Dialog為什么敢說DA 1469x是業(yè)內(nèi)獨一無二的藍牙低功耗MCU?

單祥茹

物聯(lián)網(wǎng)和汽車是藍牙低功耗產(chǎn)品的主要應(yīng)用市場，市場增長速度非?？?。.MDialog半導體公司低功耗連接業(yè)務(wù)部總監(jiān)Mark de Clereqt紹，Dialog公司的藍牙低功耗SoC出貨量已經(jīng)達到2.5億套，并在全球市場中做到了第二名。公司近日推出的一款全新產(chǎn)品DA1469x，是一個多核無線微控制器（MCU）系列，也是全球首款量產(chǎn)的基于ARM Cortex M33的無線MCU。它具有軟件可配置的協(xié)議引擎，并支持最新的藍牙5.1標準，集成了先進的內(nèi)置電源管理單元。同時，它也具備模擬和數(shù)字外設(shè)的獨特組合?？胺Q業(yè)界目前最強大、最先進、獨一無二的藍牙MCU。

三大模塊將DA1469x打造成獨一無二的藍牙MCU

Mark de Clereq認為，一方面DA1469x支持最新的藍牙5.1標準，在傳感、處理和通信三項功能上做到了最優(yōu)，而這些恰恰是研發(fā)人員在產(chǎn)品設(shè)計中主要尋求的三項重要功能。在DA 1469x內(nèi)部有三顆處理器，每顆處理器分別以最優(yōu)的方式實現(xiàn)其相應(yīng)的功能。

在處理方面，面向計算密集型應(yīng)用，DA1469xA己備TARM Cortex M33應(yīng)用處理器，具備DSP擴展、浮點單元等。DA1469x也是業(yè)內(nèi)第一個采用基于ARM Cortex-M33處理器并已經(jīng)量產(chǎn)的無線MCU系列。Cortex-M33為高端健身追蹤器、先進智能家居設(shè)備和虛擬現(xiàn)實游戲控制器等計算密集型應(yīng)用提供更強大的處理能力。

在通信方面，DA1469x為開發(fā)人員提供了先進的連接功能，可以滿足多種應(yīng)用的需求，并使其經(jīng)得起未來的考驗。ARM Cortex M0+內(nèi)核主要負責DA1469x的無線連接，這是一個軟件可編程的協(xié)議引擎，支持最新的藍牙5.1標準以及2.4GHz專有協(xié)議。其無線電前端最高輸出功率達到+6dBm，接收靈敏度為-97dBm，可以用功率置換覆蓋范圍，其新型集成無線電提供的覆蓋范圍是前代產(chǎn)品的兩倍。外部前端的所有元件也都集成到芯片中，無需RF匹配或RX/TX切換。

在傳感方面，DA1469x采用可編程微型DSP，它可以處理傳感器之間的數(shù)據(jù)通信。為了增強DA1469x的傳感功能，Cortex-M33應(yīng)用處理器和M0+協(xié)議引擎還配備了傳感器節(jié)點控制器（SNC），該SNC基于可編程微型DSP，可自主運行并獨立處理來自與其數(shù)字和模擬接口相連的傳感器的數(shù)據(jù)，只在需要時喚醒應(yīng)用處理器。

在產(chǎn)品開發(fā)過程中，設(shè)計人員可以利用DA1469x全面的計算能力和功能。該SoC系列提供高達144DMIPS、512kBytes RAM、內(nèi)存保護、浮點單元、專用加密引擎等，提供端到端的安全性和可擴展的存儲器，確保可以利用該芯片系列實現(xiàn)廣泛的先進智能設(shè)備應(yīng)用，并支持一系列關(guān)鍵的增值接口，進一步拓展功能。

在功率管理方面，DA1469x內(nèi)置了先進的電源管理單元（PMU），通過控制不同的處理內(nèi)核，僅在需要的時候激活它們，因此具有業(yè)內(nèi)最佳的電源管理功能。PMU還提供3個穩(wěn)壓電源軌和1個LDO輸出，為外部系統(tǒng)元件供電，無需額外的電源管理IC（PMIC）。此外，DA1469x產(chǎn)品系列還配備了一系列關(guān)鍵的增值接口，包括顯示驅(qū)動器、音頻接口、USB、高精度ADC、能驅(qū)動ERM和LRA電機的觸覺控制驅(qū)動器、以及可編程步進電機控制器。與此同時，DA1469x配備的七個獨立的電源域，僅在需要的時候供電，保證最低的用電量，實現(xiàn)了納安級功率控制。

最新的尋向定位功能將定位精度鎖定在厘米級

在最新發(fā)布的藍牙5.1標準中，其中一個重要特性就是利用到達角度（Angle of Arrival，AoA）和離開角度（Angle of Departure，AoD）進行尋向定位，室內(nèi)定位、物品追蹤、門禁、無鑰開鎖等應(yīng)用，都將受益于該特性。憑借世界級的無線電前端性能和可配置協(xié)議引擎，DA1469x符合此標準的新版本，尋向定位精度可精確到厘米級。

DA1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設(shè)備制造商利用Dialog經(jīng)過驗證的SmartBond技術(shù)，拓展其可以創(chuàng)造的應(yīng)用范圍。該產(chǎn)品系列的三顆集成的內(nèi)核均經(jīng)過嚴格挑選，因其卓越的傳感能力、處理能力和設(shè)備間通信能力而勝出。

使用DA1469x產(chǎn)品系列的開發(fā)人員可以利用Dialog的軟件開發(fā)套件SmartSnippets，為其提供在該新MCU上開發(fā)業(yè)內(nèi)最佳應(yīng)用所需的工具。

MAOM和格芯合作

MACOM和格芯宣布戰(zhàn)略合作，使用格芯當前一代硅光子產(chǎn)品90WCJ升級MAC叼的創(chuàng)新激光光子集成電路（L-PIC）平臺，以滿足數(shù)據(jù)中心和5G電信行業(yè)的需求，此次合作將利用格芯的300mm硅制造工藝來提供必要的成本、規(guī)模和容量，以期為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連和100G、400G及以上的5G網(wǎng)絡(luò)部署實現(xiàn)主流L-PIC部署。

格芯的90WG基于該公司使用300mm晶圓處理的9Onm SOI技術(shù)，可將光學器件（如調(diào)制器、多路復(fù)用器和檢測器）以低成本集成到單個硅襯底中。MACOM的L-PIC技術(shù)解決了將激光器與硅基光子集成電路對準的剩余關(guān)鍵挑戰(zhàn)。利用MACOM獲得專利的蝕刻刻面技術(shù)激光器和獲得專利的自對準EFT工藝，MACOM的激垂春可以高速和高耦合效率直接對準并連接硅光子芯片，從而加速在真正的工業(yè)規(guī)模應(yīng)用中采用硅光子。