造工藝流程圖

主要使用化學(xué)品的工藝包括：

(1)濕洗。其主要目的是用各種試劑清洗硅晶圓表面，使其沒有雜質(zhì)。常見清洗劑有稀釋的氫氟酸、過氧化氫、氫氧化銨、氯化氫與去離子水按比例混合配制的溶液。

(2)光刻。光刻是將掩膜板上的圖形曝光至預(yù)涂了光刻膠的晶圓表面，如圖3所示。光刻膠(正膠)受到照射的部分將發(fā)生化學(xué)變化，從而易溶于顯影液。光刻膠要求去膠容易、圖像清晰、分辨率高。因此光刻膠種類繁多，包括普通光刻膠、紫外正負(fù)膠、遠(yuǎn)紫外光刻膠、電子束膠、軟Χ射線膠等。

圖3 光刻原理

(3)刻蝕。刻蝕是用化學(xué)、物理、化學(xué)物理結(jié)合的方法有選擇地去除(光刻膠)開口下方的材料。被刻蝕的材料包括硅、介質(zhì)材料、金屬材料、光刻膠?？涛g是與光刻相聯(lián)系的圖形化處理工藝，刻蝕方法分為干濕2種。

濕法刻蝕是用液體化學(xué)劑去除襯底表面的材料。主要用于特殊材料層的去除和殘留物的清洗。濕法刻蝕劑主要成分包括氫氟酸、硝酸、乙酸、氫氧化鉀、正丙醇等。

干法刻蝕也稱等離子體刻蝕，常用等離子體作刻蝕劑，即把襯底暴露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子體，與暴露的表面材料發(fā)生物理反應(yīng)、化學(xué)反應(yīng)。

(4)等離子沖洗。利用等離子清洗機(jī)將被加速了的工藝氣體轟擊電離出的自由電子等離子體用于沖洗。清洗機(jī)常用的工藝氣體有氧氣、氬氣、氮?dú)?、壓縮空氣、二氧化碳、氫氣、四氟化碳等。

(5)化學(xué)氣相淀積(Chemical Vapor Deposition，CVD)?；瘜W(xué)氣相淀積是集成電路工藝中制備薄膜的重要方法。以適當(dāng)?shù)牧魉賹⒑袠?gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或者液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣引入反應(yīng)室，在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并在襯底表面上淀積薄膜。化學(xué)氣相淀積涉及的化學(xué)反應(yīng)主要有熱解反應(yīng)、氫還原反應(yīng)、復(fù)合還原反應(yīng)、金屬還原反應(yīng)、氧化反應(yīng)和水解反應(yīng)以及生成氮化物和碳化物的反應(yīng)等?；瘜W(xué)氣相沉積系統(tǒng)所用氣體包括載氣，主要為氮?dú)?、氫氣、氬氣和不同的反?yīng)氣體。

(6)物理氣相淀積(Physical Vapor Deposition，PVD)。物理氣相淀積是利用某種物理過程實(shí)現(xiàn)物質(zhì)的轉(zhuǎn)移，即原子或分子由源轉(zhuǎn)移到襯底表面并淀積成薄膜。物理氣相沉積廣泛用于單質(zhì)薄膜、化合物薄膜、合金薄膜、聚合物薄膜的制備，典型的沉積速率為1～10 nm/s，厚度從幾nm到幾十μm，沉積溫度從室溫到500 ℃，沉積環(huán)境處于高真空狀態(tài)。

2 電子化學(xué)品行業(yè)職業(yè)病危害因素調(diào)查分析

2.1 常見電子化學(xué)品職業(yè)病危害因素

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)競爭愈漸劇烈，芯片制造行業(yè)生產(chǎn)場(chǎng)所使用的化學(xué)品數(shù)量也在增多，同時(shí)作為商業(yè)機(jī)密，這些化學(xué)品有一大部分不予公開[12]。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，芯片制造場(chǎng)所使用的主要原、輔材料包括氫氧化鈉、氫氧化鉀、硼酸、硫酸、硝酸、磷酸、氫氟酸、氟化物、乙酸、過氧化氫、異丙醇、乙二醇、丙酮、氨、砷化氫、磷化氫、硫化氫、乙硼烷、溴化氫、氯化氫、一氧化碳、二氧化碳、一氧化氮、氯、高純六氟化硫等[4]。由此可見，電子化學(xué)品種類較多且成分復(fù)雜，部分化學(xué)物質(zhì)為高毒物品、致癌物，部分特種化學(xué)物質(zhì)在我國尚未有對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方法及職業(yè)接觸限值。

1997年美國勞工局統(tǒng)計(jì)處對(duì)不同職業(yè)的人的職業(yè)健康類的疾病進(jìn)行流行病學(xué)調(diào)查。約翰斯霍普金斯大學(xué)的一項(xiàng)調(diào)查研究發(fā)現(xiàn)，光刻膠暴露環(huán)境中，女性自然流產(chǎn)率、呼吸道癥狀和持續(xù)性哮喘率顯著高于對(duì)照組工廠[13]。四氯化鋁等離子體蝕刻場(chǎng)所發(fā)現(xiàn)，在反應(yīng)室的維護(hù)和清潔過程中產(chǎn)生的鹽酸最大質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.47 μg/g，氰化氫最大質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.91 μg/g，氯化氰最大質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5 μg/g。

2.2 常見電子化學(xué)品性質(zhì)及危害因素致病機(jī)理及分析

2.2.1 不同相態(tài)的電子化學(xué)品擴(kuò)散機(jī)理分析

化學(xué)品按原始雜質(zhì)源在室溫下的相態(tài)可分為固態(tài)源擴(kuò)散、液態(tài)源擴(kuò)散和氣態(tài)源擴(kuò)散。如有機(jī)溶劑是一類可溶解其他物質(zhì)的有機(jī)化合物，常溫、常壓下呈液態(tài)。有機(jī)溶劑揮發(fā)即由液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)進(jìn)入空氣的過程是影響作業(yè)場(chǎng)所有機(jī)溶劑濃度的關(guān)鍵要素。影響有機(jī)溶劑揮發(fā)的諸多因素中有飽和蒸氣壓，飽和蒸氣壓越大，有機(jī)溶劑越容易揮發(fā)，如戊烷和戊醇相對(duì)分子質(zhì)量接近，由于戊醇分子間有氫鍵，其蒸氣壓遠(yuǎn)低于戊烷，戊烷較戊醇更易揮發(fā)。其次是溫度，溫度越高飽和蒸氣壓越高，有機(jī)溶劑揮發(fā)性越大。再者有機(jī)溶劑揮發(fā)量與暴露面積成正比；風(fēng)速對(duì)揮發(fā)性也產(chǎn)生著一定影響，有機(jī)溶劑液面隨風(fēng)速的增大越容易揮發(fā)，有風(fēng)與無風(fēng)相比，有機(jī)溶劑的揮發(fā)量相差超過10倍。

2.2.2 部分電子化學(xué)品的致病機(jī)理分析

磷酸具有類似刺激性氣體的作用，可引起眼結(jié)膜刺激癥狀及呼吸道刺激癥狀，表現(xiàn)為流淚、流涕、咽痛、胸悶、咳嗽，重癥者可出現(xiàn)化學(xué)性肺炎或肺水腫。

磷化氫屬于高毒類，人接觸1.4～4.2 mg/m3磷化氫可聞到氣味，接觸10 mg/m3磷化氫6 h出現(xiàn)中毒癥狀，在質(zhì)量濃度為409～846 mg/m3時(shí)，吸入0.5～1 h可致死。磷化氫急性中毒早期主要表現(xiàn)為神經(jīng)系統(tǒng)和呼吸系統(tǒng)癥狀。中樞神經(jīng)系統(tǒng)障礙有頭痛、頭暈、乏力、失眠、精神不振、煩躁、復(fù)視、共濟(jì)失調(diào)等，嚴(yán)重者表現(xiàn)為意識(shí)障礙、昏迷、抽搐等。呼吸系統(tǒng)表現(xiàn)有鼻咽發(fā)干、咽部充血、咳嗽、氣短、胸悶、發(fā)紺，嚴(yán)重者出現(xiàn)肺水腫。此外，磷化氫中毒早期出現(xiàn)血壓降低甚至休克，心肌受損也較為多見。腎臟損害一般較輕，少數(shù)病人尿中檢出紅、白細(xì)胞，個(gè)別嚴(yán)重者出現(xiàn)少尿、急性腎功能衰竭。

氯氣屬于劇毒危險(xiǎn)化學(xué)品，對(duì)眼、呼吸道黏膜有刺激作用。急性中毒：輕度者有流淚、咳嗽、咳少量痰、胸悶，出現(xiàn)氣管和支氣管炎的癥狀；中度中毒：發(fā)生支氣管肺炎或間質(zhì)性肺水腫，病人除有上述癥狀外，出現(xiàn)呼吸困難。

砷化氫屬于高毒類，主要經(jīng)呼吸道吸入中毒。吸入后除少部分以原形隨呼氣排出外，95%以上迅速進(jìn)入血液，與紅細(xì)胞結(jié)合形成砷-血紅蛋白復(fù)合物與砷的氧化物。急性砷化氫中毒潛伏期短，一般不超過24 h，潛伏期越短，病情越嚴(yán)重。輕度中毒一般在接觸砷化氫后約10 h出現(xiàn)癥狀，表現(xiàn)出急性溶血和急性腎臟損害，其臨床表現(xiàn)為頭痛、頭暈、惡心、嘔吐、腹痛、畏寒發(fā)熱、黃疸、輕度貧血、尿色暗紅呈醬紫色、腎區(qū)痛等。

2.3 主要電子化學(xué)品及職業(yè)危害

筆者調(diào)研了南方某市的芯片制造某企業(yè)、晶圓制造某企業(yè)、液晶面板制造某企業(yè)，涉及的化學(xué)品種類包括氣體類(含普通氣體和電子特氣)和濕電子化學(xué)品類等。按化學(xué)品的物理危險(xiǎn)性，電子化學(xué)品包括易燃液體類、氧化性化學(xué)品類、腐蝕性化學(xué)品類、有毒化學(xué)品等。針對(duì)電子信息企業(yè)的化學(xué)品類型，其面臨的職業(yè)病危害因素主要為化學(xué)毒物。根據(jù)原衛(wèi)生部的相關(guān)文件，被列為的劇毒物質(zhì)包括：砷化氫、磷化氫、氯；高毒物質(zhì)包括：氫氟酸、氨等[15]；另外還有強(qiáng)腐蝕性化學(xué)品：高氯酸、氟化銨、硝酸、溴、三乙胺等；大量成分不明的化學(xué)藥劑，包括顯影液、光刻膠、刻蝕液等。典型化學(xué)品及其毒性數(shù)據(jù)如表1所示[16]。

表1 典型電子化學(xué)品的毒性數(shù)據(jù)

2.4 電子化學(xué)品職業(yè)病危害防治的建議

對(duì)于電子化學(xué)品的職業(yè)危害，以化學(xué)毒物為主，其次為強(qiáng)腐蝕性化學(xué)品。因此電子信息企業(yè)職業(yè)危害的防護(hù)應(yīng)重點(diǎn)做好以下工作：

2.4.1 對(duì)高毒作業(yè)場(chǎng)所開展職業(yè)病防護(hù)工程設(shè)計(jì)

高度作業(yè)場(chǎng)所除應(yīng)當(dāng)符合《職業(yè)病防治法》規(guī)定的職業(yè)衛(wèi)生要求外，還應(yīng)滿足下列基本要求：

①有害作業(yè)與無害作業(yè)分開，高毒作業(yè)場(chǎng)所與其他作業(yè)場(chǎng)所隔離；

②設(shè)置有效的通風(fēng)裝置；

③設(shè)置自動(dòng)報(bào)警裝置和事故通風(fēng)設(shè)施(可能突然泄漏大量有毒物品或者易造成急性中毒)。高毒作業(yè)場(chǎng)所設(shè)置應(yīng)急撤離通道和必要的泄險(xiǎn)區(qū)。

④高毒場(chǎng)所應(yīng)設(shè)置紅色區(qū)域警示線、醒目的警示標(biāo)志和中文警示說明，并設(shè)置通訊報(bào)警設(shè)備。警示說明應(yīng)當(dāng)載明產(chǎn)生職業(yè)中毒的種類、后果、預(yù)防以及應(yīng)急救治措施等內(nèi)容。

⑤配備應(yīng)急救援人員和必要的應(yīng)急救援器材、設(shè)備；

⑥設(shè)置淋浴間和更衣室，并設(shè)置清洗和處理從事高毒作業(yè)勞動(dòng)者的工作服、工作鞋帽等物品的專用間。

2.4.2 開展作業(yè)場(chǎng)所職業(yè)病危害因素的檢測(cè)評(píng)價(jià)

定期開展作業(yè)場(chǎng)所職業(yè)危害因素的檢測(cè)評(píng)價(jià)是職業(yè)病防治的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是《職業(yè)病防治法》的基本要求。存在職業(yè)危害的作業(yè)場(chǎng)所應(yīng)每年開展職業(yè)危害因素的檢測(cè)，職業(yè)危害因素超過職業(yè)接觸限值的，應(yīng)采取有效的措施降低職業(yè)危害因素的濃度或強(qiáng)度，保障員工的職業(yè)健康。

2.4.3 加強(qiáng)員工職業(yè)病防治的安全教育

《職業(yè)病防治法》[17]明確指出職業(yè)病防治工作應(yīng)堅(jiān)持預(yù)防為主、防治結(jié)合的方針，尤其要提高員工的職業(yè)病防治意識(shí)。用人單位應(yīng)當(dāng)對(duì)勞動(dòng)者進(jìn)行上崗前的職業(yè)衛(wèi)生培訓(xùn)和在崗期間的定期職業(yè)衛(wèi)生培訓(xùn)，普及職業(yè)衛(wèi)生知識(shí)，督促勞動(dòng)者遵守職業(yè)病防治法律、法規(guī)、規(guī)章和操作規(guī)程，指導(dǎo)勞動(dòng)者正確使用職業(yè)病防護(hù)設(shè)備和個(gè)人使用的職業(yè)病防護(hù)用品。

勞動(dòng)者應(yīng)當(dāng)學(xué)習(xí)和掌握相關(guān)的職業(yè)衛(wèi)生知識(shí)，增強(qiáng)職業(yè)病防范意識(shí)，遵守職業(yè)病防治法律、法規(guī)、規(guī)章和操作規(guī)程，正確使用、維護(hù)職業(yè)病防護(hù)設(shè)備和個(gè)人使用的職業(yè)病防護(hù)用品，發(fā)現(xiàn)職業(yè)病危害事故隱患應(yīng)當(dāng)及時(shí)報(bào)告。

2.4.4 為涉危、涉毒員工配備適宜的個(gè)體防護(hù)用品

個(gè)體防護(hù)用品是防治職業(yè)危害的最后一道防線，為作業(yè)場(chǎng)所的員工配備適宜的個(gè)體防護(hù)用品并監(jiān)督員工正確使用是企業(yè)履行職業(yè)病防治的責(zé)任和義務(wù)。

2.4.5 員工定期開展職業(yè)病體檢

《職業(yè)病防治法》第三十六條指出用人單位應(yīng)當(dāng)為勞動(dòng)者建立職業(yè)健康監(jiān)護(hù)檔案，并按照規(guī)定的期限妥善保存。職業(yè)健康監(jiān)護(hù)檔案應(yīng)當(dāng)包括勞動(dòng)者的職業(yè)史、職業(yè)病危害接觸史、職業(yè)健康檢查結(jié)果和職業(yè)病診療等有關(guān)個(gè)人健康資料。因此，員工每年進(jìn)行定期體檢，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)職業(yè)病的征兆，對(duì)有職業(yè)病禁忌癥或身體有異常的員工及時(shí)調(diào)離職業(yè)危害崗位，消除職業(yè)危害的影響，能夠大大降低職業(yè)病的發(fā)生幾率。

3 結(jié)論

芯片制造行業(yè)是我國“十四五”期間重點(diǎn)發(fā)展的行業(yè)，各類企業(yè)加速上馬。但是芯片制造是技術(shù)密集型、資金密接型同時(shí)也是化學(xué)品密集型企業(yè)。工藝中各種化學(xué)物質(zhì)帶來的職業(yè)危害風(fēng)險(xiǎn)不容小覷。因此，為了防范芯片制造企業(yè)高速發(fā)展帶來的職業(yè)危害風(fēng)險(xiǎn)，在企業(yè)設(shè)計(jì)之初，應(yīng)將職業(yè)危害提前預(yù)判，在企業(yè)投資初期進(jìn)行職業(yè)危害防護(hù)設(shè)計(jì)、評(píng)價(jià)，將職業(yè)危害控制在最低水平，保障從業(yè)人員的職業(yè)健康。同時(shí)應(yīng)加強(qiáng)職業(yè)衛(wèi)生的人才培養(yǎng)，貫徹CDIO的教育教學(xué)理念，讓學(xué)生以主動(dòng)的、實(shí)踐的方式建立職業(yè)衛(wèi)生系列課程之間的有機(jī)聯(lián)系，在職業(yè)危害檢測(cè)與評(píng)價(jià)實(shí)踐教學(xué)中，理論指導(dǎo)實(shí)踐，在企業(yè)開展現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查、職業(yè)病危害因素辨識(shí)、制定采樣方案、制定檢測(cè)方案、撰寫模擬檢測(cè)報(bào)告和模擬評(píng)價(jià)報(bào)告，使理論知識(shí)在實(shí)踐中得以貫徹提升。另外，國家應(yīng)加大芯片制造行業(yè)職業(yè)危害防護(hù)的科研投入和科技立項(xiàng)，重點(diǎn)關(guān)注職業(yè)危害防護(hù)技術(shù)和防護(hù)裝備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。