中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立：全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大轉(zhuǎn)型期和變革期

張一迪

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去的30年中保持了高速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模從1985年的215億美元增加到2019年的4123億美元，年均增長(zhǎng)速度達(dá)到了9%。

10月14日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中圍國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2020）在上海開幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立發(fā)表了題為“集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)展望”的開幕演講。

隨著5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)應(yīng)用的興起，圍繞資金、技術(shù)、產(chǎn)品、人才等全方位的競(jìng)爭(zhēng)加劇，當(dāng)前全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入到重大轉(zhuǎn)型期和變革期。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去的30年中保持了高速的發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模從1985年的215億美元增加到2019年的4123億美元，年均增長(zhǎng)速度達(dá)到了9%。

云邊端協(xié)同是產(chǎn)業(yè)生態(tài)變革的重要趨勢(shì)

張立分享了對(duì)于全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的觀點(diǎn)。

一是在傳統(tǒng)電子設(shè)備中，半導(dǎo)體的價(jià)值會(huì)持續(xù)增加，5G、人工智能、智能汽車等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥?lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模有望達(dá)到1萬(wàn)億美元的規(guī)模，市場(chǎng)的前景非常廣闊。

二是集成電路供應(yīng)鏈國(guó)際化程度在不斷提升。從全球貿(mào)易看，集成電路位居石油和汽車之后，貿(mào)易額排在全球第三位，具有顯著的全球化的特征。張立談到，集成電路和相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)和貿(mào)易涉及30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，2019年全球集成電路貿(mào)易進(jìn)出口額超過(guò)1.5萬(wàn)億美元。“一個(gè)芯片從硅片、晶國(guó)制造到最終用于整機(jī)產(chǎn)品，通常要經(jīng)歷三到四次甚至更多的跨國(guó)貿(mào)易。從生產(chǎn)要素流動(dòng)來(lái)看，生產(chǎn)設(shè)備和原輔材的生產(chǎn)、晶圓制造、晶片封測(cè)再到芯片組裝應(yīng)用，主要分布在日本、韓國(guó)、中國(guó)以及東南亞等國(guó)家和地區(qū)。”張立表示。

三是產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展融合創(chuàng)新加速。產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了加速創(chuàng)新、跨界融合的新時(shí)期，一方面集成電路技術(shù)向異構(gòu)化、多元化、多技術(shù)融合發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈分工呈現(xiàn)進(jìn)一步的細(xì)化趨勢(shì)。另一方面，新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)推動(dòng)晶圓制造技術(shù)發(fā)生重大的變革，從平面工藝到立體工藝，再到環(huán)柵級(jí)晶體管。摩爾定律持續(xù)演進(jìn)，成熟工藝方面28納米及以上工藝平臺(tái)的持續(xù)優(yōu)化，推動(dòng)了圖形傳感器、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片等性能的不斷提升，需求也在不斷的擴(kuò)大。

四是產(chǎn)業(yè)生態(tài)變革創(chuàng)新加速，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分工界限在逐漸的模糊，上下游相互交叉、滲透的態(tài)勢(shì)明顯。產(chǎn)業(yè)模式方面，芯片定制化和差異化的需求顯現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、整機(jī)企業(yè)和系統(tǒng)集成商自聯(lián)的芯片模式逐漸興起，推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，5G催生計(jì)算上云、打破固有的生態(tài)藩籬，促使桌面生態(tài)與移動(dòng)生態(tài)發(fā)生交融。未來(lái)云邊端的協(xié)同發(fā)展將成為產(chǎn)業(yè)生態(tài)變革的重要趨勢(shì)。

五是行業(yè)并購(gòu)整合逐步升溫，全球并購(gòu)逐漸升溫。2019年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額達(dá)到了315億美元，同比增長(zhǎng)了18%。2020年前三個(gè)季度并購(gòu)金額已經(jīng)達(dá)到了631億美元，2020年前三個(gè)季度超過(guò)了2019年全年的一倍。在人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、智能汽車等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，一批初創(chuàng)型公司正在加速崛起，產(chǎn)業(yè)正重建大中小企業(yè)融通發(fā)展的格局。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)向好

隨著新基建的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空間增大，發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化。

“中國(guó)集成電路市場(chǎng)大有可為。”張立表示。他指出，中國(guó)是全球最大和最重要的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，從市場(chǎng)的規(guī)模來(lái)看，近10年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模年均增速達(dá)到10.3%，2019年中國(guó)消費(fèi)了全球約50%的集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)率更是達(dá)到了21.1%，遠(yuǎn)高于全球同期的6.8%。2020年上半年同比增長(zhǎng)16.1%，體現(xiàn)極強(qiáng)的發(fā)展韌勁。從應(yīng)用來(lái)看，產(chǎn)品接近終端市場(chǎng)更有利于推動(dòng)產(chǎn)用融合，作為全球電子信息制造業(yè)的中心，中國(guó)的手機(jī)、計(jì)算機(jī)、彩電和汽車產(chǎn)量分別占全球總產(chǎn)量的90%、90%、70%、30%以上，整機(jī)生產(chǎn)應(yīng)用極大帶動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

從貿(mào)易規(guī)模來(lái)看，我國(guó)集成電路貿(mào)易金額占全球貿(mào)易額的比例常年保持在25%左右，是全球集成電路貿(mào)易的重要組成部分，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)全球供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

中國(guó)是全球集成電路企業(yè)發(fā)展的沃土，內(nèi)外資集成電路企業(yè)共享中國(guó)市場(chǎng)的紅利。芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，全球主要的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在我國(guó)均有研發(fā)中心或者是分公司，人員占比普遍在10%到20%左右。芯片制造封測(cè)環(huán)節(jié)，全球主要的IDM企業(yè)代工廠、封測(cè)企業(yè)在我國(guó)也均有布局。

中國(guó)為全球集成電路產(chǎn)業(yè)多樣化的技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、生態(tài)提供發(fā)展舞臺(tái)。中國(guó)為各種指令集、生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)提供充足的試驗(yàn)發(fā)展機(jī)會(huì)，比如在CPU生態(tài)方面，X86、ARM等多種架構(gòu)同臺(tái)競(jìng)技，體現(xiàn)出我國(guó)市場(chǎng)的多樣性，可以為各種生態(tài)環(huán)境發(fā)展提供空間。此外全球各種主流的開源組織在我國(guó)蓬勃發(fā)展，為一些開源社區(qū)作出了積極的貢獻(xiàn)，在國(guó)際上獲得了廣泛的認(rèn)可。

資本市場(chǎng)為企業(yè)提供多層次的融資渠道。大基金為企業(yè)解決了一部分或者很重要的融資問(wèn)題，科創(chuàng)板推出為資本解決了退出的問(wèn)題，企業(yè)融資環(huán)境越發(fā)完善，中國(guó)資本市場(chǎng)的高估值特點(diǎn)有利于芯片企業(yè)的融資發(fā)展。中國(guó)資本市場(chǎng)對(duì)內(nèi)外資企業(yè)一視同仁，多家外籍企業(yè)家創(chuàng)辦的公司在國(guó)內(nèi)成功上市，包括境外資本控股的企業(yè)。

充裕的人才供給為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障。近年來(lái)中國(guó)積極推動(dòng)集成電路人才的培養(yǎng)工作，設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科，建設(shè)集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同盲人的平臺(tái)，深化現(xiàn)代職業(yè)敦育，人才供給的數(shù)量和質(zhì)量不斷提高。到2019年底，我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員超過(guò)50萬(wàn)人，同比增長(zhǎng)超過(guò)10%，總量、增速均處于世界的前列。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化。中國(guó)正持續(xù)營(yíng)造一個(gè)開放合作、公平競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)全球范圍內(nèi)的分工協(xié)作共享，在公平競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)繁榮。中國(guó)全面系統(tǒng)地從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用等方面，不斷出臺(tái)優(yōu)惠政策。對(duì)內(nèi)外資企業(yè)一視同仁，同時(shí)不斷優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)的公平競(jìng)爭(zhēng)，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，企業(yè)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的環(huán)境在不斷改善。

“中國(guó)的發(fā)展離不開世界，世界的發(fā)展也需要中國(guó)，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球化的產(chǎn)業(yè)，任何一個(gè)國(guó)家都不可能自成體系?！睆埩⒃谘葜v最后呼吁，“雖然全球集成電路供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定面對(duì)著諸多挑戰(zhàn)，但是我們對(duì)全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展充滿著信心，讓我們攜手共進(jìn)，緊密合作，共同為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)我們各自的力量?！?/p>