李邵華：不要慌，直面缺芯問題

文/本刊記者 黎沖森

今年汽車產銷將呈現“前緊后松”態(tài)勢，需要客觀冷靜地看待短期出現的汽車芯片短缺問題，并創(chuàng)新工作思路和方法，避免盲目和過度投資，跳出速成誤區(qū)。

芯片短缺問題已經蔓延到手機、電腦、智能家居等領域。在汽車行業(yè)，因汽車芯片短缺而導致車企減產甚至停產，進而引起芯片漲價等系列反應，由此引發(fā)行業(yè)性恐慌。

“我希望輿論客觀冷靜地看待短期出現的汽車芯片短缺問題。”中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華接受《汽車縱橫》采訪時說，企業(yè)出現過度恐慌情緒，需要輿論正確引導，穩(wěn)定市場環(huán)境。

據李邵華介紹，今年1-2月，因芯片短缺問題，國內整車生產企業(yè)減產5%-8%。他預判，今年國內汽車產銷將呈現“前緊后松”態(tài)勢，汽車芯片供需錯配和不平衡問題還會持續(xù)存在，到三季度左右將逐步得到緩解。

兩大視角看芯勢

對于目前汽車芯片出現短缺的問題，李邵華認為，可以從短期和長期兩個維度來看，根本上還是應該回歸市場，用市場的辦法加以解決。

從短期來看，汽車芯片短缺是一個供需不平衡造成的市場問題。

李邵華認為，汽車芯片短缺是暫時性的，是一個供應無法滿足需求的市場性問題，短期內無法通過非市場手段解決，最終還是需要通過市場行為來解決。目前汽車芯片供需不平衡，按照汽車和芯片兩個行業(yè)的基本生產規(guī)律和周期來看，要持續(xù)到今年下半年，才有可能進入到一個新的供需平衡階段。目前企業(yè)可以通過調整芯片短缺車型生產計劃和后續(xù)補裝等方式來保證汽車產量不受影響或者把影響降到最小。

據了解，目前汽車芯片供應不足主要集中于控制類、驅動類、計算類芯片與功率類器件等類別。針對目前汽車行業(yè)下游對芯片產品進行囤貨，由此加劇產能不足而推漲芯片價格等相關問題，李邵華建議，短期內政府與行業(yè)協(xié)會應當組織通過多方面渠道平抑芯片價格，杜絕囤貨居奇、惡性競價、搶奪資源等問題發(fā)生，同時積極引導社會輿論，避免市場恐慌。他特別提醒說，大家不要過度放大短期出現芯片短缺問題的影響。

從長期來看，此輪汽車芯片短缺問題將加速推進我國汽車產業(yè)鏈實現自主可控。

李邵華認為，站在中長期角度看，汽車芯片是汽車產業(yè)鏈中的一大“卡脖子”問題，也是汽車行業(yè)和芯片行業(yè)共同存在的短板問題。顯然，汽車芯片短缺和車用芯片國產化問題，都是國內汽車產業(yè)鏈企業(yè)需要共同面對的問題，需要加速推進中國汽車產業(yè)鏈的自主可控。

據李邵華介紹，目前中國汽車半導體產業(yè)的發(fā)展還存在一些不足，主要表現在以下幾個方面：

標準體系和驗證手段缺失。這在車規(guī)級芯片上表現非常明顯。目前國內還沒有適用的車規(guī)標準，國外雖有AEC-Q和AQG324等標準，但是不能完全支持中國新能源汽車技術發(fā)展對半導體性能和可靠性的要求。在車規(guī)測試平臺方面，雖然國內有部分測試機構和資源，但大多不具備完整的車規(guī)測試能力，且極少做過車規(guī)測試。

核心零部件企業(yè)缺失。汽車行業(yè)缺少綜合性原始創(chuàng)新能力，包括缺少對整車和芯片行業(yè)能發(fā)揮紐帶作用的關鍵零部件企業(yè)。目前，整車企業(yè)和半導體企業(yè)對車用芯片的研發(fā)生產和車用芯片在汽車零部件上的應用重視程度不夠。國內缺乏像博世、大陸這樣既熟悉汽車電氣架構，又了解芯片制造配套應用的核心零部件企業(yè)，所以在芯片供應和芯片上車應用的中間環(huán)節(jié)出現“斷點”，造成汽車和芯片兩個行業(yè)之間難以無縫銜接的局面。因此，在汽車芯片領域，國內需要具有強大垂直整合能力的芯片企業(yè)。

車規(guī)級芯片技術門檻高，新企業(yè)“入行”難。目前國產車用芯片的自主率非常低，不到5%。車用芯片與消費電子芯片也有很大不同。車規(guī)級芯片要求極其嚴苛的可靠性、一致性、安全穩(wěn)定性和產品長效性等，所以大大提高了進入這個行業(yè)的門檻，由此將那些缺乏資金實力、缺乏產業(yè)配套資源并想快速做出芯片投放市場來取得經濟效益的半導體廠商拒之門外。

因此，李邵華認為，國產汽車芯片的發(fā)展需要國家層面制定相應的激勵政策，可考慮建立國產汽車芯片應用的保護機制，引導更多有實力的企業(yè)進入車規(guī)級芯片市場，促進汽車芯片市場的繁榮。

多重因素疊加影響

至于為何此時汽車市場會出現芯片短缺問題，李邵華認為，是多重因素疊加影響而導致芯片供需矛盾在這段時間內集中爆發(fā)。為此，他對汽車芯片短缺因素做了系統(tǒng)化總結。

全球半導體產能緊張。從半導體產業(yè)來看，目前整個行業(yè)存在著供應不足的現象，其實近幾年都有所顯現。近些年，隨著產業(yè)迭代升級，對芯片產品的功能、功耗和性能等要求不斷提高，單個設備對芯片使用需求加大，大幅提升了芯片的使用量。比如自動駕駛汽車和新能源汽車，相較于傳統(tǒng)燃油車，對芯片的需求成倍增長。與此同時，5G、人工智能、物聯網等新技術和新興產業(yè)的出現也迅速加大了市場對芯片的需求量。在需求端，市場需求大幅增長，而在供給端，芯片產能增長有限，供需不匹配加劇了全球主要半導體生產線的緊張狀況。

疫情造成行業(yè)內信息錯配。受疫情影響，2020年一季度汽車產銷量大幅下滑，車用芯片需求驟減，汽車企業(yè)迫于經營壓力而撤銷了部分汽車芯片訂單。而到了三、四季度，國內疫情得到一定控制，汽車芯片庫存快速消耗，市場恢復情況遠超各方預期，但汽車芯片受限于生產周期，汽車企業(yè)的新增訂單被迫延后安排。同時，消費電子市場火爆，半導體產業(yè)部分車用芯片產能又向此領域轉移，由此供需矛盾出現，最終造成從四季度開始出現車用芯片供應緊張的狀況。

消費電子企業(yè)囤貨加劇芯片緊張。從去年下半年尤其第四季度開始，國內手機等消費電子企業(yè)超期囤貨，并引發(fā)各行業(yè)企業(yè)的連鎖反應，相繼加大了芯片儲備量。比如，受美國實體清單制裁的影響，華為等企業(yè)在制裁時效前超額下單，采購超長周期的芯片，擠占其他芯片產能。這也是加劇汽車芯片供應緊張的一大誘因。

不可抗因素削減了芯片產能。疫情、暴雪、地震等不可抗拒因素在短期內陸續(xù)爆發(fā)，進而影響了芯片產能。從去年底到今年初，歐洲和東南亞爆發(fā)第二波疫情，日本出現地震，美國又遭遇暴風雪，這些不可抗因素使得屬地半導體生產企業(yè)被迫減產甚至停產，讓本來就緊張的半導體產能雪上加霜。這也是加劇汽車芯片短期內出現供應不足的影響因素。

汽車行業(yè)恐慌性囤貨。由于當前汽車芯片的供應缺口和恢復周期等信息不清晰，全球汽車整車和零部件企業(yè)對預期普遍感到悲觀。同時，輿論又加劇了芯片市場的恐慌，由此導致企業(yè)選擇大量囤貨掃貨，以提高芯片庫存來抵御市場風險。比如，通用汽車去年12月底就要求供應商儲備一年的芯片量。這也進一步凸顯當前的芯片短缺困境。

總之，汽車芯片市場內外因素相互作用，自然不自然地放大了汽車芯片短缺效應。

兩個行業(yè)應深度融合

“汽車產業(yè)鏈太長，中間的關鍵企業(yè)比較多，每個環(huán)節(jié)出現問題都可能引起連鎖反應。因此，需要盡可能信息公開和透明，以解決行業(yè)內信息不對稱的問題?！?李邵華說，這就需要跨界融合，不能讓汽車和芯片兩個行業(yè)孤立去發(fā)展。

未來應該將兩個行業(yè)的融合發(fā)展當成一個重點。李邵華提醒說，但僅僅依靠政策驅動很難實現，因為這種融合更多的是一種市場行為。

對于汽車芯片產業(yè)的未來發(fā)展，李邵華提出了以下建議：

建立和完善標準體系，推動行業(yè)間相互對接。據李邵華介紹，目前車規(guī)級芯片認證主要依據由美國汽車電子協(xié)會提出的AEC-Q認證標準，其認證周期長、費用高昂，應建立國內車規(guī)級芯片標準體系和認證測試能力，并加強產業(yè)鏈供應鏈企業(yè)之間的信息互通。中國汽車工業(yè)協(xié)會一直在跟蹤芯片市場供需變化，及時向相關企業(yè)反饋短缺實際情況，以幫助行業(yè)企業(yè)客觀了解情況，實現信息互通。

明確重點發(fā)展，給與相應的時間。目前集成電路產業(yè)發(fā)展已經提升到國家戰(zhàn)略層面，應當將汽車芯片作為集成電路的重點領域來看待，加大對汽車芯片企業(yè)的支持，引導更多的技術和資金進入。李邵華認為，汽車半導體項目成長周期長，從組建到盈利可能需要10年時間，這就需要政府在政策支持上給與充分時間，以保證項目和產業(yè)發(fā)展的持續(xù)性。

鼓勵國產應用，并建立保護機制。李邵華認為，車規(guī)級芯片實現國產化應用，應從整個發(fā)展機制上考慮建立保護機制，給國產汽車芯片發(fā)展一定的包容性，以引導更多廠商進入車規(guī)級芯片市場。

健全國內供應鏈，加強自主可控性。李邵華認為，應鼓勵國際芯片龍頭企業(yè)在國內投資，并完善和健全國內汽車芯片在流片生產、封裝、測試等領域的布局，進而更好地抵御全球性突發(fā)事件對汽車產業(yè)供應體系的沖擊和影響，實現汽車芯片供應鏈的自主可控性。

最后，李邵華提醒說，汽車芯片產業(yè)要健康持續(xù)穩(wěn)定地發(fā)展，需要創(chuàng)新工作思路和方法，避免盲目和過度投資，并跳出速成誤區(qū)。