朱 筠,劉有耀,張 霞
(西安郵電大學電子工程學院,西安 710121)
由于中國集成電路產業(yè)發(fā)展迅速,在集成電路產業(yè)帶動下大量新興產業(yè)快速發(fā)展、壯大,需要大量的集成電路設計和集成系統(tǒng)專業(yè)領域人才,對現(xiàn)有教學體系和實踐平臺建設提出了更高要求,要能夠跟上最新產業(yè)的發(fā)展需求,才能培養(yǎng)出適合社會和企業(yè)需要的創(chuàng)新型人才[1-4]。
早在半個多世紀前就已經有學者開始研究CMOS電路閂鎖效應。近幾年,隨著集成電路制造工藝水平的提高及計算機輔助設計工具的發(fā)展,對閂鎖效應的研究工作越來越深入,能更直觀全面的理解閂鎖現(xiàn)象[5-6]。到21世紀,特征尺寸已進入亞微米級、甚至納米級,人們不僅需要高精度儀器對CMOS電路進行定位、定量分析閂鎖效應,更需要完善其理論,依靠計算機輔助工具預示出所設計的CMOS集成電路抗閂鎖能力的強弱。虛擬仿真實驗技術的發(fā)展和應用對閂鎖效應的研究工作提供了堅實的工具基礎[7-8]。
本文利用SILVACO TCAD軟件設計了CMOS電路閂鎖效應的虛擬仿真實驗,通過交互式工具和可視化輸出使學生對CMOS電路閂鎖效應的發(fā)生及抑制有較全面和更直接的認識,同時對以后CMOS電路的分析設計打下堅實的基礎。
閂鎖效應[9-10],是指CMOS 器件結構中寄生的雙極晶體管(又稱寄生可控硅,簡稱SCR)被觸發(fā)導通后,會在電源VDD與地(GND)之間形成低阻抗大電流通路,有可能導致器件無法正常工作,嚴重時會造成CMOS電路的永久性損毀,如圖1(a)所示。
圖1 CMOS電路中的閂鎖效應
圖1(b)為發(fā)生閂鎖時電流電壓曲線圖,起初外加一個較小的電壓(U<Utrig),SCR在高阻抗狀態(tài)下流過VDD~GND的電流是非常小的。當外加電壓不斷增加,增加到轉折電壓Utrig時,電壓值大于CMOS結構中的反向偏置電壓,產生了一個反向擊穿電流,此電流流過阱(或襯底)中的寄生電阻Rn,使PNP管發(fā)射結正偏即Q2導通。繼而Q1(NPN管)也導通,打開再生反饋機制。在圖中這個過渡區(qū)域表示為負阻區(qū),是不穩(wěn)定的。若Q1和Q2的電流增益乘積大于1,正反饋機制得以維持,電流會不斷增大,導致大電流從VDD~GND 流過,并鎖定在極小電壓[11-12]。
若產生的閂鎖電流不受限制,則可以燒壞CMOS電路;即使閂鎖電流是受限制的,CMOS電路沒有永久性損害的發(fā)生,但是由于VDD和GND之間存在一條低阻抗路徑,仍有導致電路故障的潛在危害。
本實驗利用SILVACO TCAD軟件對CMOS電路中由于SCR產生的閂鎖效應進行虛擬仿真。如圖1(a)所示,雙阱CMOS 器件結構p 阱(P-well)中的NMOS器件源極接GND,漏極接輸出端Output。當橫向寄生的NPN管Q1導通時,首先是作為源極的N+端被觸發(fā),作為漏極的N+端對Q1的影響可以忽略[8]。因此,在應用ATHENA工藝仿真器進行建模仿真時,對比圖2(a)略去NMOS器件中作為漏極的N+端,只形成一個n+摻雜區(qū)作為Q1的發(fā)射區(qū),接電極Vs。
圖2 CMOS電路閂鎖效應仿真結構
同理,n阱(N-well)中的PMOS管源極接電源VDD,漏極接輸出端Output。對于縱向寄生PNP管Q2,作為源極的P+端更易于觸發(fā),作為漏極的P+端對Q2的影響可以忽略。故搭建仿真結構時略去PMOS管的漏極P+端,只建立一個p+摻雜區(qū),作為Q2管的發(fā)射區(qū),接電極Vd。并分別在P-well中摻雜形成p+區(qū)接電極pw,N-well中摻雜形成n+區(qū)接電極nw,得到如圖2(b)所示簡化的CMOS電路閂鎖效應仿真結構,采用雙阱工藝,引出電極pw、Vs、Vd、nw,其中各部分摻雜及雜質濃度設置如表1所示。
將ATHENA產生的CMOS結構導入ATLAS器件仿真器,并設置材料類型、模型參數(shù)、及載流子的壽命。電子壽命或空穴壽命的大小均會影響寄生SCR的電流增益,并同時考慮碰撞電離效應,具體參數(shù)設置見表2。
表1 ATHENA搭建的閂鎖仿真結構各部分摻雜參數(shù)
表2 ATLAS仿真時設置的模型及參數(shù)
仿真時,當存在正常脈沖偏置電壓時,閂鎖效應被觸發(fā),剛開始時電流會緩慢增大;當電壓大于轉折電壓后,電流增大幅度逐漸減小;但在快結束時電流又急劇增大,電流電壓特性曲線如圖1(b)所示。
圖3給出了CMOS器件在加有偏置電壓后的瞬態(tài)仿真,圖中的INITIAL、INTERMEDIATE及FINAL分別為器件在觸發(fā)前、觸發(fā)中、以及觸發(fā)后3種狀態(tài)下的襯底電勢及電流分布情況。
圖3 觸發(fā)閂鎖時CMOS器件襯底電勢分布圖
INITIAL反映了剛加有偏置電壓時襯底電勢情況,由于在nw和Vd上加有正偏壓(0~5 V),故N-well區(qū)域的電位最高,顏色表現(xiàn)為紅色;而P-well區(qū)域電位最低為紫色。
INTERMEDIATE是觸發(fā)3 ps后襯底的電勢變化,并同時標識出了襯底中的位移電流線。脈沖電壓的上升沿和下降沿,會在襯底和負載之間產生一定的電壓差,從而在襯底中產生位移電流。當CMOS器件被閂鎖觸發(fā)后,從Vd到Vs之間會有明顯的電流流過,由兩個區(qū)域的電勢顏色可明顯看出,N-well區(qū)域的電勢降低,而P-well區(qū)域的電勢明顯上升。
FINAL是閂鎖觸發(fā)后1ns時的襯底電勢情況,閂鎖效應發(fā)生后會改變器件襯底電勢的分布情況,P-well區(qū)域電壓從5 V減小至4 V左右(顏色由最初的紅色變?yōu)樽罱K的黃色),N-well區(qū)域的電壓則從0增大到2 V左右(顏色從紫色變?yōu)樗{色和綠色)。
若閂鎖效應不發(fā)生,器件應該在短暫的觸發(fā)后回到初始狀態(tài),也就是說圖3中FINAL和INITIAL的瞬態(tài)仿真應該相似,但事實上,圖3中FINAL和INITIAL明顯不同,這就是由閂鎖效應所導致的。
研究分析閂鎖效應的產生及觸發(fā),是為了能夠更好的避免閂鎖效應的發(fā)生。CMOS電路中的閂鎖效應是由寄生的NPN管和PNP管同時導通引起的,只要不滿足產生閂鎖的條件,就可以避免閂鎖效應的發(fā)生。比如,若能使兩個寄生晶體管放大增益的乘積小于1,則無法形成正反饋回路,兩個晶體管無法同時導通,閂鎖就可以防止。通過集成電路工藝技術及版圖設計可以實現(xiàn)抑制閂鎖效應的發(fā)生。本實驗選取3種常用抗閂鎖結構[13-15],設計其仿真結構并觀察其閂鎖觸發(fā)的瞬態(tài)仿真結果。
在CMOS 器件中P-well、N-well有源區(qū)的中間制作一個深的絕緣槽體,增大寄生晶體管的基區(qū)寬度,可以降低橫向NPN管的增益,削弱PNPN的放電路徑,能有效抑制閂鎖效應的觸發(fā)。如圖4(a)、(b)所示,實驗中選擇絕緣體材料Si3N4填充深槽,槽的深度至少應大于阱的深度,才能起到抑制閂鎖的作用。且槽深越大,抑制閂鎖的能力越強、抑制效果越好。
分別在P-well區(qū)域和N-well區(qū)域內注入p+摻雜區(qū)和n+摻雜區(qū)作為多子保護環(huán),搭建帶有保護環(huán)的CMOS結構,如圖4(d)、(e)所示。在襯底或阱中多子會形成電阻壓降,或在注入到寄生晶體管的基區(qū)前就已經被保護環(huán)收集,因此,多子保護環(huán)短路了原本流向電極pw的電流,降低了多子電流在襯底上產生的電壓降。相當于給原來的寄生電阻Rp并聯(lián)一個阻值更小的電阻且連接到地,有效減小寄生電阻的阻值,防止形成閂鎖。
SOI技術常采用3層夾心結構,最上層為制造器件的半導體薄層,中間層為用于隔離器件與襯底的隱埋氧化層,最下層為襯底硅,如圖4(g)、(h)所示。SOI CMOS結構中加入隱埋氧化層后,增大了襯底的電阻阻抗,電子不會傳輸?shù)较聦舆M行遷移,電子束或電子本身的遷移速度增快,提高了整體CMOS電路的運行速度,芯片的集成度更高,功耗更低,有效改善整個芯片的電性能。由于氧化層阻斷了寄生晶體管的正反饋路徑的形成,從根本上避免了閂鎖的形成。
圖4 抗閂鎖結構的仿真結果
由圖4(c)、(f)、(i)顯示的瞬態(tài)仿真截圖看出,這3種抗閂鎖結構在觸發(fā)的前、中、后3個狀態(tài)中襯底電勢分布幾乎是一樣的。證明了帶有Si3N4深槽隔離結構、Guardring結構、以及SOI CMOS結構均可以有效地抑制閂鎖效應的觸發(fā),使得的FINAL和INITIAL是相似的。
抗閂鎖效應的方法較多,有時候可以聯(lián)合使用兩種或幾種抗閂鎖措施。學生可在此實驗的基礎上,查詢相關資料后選取合適的抗閂鎖結構進行仿真,以幫助學生更深刻的理解CMOS閂鎖觸發(fā)條件及抑制方法。
本文利用SILVACO TCAD軟件設計了CMOS閂鎖效應虛擬仿真實驗,通過分析其觸發(fā)條件及觸發(fā)時刻襯底電流及電勢分布情況,給出了常用3種抗閂鎖結構的瞬態(tài)觸發(fā)仿真結果。在課堂教學中充分利用虛擬仿真軟件的強大功能,通過具體設置仿真結構和器件參數(shù),以及可視化的圖形界面,使原本抽象的觸發(fā)過程變得具體形象,加深學生對理論知識的理解,把剛剛學到的理論知識利用計算機仿真形象化的再現(xiàn)出來,極大地激發(fā)了學生的學習熱情和積極性,獲得良好教學效果。