優(yōu)化能源效率和實(shí)現(xiàn)氣候目標(biāo)的合作項(xiàng)目
為擔(dān)當(dāng)社會(huì)責(zé)任,奧特斯(AT&S)積極開(kāi)展工藝變革,提出每年將其碳足跡和淡水使用量分別減少5%和3%。安美特(Atotech)一直努力提供可持續(xù)的電鍍與濕處理產(chǎn)品,其系統(tǒng)旨在減少客戶對(duì)原材料、能源和水的使用。Atotech和AT&S宣布了一項(xiàng)合作項(xiàng)目,旨在降低AT&S生產(chǎn)使用的Atotech電鍍生產(chǎn)線的能耗并優(yōu)化其能效。Atotech最近將其技術(shù)能力擴(kuò)展到工業(yè)軟件解決方案的開(kāi)發(fā),將提供工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIOT)軟件解決方案和硬件優(yōu)化的創(chuàng)新組合,使AT&S能夠降低總體能耗,幫助他們實(shí)現(xiàn)減少碳排放目標(biāo)。
(pcb007.com,2021/10/21)聯(lián)合攻關(guān)面板級(jí)封裝技術(shù)
來(lái)自行業(yè)內(nèi)十多個(gè)合作伙伴組成了國(guó)際性面板級(jí)封裝聯(lián)盟(PLC: panel level packaging consortium),包括Amkor、ASM、AT&S、Atotech、DuPont等公司,他們專注于面板級(jí)封裝的整個(gè)過(guò)程,包括面板布線、成型、組裝和成本建模、標(biāo)準(zhǔn)化。重點(diǎn)在于芯片埋置于基板技術(shù),以及超細(xì)線路形成,線寬和間距可降低到2 μm,并可能進(jìn)一步到1 μm。同時(shí)要更好地控制大面積板(18〃×24〃)的翹曲以及尺寸變形。聯(lián)盟取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。
(PCD&F,2021/10)
PPS薄膜成功應(yīng)用于FCCL
日本Toray開(kāi)發(fā)的聚苯硫醚(PPS)薄膜克服了耐熱性與翹曲的問(wèn)題,成功地應(yīng)用于軟性覆銅箔板(FCCL),有望于2022年度達(dá)到在FPCB的實(shí)用化。Toray推出的PPS薄膜制品「Torelina」不僅具備了優(yōu)異的耐燃性、耐藥品性,并擁有與LCP同等程度以上的介電特性。Toray應(yīng)用了控制薄膜結(jié)晶構(gòu)造、分子鏈定向之技術(shù),克服了PPS耐熱性不足與翹曲的兩大課題,進(jìn)而達(dá)到了單面型FCCL的目標(biāo)。
(材料世界網(wǎng),2021/10/18)
首次剛性基板材料的卷狀量產(chǎn)
住友電木(Sumitomo Bakelite)日前實(shí)現(xiàn)業(yè)界首次剛性基板材料的卷狀量產(chǎn),剛性基板材料「LαZ」是針對(duì)半導(dǎo)體封裝用途開(kāi)發(fā)的薄型基板材料,該基板芯材薄型化至20 μm,銅箔厚度可降至3 μm。住友電木是以成卷(Reel to Reel)的方式連續(xù)生產(chǎn),再按客戶需要裁切成薄片狀。也有以寬250 mm、厚20~150 μm、長(zhǎng)50~100 m的卷狀出貨,與撓性板相同制程應(yīng)用以提升生產(chǎn)效率。
(材料世界網(wǎng),2021/9/28)
實(shí)現(xiàn)鋁PCB焊接的表面處理論文
電子焊接是安裝SMD和連接電路板的首選方法,現(xiàn)有產(chǎn)品如焊料、助焊劑、黏結(jié)劑、清潔劑等都是針對(duì)銅PCB而設(shè)計(jì)的,不適用于鋁。Averatek公司宣布,將于2022年1月IPC APEX技術(shù)會(huì)議發(fā)表鋁箔PCB實(shí)現(xiàn)焊接的表面處理的論文。Averatek將介紹一種先進(jìn)的表面處理技術(shù),使用傳統(tǒng)印刷技術(shù)(如絲網(wǎng)、模板)在鋁連接盤(pán)上印刷一種膠體,在低溫對(duì)流烘箱中熱固化,焊盤(pán)上留下不導(dǎo)電的沉積物;然后是按常規(guī)工藝在焊盤(pán)上印刷焊錫膏,放置貼片元件,然后再回流,可以在鋁PCB上實(shí)現(xiàn)焊接元件或銅引線。這一個(gè)范式轉(zhuǎn)變,開(kāi)啟了許多新的應(yīng)用,包括RFID、LED和汽車行業(yè)的應(yīng)用。
(pcb007.com,2021/10/22)
3D打印電子解決半導(dǎo)體封裝連接
連接IC 芯片的方法常用的是微小的金線鍵合,這隨著電路密度增加會(huì)效率越來(lái)越低。Optomec公司推出了一種新的高性能半導(dǎo)體封裝解決方案,應(yīng)用氣溶膠噴射方法將極細(xì)的納米顆粒狀導(dǎo)電油墨液滴噴射到需互連的電路板和芯片接點(diǎn)上,液滴固化可以產(chǎn)生相當(dāng)10 μm寬銅線路的導(dǎo)電性,其性能幾乎與電路板的蝕刻銅線路相匹配。打印互連代替標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)線連接的好處為線路更短、損耗更少、阻抗更匹配,這導(dǎo)致了整體設(shè)備效率提高。
(pcb007.com,2021/10/22)
3D打印個(gè)性化無(wú)線可穿戴設(shè)備
Arizona大學(xué)的工程師們研制出了一種可穿戴的“生物共生裝置”,這是一個(gè)全新的概念,即直接為個(gè)人定制設(shè)備,并使用無(wú)線功率轉(zhuǎn)換,使設(shè)備無(wú)須充電即可全天候運(yùn)行。這種定制3D打印是基于佩戴者的身體掃描,可以3D打印包裹身體各個(gè)部位的定制設(shè)備,專門(mén)放置傳感器能夠測(cè)量需要的生理參數(shù)。生物共生裝置不同于腕表或皮膚貼片,它不用充電和不使用黏合劑,該設(shè)備有一個(gè)小型儲(chǔ)能裝置,有無(wú)線系統(tǒng)能接收幾米范圍的電力,使佩戴者能連續(xù)正常工作。
(pcb007.com,2021/10/22)