華潤(rùn)微38億布局封測(cè)基地

顧天嬌

全球封測(cè)廠產(chǎn)能明顯緊張，隨著中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓制造廠擴(kuò)大產(chǎn)能，下游封測(cè)廠訂單需求愈加旺盛。

前有晶圓制造廠卡產(chǎn)能，后有封測(cè)廠卡產(chǎn)能，不具備前述能力的IC設(shè)計(jì)公司日子頗為艱難，而集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)能力于一體的IDM公司卻發(fā)現(xiàn)了機(jī)遇。

2020年10月20日，在上市還不到8個(gè)月的時(shí)候，華潤(rùn)微（688396.SH）公告擬定增募資不超過(guò)50億元，其中38億用于功率半導(dǎo)體封測(cè)基地，12億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

2017、2018、2019、2020年9月30日，華潤(rùn)微未分配利潤(rùn)分別為-34.79億元、-30.49億元、-12.25億元、-5.79億元。在仍有較大未彌補(bǔ)虧損的情況下，繼續(xù)加大資本投入，華潤(rùn)微所圖不小。

另外，近三年華潤(rùn)微資產(chǎn)負(fù)債率呈下降趨勢(shì)，流動(dòng)比率與速動(dòng)比率整體呈上升趨勢(shì)，短期償債能力較強(qiáng)。本次募資的12億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金暴露了哪些問(wèn)題？

制造封測(cè)產(chǎn)能吃緊，IDM廠商加大資本投入

華潤(rùn)微是中國(guó)本土領(lǐng)先的以IDM模式為主經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè)，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。

目前公司是國(guó)內(nèi)第一大功率器件廠商，產(chǎn)品以MOSFET和IGBT為主，MOSFET產(chǎn)品線齊全，覆蓋-100V-1500V中低高壓全系列，IGBT技術(shù)持續(xù)迭代，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。公司建成了國(guó)內(nèi)首條6寸SiC產(chǎn)線，布局SiC制造及封裝環(huán)節(jié)，重慶12寸項(xiàng)目正在建設(shè)中。

此外，華潤(rùn)微實(shí)施“代工+ 自有品牌”戰(zhàn)略，是國(guó)內(nèi)前三大功率半導(dǎo)體晶圓代工廠商。

同樣是功率器件廠商，斯達(dá)半導(dǎo)（603290.SH）采用的是fabless的模式，2019年外協(xié)比率接近50%，對(duì)代工廠依賴度較高。與之相比，華潤(rùn)微的IDM模式使其在本輪8寸晶圓廠產(chǎn)能緊張局勢(shì)下，能夠更游刃有余，既能保證自家產(chǎn)品順利量產(chǎn)、成本可控，還能受益于代工業(yè)務(wù)漲價(jià)帶來(lái)的毛利率提升。

晶圓廠產(chǎn)能緊張的狀況隨著晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試，已經(jīng)傳導(dǎo)到封測(cè)廠商處，目前國(guó)內(nèi)幾大封測(cè)廠均處于產(chǎn)能飽和的狀態(tài)。根據(jù)日月光2020年10月底業(yè)績(jī)會(huì)，公司封裝廠緊張，引線鍵合業(yè)務(wù)產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，供需差達(dá)到30%-40%，且將至少持續(xù)到2021年二季度。此外日月光還判斷，由于芯片需求量以及復(fù)雜度同步增加，整個(gè)封測(cè)行業(yè)廠商均面臨嚴(yán)重產(chǎn)能不足。

似乎是心照不宣，在華潤(rùn)微公告定增預(yù)案的同一天，同為功率半導(dǎo)體IDM廠商的捷捷微電（300623.SZ）披露了可轉(zhuǎn)債預(yù)案，擬募資不超過(guò)11.95億元，投資于功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，旨在為捷捷微電主營(yíng)產(chǎn)品中的各類電力電子器件和芯片提供封測(cè)。該項(xiàng)目建設(shè)期為2年，項(xiàng)目主要產(chǎn)品為各類車規(guī)級(jí)大功率器件和電源器件。

國(guó)內(nèi)IDM廠商紛紛布局封測(cè)，可能是對(duì)未來(lái)封測(cè)廠產(chǎn)能緊缺有所預(yù)判，主要是因?yàn)榉鉁y(cè)廠受限于資金需求高、認(rèn)證周期長(zhǎng)等壁壘很難出現(xiàn)遍地開(kāi)花的格局。相比捷捷微電，華潤(rùn)微本次投資38億建設(shè)封測(cè)基地，既可以滿足自己的功率器件的封測(cè)需求，避免像一些IC設(shè)計(jì)公司在封測(cè)階段被卡住咽喉;同時(shí)還能承接更多其他功率器件廠商的封測(cè)需求，提升其在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)。

華潤(rùn)微12億補(bǔ)充流動(dòng)資金

除了38億用于投建封測(cè)基地，華潤(rùn)微還準(zhǔn)備將12億募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

對(duì)此，上交所在問(wèn)詢函中提到：發(fā)行人流動(dòng)比率與速動(dòng)比率在報(bào)告期內(nèi)整體呈上升趨勢(shì)，且高于同行業(yè)平均水平，短期償債能力較強(qiáng)。2019及2020年9月末，發(fā)行人貨幣資金占總資產(chǎn)的比重為19.12%和39.88%。截至2020年6月30日，前次募集資金余額為372，117.64萬(wàn)元。請(qǐng)發(fā)行人說(shuō)明補(bǔ)充流動(dòng)資金的必要性及補(bǔ)流資金規(guī)模的合理性。

《英才》記者統(tǒng)計(jì)了科創(chuàng)板上市公司上市后定增情況。截至2020年12月18日，包括華潤(rùn)微在內(nèi)，共有10家公司公布定增預(yù)案。其中實(shí)施完畢的僅華興源創(chuàng)（688001.SH）一家;預(yù)案公告日距離各上市公司首發(fā)上市日，平均為10個(gè)月;半導(dǎo)體公司有3家，占總數(shù)的30%;定增募集資金部分用于補(bǔ)充流動(dòng)資金的共有4家（航天宏圖、優(yōu)刻得、廣大新材、華潤(rùn)微），占總數(shù)的40%。

從科創(chuàng)板上市公司整體定增情況來(lái)看，補(bǔ)充流動(dòng)資金的情況不算罕見(jiàn)。一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)公司預(yù)測(cè)未來(lái)幾年?duì)I運(yùn)資金缺口較大時(shí)，有較強(qiáng)的補(bǔ)流需求。

華潤(rùn)微2017-2020年9月30日經(jīng)營(yíng)性應(yīng)收（應(yīng)收票據(jù)、應(yīng)收賬款、預(yù)付款項(xiàng)、存貨）、應(yīng)付（應(yīng)付票據(jù)、應(yīng)付賬款、預(yù)收款項(xiàng)）等主要科目占營(yíng)業(yè)收入的比重，以及營(yíng)運(yùn)資金缺口情況如上圖：

根據(jù)上表測(cè)算結(jié)果，2019、2020年1-9月流動(dòng)資金缺口為負(fù)數(shù)，意味著華潤(rùn)微近兩年資金缺口不算很大，不過(guò)其2020年經(jīng)營(yíng)性資產(chǎn)占營(yíng)收比重大幅上升、流動(dòng)資金需求占營(yíng)收比重大幅上升，可以看出華潤(rùn)微在擴(kuò)張過(guò)程中，將會(huì)面臨一定的流動(dòng)資金壓力。

對(duì)比同行業(yè)公司，華潤(rùn)微資產(chǎn)負(fù)債率較高，截至2020年9月30日，可比公司平均資產(chǎn)負(fù)債率為30.68%，華潤(rùn)微為32%。另外，華潤(rùn)微流動(dòng)比率和速動(dòng)比率雖然在近幾個(gè)會(huì)計(jì)年度有所上升，但仍低于可比公司平均值。

從融資方式來(lái)看，在償債能力低于行業(yè)可比公司時(shí)，華潤(rùn)微選擇股權(quán)融資是比較穩(wěn)妥的做法，而捷捷微電資產(chǎn)負(fù)債率低于同行、流動(dòng)比率、速動(dòng)比率均高于同行，選擇可轉(zhuǎn)債融資也符合自身情況。

IDM模式下，華潤(rùn)微能夠比大多數(shù)fabless的公司更快體察行業(yè)供需變化，更快制定跟進(jìn)策略，同時(shí)受自身重資產(chǎn)屬性的影響，在資金需求上要遠(yuǎn)大于后者。