芯片IP公司芯耀輝完成超4億元融資

楊光

近日，芯片IP企業(yè)芯耀輝完成兩輪超4億元融資，其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本、國策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投，天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。

這兩輪融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才，提升產(chǎn)品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級，同時將進(jìn)一步投入服務(wù)體系。芯耀輝董事長兼CEO曾克強(qiáng)表示，芯耀輝將通過源頭技術(shù)創(chuàng)新，打造先進(jìn)工藝的芯片IP產(chǎn)品，以新技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)，不斷驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型和發(fā)展。