我國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍路徑探究：中美貿(mào)易摩擦視角

吳松強(qiáng)徐子鑒金 鑫張詩卉王 琛

（1.南京工業(yè)大學(xué)經(jīng)濟(jì)與管理學(xué)院，江蘇 南京 211816；2.南京工業(yè)大學(xué)張家港產(chǎn)業(yè)學(xué)院，江蘇 南京 211816）

隨著中國“芯”戰(zhàn)略推進(jìn)，以集成電路為中心的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)被列為國家“十大重點發(fā)展領(lǐng)域”之一，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃》和《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布以來，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）一期投資已經(jīng)全部完成，總投資額為1387億元，累計有效投資項目70項左右［1］。2019年，國家大基金二期也已募資完成，注冊資本為2041.5億元人民幣，投資領(lǐng)域覆蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試等各環(huán)節(jié)，旨在打造自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈。然而，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)加劇，美國的科技封鎖，使我國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨艱巨挑戰(zhàn)，主要表現(xiàn)為芯片產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)受制于人、人才缺口大、存在巨額貿(mào)易逆差、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不完善和企業(yè)缺乏競爭力等問題。面對全球第三次集成電路產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移的趨勢，我國應(yīng)立足于自主創(chuàng)新，打造國際品牌，融入全球價值鏈分工體系，深化投融資體制改革，資金、人才政策同向發(fā)力，并以終端應(yīng)用市場為導(dǎo)向，不斷提高集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

國家競爭優(yōu)勢在很大程度上表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。集成電路產(chǎn)業(yè)作為新工業(yè)革命時代的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，關(guān)乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國力的重要標(biāo)志，鑒于此，研究中國集成電路產(chǎn)業(yè)的突圍路徑與措施具有重大戰(zhàn)略價值。

1 中美貿(mào)易摩擦對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)影響

自開展“301調(diào)查”以來，美國不斷加緊對中國高技術(shù)企業(yè)境外投資并購的安全審查，中國集成電路企業(yè)的境外投資并購之路愈發(fā)艱難。此外，美國還力圖通過技術(shù)封鎖與重置貿(mào)易規(guī)則等方式對中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略性遏制，以維護(hù)其在高科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。短期來看，貿(mào)易戰(zhàn)對中國集成電路產(chǎn)業(yè)會造成明顯沖擊，嚴(yán)重威脅產(chǎn)業(yè)安全，但從長期來看影響有限。伴隨著世界集成電路產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，中國正逐漸擺脫對外依賴，通過打造自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈，依托巨大的本土市場優(yōu)勢，推動“國產(chǎn)替代”進(jìn)程等來促進(jìn)我國集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

1.1 “301調(diào)查”限制中國集成電路企業(yè)境外投資并購之路

發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體實現(xiàn)技術(shù)超越的重要方式之一就是利用外資，這有助于發(fā)展中國家更好地獲得“干中學(xué)”效應(yīng)。通過境外投資并購的方式，中國集成電路企業(yè)不僅可以獲得國外先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)，還能獲取人才、管理經(jīng)驗及銷售渠道等綜合要素資源，利用技術(shù)溢出效應(yīng)［2］，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。然而自“301調(diào)查”以來，美國針對中國集成電路企業(yè)海外并購重組等行為的限制極為苛刻，目標(biāo)鎖定“中國制造2025”行業(yè)領(lǐng)域。因此，中國利用海外資源來推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空間將不斷被壓縮。

“301調(diào)查”報告第二章援引了美國商務(wù)部和國土安全局對美國集成電路的報告，稱部分美集成電路公司為發(fā)展中國市場，不得不與中國實體組成合資企業(yè)，并轉(zhuǎn)讓知識產(chǎn)權(quán)。第四章“對外投資”部分重點強(qiáng)調(diào)中國在多項國家政策支持下的集成電路領(lǐng)域的境外收購戰(zhàn)略，并列舉了紫光集團(tuán)、集創(chuàng)北方等企業(yè)的收購案例，意在限制中國的海外兼并與收購知識產(chǎn)權(quán)?！?01調(diào)查”報告還指出，中國政府的境外投資并購計劃主要是由那些與官方聯(lián)系緊密的投資管理公司、金融機(jī)構(gòu)或國有企業(yè)執(zhí)行，并且政府為這些企業(yè)提供了“不公平補(bǔ)貼”，這使得美國公司處于不利地位。事實上，美國總統(tǒng)特朗普上臺后否決的5宗交易中，其中有4宗涉及中國企業(yè)，這些迫于美國壓力而終止的投資并購計劃幾乎全部屬于芯片、通信等高科技領(lǐng)域［3］。

“301調(diào)查”后，美國實行一系列措施來加強(qiáng)對中國集成電路企業(yè)的國際監(jiān)管，突出“國家安全”的重要性，并以國家安全為由管控中國企業(yè)的境外收購之路。同時，美國重點加強(qiáng)對外資并購美國本土企業(yè)的安全審查，全面收緊中資進(jìn)入美國市場、提高準(zhǔn)入門檻，尤其是“重點關(guān)注”中企赴美的投資并購。例如，華為公司赴美投資并購計劃因美國的安全審查兩度失敗、2019年具有中資背景的“中國創(chuàng)業(yè)投資基金有限公司”收購美國萊迪斯半導(dǎo)體公司遭到特朗普否決等。趙家章（2020）分析指出，美國國家安全審查對中企發(fā)展帶來一定的負(fù)面影響，包括美國的安全審查會造成中國赴美投資并購規(guī)模與收益的減少，短期內(nèi)還將使技術(shù)回流受到嚴(yán)格限制［4］；但從長期來看，中國所受的影響有限，中國集成電路企業(yè)可轉(zhuǎn)向第三國進(jìn)行技術(shù)交流?；谏鲜鲈?，中國希望通過并購整合而實現(xiàn)業(yè)務(wù)突破的企業(yè)也許會面臨審核過程中的一些困難，從而影響企業(yè)的并購意愿和方案。

1.2 貿(mào)易摩擦短期為中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大風(fēng)險隱患

美國頻頻在中國集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)制造鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)置斷點，而正是這些“卡脖子”的核心要素，引起了企業(yè)產(chǎn)品制造鏈的斷裂，甚至使業(yè)務(wù)難以為繼，嚴(yán)重阻礙了我國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。例如，中興作為中國第二、全球第四的通信行業(yè)巨頭的公司，其基站的芯片、FPGA芯片、射頻芯片［5］和手機(jī)高端芯片等核心芯片產(chǎn)品全部依賴于從美國科技巨頭英特爾、高通、博通等公司進(jìn)口。面對突如其來的芯片禁運，中興立刻陷入“休克”狀態(tài)。此外，雖然被禁售的元器件可能使用日本、歐洲甚至是國產(chǎn)產(chǎn)品替代，但是導(dǎo)入新器件所需時間太長，電子元件使用前要經(jīng)過大量測試（如射頻芯片的諧波測試等），加之還涉及軟件參數(shù)調(diào)整和代碼重新編寫等流程，導(dǎo)致企業(yè)短期內(nèi)無法正常生產(chǎn)出貨。并且，中國大部分集成電路企業(yè)生產(chǎn)所需的關(guān)鍵化學(xué)原材料、生產(chǎn)設(shè)備及核心零部件對美國依賴較大，如中芯國際從美國進(jìn)口的零部件比重達(dá)到47%，華力微電子進(jìn)口美國備品備件的比重約為68%，這些核心部件絕大多數(shù)均原產(chǎn)于美國且無替代國，如果美方持續(xù)施壓，那么這些集成電路企業(yè)將不堪重負(fù)。除此之外，由于這些“卡脖子”的關(guān)鍵產(chǎn)品制造難度大、復(fù)雜性高、技術(shù)來源少，且在國際上基本形成了壟斷局面，一旦供給方斷供，中國在短期內(nèi)難以實現(xiàn)技術(shù)突破。

在貿(mào)易戰(zhàn)中，美國瞄準(zhǔn)的是“中國制造2025”，并不斷將更多的中國高科技企業(yè)列入“實體清單”，使用正式和非正式的貿(mào)易和投資規(guī)定，利用技術(shù)封鎖和產(chǎn)品斷供來限制中國高端制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級。由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)長久以來對美形成了依賴，且自主研發(fā)能力短期內(nèi)較弱，因此，貿(mào)易摩擦短期內(nèi)必然會給中國集成電路企業(yè)帶來技術(shù)創(chuàng)新效率低下、供應(yīng)量不足、企業(yè)成本增加等問題。

1.3 貿(mào)易摩擦長期對中國集成電路產(chǎn)業(yè)沖擊有限

貿(mào)易戰(zhàn)雖然短期內(nèi)會對中國集成電路產(chǎn)業(yè)造成較大沖擊，但從長期來看總體影響有限。首先，高關(guān)稅政策發(fā)揮作用的前提是中國集成電路產(chǎn)品大量銷往美國。例如，20世紀(jì)80年代日本存儲芯片企業(yè)在美國市場占有極大的市場份額，于是美國對日本企業(yè)開展反傾銷調(diào)查、進(jìn)行技術(shù)封鎖、建立各種機(jī)制倒逼日本企業(yè)漲價，并拉攏韓國等對抗日本，最終日本芯片走向了沒落。但就近幾年中國重點發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)來看，中國大陸企業(yè)與美國主導(dǎo)的世界產(chǎn)業(yè)鏈相比還有不小的差距，很多領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片世界市場占有率接近于零，而市場基本被美歐、日韓等國家及中國臺灣所占領(lǐng)，因此，對中國集成電路企業(yè)征收高關(guān)稅的行為是形式大于實質(zhì)。

其次，根據(jù)邵軍（2020）對中美集成電路貿(mào)易的結(jié)構(gòu)特征分析，可以判斷雙方市場的相對依賴性。據(jù)UNCOMTRADE統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)品對美出口僅占到了中國集成電路出口總額的4%左右，但美國對華集成電路出口總規(guī)模顯著高于中國對美出口。一方面，就市場依賴度而言，美國市場對中國的依賴性程度要顯著高于中國市場對于美國的依賴程度；另一方面，就規(guī)模而言，中美在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域互為重要的貿(mào)易伙伴，美國對華芯片出口的貿(mào)易管制因面臨國內(nèi)壓力而有所放松也從側(cè)面印證了這一點［6］。

最后，從長期來看，雖然中國集成電路產(chǎn)業(yè)對美國企業(yè)有所依賴，但隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再次轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)鏈上相當(dāng)多的環(huán)節(jié)已轉(zhuǎn)移到了東南亞國家，在制造、封測（中國臺灣）、硅片（日本）等領(lǐng)域，中國大陸企業(yè)對美國的依賴性逐漸降低。與此同時，中國將更加重視自主研發(fā)的能力，以減少對美國的技術(shù)依賴。而全球化和信息技術(shù)的發(fā)展也使美國實現(xiàn)技術(shù)封鎖的難度更高，中國可以與第三國進(jìn)行技術(shù)交流，不完全受制于美國的單方行為。

1.4 貿(mào)易摩擦推動“中國芯”加速發(fā)力

中興和華為事件極大為中國高科技公司敲響了警鐘：只要美國切斷供應(yīng)，上游芯片與元器件找不到替代品，企業(yè)便無法生存。一系列極限打壓戳中了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“痛點”，也激發(fā)了中國構(gòu)建獨立自主、安全可靠的本土產(chǎn)業(yè)鏈的決心。因此，中國采取換芯工程等舉措以推進(jìn)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程、確保國家信息安全。同時制定了一系列的扶持政策，在資本投入和技術(shù)突破等因素的共同推動下，“中國芯”正在加速崛起。

從資本投入角度看，在產(chǎn)業(yè)政策的扶持下，包括國家投資基金與互聯(lián)網(wǎng)巨頭、風(fēng)險投資、社會資金在內(nèi)的各路資本都涌入集成電路產(chǎn)業(yè)。從2017年開始，中國集成電路企業(yè)的投資規(guī)模得到大幅提升。截至2018年，中國集成電路企業(yè)的總投資支出已超過110億美元以上，數(shù)額大約是2015年的5倍，甚至超過了同期歐洲和日本半導(dǎo)體企業(yè)的投資總和（見圖1）。

到了2019年，國家大基金二期完成募資，中國對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。大基金二期將鎖定儲存器、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體，以及對5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）等芯片設(shè)計領(lǐng)域增加投資力度，進(jìn)一步優(yōu)化投資結(jié)構(gòu)，一些有發(fā)展?jié)摿Φ募呻娐穭?chuàng)新型企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)會成為新的投資對象。國家大基金二期聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局投資，支持行業(yè)龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，旨在打造自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和逐步提高國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的市場占有率。

圖1 2014—2018年我國集成電路企業(yè)投資支出對比

從中國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷加快技術(shù)突破的步伐來看，中國集成電路封測業(yè)居于世界前列，依托技術(shù)轉(zhuǎn)移、并購重組先進(jìn)企業(yè)及國家戰(zhàn)略引領(lǐng)，集成電路的設(shè)計與制造水平也有望達(dá)到國際先進(jìn)水平。以產(chǎn)業(yè)鏈中占有核心地位的晶圓廠為例，到2022年，海內(nèi)外企業(yè)將有大約30座晶圓廠在中國投產(chǎn)［7］。目前，作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的晶圓制造代工廠，中芯國際的14nm制程在2019年迎來突破性進(jìn)展。同時，中國近年來正大力推動存儲器國產(chǎn)化，長鑫存儲的內(nèi)存芯片自主制造項目在2019年世界制造業(yè)大會上宣布投產(chǎn)。另外，芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程也將不斷帶動國產(chǎn)設(shè)備制造商的進(jìn)步，一旦掌控了下游品牌和系統(tǒng)集成設(shè)計等環(huán)節(jié)，必將進(jìn)一步促進(jìn)上游產(chǎn)業(yè)的聚集（如材料、設(shè)備等），進(jìn)而推動中國制造形成完善的產(chǎn)業(yè)鏈。

從世界集成電路產(chǎn)業(yè)第三次大轉(zhuǎn)移的趨勢來看，在政策扶持和市場需求的雙重帶動下，中國正逐漸成為集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移承接者。集成電路正向分工專業(yè)化、領(lǐng)域集中化發(fā)展。歷史上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)了由美國到日本，再轉(zhuǎn)向韓國和中國臺灣的兩次明顯的轉(zhuǎn)移?？墒请S著日本生產(chǎn)成本不斷提高、“引進(jìn)—消化—改良”發(fā)展模式固化陳舊，再加上韓國國內(nèi)產(chǎn)能不足等缺點的顯露，他們已經(jīng)無法滿足世界芯片制造產(chǎn)業(yè)重組升級的需求。然而反觀中國，在產(chǎn)業(yè)核心地位得到確立、國家政策扶持和具有廣闊應(yīng)用市場的條件下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速［8］。在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方面，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在實現(xiàn)由“大封測—中制造—小設(shè)計”到“大設(shè)計—中封測—中制造”的轉(zhuǎn)型，設(shè)計業(yè)占比逐年提高，不斷從價值鏈低端走向高端。加之未來伴隨著中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，市場對于高端芯片的需求將持續(xù)增長，這會進(jìn)一步加快中國集成電路行業(yè)的發(fā)展和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國遷移的進(jìn)程。

總而言之，在危機(jī)意識的刺激下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、產(chǎn)值不斷提高，貿(mào)易戰(zhàn)倒逼中國芯片產(chǎn)業(yè)掀起了自主研發(fā)和去美國化的浪潮。長此以往，美系半導(dǎo)體公司在中國集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中的地位會持續(xù)下降，這對國產(chǎn)集成電路企業(yè)逐漸打破技術(shù)壁壘和投資壁壘、實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的突破發(fā)展和擺脫對外依賴不失為一個良機(jī)。

2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的困境

2.1 技術(shù)差距大，對外依賴性強(qiáng)

產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)缺失、高度依賴外國進(jìn)口，是阻礙中國集成電路發(fā)展的重要原因。在集成電路的生產(chǎn)鏈中，中國主要負(fù)責(zé)封裝、測試等技術(shù)含量較低的部分，而設(shè)計、制造等核心部分集中在歐美、日韓等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國家。

從設(shè)計和制造環(huán)節(jié)看，中國與國際頂尖水平相差甚遠(yuǎn)。集成電路設(shè)計業(yè)和制造業(yè)所需的原材料（如硅材料）和設(shè)計軟件幾乎完全依賴進(jìn)口。2018年華為海思發(fā)布7nm工藝水平麒麟980，除華為海思外，國內(nèi)設(shè)計大多停留在中低端水平；制造環(huán)節(jié)上，唯獨中芯國際在2019年10月宣布量產(chǎn)14nm芯片。數(shù)據(jù)表明，全球排名前十的集成電路代工廠商，中國制造僅占9%。總之，無論是設(shè)計業(yè)還是制造業(yè)，中國除了個別企業(yè)在工藝水平上有較為明顯的突破以外，其他企業(yè)與國際領(lǐng)先企業(yè)始終存在著兩代代差。

當(dāng)前，中國國產(chǎn)芯片的自給率低于20%，離實現(xiàn)進(jìn)口替代仍有較大差距。作為集成電路發(fā)展的配套產(chǎn)業(yè)，高端光刻機(jī)等技術(shù)產(chǎn)品尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化，仍需大量從荷蘭、日本等國家進(jìn)口。集成電路產(chǎn)業(yè)高端市場已基本被少數(shù)企業(yè)壟斷，擁有核心技術(shù)的國家，不僅在對集成電路進(jìn)行技術(shù)壟斷，而且會對某些產(chǎn)品禁售。以芯片制造設(shè)備光刻機(jī)為例，尼康、佳能和ASML壟斷了高端市場，并且ASML對中國禁售光刻機(jī)，因此，中國想要邁入集成電路高端市場似乎有些困難。在集成電路設(shè)計的軟件開發(fā)平臺方面，EDA軟件基本被美國的鏗騰電子、新思科技和明導(dǎo)公司所壟斷，中國只有在獲得版權(quán)許可后才能正常使用。再從產(chǎn)品種類看，微處理器與控制器的進(jìn)口額占45%以上，國產(chǎn)CPU技術(shù)要落后發(fā)達(dá)國家3～5年。在FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）領(lǐng)域，美國占全球市場份額超過90%，中國對美依賴十分嚴(yán)重。

總體來說，我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展很快，但在“質(zhì)”上卻仍與國外頂尖水平有著顯著差距。設(shè)計、制造領(lǐng)域創(chuàng)新能力不足，知識產(chǎn)權(quán)和發(fā)明專利少等亟待解決。

2.2 貿(mào)易逆差大，市場供需不平衡

中國作為集成電路產(chǎn)品最大的消費市場，雖需求旺盛，但供給不足。中國不僅是全球集成電路產(chǎn)品的第一大進(jìn)口國，同時集成電路產(chǎn)品也是中國第一大進(jìn)口商品。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計，中國大陸集成電路產(chǎn)品的貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大。2018年中國進(jìn)口集成電路產(chǎn)品金額為3120.6億美元，出口集成電路產(chǎn)品金額為846.4億美元，僅在該行業(yè)的貿(mào)易逆差就達(dá)到2274.4億美元（見圖2），其中處理器是最主要的逆差來源。中國集成電路的市場需求趨近全球的1/3，而自身產(chǎn)值僅占世界的7%，中國廣闊的市場需求和集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模之間存在顯著差距。而龐大進(jìn)口額和高額貿(mào)易逆差的背后，顯著體現(xiàn)了中國對國外集成電路產(chǎn)品的依賴性以及市場供需不平衡的短板。此外，隨著5G、AI等核心技術(shù)的快速發(fā)展，未來幾年市場對于集成電路的需求必將保持上升趨勢。根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預(yù)測，2021年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到19760.3億元。因此，中國集成電路產(chǎn)業(yè)供需平衡問題亟待解決。

2.3 人才缺口大，供給質(zhì)量低

一方面，中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步時間晚，高端人才積累少，行業(yè)領(lǐng)軍人物緊缺。截至2018年，中國從事集成電路產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人員不到30萬人，預(yù)計2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)的人才缺口將超過70萬人。實際上，“十三五”期間培養(yǎng)的人才只有7.5萬人，不管是集成電路中低端的技術(shù)人才還是高精尖的核心人才，都存在著明顯缺口。由于集成電路是與其他多個學(xué)科聯(lián)系密切的交叉性學(xué)科，集成電路專業(yè)人才要求具備通信、計算機(jī)、應(yīng)用物理等多個學(xué)科知識背景［9］，因此，培養(yǎng)難度較大、周期較長。此外，中國集成電路行業(yè)薪資與其他相對高薪行業(yè)相比缺乏競爭力，這也一定程度上限制了人才流入。《人才白皮書》顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才平均月薪僅9000元左右，在調(diào)查涵蓋的52個行業(yè)中排名第六，平均薪酬水平與互聯(lián)網(wǎng)、金融等領(lǐng)域差距較大。

圖2 2013—2018年中國大陸集成電路市場進(jìn)出口情況

另一方面，中國集成電路人才供給質(zhì)量普遍較低，進(jìn)入行業(yè)的應(yīng)屆畢業(yè)生實踐能力不足。據(jù)集成電路企業(yè)反映，高校畢業(yè)生所學(xué)知識跟不上技術(shù)更新和產(chǎn)品創(chuàng)新的步伐，工作實踐能力顯著不足［10］。

2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不完善，企業(yè)缺乏競爭力

由于不同國家和地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展水平的不同，各國集成電路龍頭企業(yè)的集成能力存在差異。目前，中國集成電路龍頭企業(yè)雖然發(fā)展較快，但仍然缺少與世界領(lǐng)先的IC企業(yè)相匹敵的集成能力（如IDM模式），尚處于世界第二梯隊，要完成全球領(lǐng)先的技術(shù)突圍尚需時間［11］。

從產(chǎn)業(yè)鏈方面看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整合能力不足，企業(yè)在國際競爭中處于劣勢。中國集成電路市場集中度較低，設(shè)計、制造和關(guān)鍵設(shè)備材料的領(lǐng)軍企業(yè)急需培養(yǎng)。國內(nèi)大量的中小芯片公司不僅缺少和優(yōu)勢整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)合作的機(jī)會，而且缺乏在芯片和整機(jī)之間形成聯(lián)動機(jī)制的能力，也就沒能產(chǎn)生像英特爾、三星、恩智浦等可以把設(shè)計、制造、晶圓代工、封裝、銷售整合為一體的產(chǎn)業(yè)巨頭。但是反觀全球，大部分集成電路產(chǎn)品訂單都集中在擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈的巨頭公司。具體來說，大多數(shù)中國集成電路設(shè)計企業(yè)的代工廠通常為國外的代工廠，而代工廠的設(shè)計企業(yè)通常為國外的設(shè)計企業(yè)。例如，華為海思在2018年就已經(jīng)設(shè)計出具有7nm工藝水準(zhǔn)的終端芯片，但是由于國內(nèi)的中下游制造企業(yè)沒有對應(yīng)匹配的代工能力，華為只能尋求代工巨頭臺積電為之生產(chǎn)。即使是一些已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)鏈上取得高端突破的上、中游企業(yè)，也很難有能力將成果應(yīng)用于下游企業(yè)。除此之外，長期以來中國芯片企業(yè)同質(zhì)化競爭現(xiàn)象明顯，發(fā)展路線較為混亂。如涉及獨立自主路線的有飛騰（Sparc）、龍芯（Mips）、申威（自主指令集）和北大眾志（Unicore）四種路線，加上引進(jìn)消化吸收的兆芯、海光（X86）、天津飛騰Arm）及中晟宏星（Power）［12］，一共有8種技術(shù)路線，布局較為碎片化，存在重復(fù)引進(jìn)現(xiàn)象，缺乏整體統(tǒng)籌規(guī)劃。

3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)的突圍路徑

3.1 立足自主創(chuàng)新，增強(qiáng)企業(yè)品牌競爭力

集成電路產(chǎn)業(yè)只有不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和加大自主研發(fā)力度，才能打造安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈，擺脫關(guān)鍵技術(shù)受制于人的困境，并向價值鏈中高端邁進(jìn)。因此，中國必須堅持自主創(chuàng)新的路線，實現(xiàn)核心技術(shù)突破，順應(yīng)建設(shè)創(chuàng)新型國家的戰(zhàn)略目標(biāo)。企業(yè)要在重視基礎(chǔ)研究的同時，以技術(shù)突破為核心，不斷更新制作工藝和相關(guān)設(shè)備，實現(xiàn)由“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的跨越。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)就是加強(qiáng)高質(zhì)量的集成電路品牌打造。以政府為主要推手，以“科技創(chuàng)新、品質(zhì)創(chuàng)優(yōu)、品牌創(chuàng)響”為發(fā)展目標(biāo)，制定一系列國家品牌建設(shè)方針政策，支持企業(yè)做大做強(qiáng)，督促集成電路企業(yè)樹立良好的品牌形象。利用南京江北新區(qū)等新一批自由貿(mào)易試驗區(qū)的發(fā)展優(yōu)勢，推動資源鏈、創(chuàng)新鏈和人才鏈的融合，將集成電路打造成為具有特色的產(chǎn)業(yè)地標(biāo)，促進(jìn)戰(zhàn)略性品牌的建立。同時，各企業(yè)要加快品牌的推廣、加強(qiáng)品牌建設(shè)，根據(jù)市場需求進(jìn)行自主研發(fā)，在產(chǎn)品質(zhì)量、售后服務(wù)等方面嚴(yán)格把關(guān)，保證品牌的特色度和聲譽度。此外，結(jié)合中國先進(jìn)領(lǐng)域（如5G）的優(yōu)勢，定位終端應(yīng)用市場需求，找尋集成電路發(fā)展最佳切入點，樹立中國品牌，拓寬國家半導(dǎo)體行業(yè)知名品牌的范圍，為“中國芯”走上國際舞臺奠定基礎(chǔ)。

3.2 構(gòu)建良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)，積極融入全球價值鏈分工體系

集成電路涉及龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，一個企業(yè)甚至國家都無法完全達(dá)到產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的精通。就算是技術(shù)設(shè)計頂尖的美國，也存在制造領(lǐng)域逐漸被邊緣化、制造鏈中空等問題。因此，中國應(yīng)順應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)第三次大轉(zhuǎn)移的趨勢，在產(chǎn)業(yè)鏈安全的基礎(chǔ)上，發(fā)揮比較優(yōu)勢，進(jìn)行合理的產(chǎn)業(yè)分工，營造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，積極融入全球價值鏈分工體系。一是利用中國龐大的市場優(yōu)勢和靈活的引資政策促成產(chǎn)業(yè)層面的合資，在與歐洲、日韓互利合作的基礎(chǔ)上促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈合作和技術(shù)合作，同時進(jìn)一步完善競爭性市場環(huán)境、加大開放力度，以吸引國外創(chuàng)新企業(yè)和創(chuàng)新要素。二是運用海峽兩岸的優(yōu)勢，引進(jìn)中國臺灣高端專業(yè)人才，通過人才交流與培訓(xùn)填補(bǔ)IC工程師缺口，并結(jié)合中國臺灣包括“亞洲硅谷”在內(nèi)的五大創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)，攜手打造智能制造生態(tài)系統(tǒng)，減少現(xiàn)有技術(shù)資源的流動壁壘，實現(xiàn)集成電路領(lǐng)域技術(shù)、瓶頸的交流互通，為國內(nèi)技術(shù)革新升級提供捷徑［13］。此外，以O(shè)2O方式尋求產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)關(guān)系的重塑，為中國臺灣IC企業(yè)在大陸更好地發(fā)展提供平臺，使已有的大陸臺資企業(yè)能夠?qū)嵸|(zhì)性地融入大陸產(chǎn)業(yè)鏈體系［14］。三是進(jìn)一步優(yōu)化營商環(huán)境，加強(qiáng)對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。集成電路產(chǎn)業(yè)作為知識密集型產(chǎn)業(yè)，對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)有著強(qiáng)烈的需求。中國應(yīng)當(dāng)依法實施嚴(yán)格的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，支持集成電路企業(yè)組建知識產(chǎn)權(quán)維權(quán)聯(lián)盟和知識產(chǎn)權(quán)海外布局，統(tǒng)籌推進(jìn)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)運營綜合服務(wù)平臺建設(shè)［15］，建立適應(yīng)國際新型投資爭端的解決機(jī)制，并能為中小型企業(yè)提供專利分析和風(fēng)險防御服務(wù)。

3.3 提高資金利用效率，深化投融資體制改革

集成電路產(chǎn)業(yè)是資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，需要大量的資本支持。晏張平（2020）認(rèn)為，中國集成電路的發(fā)展已進(jìn)入了新階段，從依靠資本收購實現(xiàn)擴(kuò)張模式向投資質(zhì)量高精尖的模式轉(zhuǎn)變，該階段更加注重投資的質(zhì)而不是量［16］。其一，為支持和鼓勵企業(yè)自主研發(fā)創(chuàng)新，中國應(yīng)加大財政對先進(jìn)制造、化合物半導(dǎo)體等前沿創(chuàng)新技術(shù)重點領(lǐng)域的投入。引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)投資資金和國有投資基金的投入方向與國家規(guī)劃發(fā)展方向相適應(yīng)，避免對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)盲目地平均投資。增強(qiáng)對關(guān)鍵環(huán)節(jié)和薄弱環(huán)節(jié)的研發(fā)投入和激勵，以提高資金利用效率。其二，充分發(fā)揮資本市場的融資功能。進(jìn)一步深化投融資體制改革，利用好科創(chuàng)板為集成電路企業(yè)提供更加簡便快捷的融資服務(wù)，并且加快完善配套的監(jiān)管體系和扶持政策?？苿?chuàng)板或?qū)⒊蔀橹袊雽?dǎo)體企業(yè)走向研發(fā)、生產(chǎn)更加市場化的一個起點。其三，由于集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性研究存在項目研發(fā)周期長、市場前景不明等問題，因此，國家應(yīng)鼓勵具有長期耐心和創(chuàng)新抱負(fù)的資本投入。出臺相關(guān)政策法規(guī)，拓寬企業(yè)融資渠道，健全多層次資本市場，引導(dǎo)與激勵民間資本與風(fēng)險投資支持創(chuàng)業(yè)型集成電路企業(yè)的發(fā)展。加快地方集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺建設(shè)，促進(jìn)人財物的資源集聚。

3.4 加強(qiáng)國內(nèi)創(chuàng)新人才培養(yǎng)，促進(jìn)海外人才“回流”

與世界集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國相比，人力資源保障能力不足、人才短缺是中國亟待解決的突出問題。為滿足中國集成電路產(chǎn)業(yè)對人才的需求，可以從以下幾點出發(fā)：一是促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，加強(qiáng)與高校、科研院所合作，教育部門要聯(lián)同微電子科研所共同推動國內(nèi)微電子學(xué)科建設(shè)，為企業(yè)集成電路研發(fā)提供專業(yè)的人才儲備，增加對微電子專業(yè)人才的培養(yǎng)力度。二是各級政府應(yīng)出臺相應(yīng)政策，形成人才激勵體系，為技術(shù)人員創(chuàng)造良好的研發(fā)環(huán)境以及提供創(chuàng)新平臺，通過“平臺+項目”的機(jī)制，促進(jìn)人才聚集。三是吸引集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物和骨干團(tuán)隊“內(nèi)流”，制定高層次人才引進(jìn)計劃，在目前形勢下，美國為保護(hù)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)與獨有專利，放緩半導(dǎo)體公司對中國員工職位審批的節(jié)奏并設(shè)置阻礙，這對于吸引海外人才回流是個絕佳機(jī)會（劉建麗，2019）。四是進(jìn)一步完善國內(nèi)的人才服務(wù)體系，完善創(chuàng)新型人才落戶、醫(yī)療、子女入學(xué)等各方面的配套服務(wù)，為行業(yè)人才營造良好的工作和研發(fā)環(huán)境。

3.5 依托市場需求，以終端應(yīng)用為導(dǎo)向

當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處在技術(shù)變革時期，并逐漸步入“后摩爾時代”階段。集成電路技術(shù)升級將更加難以依靠工藝等比微縮實現(xiàn)，而集成電路的技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉(zhuǎn)變，產(chǎn)品更加側(cè)重于功能多樣化，以終端應(yīng)用為導(dǎo)向的需求驅(qū)動將讓集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新的發(fā)展活力。同時，以消費者為導(dǎo)向的市場環(huán)境推動半導(dǎo)體的多元產(chǎn)品應(yīng)用市場需求急速攀升［17］。近幾年來，在5G通信、人工智能和新能源汽車等領(lǐng)域，中國某些高科技企業(yè)已形成一定領(lǐng)先優(yōu)勢，加之近期國家實施的“新基建”政策聚焦5G基站建設(shè)、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等七大領(lǐng)域，以信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)為基礎(chǔ)推動先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展。因此，未來中國市場無疑會對新興集成電路產(chǎn)品產(chǎn)生巨大需求，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨新一輪市場拓展期。李鵬飛（2019）認(rèn)為，在集成電路產(chǎn)品的市場需求方面，未來中國將呈現(xiàn)多元化且持續(xù)發(fā)展的特征，中國集成電路企業(yè)由于“干中學(xué)”效應(yīng)，學(xué)習(xí)曲線將迅速下移。在此背景下，中國作為全球最大的消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)國和使用國，更應(yīng)努力發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢，把握新的市場發(fā)展機(jī)遇，在重點技術(shù)領(lǐng)域瞄準(zhǔn)應(yīng)用市場的創(chuàng)新趨勢、發(fā)揮5G領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，聯(lián)合智能穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛與智能交通系統(tǒng)（ITS）等應(yīng)用企業(yè)，抓住前沿市場需求，重點開發(fā)新型的應(yīng)用芯片（如智能芯片、汽車電子芯片和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)芯片等）。在中國已經(jīng)建立的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上，聚集國內(nèi)一批具有實力的芯片企業(yè)共同構(gòu)建半導(dǎo)體工藝協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，形成快速響應(yīng)定制化需求和適應(yīng)消費市場多樣化的能力，力爭在新興應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)制高點。