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      《T/CPCA6302撓性及剛撓印制電路板》標準介紹

      2022-01-04 02:32:24招淑玲
      印制電路信息 2021年12期
      關鍵詞:印制板印制電路撓性

      招淑玲

      (安捷利實業(yè)有限公司,廣東 廣州 511458)

      1 標準制定背景

      我國是印制電路板制造大國,技術標準也在逐步完善。撓性及剛撓印制板產(chǎn)品標準曾有CPCA/IPC 6301-2011《撓性印制板的性能與鑒定規(guī)范》已超過五年時間,規(guī)范中的部分內(nèi)容已不符合現(xiàn)在的行業(yè)現(xiàn)狀,需要修訂。根據(jù)CPCA標準修訂的要求及征求標委會委員的意見,由安捷利實業(yè)有限公司主導完成此標準的編寫工作,并于2016年8月獲得CPCA標準化工作委員會批復,同意立項編制。

      2 標準制定原則

      本標準在《CPCA 6301-2011撓性印制板的性能與鑒定規(guī)范》的基礎上,結合國內(nèi)撓性及剛撓印制板現(xiàn)狀要求,重新定義了標準的框架和名稱,標準的名稱由原來的《撓性印制板的性能與鑒定規(guī)范》改名為《撓性及剛撓印制電路板》。

      本標準按《GB/T 1.1-2020標準化工作導則 第1部分:標準化文件的結構和起草規(guī)則》進行格式編排,并注重與相關標準的協(xié)調(diào)統(tǒng)一。

      3 標準制定過程

      本標準在2016年8月獲得CPCA標準化工作委員會批復立項,安捷利實業(yè)有限公司為組長單位。在CPCA的協(xié)助下,在2017年11月,生益電子股份有限公司、深圳市景旺電子股份有限公司也加入編制隊伍,成為副組長單位,并聯(lián)合12家知名電路板制造企業(yè)或檢測機構合作完成標準的制定。

      2018年4月,標準在經(jīng)歷了兩次征集意見后首次形成了征集意見稿,并在蘇州召開了標準的面審會。在標準的面審會后,重新確定了標準的名稱和內(nèi)容框架并重新編制,標準名稱由《撓性印制板的性能及鑒定規(guī)范》變更為《T/CPCA 6302撓性及剛撓印制電路板》。

      2019年1月,根據(jù)蘇州面審會定下來的標準框架重新編制,并經(jīng)過內(nèi)部評審后形成了標準的初稿。

      2019年2月~2019年9月,標準的初稿經(jīng)過了三次的行業(yè)內(nèi)征集意見并修改,最終形成了標準的征集意見稿。

      2019年10月~2020年9月,此標準面向CPCA標準化工作委員會的專家經(jīng)過四次的征集意見和一次的標準組內(nèi)表決,期間各專家對本標準進行認真的審閱并提出很多意見和建議,編制組成員都對意見進行一一確認和修改,并最終形成了首版送審稿。

      2020年10月~2021年3月,CPCA標準化工作委員會主審龔永林老師對送審稿進行了兩次的審閱確認,標準組經(jīng)過確認和意見采納修改形成表決稿并提交CPCA標準化工作委員會。

      2021年4月~2021年9月,CPCA標準化工作委員會在行業(yè)內(nèi)通過郵件發(fā)起標準表決,總共發(fā)出郵件83封,其中零反對,贊成75封,贊成但需修改的8封,編制組根據(jù)修改的意見完成修改后形成報批稿。

      2021年10月8日,此標準正式發(fā)布。

      4 標準要點

      4.1 材料的要求和測試方法的規(guī)定

      本標準針對撓性及剛撓印制電路板所使用的主要材料包括基材、銅箔、黏結劑、覆蓋膜、阻焊劑、屏蔽膜和補強板的要求都做了重新地定義,引用行業(yè)內(nèi)對應的國標和行業(yè)標準對材料的要求和測試方法進行了規(guī)范。

      4.2 外觀和尺寸、結構完整性規(guī)范的圖示制作

      本標準5.4外觀和尺寸章節(jié)建立了基材表面、導體圖形、孔位和孔徑、最終鍍涂層、覆蓋層、屏蔽膜、補強板、符號標記和外觀和尺寸的檢驗方法等共9個方面的規(guī)范要求,全新編制12張示意圖,支持對規(guī)范指標要求的準確理解。

      本標準5.5結構完整性章節(jié),建立了總則、熱應力、最終鍍涂層厚度、孔壁鍍層、芯吸、金屬層裂紋、內(nèi)層環(huán)寬、盲孔、連接盤起翹、導體厚度、層壓完整性、金屬化孔的內(nèi)層凹蝕、導通孔的電鍍銅和阻焊層厚度等共14個方面的規(guī)范要求,編制了18張全新示意圖。本標準中部分通用指標的圖示也同樣適用于剛性印制板,對廣大標準使用者理解相應指標規(guī)范要求有指導性意義。

      4.3 檢測方法的規(guī)定

      本標準在檢測方法編制方面,對于部分的檢測方法詳細對比了國標和行標系列的測試標準,引用了更能貼合行業(yè)現(xiàn)狀的方法,對于目前存在未盡完整的部分,標準組則根據(jù)行業(yè)的現(xiàn)狀補充部分的詳細步驟,具體見表1所示。

      表1 部分的檢測方法的比較和確定

      4.4 技術點更新

      隨著行業(yè)的不斷發(fā)展,部分現(xiàn)有的技術指標已經(jīng)滿足不了產(chǎn)品對品質的要求。我們根據(jù)行業(yè)內(nèi)對產(chǎn)品的要求并結合大部分客戶的要求對以下的技術點做了相應的更新:

      (1)優(yōu)化層壓板受熱區(qū)和非受熱區(qū):刪除受熱區(qū)和非受熱區(qū)(基材區(qū)),其原因是:現(xiàn)在產(chǎn)品結構精細化,孔壁間距最小0.25 mm,按照原始規(guī)范受熱區(qū)為內(nèi)層導體外延80 μm 加上內(nèi)層環(huán)寬40 μm,則非受熱區(qū)長度僅有10 μm,在標準制定上沒有實際意義。另外,中國區(qū)域OEM終端也沒有受熱區(qū)和非受熱區(qū)的描述。

      (2)修訂離子污染水平從1.56 μg/cm2氯化鈉收嚴到1.0 μg/cm2。原因是1.56 μg/cm2的標準制定于2004年IPC-6012A,當前PCB加工設備和材料特性質量水平已大幅提升,離子污染水平已經(jīng)大幅度降低。同時產(chǎn)品設計密度增加,可靠性要求也更高?,F(xiàn)有行業(yè)標準IPC-6012DA規(guī)定汽車產(chǎn)品不超過0.75 μg/cm2,Honeywell規(guī)定不超過0.60 μg/cm2。因此常規(guī)產(chǎn)品按照1.0 μg/cm2控制,也是中高端PCB板廠能夠做到的,也符合提升電子產(chǎn)品質量的社會需求。

      5 標準的意義

      本標準是按照GB/T 1.1-2020給出的規(guī)則起草,其結構更加的完整和簡明扼要,更加方便各企業(yè)的查詢和使用。

      本標準最大的亮點是標準組建立完整的撓性和剛撓結合印制板的驗收指標,并編寫對應指標的圖示,指導標準使用者清晰準確理解并正確使用標準指導產(chǎn)品的制作和驗收。隨著行業(yè)的發(fā)展,為了提升產(chǎn)品的質量能滿足社會需求,本標準對一些技術做了加嚴和更新,一定程度上促成了企業(yè)的良性競爭和技術發(fā)展,所以,制定本標準是非常具有意義的。具體內(nèi)容請閱看本標準,希望行業(yè)內(nèi)能廣泛采用本標準,共同提高我國撓性和剛撓結合印制板制造技術和產(chǎn)品質量。

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