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    默克中國(guó)總裁兼高性能材料業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理安高博:材料創(chuàng)新開(kāi)拓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑

    2020-12-30 07:08:44張依依
    中國(guó)電子報(bào) 2020年74期
    關(guān)鍵詞:數(shù)據(jù)量半導(dǎo)體芯片

    張依依

    “中國(guó)在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中扮演著領(lǐng)導(dǎo)者角色,引領(lǐng)著時(shí)代發(fā)展的潮流。盡管全球芯片產(chǎn)能都呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),但中國(guó)芯片產(chǎn)能的增長(zhǎng)趨勢(shì)更為明顯,且這種上升之態(tài)還將不斷延續(xù)?!?/p>

    10月14日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2020)在上海開(kāi)幕。默克中國(guó)總裁兼高性能材料業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理安高博(Allan Gabor)發(fā)表了題為“推動(dòng)數(shù)字化世界蓬勃向前——擁抱材料創(chuàng)新,把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金機(jī)遇期”的開(kāi)幕演講。

    全球數(shù)據(jù)量

    呈爆發(fā)式增長(zhǎng)

    安高博表示,盡管面臨諸多不確定因素,加速發(fā)展的數(shù)字化浪潮無(wú)疑是時(shí)代發(fā)展的必然趨勢(shì),新一代數(shù)字化浪潮正在全球范圍內(nèi)加速到來(lái)。普華水道調(diào)查報(bào)告顯示,目前在中國(guó),國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值( GDP)超過(guò)60%的增長(zhǎng)是靠數(shù)字經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)的。新冠肺炎疫情使社會(huì)經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程提速了,也讓全球數(shù)據(jù)量暴漲了20%左右。

    安高博指出,隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)數(shù)字化進(jìn)程的加快,全球數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。遠(yuǎn)程辦公、議、在線購(gòu)物、在線娛樂(lè)等需求急劇增加。消費(fèi)者和企業(yè)數(shù)字化行為習(xí)慣的改變也是長(zhǎng)期而持久的。與此同時(shí),人們對(duì)更快速的數(shù)據(jù)處理、更海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ),以及更寬的帶寬有著更高的需求。這種增長(zhǎng)的需求也讓更先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)變得愈發(fā)重要。

    安高博認(rèn)為,全球電子信息產(chǎn)業(yè)正在邁向“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”的新時(shí)代。在這個(gè)背景下,機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。全球范圍內(nèi),一年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量的年均增速將超過(guò)30%。這種數(shù)據(jù)量的飛速增長(zhǎng)是由消費(fèi)需求和工業(yè)需求共同驅(qū)動(dòng)的。全部數(shù)據(jù)都需要被傳輸、處理、存儲(chǔ),通過(guò)智能界面,人類可以更好地理解這些數(shù)據(jù)。但是人們?cè)撊绾蚊鎸?duì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的海量數(shù)據(jù)?這是人們需要面臨的挑戰(zhàn)。

    安高博表示,全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)為數(shù)字科技的發(fā)展提供了機(jī)遇?;谠贫说膽?yīng)用、服務(wù),以及移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)讓人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,智能網(wǎng)聯(lián)汽車、可穿戴設(shè)備,以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的大規(guī)模發(fā)展則讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)管理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)刃枨蠹眲≡黾?,?shù)據(jù)中心服務(wù)領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展。由于人類對(duì)信息的感知有80%都是通過(guò)視覺(jué)來(lái)實(shí)現(xiàn)的,顯示領(lǐng)域也是人類與數(shù)據(jù)進(jìn)行交互的重要渠道。新一代消費(fèi)者與數(shù)據(jù)的交互界面將為人們帶來(lái)嶄新的體驗(yàn)。

    產(chǎn)業(yè)發(fā)展為互聯(lián)時(shí)代

    注入新動(dòng)能

    安高博表示,展望未來(lái),萬(wàn)物皆智能的時(shí)代已經(jīng)拉開(kāi)了序幕,而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無(wú)疑扮演著引擎一般的作用。從智能手機(jī)、智能汽車、智慧家庭、智能樓宇、智能工廠、智能醫(yī)院,再到更加智能化的城市和數(shù)字化的世界,所有智能電子產(chǎn)品都需要使用更多先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

    安高博強(qiáng)調(diào),中國(guó)在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中扮演著領(lǐng)導(dǎo)者的角色,引領(lǐng)著時(shí)代發(fā)展的潮流。放眼國(guó)際,盡管全球芯片產(chǎn)能都呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),但中國(guó)芯片產(chǎn)能的增長(zhǎng)趨勢(shì)更為明顯,且這種上升之態(tài)還將不斷延續(xù)。在萬(wàn)物皆智能的時(shí)代,智慧生活將無(wú)處不在。

    據(jù)安高博介紹,更新、更快,且性能更強(qiáng)的芯片產(chǎn)品為5G時(shí)代的發(fā)展注入了新的動(dòng)能。5G時(shí)代正在到來(lái),未來(lái)將是無(wú)線的世界,且一切都將高速互聯(lián)。IDC相關(guān)研究數(shù)據(jù)表明,全球每秒大約有127臺(tái)新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接到網(wǎng)絡(luò)。從虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí),再到混合現(xiàn)實(shí),5G驅(qū)動(dòng)著創(chuàng)新應(yīng)用,以及新一代芯片和顯示技術(shù)。在5G相關(guān)需求的驅(qū)動(dòng)下,研發(fā)更多性能更強(qiáng)的芯片和新型顯示技術(shù)就成了當(dāng)前的重要任務(wù)之一。隨著人們對(duì)5G賦能的新一代電子信息產(chǎn)品敞開(kāi)懷抱,5G技術(shù)也加強(qiáng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。安高博在演講中還提到,中國(guó)在5G領(lǐng)域的發(fā)展格外引人注目。

    材料科技定義

    技術(shù)發(fā)展新方向

    安高博表示,展望未來(lái),材料科技正定義著行業(yè)技術(shù)發(fā)展的新路徑。隨著摩爾定律的持續(xù)演進(jìn),在未來(lái)的集成電路產(chǎn)業(yè)中,晶體管結(jié)構(gòu)必將向3D方向發(fā)展,而這種新結(jié)構(gòu)的采用使得新型材料應(yīng)運(yùn)而生?!皬氖咕w管的尺寸越來(lái)越小,到讓半導(dǎo)體的元器件相互堆疊,像搭建房子一樣,我們正在用我們的捌料為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦?!卑哺卟┱f(shuō)。

    安高博還表示,為了使更多新技術(shù)在規(guī)模巨大的市場(chǎng)中得到推廣和應(yīng)用,人們需要更多的新型材料。為了在5納米及更先進(jìn)制程的研發(fā)中取得進(jìn)展,極紫外光(EUV)技術(shù)也必不可少。然而,由于相關(guān)技術(shù)的研發(fā)非常復(fù)雜且昂貴,集成電路行業(yè)或?qū)牟牧项I(lǐng)域?qū)で笸黄啤;诖耍哺卟┱J(rèn)為,材料科技正推動(dòng)著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,尋找更多新型材料將是未來(lái)產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。

    未來(lái)如何“物盡其用”?安高博認(rèn)為,應(yīng)尋求、建立全產(chǎn)業(yè)鏈材料數(shù)據(jù)生態(tài)系統(tǒng),以加速材料創(chuàng)新及應(yīng)用,并持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈。對(duì)此,安高博期待能建立預(yù)測(cè)模型、掌握關(guān)鍵參數(shù)、提升材料質(zhì)量。安高博還提到,覆蓋半導(dǎo)體芯片制造核心價(jià)值鏈,從完整價(jià)值鏈視角去探索和推動(dòng)材料的創(chuàng)新與應(yīng)用,或?qū)⑹掳牍Ρ丁?/p>

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