日本味精廠真的卡住了全球芯片產業(yè)的脖子？

前不久，一篇名為《一家味精工廠，卡住了全世界芯片企業(yè)的脖子》的文章刷屏。

文章指出，當今芯片大規(guī)模短缺竟和日本一家名為“味之素”的味精企業(yè)有著莫大的關聯(lián)，因為它掌握著一項芯片生產過程中的重要材料，時至今日，全球幾乎100% 的芯片制造都離不開這種材料。

消息一出，眾人一片嘩然，紛紛感嘆這堪稱現(xiàn)實版的“蝴蝶效應”。

文章陳述的事件有據(jù)可依，讀后著實令人感到不可思議，但若深度分析揣摩，其實文章存在一個巨大的漏洞，即就該事件得出的最終結論是完全錯誤的。

對于這個事件，印芯科技CEO傅旭文說：“芯片制造是一個非常成熟的全球分工的產業(yè)鏈，各個國家都有獨到的一面。而造成全球范圍芯片短缺現(xiàn)象，日本味之素的ABF只是其中的一個因素，但不是決定性因素?！?/p>

既然ABF不是主要因素，那造成當今全球大規(guī)模芯片短缺的原因是什么？對此，清微智能產品工程副總裁李秀冬總結概括出以下5個方面：

1 市場的真實需求

隨著5G技術發(fā)展，5G手機內PA芯片數(shù)量比4G手機更多;自動駕駛所帶來的汽車芯片的廣泛需求;由于疫情原因需要線上辦公，這對服務器芯片和 PC芯片有強烈需求。

2 供應鏈太長，部分環(huán)境擴產不足。

3 國產替代

由于國產替代加快，很多芯片提前量產，系統(tǒng)方案廠商也給了機會測試或者試用，從客觀上造成了供應鏈的緊張。的廣泛需求;由于疫情原因需要線上辦公，這對服務器芯片和 PC芯片有強烈需求。

4 恐慌性的預定下單

當企業(yè)感覺資源緊張的時候都會提前多備貨，盡管自身需求并沒有明顯增加，更多是一個心理因素。

5 中美半導體摩擦的影響

接下來，本文將站在產業(yè)鏈高度來看待和剖析整個事件，力求回歸理性，并為大家還原一個客觀公正的事件真相。

ABF是什么，為什么芯片行業(yè)離開它不行？

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司在生產味精時的一種副產物，又稱“味之素堆積膜”，是一種用合成樹脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性。

講ABF之前，先來講講芯片加工流程中的一個重要環(huán)節(jié)。

芯片內部有數(shù)十億個晶體管通過電路進行連接， 電路之間還需要進行絕緣處理，用來保障每一層的晶體管電路互不干擾。傳統(tǒng)工藝使用的絕緣材料是液態(tài)的，因此需要進行噴涂和晾曬，此外還要考慮到噴涂均勻性問題，所以要等徹底干燥后才能進行下一步流程工序。這種噴涂晾曬操作非常繁雜，如此往復循環(huán)消耗掉大量時間、人力、物力。

隨著芯片制程工藝的不斷進步，芯片產業(yè)亟待一種兼具極好絕緣性、耐熱性和易用性的全新材料。傅旭文指出：“在芯片制造的IC電路中，尤其是比較高端的芯片，電路線寬越小，絕緣材料原有的間隙就越小，還需要能夠填充進去，這對絕緣材料要求也就越高?！?/p>

對此，芯謀研究市場研究總監(jiān)宋長庚也表達了類似的觀點，他說：“半導體集成電路產業(yè)使用電子材料種類繁多，比如電子級特氣、光刻膠等電子材料都包括數(shù)十個子類別，雖然每一個子類的全球消耗量都不大，但對于材料的要求卻特別高，比如電子特氣的純度要在5N～6N以上?！?/p>

彼時，味之素公司發(fā)現(xiàn)生產味精時的一種副產物擁有非常好的絕緣性，他們認為這或許可以用作半導體行業(yè)的絕緣涂層劑，于是便對該材料展開技術攻關，最終研發(fā)出這種薄膜狀的絕緣材料—ABF。

ABF用于芯片內部的絕緣填充材料，相較于傳統(tǒng)的液體絕緣材料，ABF采用薄膜的形式更便于使用，覆蓋壓合即可完成操作，可極大提升生產效率?！癆BF這種絕緣材料填充在芯片電路層與層之間，線寬很細，精度極高，半導體的先進制程更需要這種精度極高的絕緣材料?！备敌裎恼f。

自從使用ABF這種絕緣材料之后，芯片制備在降低生產成本的同時，還可大幅提高生產效率， 而且質量、性能都有保證。

隨后，全球眾多芯片企業(yè)向味之素拋出橄欖枝， 紛紛大量采購ABF ， 于是ABF開始出現(xiàn)在各類半導體芯片制造環(huán)節(jié)，并逐漸被整個半導體行業(yè)所使用。

傅旭文表示：“味之素做的ABF材料很好地滿足了芯片制造極為苛刻的要求，可以說，在這個領域里ABF幾乎沒有競爭對手。”

為什么沒有其他企業(yè)與味之素競爭？

十年前，智能手機猶如雨后春筍般崛起，隨著高端芯片需求逐年攀升，ABF開始變得供不應求。據(jù)產業(yè)鏈人士透露，從去年年底開始，ABF供應鏈就出了問題，ABF的交付周期已經(jīng)長達30周，而今年全年ABF依然會持續(xù)供貨不足。

正所謂“ 巧婦難為無米之炊” ，ABF的供應出了問題必然導致芯片的制造受到影響。

既然味之素產能跟不上，那其他企業(yè)為何不去生產類似材料與之競爭呢？主要原因可以歸結為以下兩點：

其一，成本。味之素把ABF的利潤壓得足夠低，做到量大利薄，其他企業(yè)插足進來很難實現(xiàn)盈利，因此也就沒有企業(yè)愿意去競爭。

當時確實也有一些企業(yè)看到這片藍海，投入資金去研發(fā)這種絕緣材料與味之素競爭，但最終因為研發(fā)成本或專利費等因素放棄。這也給了味之素"可乘之機"，借著半導體產業(yè)發(fā)展的東風打下屬于自己的一片天地。

舉個例子，全球生產可樂的巨頭公司就兩家—可口可樂和百事可樂，為何一直沒有其他企業(yè)涉足？其中，秘密的配方是一方面，但更多的因素還是成本問題。這兩家可樂公司已經(jīng)把價格壓得非常低了，其他企業(yè)做可樂的利潤很薄甚至會虧本。

其二，技術。味之素的這種ABF材料擁有數(shù)十年的技術沉淀（ 包括秘密配方），其他企業(yè)進行技術研發(fā)雖然也能生產出來，但是品質不一定能夠達到ABF的級別，性能不一定能夠滿足芯片對材料的苛刻需求。

“對于ABF這種材料，其他企業(yè)想要做出來應該不難， 但難的是要達到和ABF一樣的超高標準，達到這么好的絕緣效果，在極小的線寬下還能用，這就很難了?！备敌裎闹赋?。

以高濃度硫酸為例，比如有A、B兩家企業(yè)分別生產99%硫酸和99.9%的硫酸，兩者在一般的使用場合下可能察覺不到兩者的差別，而在芯片領域就顯得尤為關鍵了，B企業(yè)高出的那0.9%可能直接影響芯片加工制造，而這也正是B企業(yè)技術領先的優(yōu)勢所在。

“ABF的市占比達到70-80%甚至以上。事實上，很多芯片原材料都掌握在日本企業(yè)手中，不止是味之素的ABF，很多日本的基礎材料，比如高濃度的氫氟酸、硫酸，或者是光刻膠等等，這些材料都起到舉足輕重的地位。日本企業(yè)能做的，其他企業(yè)當然也能做，但是做出來的產品還是存在細微差別的。”傅旭文說道。

芯片歸根結底還是一種商品，既然是商品， 企業(yè)就會在保證質量性能的前提下，想方設法地壓低成本、提高利潤。而ABF這種材料幾乎完美地契合了這兩點—技術足夠好、成本足夠低， 這才是導致ABF“無法替代”的根本原因。

ABF供貨持續(xù)短缺，接下來將會如何？

未來，會不會有企業(yè)開發(fā)出新材料取代A B F呢？傅旭文表示短期內不太可能，芯片原材料的更換并非易事?！鞍雽w產業(yè)鏈如果要使用一種全新材料的話比較困難，芯片企業(yè)不敢貿然嘗試，因為這需要長時間的反復驗證和觀察，比如穩(wěn)定性、可靠性等等一系列因素，關鍵是驗證新材料的時間周期比較長?！彼f。

對此，宋長庚也表示，“由于使用的材料與晶圓制造工藝、芯片產品良率等息息相關，造成替換難度非常大，流程復雜，耗時較長，而最終帶來的收益卻不大?！?/p>

ABF在半導體領域的應用“歷史悠久”，加之驗證新絕緣材料的時間代價太長，所以說，短期內ABF依然是芯片企業(yè)的首選材料。

如果ABF 一直缺貨，芯片短缺問題如何破局？對此，傅旭文表示：“我認為，接下來味之素公司會進行規(guī)?；瘮U產，但也不會擴產到滿足市場需求的程度，因為日商的做法通常比較保守，通常不會去主動擴產，一般是等到有大量需求的時候才會去擴產，而擴產之后一般得等到3年之后才能有效果，這個周期很長。”

這也就意味著，即便是擴產之后，產能一時半會還不能緩解芯片大規(guī)模短缺的現(xiàn)狀，未來芯片短缺的現(xiàn)象還將會持續(xù)下去。

面對芯片短缺問題，李秀冬指出：“對于中國而言，對內要進一步完善芯片供應鏈布局， 著力解決關鍵核心問題;對外要尋求全球的資源合作?！?/p>

關于未來如何破局，宋長庚表達了自己的看法，他認為，“種類多、要求高、用量少，這些因素造成進入電子材料領域的新企業(yè)并不多，只有中國，出于產業(yè)鏈安全的考慮，有很多新的企業(yè)進入這些領域。所以，我認為電子材料供應格局的突破也將發(fā)生在中國。”

ABF雖是尖端技術，但沒有形成技術壁壘

芯片制造是一項龐大的系統(tǒng)化產業(yè)，任何一種材料能夠成功投產，前期都需要經(jīng)歷長期的成本投入、技術研發(fā)和循環(huán)驗證，味之素的ABF材料也不例外。

由于起步早，味之素擁有深厚的技術沉淀，不論從技術還是商業(yè)角度出發(fā)，ABF都是目前全球芯片企業(yè)的最佳選擇，但是，至關重要的一點— ABF尚未形成技術壁壘。

對于其他競爭企業(yè)來講，“能不能造出來”和“想不想去造”是兩碼事兒，顯然，ABF屬于后者。

舉個例子，圓珠筆頭球座體的加工制造對于原材料要求極為嚴苛，需要具備極高耐磨度同時還易于切削加工等，長期以來一直都掌握在瑞士、日本等國家手中。

然而，這項“尖端技術”并沒有導致圓珠筆成為稀缺物品，圓珠筆價格也并沒有高高在上，反而非常“親民”，這是為何？

第一，少數(shù)幾家企業(yè)的產能基本已經(jīng)滿足了全球市場需求。

第二， 研發(fā)投入太大而最終收益甚微，企業(yè)不愿意涉足。

不可否認，ABF的確是芯片制造中至關重要的絕緣材料，但它和圓珠筆頭球座體的“境地”基本類似，屬于尖端技術，但還沒有達到“技術壁壘”的程度。只有技術壁壘才會“卡脖子”，除此之外的常規(guī)產品和普通技術是卡不住的，往大了說頂多也就影響一陣子而已。

那什么是技術壁壘？對于中國而言，諸如航空發(fā)動機、光刻機、高端芯片、操作系統(tǒng)、醫(yī)學影像設備元器件、核心工業(yè)軟件、超精密拋光工藝等等，這些才能稱之為技術壁壘，是需要集中科技力量去攻關的核心技術。

既然ABF不是技術壁壘，自然也就談不上“卡脖子”。所以，整個事件屬于“小題大做”，將芯片制造中的一種重要原材料無限放大，最終才得出“一家味精工廠卡住了全世界芯片企業(yè)的脖子”的荒謬結論。

最后總結一句話：ABF卡不住全球芯片制造產業(yè)的脖子。