專為第十一代酷睿打造的游戲利器POGMAXIMUS×Ⅲ HEPO主板

馬字川

優(yōu)點(diǎn)

做工精良、功能豐富、擁有Al智能化特性。

缺點(diǎn)

暫無明顯缺點(diǎn)

規(guī)格

THE SPECS

基本參數(shù)

板型：ATX

處理器接口：LGA1200

芯片組：Intel 2590

內(nèi)存插槽：DIMMx4（最高支持DDR4 5333128GB）

擴(kuò)展插槽：

PCle 4.0 x16 xl、PCle 4.0x8xl、PCle 3.0 x4x1、PCle4.Ox4 M.2x2、PCle 3.0 x4M.2x2、SATA 6Gb/s×6

網(wǎng)絡(luò)芯片：

Intell225-V 2.5G有線網(wǎng)卡×2+英特爾Wi+i 6E+藍(lán)牙5.2AX210無線模塊

音頻芯片：ROG SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)

背板接口：USB 2.O+USB 3.2 Gen2+雷電4×2+2 5G網(wǎng)絡(luò)接口×2+HDMI+S/PDIF光纖+模擬7.1聲道音頻接口+Wi+i天線

參考價(jià)格/4399元

英特爾第十一代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器Rocket

Lake-S即將上市之際，板卡廠商華碩也提前布局，推出了從ROG到華碩品牌的多款中高端2590主板。而在采用2590芯片組的ROGMAXIMUS XⅢ系列主板上，根據(jù)目前的信息，它的首發(fā)產(chǎn)品將主要由EXTREME GLACIAL、EXTREME、HERO等型號(hào)的產(chǎn)品組成，其中HERO主要為游戲玩家設(shè)計(jì)，并在高端ROG主板中擁有突出的性價(jià)比。

針對(duì)Rocket Lake-S處理器采用新的Cypress Cove架構(gòu)提升了IPC性能，加速頻率高達(dá)5.3GHz，新一代HERO主板雖然仍采用14+2相供電設(shè)計(jì)，但每相供電電路的所用MOSFET則從支持60A電流的MOSFET升級(jí)為支持90A負(fù)載的Ti德州儀器CSD95410RRB Power StagesMOSFET。此外，MAXIMUS XⅢHERO主板還搭配了在高電流狀態(tài)下更穩(wěn)定、效率更高的MICROFINE合金電感，具備10000小時(shí)工作壽命的日系IOK固態(tài)電容等高規(guī)格元器件。

為提升工作穩(wěn)定性，MAXIMUS XⅢHERO還加強(qiáng)了散熱設(shè)計(jì)。該主板不僅配備了兩塊做工精良，通過熱管連接的大面積供電散熱模塊，還在其中的CPU核心供電散熱模塊上連接了一塊大型鋁合金制1/0裝甲，從而提高主板高發(fā)熱區(qū)域的散熱面積。同時(shí)MAXIMUS XⅢHERO的其他區(qū)域也貫徹了大面積散熱的思想，碩大的散熱模塊覆蓋了所有四個(gè)M.2 SSD接口、主板芯片組，這也意味著幾乎所有高發(fā)熱配件都能借助散熱片實(shí)現(xiàn)高效散熱。

借助2590芯片組的采用，MAXIMUS XⅢHERO在技術(shù)規(guī)格方面也有了大幅提升。首先它可以支持第十一代、第十代兩代處理器，給用戶寬廣的選擇空間。同時(shí)它還提供了一根PCle 4.0 x16顯卡插槽，以及多達(dá)4個(gè)NVMe M.2 SSD接口，其中兩個(gè)接口支持帶寬翻倍的PCle 4.0 x4，另外兩個(gè)則支持PCle 3.0 x4規(guī)范。

在內(nèi)存部分，隨著對(duì)新處理器的支持，MAXIMUS XⅢHERO的內(nèi)存性能也有了一定提升。該主板加入了OptimemⅢ內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用Daisy Chain菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)連接處理器與內(nèi)存，并在頂層PCB加入了接地屏蔽、接地環(huán)以減少外部信號(hào)干擾與橫向干擾，使得這款主板的內(nèi)存頻率最高可以達(dá)到DDR4 5333（注：需內(nèi)存體質(zhì)同樣達(dá)到高水準(zhǔn)）。

功能上，MAXIMUS XⅢHERO也同步獲得了大幅升級(jí)，它配備了兩顆英特爾1225-V 2.5G網(wǎng)卡芯片，雙有線網(wǎng)卡設(shè)計(jì)，并搭配了英特爾最新的Wi-Fi 6E AX210+藍(lán)牙5.2無線模塊。相對(duì)于之前的Wi-Fi6，Wi-Fi6E最大的升級(jí)就是新增了6GHz頻段，其頻段范圍在5925-7-125MHz，擁有更多的信道數(shù)，容量更大，吞吐量大大提升。

音頻方面，MAXIMUS XⅢHERO主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)則配備了瑞昱最新推出的Codec：輸出信噪比為120dB、提供1 0條DAC通道的瑞昱ALC4082 7.1聲道Codec，并搭配“諧波失真+噪音”僅一1 1 5dB的ESSSABRE90-18Q2C DAC芯片，尼吉康音頻電容、專為防爆音與偵測(cè)播放設(shè)備阻抗的MOSFET開關(guān)芯片，以及LED發(fā)光音頻插孔等多種高品質(zhì)元件。

值得一提的是，在以上高品質(zhì)硬件的基礎(chǔ)上，ROG MAXIMUS XⅢHERO主板延續(xù)了ROG主板Al智能化的特性，加入了Al智能超頻、Al智能散熱、Al智能網(wǎng)絡(luò)、雙向Al降噪四大特性。其中Al智能超頻技術(shù)利用算法和數(shù)據(jù)庫為系統(tǒng)給出超頻設(shè)置建議，能實(shí)現(xiàn)接近性能極限的高成功率超頻。Al智能散熱則可更精密地控制風(fēng)扇和溫度，減少系統(tǒng)風(fēng)扇噪音，降低風(fēng)扇負(fù)載，在更安靜的運(yùn)行環(huán)境下卻又有著更高效的性能體驗(yàn)。Al智能網(wǎng)絡(luò)能高效優(yōu)化用戶的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，智能調(diào)整應(yīng)用帶寬，降低游戲延遲。而全新的雙向Al降噪技術(shù)，不僅可以降低自身麥克風(fēng)輸入的噪聲，還能降低揚(yáng)聲器中來自隊(duì)友語音中的噪聲，在游戲或直播時(shí)，讓你和隊(duì)友都可聽到更清晰的聲音，溝通更順暢。

綜合以上介紹來看，在2590主板中，ROGMAXIMUS XⅢHERO顯然是一款面面俱到的2590主板，它不僅擁有2590芯片組帶來的PCle4.0、USB 3.2 2x2等新特性，更加入了優(yōu)秀的做工、用料，以及雷電4、四大Al功能等ROG為它精心設(shè)計(jì)的多種新特性，非常適合那些注重功能全面性、追求性能與品質(zhì)的玩家考慮。那么在實(shí)際使用中，ROG MAXIMUS XⅢHERO的表現(xiàn)到底如何呢？請(qǐng)關(guān)注《微型計(jì)算機(jī)》評(píng)測(cè)室即將為您帶來的英特爾第十一代酷睿處理器詳細(xì)評(píng)測(cè)。