紫葉李細菌性穿孔病發(fā)生及防治措施

張鳳錄 金淑利

摘要：紫葉李細菌性穿孔病分布范圍廣，是紫葉李的一種常見病、多發(fā)病，葉片受害最重，常引起紫葉李早期落葉，對紫葉李危害很大，為了提高紫葉李的品質，提高種植效益，就細菌性穿孔病的發(fā)生癥狀、發(fā)生規(guī)律及防治進行分析，以達到有效控制病害發(fā)生的目的，促進紫葉李良好生長，僅供參考。

關鍵詞：細菌性穿孔病;癥狀;發(fā)生規(guī)律;防治

0 引言

紫葉李葉常年紫紅，別名紅葉李，櫻桃李，著名觀葉樹種，是良好的觀葉園林植物，園林綠化行業(yè)中最廣泛綠化樹種之一，紫葉李抗病性較強，但在種植的過程中還是會遇到一些病害，真菌性病害、細菌性病害、生理性病害是常見病害的三種類型，比較有代表性的分別是：紅點病、穿孔病、流膠病，其中紫葉李細菌性穿孔病就是常發(fā)生的一種主要病害，常見、多發(fā)，李樹細菌性穿孔病又叫李細菌性潰瘍病、李黑斑病，由真菌或細菌引起，這種病發(fā)生比較普遍，也同時危害桃、杏、櫻花等花木，分布范圍廣。

1 細菌性穿孔病危害

細菌性穿孔病主要為害植株枝干、葉片和果實，表現為枝干生成近梭形潰瘍斑，病葉穿孔并早期脫落，果實生黑紫色龜裂斑，樹勢衰弱，該病蔓延速度極快，發(fā)病后如果防治不及時，可造成大量紫葉李落葉、落果和死枝現象，削弱樹勢，不僅影響植株正常生長和觀賞效果，嚴重時可導致病株死亡，最終死樹毀園，對李樹的生長有很大的影響，是危害李樹最嚴重的一種病害，被種植戶認為是李樹的毀滅性病害，細菌性穿孔病儼然已成為李樹發(fā)展的主要障礙。

2 病原

細菌性穿孔病病原為甘藍黑腐黃單胞桿菌和假單胞桿菌，屬細菌。菌體兩端鈍圓，短桿狀，病菌發(fā)育溫度為5～35℃，最適宜溫度為26～28℃，6～7℃時就開始生長，高溫高濕最適合細菌生長，該細菌耐干燥能力較差，干燥環(huán)境下僅能存活1d左右，因此，只能在李樹受害枝干（枝梢病斑和病芽內）上越冬，不能在葉片和果實中越冬。

3 細菌性穿孔病為害癥狀

細菌性穿孔病主要為害紫葉李葉片，也侵染枝梢、果實和花芽。

3.1 枝干

枝干受害后有春季潰瘍斑和夏季潰瘍斑兩種病斑，梭形病斑是細菌性穿孔病的典型癥狀，這兩種病斑都可以發(fā)展成為近梭形潰瘍斑，且需多年才能逐漸愈合。春季潰瘍發(fā)生在上一年生的枝條上，上一年侵入的病菌，春季第一批新葉出現時，在枝條上出現暗褐色小皰斑，直徑約0.2cm，稍凹陷，不規(guī)則，邊緣水漬狀，多呈梭形，且?guī)в心z液流出，以后病斑擴大，有的長達1～l0cm，病斑包圍枝條，病菌可使枝梢皮層壞死，造成枯條枯死，也可引起病斑皮層常開裂，形成中間大兩頭尖的梭形潰瘍斑，病菌溢出傳播為害，成為初侵染的主要菌源。1年生枝條發(fā)生春季潰瘍斑后不再產生新的病斑。夏季潰瘍斑發(fā)生在夏末，只在當年新梢上發(fā)生，只要條件適合，新梢上將不斷發(fā)生新的病斑，病斑是以皮孔或芽為中心形成的，為凹陷的圓形或橢圓形，紫褐色，邊緣有樹膠流出，病斑的發(fā)展會一直延續(xù)到10月。

3.2 葉片

李樹葉背染病，葉片受害初期會產生多角形水漬狀斑點，以后擴大為圓形或不規(guī)則形褐色、紫褐色病斑，病斑周圍有黃綠色暈圈，天氣潮濕時病斑背面常溢出黃白色粘稠的菌膿，后期水漬狀邊緣消失，病健組織交界處發(fā)生裂紋，形成1～5mm左右的穿孔，故稱“穿孔病”，病斑部分與葉片相連，易脫落，發(fā)病偏重的葉片呈現為類似開水燙過狀，有的一片葉上發(fā)生十幾個至數十個病斑，多處穿孔，最后掉落。葉片受害易早期落葉。

3.3 果實

紫葉李果實受害后，以果面為中心產生水漬狀褐色小點，后擴大變成直徑2mm的暗紫色，近圓形病斑，病斑邊緣有水漬狀暈環(huán)、表面硬化粗糙、中間稍凹陷、有不規(guī)則裂縫，裂縫處易被其他病菌侵染引起果腐。空氣干燥時，果實病部常發(fā)生直徑30cm左右裂紋，病果易提前脫落，果實失去商品價值。

4 細菌性穿孔病傳播途徑

紫葉李細菌性穿孔病病原在殘留的受害枝干、枯葉組織內越冬，成為初侵染來源，第二年春季隨氣溫升高和濕度的增加，李樹萌動時染病組織內的細菌開始生長活動，隨溫度升高生長速度加快，病部表皮破裂后病菌溢出借雨水、氣流和昆蟲傳播侵染。經枝條、葉片的氣孔、果實的皮孔侵入樹體。李樹生長期染病的枝干、葉片和果實上的病原互相交叉感染是造成病害再侵染的主要原因。

5 細菌性穿孔病發(fā)病原因

5.1 品種、樹齡、樹勢

5.1.1 品種

李細菌性穿孔病的發(fā)生與寄主抗性有關，也就是與栽培的李樹品種有關，不同品種變現的抗性不同，如李王、黑琥珀、秋李、大石早生品種最易感病，而表現出較強的抗病性品種有黑寶石、七月香等。

5.1.2 樹齡

樹齡偏大的李樹通常抗病性較差，一旦條件適宜極容易發(fā)生細菌性穿孔病。

5.1.3 樹勢

成年樹易感染細菌性穿孔病，樹勢強弱導致病菌潛育期不同，尤以樹勢衰弱的李樹易發(fā)生細菌性穿孔病，樹勢強時細菌性穿孔病病菌潛育期可長達40d。

5.2 栽培因素

果園立地條件差、土壤有機質含量低、管理粗放導致果內通風不良、排水不暢、冬季清園消毒不徹底、偏施氮肥、過于密植、疏于修剪或遇蚜蟲等昆蟲嚴重危害時細菌性穿孔病發(fā)病較重。

5.3 溫度

細菌性穿孔病的發(fā)生發(fā)展受溫度的影響很大，病菌潛育期因氣溫高低而不同，5～35℃均可生長，初春6～7℃時病菌開始生長，細菌性穿孔病出現，隨著溫度升高、李樹萌動，病菌生長速度加快，而5～6月份正值春夏交際，溫度為18～24℃時病菌潛育期約為9d，溫度為25～26℃時潛育期約4～5d，病菌通過風雨傳播，迅速蔓延侵染紫葉李樹的葉片、枝干、果實，7～8月份進入夏季高溫期，如果沒有做好防治措施，則為細菌性穿孔病發(fā)病高峰期。如氣溫較低則細菌性穿孔病很少發(fā)病。

5.4 濕度

紫葉李細菌性穿孔病一般5月開始出現，受濕度影響最大，春季如溫暖潮濕，病害可提前發(fā)生，春季風大，葉片受害較重;夏季天氣干旱病勢發(fā)展較慢，夏季多雨的條件下則果實受害較重;到秋雨季節(jié)又開始發(fā)展，進入后期侵染。遇連續(xù)陰雨天時，隨著果園空氣濕度的增加，病害可多次侵染蔓延，易造成大面積流行;霧、露多的季節(jié)病害嚴重，高溫潮濕細菌性穿孔病大發(fā)生。

6 細菌性穿孔病防治方法

6.1 農業(yè)防治

6.1.1 選擇抗病品種

新建園時為減少細菌性穿孔病的侵染和發(fā)生，選栽既抗病又要有發(fā)展前途的抗病品種和抗病砧木。

6.1.2 加強果園管理，增強樹勢

（1）清園

進入夏季7月中旬以前，要將林內雜草除凈，對已感染細菌性穿孔病紫葉李樹除及時用藥防治，還要剪除患病較為嚴重的葉片、病枝，帶出園外集中處理;由于細菌性穿孔病不能在樹葉和果實內過冬，只能在病枝條上過冬，冬季結合冬剪進行清園，徹底清除病枝、病果和落葉，并帶出園外集中處理，深埋或燒掉，深埋要求40cm以下，消滅越冬菌源，如果染病葉片掉落不管，會成為初級感染源，可能再次引發(fā)病害。

（2）合理修剪

合理對樹體進行整形修剪，利于植株通風透光，可以改善林內通風透光條件，盡量降低林內濕度。修剪以夏、秋季進行為主，夏剪時盡量減少短截或鋸傷，重點疏除過密枝條，如果枝條不太密，盡量少疏多控，并及時摘心，摘心次數根據樹的長勢而定，紫葉李新梢長到15cm時進行第一次摘心，新生副梢長20cm時二次摘心，發(fā)育枝長60～80cm時三次摘心。修剪應辟開陰雨天，在晴天進行，以減少病菌的感病機會。

（3）修復傷口

早春刮除枝干上病斑，在紫葉李冬季落葉后、春季萌動前用潰腐靈原液、有機硅涂抹物理修剪、病理修剪形成的剪鋸口以及農事操作造成的傷口1～2次，促進傷口愈合，減少細菌性穿孔病病菌侵染。同時也要注重防治刺吸式口器的害蟲，如介殼蟲、蚜蟲等。

（4）水肥管理

樹勢強壯對于預防李樹細菌性穿孔病很關鍵，增施腐熟的有機肥、磷、鉀肥，以增強李樹樹勢，提高樹體抗病能力，使李樹生長健壯。李樹施肥要注重營養(yǎng)平衡，不偏施氮肥，有機肥以豬糞、牛糞、羊糞為主，一般施有機肥30kg/株，施肥量可根據李樹實際情況靈活掌握。李樹細菌性穿孔病與果園濕度有密切聯系，要做好林園排水工作，避免園內積水，尤其種植穴內切忌積水，如果園內積水過多的話，李樹容易染病，對于地下水位高、土壤黏重的林園更要注意改良土壤的透氣性和排水，改良黏重土壤可增施馬糞或鋪沙子。

6.2 藥劑防治

6.2.1 初期預防

紫葉李冬季落葉后和春季萌動前刮除枝干上的病斑，各噴一次波美3～5度的石硫合劑或1：1：100等量式波爾多液，減少初侵染源，促進李樹展葉，增強光合作用，李樹展葉后葉片密實、氣孔小、蠟質層厚，病菌不易侵入。紫葉李展葉后和發(fā)病前，用72%的硫酸鏈霉素3000倍或3%的中生菌素800～1000倍交替噴霧，防蟲的同時防細菌性穿孔病，效果較好，隔10～15d噴一次。

6.2.2 發(fā)病后防治

已發(fā)病的樹分別在8月份、10月份、2月用8%寧南20倍十桿康涂病疤處或桿，可有效控制和治療細菌性穿孔病，逐步恢復樹勢;發(fā)病初期噴施15%鏈霉素或95%細菌靈可濕性粉劑500倍液，隔7～1Od噴一次，噴3～4遍，可有效控制住病情;紫葉李穿孔病嚴重時會造成樹體死亡，4月下旬～6月上旬紫葉李細菌性穿孔病發(fā)病盛期，如果噴一般的殺菌劑不起作用，可噴200mg/kg農用硫酸鏈霉素3～4次。如果還防不住，可噴施獸用鏈霉素進行防治。病情嚴重、樹勢弱、黃化的配合青枯立克150～300倍+地力旺300～500倍+沃豐素600倍灌根處理。

參考文獻

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