Saadat Fatima,Hashmi Abdul Rehman,朱磊磊
(1.南京理工大學能源與動力工程學院,南京 210094;2.浙江大學能源工程學院,杭州 310027)
點-體流動過程在工程界和自然界十分常見,所謂點-體流動是指由一個點向一個體積區(qū)域輸送流體。為了提高輸送效率,通常在該體積區(qū)域內(nèi)嵌流道,流道區(qū)流阻較小,其體積可代表輸送流體的投資成本,非流道區(qū)一般是功能區(qū),流體主要通過滲透傳輸,流阻較大。流道區(qū)體積越大,總輸送流阻和耗功越小,但對應的功能區(qū)體積也越小,因此二者之間存在權衡關系。在給定流道體積時,流道結構有均勻流道(單一尺度流道)和多尺度流道兩類,經(jīng)過優(yōu)化的多尺度流道在很多情況下要優(yōu)于均勻流道,因此多尺度流道的設計引起了普遍重視。在多尺度流道設計時,有兩種常見結構:樹狀流道和網(wǎng)狀流道。網(wǎng)狀流道在流道局部出現(xiàn)堵塞等非設計工況時,仍能維持較好的性能,即可靠性較高[1]。樹狀流道在可靠性方面不及網(wǎng)狀流道,但因其流道體積利用率高,在微電子冷卻、燃料電池流場設計和流體分布器等多種工程應用中引起了普遍關注[2-7]。
早期對樹狀流道的代表性研究是Murray做出的[8],其結果后來被命名為Murray定律,該定律建立了樹狀流道層流流動時的優(yōu)化直徑比。Bejan及其合作者系統(tǒng)研究了樹狀流道在電子器件散熱、流動分配器等多方面的應用,其所提出的構形理論激發(fā)了大量的有關樹狀流道在傳熱傳質等領域的研究。Bejan和Errera[9]對多孔介質的點-體傳質問題進行了研究,優(yōu)化了多孔介質中高滲透率材料(或間隙)的結構,結果表明優(yōu)化的樹狀結構較之均勻結構性能更佳。Chen等[10]采用達西流和哈根-泊肅葉流模型研究了面-點流動過程,對一級分叉結構給出了均勻流道和樹狀流道兩種設計何者占優(yōu)的判別條件。本文在前人流動優(yōu)化的基礎上[9-10],研究內(nèi)嵌樹狀流道的薄片結構的流-熱-力特性和非設計工況特性,為工程設計優(yōu)化提供參考。
圖1給出了內(nèi)嵌流道的扇形薄片結構示意圖,此圖以二維為例,如果是三維結構,流道為圓管,其直徑最大不超過薄片厚度,薄片厚度則遠小于扇形直徑。圖1(a)采用均勻流道(直徑數(shù)n=1),流道數(shù)m=5只是舉例,其優(yōu)化值由設計決定;圖1(b)采用樹狀流道,為簡便起見,本文僅討論只有一級分叉的情況(直徑數(shù)n=2),此時樹狀流道相當于Y形流道,樹數(shù)m=3也只是舉例,其優(yōu)化值也由設計決定。流道區(qū)以外的區(qū)域假設為多孔介質區(qū)(即功能區(qū))。流體從扇形根部流入,在流道區(qū)(低阻區(qū))和多孔介質區(qū)(高阻區(qū))內(nèi)流動,最終在整個區(qū)域沿垂直于區(qū)域面積的方向(令其為法向)流出。在分析耐熱和承載能力時,沿法向有外加熱流輸入薄片,同時薄片承受外加的均勻載荷。
流道體積是流體輸送的投資成本,定義流道體積比φ為流道體積Vf與整個薄片體積V之比:
(1)
對于二維情況,流道體積比變?yōu)榱鞯烂娣e比,即流道面積Af與整個薄片表面積A之比:
圖1 內(nèi)嵌流道的扇形薄片結構
(2)
對于樹狀結構,當n= 2時,定義流道直徑比β和長度比γ分別為:
(3)
(4)
式(3)和式(4)中,d1和d2分別為樹狀上下游兩級流道的直徑,l1和l2分別為樹狀上下游兩級流道的長度。
樹狀流道的一個主要缺陷是當流道某處出現(xiàn)阻塞等非設計條件時,其下游的流體輸送將受到較大影響。圖2給出了各種可能的阻塞位置,其中圖2(a)和圖2(b)中阻塞發(fā)生于流道中,圖2(c)和圖2(d)阻塞發(fā)生于功能區(qū)。很顯然,發(fā)生流動入口處的阻塞(即A1和B1)影響最大,本文僅以A1和B1為例。對于二維設計,取A1和B1充滿入口流道界面,其阻塞面積為1.92 mm2。
圖2 各種可能的阻塞位置
假設流體(水)輸送過程包括流道區(qū)的穩(wěn)態(tài)層流和功能區(qū)的多孔介質內(nèi)達西流。流道區(qū)流體的連續(xù)性方程、動量方程和能量方程分別為:
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
功能區(qū)采用多孔介質模型,其具體方程細節(jié)可見多孔介質流動傳熱相關文獻,如文獻[11]或數(shù)值模擬軟件手冊文獻[12]。流動傳熱模型的邊界條件為:扇形區(qū)域根部入口流量為1.182 9 ×10-6kg·m/s,入口溫度為300 K,外緣出口壓力為0 Pa(表壓力),上表面熱流密度為1 000 W/m2,底面和外緣絕熱。固體熱物性為密度700 kg/m3,比熱為2 310 J/(kg·K),導熱系數(shù)0.173 W/(m·K)。
以上流動傳熱模型采用基于壓力-速度耦合算法的商用軟件ANSYS Fluent求解[12],求解時連續(xù)方程和動量方程的殘差取為10-4,能量方程的殘差取為10-6,相鄰網(wǎng)格計算結果相差最大不超過1%,對于不同的算例網(wǎng)格單元數(shù)從幾百萬到一千多萬不等。為了評價流體輸送和耐熱性能,取最大壓降ΔPmax和最高溫度Tmax作為指標,顯然,ΔPmax和Tmax越小,性能越好。
為了分析流道設計對薄片結構承載能力的影響,建立應力應變模型。假設薄片表面承受均勻靜態(tài)載荷,功能區(qū)近似為純固體結構,變形為小量。詳細的應力應變模型方程可見材料力學文獻或數(shù)值模擬軟件手冊,如文獻[13]。應力應變模型的邊界條件為:流道入口處為固定點,薄片頂面壓力為10 Pa。除熱物性外的其它物性包括泊松比為0.33,楊氏模量為50,體積彈性模量為4.90×107Pa,剪切模量為1.87×107Pa。網(wǎng)格獨立性校核時,相鄰網(wǎng)格計算結果相差最大不超過1%。
本文采用商用軟件ANSYS Workbench[13]的靜態(tài)結構分析功能計算應力應變,應力計算結果采用von Mises應力表示,即:
(10)
為了比較采用均勻流道和樹狀流道的兩種薄片的承載能力,采用最大應力σmax和最大變形δmax作為指標,顯然,σmax和δmax越小越好。
表1給出了均勻流道(φ=5%,n=1)和樹狀流道(φ=5%,n=2,β=γ=0.5)的最大壓降。當流道數(shù)m為3時,兩種流道的最大壓降均存在最小值,且樹狀流道的最大壓降最小值更低,這說明樹狀流道流阻更小,在輸送同樣流量時耗功更小、更節(jié)能。二維流動優(yōu)化簡單易行,其結果(m=3)可近似用于三維結構性能分析。
表1 均勻流道和樹狀流道最大壓降對比
基于二維流道優(yōu)化結果(m=3,β=γ=0.5),圖3給出了三維結構設計條件下最大壓降和最高溫度(圖中ψ為功能區(qū)孔隙率)。由圖3可知,在給定條件下,樹狀流道最大壓降顯著低于均勻流道,樹狀流道的最高溫度低于均勻流道,說明樹狀流道不僅具有更小的流阻,也同時具有更強的傳熱性能。事實上,在均勻流道下游區(qū)域的中間位置,流道的影響距離較遠,而樹狀流道則可以在整個區(qū)域更好地分配流阻和熱阻,從而使得最大流阻和最高溫度下降。三維結構中間厚度處截面溫度場見圖4,由圖4可見,二者分布特性差異較大,樹狀流道的高溫區(qū)(接近最高溫度的區(qū)域)較少。
薄片中出現(xiàn)阻塞時對流道和傳熱會產(chǎn)生影響,顯然阻塞發(fā)生于薄片根部流道時(例如A1,B1)影響最大。圖5為阻塞分別產(chǎn)生于A1和B1時三維結構最大壓降和最高溫度。與圖3相比,對均勻流道和樹狀流道,阻塞均導致流阻顯著增大,對于均勻流道最高溫度變化輕微,對于樹狀流道,阻塞導致最高溫度有一定升高(即傳熱能力下降,不利于散熱)。
圖3 三維結構設計條件下最大壓降和最高溫度
表2給出了在優(yōu)化流道設計條件下的最大應力σmax和最大應變δmax的計算結果,對于均勻流道(φ=5%,n=1,m=3);對于樹狀流道(φ=5%,n=2,m=3,β=γ=0.5)。由表2可見,無論有無阻塞,樹狀流道結構的最大應力和最大變形均明顯低于相應的均勻流道,這說明樹狀流道具有更好的承載能力;在A1和B1有阻塞時,無論樹狀流道結構還是均勻流道結構,最大應力和最大應變均低于相應的無阻塞工況,這是因為阻塞使得流道空間變?yōu)楣腆w,增強了薄片結構的強度和承載能力。
圖4 三維結構中間厚度處截面溫度場
圖5 阻塞分別產(chǎn)生于A1和B1時三維結構最大壓降和最高溫度
表2 優(yōu)化流道設計條件下的最大應力和最大應變
1)薄片結構內(nèi)嵌流道用于流體輸運和傳熱時,優(yōu)化的樹狀結構比均勻結構流阻更低、耗功更小,同時傳熱能力和承載能力也更強,即樹狀流道結構在流-熱-力性能三方面均優(yōu)于均勻流道結構。
2)當薄片結構出現(xiàn)根部阻塞時,與無阻塞工況相比,均勻結構和樹狀結構的流阻均顯著增大,且阻塞對樹狀流道傳熱能力(最高溫度)的影響更大些,最大應力和最大變形則均減小。