資訊快報

Molex發(fā)布微型化2.2-5射頻連接器系統(tǒng)與電纜組件

Molex推出緊湊型2.2-5射頻連接器系統(tǒng)與電纜組件，該產(chǎn)品的設(shè)計可提供高頻和低無源互調(diào)（PIM）功能。Molex與2.2-5聯(lián)盟共同努力，通過采納了成熟的4.3-10形狀系數(shù)并使其微型化，從而開發(fā)出了2.25的形狀系數(shù)。Molex的2.2-5射頻連接器比4.3-10連接器尺寸小53%，能夠支持高達6GHz的頻率。

Molex產(chǎn)品經(jīng)理Darren Schauer表示：“在現(xiàn)代的移動電信領(lǐng)域，現(xiàn)有連接器的形狀系數(shù)正在推動著功率的極限和空間的約束。網(wǎng)絡(luò)設(shè)計人員需要更加緊湊的連接器，同時仍要達到較低的PIM。2.2-5連接器系統(tǒng)與電纜組件可以理想的用于緊湊式天線、移動通信及無線電應(yīng)用。”

無線和5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施要求同軸跳線提供優(yōu)異的電氣性能及穩(wěn)健的環(huán)境性能，從而耐受各種因素的影響。Molex的2.2-5射頻電纜跳線在出廠前即已預(yù)裝配完成，在插人后可提供NEMA IP68等級的防護，保護連接器系統(tǒng)免受灰塵和水分侵入的影響。

Molex提供集成了2.2-5連接器的定制組件，含有一系列的接插選項來實現(xiàn)設(shè)計上的靈活性，安裝簡便，并且具備最優(yōu)的電氣性能。IP68等級的2.2-5系統(tǒng)配有空氣電介質(zhì)接口，在5G網(wǎng)絡(luò)中以及在空間和信號容量具有關(guān)鍵性作用的任何應(yīng)用中都可實現(xiàn)出色的帶寬及較低的插人損耗。

網(wǎng)址：www.chinesemolex.com

Vishlay的T55系列聚合物鉭式電容器新增超薄外形尺寸

Vishay宣布，公司已擴充其T55系列vPolyTan表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器，新增加Z外形（EIA7343-19）尺寸器件。

日前發(fā)布的Vishay Polytech電容器高度比標(biāo)準(zhǔn)V外形（EIA 7343-20）尺寸器件低0.1mm，提高了封裝密度，可用于設(shè)計更薄的成品。這款器件適用于計算機、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、固態(tài)硬盤和無線收發(fā)器的電源管理、電池解耦和儲能。

T55系列的外形尺寸為緊湊型J、P、A、B、T（低高度B，最高1.2mm）、D、V和Z，電容范圍為3.3μF-680μF，額定電壓2.5V-63V，電容公差為±20%。電容器在+25°C條件下具有500mΩ到7mΩ超低ESR，這得益于聚合物陰極，其性能遠優(yōu)于采用二氧化錳材料的器件。高達1000μF電容值和低至6mΩ的ESR值器件正在開發(fā)中。

電容工作溫度范圍為-55℃至+105℃，具有高達5.66AIRMS的優(yōu)異紋波電流等級，其低內(nèi)阻可提高充放電特性。T55系列電容器采用無鉛端接，符合RoHS、無鹵素和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)。器件可使用高速自動拾放設(shè)備進行貼裝。

網(wǎng)址，www.vishay.com