索尼UMPC附體GPD WIN 3游戲掌機

索尼UMPC附體GPD WIN 3游戲掌機

最近GPD發(fā)布了旗下WIN Max游戲掌機的升級版GPD WIN 3，它采用了類似當年索尼VGN-UX系列UMPC的滑蓋設計，并在屏幕兩側配備了掌機應有的所有游戲按鍵，隱藏于屏幕下面的鍵盤還配有白色背光。GPD WIN 3采用5.5英寸HD高色域觸控屏幕，搭載第11代酷睿處理器，結合LPDDR4-4266內存的3D性能輸出不遜于GeForce MX350獨顯，足以在720P分辨率+中低畫質流暢運行絕大多數(shù)3A游戲大作了。如果你覺得GPD WIN 3屏幕太小不過癮，銳炬Xe核顯也不夠強，還可以通過其機身上的雷電4接口連接外置顯卡和顯示器，獲得更好的游戲體驗。

武裝銳龍平臺AYA（亞諾）Win10掌機

除了GPD WIN 3，AYA（亞諾）也宣布了旗下首款基于AMD移動銳龍4000平臺打造Win10掌機Neo Founder創(chuàng)始人版，預售價3999元起，比量產(chǎn)版便宜1000元。亞諾Win10掌機采用7英寸HD觸控屏幕，搭載銳龍5 4500U處理器，標配16GB LPDDR4X-4266雙通道內存，可選512GB或1TB兩種容量的SSD，支持65W PD快充，整機重約650g。這款掌機的設計比較傳統(tǒng)，左右對稱的搖桿按鍵區(qū)，肩鍵升級為鼠標微動，內置陀螺儀以及G傳感震動等。銳龍5 4500U集成的Vega 6核顯雖然談不上多強悍，但在較低的分辨率下，還是可以在低畫質下流暢運行部分3A游戲大作的。

奢華精致Razer Book 13筆記本

雷蛇日前更新了Razer Book 13，這款產(chǎn)品不僅搭載英特爾第11代酷睿處理器，還通過了Evo平臺認證，集四面超窄邊框、13.4英寸觸控4K屏幕（選配）、一體鋁合金機身設計、人臉識別功能、真空腔均熱板散熱系統(tǒng)、THX空間音效、Razer Chroma RGB幻彩鍵盤和長達14小時的續(xù)航時間于一身。在銳炬Xe核顯和雙通道LPDDR4X-4266內存的幫助下，Razer Book 13擁有媲美MX350獨顯的3D性能，如果你還想運行3A游戲大作，還可借助雷電4接口接駁外置顯卡擴展塢。可惜，Razer Book 13的起價就高達10999元，僅適合預算充裕的發(fā)燒玩家。

嘗鮮未來OPPO X 2021卷軸屏概念機

如何進一步拓展智能手機的視野？業(yè)內通用的作法就是引入折疊屏方案，但這一設計很難解決折痕問題。OPPO X 2021則是該品牌對未來手機形態(tài)的一種探索，它采用了創(chuàng)新的“卷軸屏”設計，只需輕輕一劃，屏幕就可以像畫卷一樣從6.7英寸伸展到7.4英寸，呈現(xiàn)出幾乎零折痕的媲美小型平板電腦的視野和效果。這款概念手機內置“Roll Motor”動力方案，通過機身內置的兩個驅動電機輸出恒定作用力，直接用于屏幕展開和收起。雙矩陣嵌入式離合結構和WarpTrack屏幕動態(tài)區(qū)骨架疊層，可以讓概念機的屏幕始終完整、展開不凹陷，在任何形態(tài)下都能有效地支撐屏幕，不額外增加屏幕彎曲回彈力。希望OPPO X2021可以早日脫離概念，走進現(xiàn)實量產(chǎn)上市。

容量疊疊高美光176層3D NAND閃存

想在單位尺寸下不斷提升NAND閃存容量，唯有提升3D堆疊層數(shù)一條出路。美光于近期就發(fā)布了全球首款176層的3DNAND閃存技術，它采用了第二代替換閘架構，本質是由2個88層的3D NAND疊加而成，首發(fā)TLC顆粒（未來可能引入QLC顆粒），單個Die的容量就可達到512Gb（64GB）。得益于全新的閃存架構和堆疊技術，這種176層3D NAND的厚度只有45微米，而且在傳輸速率、讀寫延遲和混合負載等方面的性能都有明顯提升。該技術在1顆芯片內封裝16個Die就能做到厚度不足1.5mm的1TB單顆容量，不僅可以幫助SSD擴容降價，還能輕松應用在大容量的手機和存儲卡中。

千元機的福音聯(lián)發(fā)科天璣700移動平臺

繼天璣720和天璣800U后，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一顆定位更低的5G SoC，也就是針對千元級市場定制的天璣700移動平臺。這款芯片采用7nm制程工藝，由2顆Cortex-A76大核（2.2GHz）和6顆Cortex-A55小核（2.0GHz）構成，集成Mali-G57 MC2 GPU。天璣700的CPU頻率比天璣720更高，只是減少了1組GPU核心數(shù)量，綜合性能值得期待。值得一提的是，天璣700依舊支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙待，在網(wǎng)絡的支持方面是入門級5G SoC中最領先的。