王歐白,張 宇,劉述梅,諸 泉,趙建青
(1 華南理工大學(xué)材料學(xué)院,廣東廣州510640;2 廣州市合誠化學(xué)有限公司,廣東廣州510620)
漏電起痕是高分子材料特有的絕緣破壞現(xiàn)象,它與材料的物理化學(xué)性質(zhì)、周圍環(huán)境有著密切的關(guān)系。為了提升高分子絕緣材料的安全性,擴(kuò)大其在電子電氣領(lǐng)域的應(yīng)用,對高分子材料耐漏電起痕性的研究受到了國內(nèi)外的持續(xù)關(guān)注。
當(dāng)高分子材料被水或被電解質(zhì)溶液污染時,其表面在外加電場的作用下會產(chǎn)生泄漏電流。由于污染層的電導(dǎo)率不均勻,該電流產(chǎn)生的熱量將使污染層中某些區(qū)域內(nèi)的水分率先蒸發(fā),從而形成電阻較高的干帶。干帶導(dǎo)致電流中斷,引發(fā)電火花,電火花產(chǎn)生的熱量加劇材料發(fā)生降解碳化。如果降解碳化的產(chǎn)物揮發(fā),或者在外力的作用下離開材料表面,那么放電只會發(fā)生在最初形成的位置而不會向其它區(qū)域延伸,這種情況下材料被擊穿也只是被點蝕。如果降解碳化的產(chǎn)物留在材料表面,那么其較低的電阻將使電場強(qiáng)度集中于此,引發(fā)放電重復(fù)發(fā)生,使其周圍產(chǎn)生更多的低電阻區(qū)域,最終形成碳化物的通路,導(dǎo)致材料失效,即漏電起痕[1]。
國際電工委員會(IEC)制定了IEC 60112[2]和IEC 60587[3]兩種標(biāo)準(zhǔn)試驗方法,前者又稱滴液法,適于工作環(huán)境較為溫和的材料,后者又稱斜板法,適用于高壓或者在較為惡劣條件下工作的材料。IEC 60112 標(biāo)準(zhǔn)試驗方法規(guī)定試樣應(yīng)水平放置在金屬板或玻璃板上,滴液裝置在樣品正上方300mm,兩電極材質(zhì)為鉑,間距為4mm,交流頻率為48~60 Hz,電壓從100 V 開始每次提高25 V 直到600V 或者直到發(fā)生電痕破壞。相對漏電起痕指數(shù)(CTI)則定義為試驗液滴下50 滴時不發(fā)生電痕破壞的最大電壓值,對于600 V 下仍不發(fā)生電痕破壞的樣品,規(guī)定用滴液50 滴后的侵蝕深度來表征其耐電痕性。IEC60587 則規(guī)定試樣45°傾斜放置,試驗液的導(dǎo)管安裝在試樣上部并以一定的液流量持續(xù)加液,兩電極材質(zhì)為不銹鋼,間距為50mm,高壓端放置在試樣上部,接地端放置在試樣下部,交流頻率為48~62 Hz,在規(guī)定的電壓和液流量下進(jìn)行測試,記錄發(fā)生電痕破壞所用的時間以表征試樣的耐漏電起痕性。
導(dǎo)熱能力對耐漏電起痕性的影響體現(xiàn)在放電階段,此時,導(dǎo)熱能力較強(qiáng)的材料可以導(dǎo)出電火花產(chǎn)生的熱量,降低放電區(qū)域的溫度,延緩材料的降解與電痕的發(fā)展。通常使用具有良好絕緣性和高熱導(dǎo)率的填料來提高材料的導(dǎo)熱性能。Nazir 等[4]研究了氮化鋁(AlN)與氮化硼(BN)對硅橡膠耐漏電起痕性的影響,結(jié)果表明,相對于AlN,BN 可以更大幅度提高硅橡膠的導(dǎo)熱率,使熱量分散的同時又延緩了干帶的形成,因此測試過程中添加BN 的硅橡膠中心區(qū)域的溫度一直保持在130℃左右,耐漏電起痕性也得到了顯著的提升,而AlN 的添加則無法抑制硅橡膠中心區(qū)域溫度的升高,亦無法提升其耐漏電起痕性。Meyer 等[5]對比了氫氧化鋁、二氧化硅對硅橡膠耐漏電起痕性的影響,并計算了導(dǎo)熱率與蝕損質(zhì)量的相關(guān)系數(shù),結(jié)果表明,無論填充量的多少,二氧化硅與硅橡膠的相容性更好,所制備的硅橡膠相較于填充氫氧化鋁的有更高的導(dǎo)熱率,但是氫氧化鋁受熱分解會帶走很多熱量,在添加量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))較小時,如30%以下,添加氫氧化鋁的硅橡膠的耐漏電起痕性要強(qiáng)于添加二氧化硅。而添加量為50% 時,二氧化硅對硅橡膠耐漏電起痕性的提升更大。結(jié)果表明,導(dǎo)熱率與蝕損質(zhì)量負(fù)相關(guān),即導(dǎo)熱率越高,蝕損質(zhì)量越低,耐漏電起痕性越強(qiáng)。
在不同的工作環(huán)境下,高分子材料接觸的污染液有所不同,其耐漏電起痕性也會產(chǎn)生差異,一般來說電導(dǎo)率越高,泄漏電流越大,電痕也就更容易產(chǎn)生。Yoshimura 等[6]研究了不同電導(dǎo)率的電解液對多種聚合物材料CTI 的影響,發(fā)現(xiàn)較高電導(dǎo)率的電解液總會降低材料的CTI。Wang 等[7]模擬了酸雨的成分,并研究了其對材料漏電起痕過程的影響,發(fā)現(xiàn)污染液的濃度越大,電導(dǎo)率越高,電痕破壞所需的時間就越短。在IEC 60112 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了兩種不同的污染液,A 液為0.1% 質(zhì)量濃度的氯化銨溶液,電導(dǎo)率較低,B 液為0.1% 質(zhì)量濃度的烷基萘磺酸鈉溶液,電導(dǎo)率較高。在工業(yè)上常常認(rèn)為在使用B 液時CTI 大于250V 的材料有較強(qiáng)的耐漏電起痕性,而使用A 液時則CTI 大于400V[8]。
材料表面的親水性對其耐漏電起痕性影響頗大。Han 等[9]通過改變硅橡膠中二甲基硅油與羥基硅油的比例,研究了材料表面水接觸角對其表面泄漏電流的影響,發(fā)現(xiàn)接觸角較小的樣品泄漏電流較大,并且隨著電痕破壞的進(jìn)行,所有樣品的接觸角都會逐漸變小,泄漏電流則會變大,這可能是因為在起痕過程中發(fā)生了反應(yīng),破壞了基體中的憎水性基團(tuán)。Sarang 等[10]通過對比表面性質(zhì)不同的材料,分析了親水性影響機(jī)制,水滴的存在會影響材料表面電場的分布,當(dāng)接觸角較小,其周圍的電場強(qiáng)度增大,放電更容易產(chǎn)生,而且污染液傾向于形成連續(xù)的薄膜,材料表面潮濕,泄漏電流較大。當(dāng)材料的憎水性較強(qiáng)時,一方面,污染液在材料表面傾向于凝聚成水珠,而非連續(xù)的污染層,泄漏電流較??;另一方面,電火花在材料表面懸浮較高,使材料表面的溫度有所降低,延緩了材料的降解[11]。
電痕破壞的最終步驟是材料在電火花的熱作用下發(fā)生降解[12]。早期的研究表明,聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯等乙烯基聚合物在降解時,其側(cè)基可以與氫結(jié)合,形成揮發(fā)性化合物,留下單雙鍵交替主鏈結(jié)構(gòu)。芳香族聚合物降解時會首先形成苯基自由基,然后重新結(jié)合形成類似石墨的結(jié)構(gòu),這些以碳碳雙鍵為骨架的結(jié)構(gòu)導(dǎo)電性較好,有利于電痕的發(fā)展[13]。而聚酰胺、硅橡膠等聚合物,熱降解的產(chǎn)物以單鍵碳與雜原子為主,導(dǎo)電性較差,電痕發(fā)展受阻。Penneck 等[14]通過實驗數(shù)據(jù),擬合出碳主鏈高分子材料的CTI 與碳化指數(shù)K( 碳層質(zhì)量與揮發(fā)物質(zhì)量的比值)之間的數(shù)量關(guān)系:CTI=146+487exp(-11.5K)。這一公式說明材料在降解時產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)越多,碳層越少,耐漏電起痕性就越好。研究結(jié)果表明,對于沒有任何助劑的碳鏈高分子材料,該公式與實驗結(jié)果較為吻合。但是在生產(chǎn)生活中,高分子絕緣材料常常需要添加不同的助劑,使用該公式計算的結(jié)果會產(chǎn)生偏差。
除了基體自身的性質(zhì)以外,不同的添加劑也會影響材料的降解過程。例如,黏土、氮化硼、滑石粉等[15-17]片層狀無機(jī)填料,可以穿插在聚合物基體中起到阻隔碳痕繼續(xù)發(fā)展的作用。氫氧化鋁是硅橡膠中常用的阻燃劑,其受熱分解產(chǎn)生的水蒸汽除了可以沖刷燃燒產(chǎn)生的游離碳外[18],還會與硅橡膠的側(cè)基反應(yīng),以化合物的形式帶走其中碳元素。但是過量的水蒸氣則會與硅橡膠的主鏈反應(yīng)產(chǎn)生閃點較低的環(huán)硅烷低聚物,促進(jìn)干帶的產(chǎn)生。當(dāng)其添加量為質(zhì)量分?jǐn)?shù)40% 時,熱分解產(chǎn)生的水與硅橡膠中的側(cè)基物質(zhì)相當(dāng),此時硅橡膠的耐漏電起痕性最強(qiáng)[19]。溴系阻燃劑在高溫時常常會破壞主鏈的碳?xì)滏I[20],生成的溴化氫部分溶于污染液中,增大了泄漏電流,在基體中留下的雙鍵碳結(jié)構(gòu)電導(dǎo)率較高,從而降低了材料的CTI。紅磷作為工程塑料中常用的阻燃劑,其在高溫下形成高沸點的含氧酸,促進(jìn)聚合物脫水碳化隔絕空氣,提升其阻燃性能,但是碳層的存在使材料的耐漏電起痕性降低[21]。烷基次膦酸鋁(AlPi)與聚磷酸三聚氰胺(MPP)和硼酸鋅(ZB) 復(fù)配,可以得到提升耐漏電起痕性的阻燃劑[22]。AlPi 在高溫下會部分分解揮發(fā),氣相中的磷基自由基抑制材料燃燒鏈?zhǔn)椒磻?yīng),MPP 分解產(chǎn)生磷酸類化合物和三聚氰胺,繼而分解產(chǎn)生氨氣,在氣相中的氨氣起到了隔絕空氣和稀釋可燃?xì)怏w的作用,而磷酸類化合物則在凝聚相與AlPi 分解殘留物和ZB 一起形成致密的磷酸鋁和磷酸硼鋁保護(hù)層[23],在起到隔絕氧氣作用的同時還有著較低的電導(dǎo)率,在阻燃的同時還阻礙了電痕的發(fā)展。
近年來隨著直流輸電技術(shù)的進(jìn)步,合成絕緣子在直流輸電線路的使用也日益廣泛?;贗EC 60587 標(biāo)準(zhǔn),許多學(xué)者研究了直流電壓下材料的漏電起痕現(xiàn)象,發(fā)現(xiàn)直流電壓的正負(fù)極性對材料的耐漏電起痕性有很大的影響[24-26]。Bruce 等[27]的研究表明,電壓相同時,正極性電壓( 電流從高壓端流向接地端) 下的泄漏電流最大,交流電壓次之,負(fù)極性電壓( 電流從接地端流向高壓端)的最小。Venkatesulu 等[28]使用能量色散X 射線光譜儀研究了起痕試樣表面的成分,發(fā)現(xiàn)在正極性直流電壓的作用下,高分子絕緣材料表面的金屬離子增多,而在負(fù)極性的直流電壓下卻沒有觀察到類似的現(xiàn)象。電化學(xué)反應(yīng)的發(fā)生要求電極與電解質(zhì)的接觸,而干帶往往會首先出現(xiàn)在接地端,阻斷了電極與電解質(zhì)的接觸。在外加正極性電壓時,高壓端為陽極,發(fā)生氧化反應(yīng),使得金屬離子進(jìn)入污染液中,增大其電導(dǎo)率。而外加負(fù)極性電極時,接地端為陽極,與污染液的接觸被干帶阻斷,電解無法繼續(xù)進(jìn)行,因此對污染液電導(dǎo)率的影響十分有限。而Du等[29-30]基于IEC 60112 標(biāo)準(zhǔn)對多種材料進(jìn)行了測試,發(fā)現(xiàn)直流電壓下材料的CTI 將會升高。在交流條件下,干帶更容易在電極中央形成,火花放電的時間也較長,容易發(fā)生碳化。在直流條件下,通常只在電極一側(cè)形成干帶,并且火花放電的時間縮短,材料表面不易產(chǎn)生碳化點,耐電痕性增強(qiáng)。
高分子材料在高海拔地區(qū)的使用有時會受到氣壓的限制,低氣壓下的耐漏電起痕性除了與氧氣含量有關(guān)之外,還與材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)有關(guān)。Du 等[31-32]探究了低氣壓(50kPa)時不同高分子材料的耐漏電起痕性,發(fā)現(xiàn)隨著氣壓的降低,聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)的CTI降低,環(huán)氧樹脂的CTI 幾乎不變,聚碳酸酯(PC)的CTI 大幅提高。分析認(rèn)為,PBT 有較長的碳鏈,在正常情況下傾向于與氧氣結(jié)合形成二氧化碳,但是在低氣壓下,氧氣的含量不足,大量的碳在材料表面聚集,加速了碳痕的形成。環(huán)氧樹脂分子鏈中苯環(huán)占了很大的比例,即使在正常的大氣壓下,表面成碳的速度也遠(yuǎn)大于碳與氧氣結(jié)合形成二氧化碳離開材料表面的速度,因此空氣中的氧含量對環(huán)氧樹脂的耐漏電起痕性沒有太大的影響。而PC 的氧指數(shù)相對較高,在氧含量較低時難以燃燒,碳痕的形成也就非常困難,因此CTI 值大幅提高。
在核電站中使用的高分子絕緣材料會受到輻射的影響。輻射既可以促進(jìn)材料交聯(lián),又可以促進(jìn)材料的降解,兩者往往同時發(fā)生[33]。在輻射劑量過高時,高分子材料降解占主導(dǎo)地位,其分子鏈斷裂形成小分子或者斷鏈結(jié)構(gòu)[34],CTI 降低。若輻射之后發(fā)生交聯(lián)的高分子材料,更難打斷其分子鏈,形成碳痕比較困難,CTI 升高。但是材料的輻射老化還受許多的因素影響,例如溫度、氣氛、輻射類型等,因此要根據(jù)具體的工作環(huán)境來選擇合適的材料或者對材料進(jìn)行改性[34]。
漏電起痕現(xiàn)象是高分子材料特有的絕緣破壞形式,其本質(zhì)是電火花熱作用下的熱擊穿。這一現(xiàn)象的產(chǎn)生與材料自身的性質(zhì)以及環(huán)境因素有著密切的聯(lián)系。提高導(dǎo)熱率、憎水性、制品表面光滑程度、降低降解過程中的成碳量,都可以起到提高材料耐漏電起痕性的作用。另外,隨著電子電氣行業(yè)的發(fā)展,高分子絕緣材料的使用范圍更加廣泛,應(yīng)該關(guān)注其在非常規(guī)條件下的耐漏電起痕性。