第22屆電子封裝技術(shù)國際會議投稿數(shù)量創(chuàng)歷史記錄

2021年6月4日，第22屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2021）預(yù)備會議在廈門海滄萬豪酒店舉行。廈門大學(xué)、北京菲爾斯信息咨詢有限公司以及廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、中科院微電子所代表以及會議技術(shù)委員會成員16人現(xiàn)場參會，另有7名技術(shù)委員會成員通過網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程參加會議。會議由技術(shù)委員會主席、廈門大學(xué)于大全教授主持。

會議總結(jié)了ICEPT 2021前期工作進(jìn)展。ICEPT 2021通過前期的廣泛宣傳，經(jīng)過技術(shù)委員會、組織委員會、專題委員會各位委員的共同努力，會議征稿數(shù)量、論文質(zhì)量、學(xué)術(shù)水平均較往年顯著提升。廈門大學(xué)陳孟瑜助理教授對會議論文征集情況作了匯報，本次會議有近20個國家和地區(qū)的590篇論文提交摘要，數(shù)量較2020年增加44%。經(jīng)評審，共有393篇文章摘要被接收，接收率為67%。封裝材料與工藝、質(zhì)量與可靠性、封裝設(shè)計、建模與仿真以及先進(jìn)封裝主題的投稿量居前，來自于大學(xué)與研究機(jī)構(gòu)的論文占比76%，企業(yè)占比24%。中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、桂林電子科技大學(xué)是論文錄用數(shù)前兩位的研究機(jī)構(gòu)，中國電子科技集團(tuán)有限公司第五十八研究所、華為技術(shù)有限公司、中興通訊、華天科技和航天電子與信息技術(shù)研究所的論文錄用數(shù)量在企業(yè)中排行靠前。

本次會議進(jìn)一步討論了ICEPT 2021的會務(wù)準(zhǔn)備工作、日程安排、線上參會保障等事宜。于大全教授要求進(jìn)一步確保全文稿件的質(zhì)量，中國科學(xué)院微電子所曹立強(qiáng)副所長指出要做好邀請國際頂尖專家來做大會主旨演講工作，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司王匯聯(lián)總經(jīng)理提出要提高辦會質(zhì)量，明確任務(wù)分工。北京工業(yè)大學(xué)秦飛、清華大學(xué)蔡堅、復(fù)旦大學(xué)王珺、深圳先進(jìn)院劉志權(quán)、中科院微電子所王啟東等技術(shù)委員會成員積極發(fā)言，為本次會議建言獻(xiàn)策，提出了很多有益建議。

ICEPT 2021由中國科學(xué)院微電子所、廈門大學(xué)、國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學(xué)會（IEEE-EPS）和中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會（CIE-EMPT）主辦，廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院（國家示范性微電子學(xué)院）、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。本次大會獲得了江蘇長電科技股份有限公司、深南電路股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、國際電氣和電子工程師協(xié)會電子封裝學(xué)會北京分會、廈門市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、沛頓科技（深圳）有限公司、香港應(yīng)用科技研究院協(xié)辦支持，得到了日月光、康姆智能、賀利氏等企業(yè)的贊助支持，盛美、金仕倫清洗、元升科技、山木電子、麥克奧迪、愛斯佩克、邁鑄半導(dǎo)體、銘奮電子、樂普科、特思迪等企業(yè)決定在大會參展，他們將攜最新技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案亮相ICEPT2021。

第22屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2021）將于8月11-14日中國廈門海滄舉行，預(yù)計將吸引近1000名行業(yè)精英代表參與盛會。會議將通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式開展，會議內(nèi)容豐富精彩，評審委員會專家們還將評審出35個“優(yōu)秀論文獎”，一場集全球電子封裝創(chuàng)新技術(shù)的高質(zhì)量思想盛宴蓄勢待發(fā)。