景維斌
(江蘇省徐州醫(yī)藥高等職業(yè)學(xué)校,江蘇徐州 221116)
1 個(gè)系列掃描圖像中出現(xiàn)幾輻圖像上有一道高亮線的單環(huán)狀形的偽影,頭顱和體部掃描都會(huì)出現(xiàn),變換不同的層厚和時(shí)間掃描的圖像一樣,用軸位掃描和螺旋掃描圖像的偽影也是一樣的。偽影的圖像和探測(cè)器的排數(shù)是成倍數(shù)的關(guān)系,如選用4排,偽影出現(xiàn)在第4 層、8 層和12 層。如選用16 排,偽影出現(xiàn)在第16 層、32 層和48 層。查看系統(tǒng)記錄信息沒有發(fā)現(xiàn)任何錯(cuò)誤的提示。圖像偽影如圖1 和圖2 所示。
圖1 層厚0.625 mm 的偽影
依據(jù)故障現(xiàn)象,查看系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài),探測(cè)器和DAS(Direct-Attached Storage,開放系統(tǒng)的直連式存儲(chǔ))的溫度、電壓正常。一般單環(huán)偽影,主要考慮是軟件或DAS 部分某一硬件的一個(gè)通道造成的,不考慮公共部分,如DAS 電源、DCB(Device Control Block,設(shè)備控制塊)板、DIFB 板等。本例CT 機(jī)的DAS類型是PDAS,通過圖3 可知PDAS 數(shù)據(jù)工作流程是:探測(cè)器(Detector)依據(jù)X 射線強(qiáng)度產(chǎn)生電流信號(hào),通過FlAX 傳輸給探測(cè)器和DAS 的接口板(DDIFs),然后再由ADB 板將電流轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào),經(jīng)過放大器放大,進(jìn)行數(shù)據(jù)漂移校正,再轉(zhuǎn)換成并行數(shù)據(jù),通過DIFB 板發(fā)送給DCB 板并轉(zhuǎn)換回串行數(shù)據(jù),然后通過光纖把數(shù)據(jù)發(fā)送給操作控制臺(tái)的DIP 板,數(shù)據(jù)在OC 進(jìn)行重建并顯示出圖像。由此可以得出能造成單環(huán)偽影的硬件主要是ADB 板、Detector 模塊和他們之間的flexes。
圖2 層厚是0.625 mm 的偽影
依據(jù)上面的故障分析,先排除軟件。
(1)排除重建軟件問題,重建以前沒有偽影的圖像,如果重建的圖像還是沒有偽影,說明重建的軟件是沒有問題,反之就是重建部分有問題。
具體方法:點(diǎn)擊右屏桌面上的retro recon 圖標(biāo)——原始數(shù)據(jù)列表中選擇正常圖像的exam 號(hào)進(jìn)行后重建。重建的圖像未見異常,說明重建部分正常。
(2)運(yùn)行校準(zhǔn)(CA)文件,先執(zhí)行快速校準(zhǔn),如果偽影沒有改變,執(zhí)行詳細(xì)校準(zhǔn)。
具體方法:點(diǎn)擊右屏桌面上的球管圖標(biāo)→選擇快速校準(zhǔn)→執(zhí)行機(jī)架平衡檢測(cè)→執(zhí)行準(zhǔn)直器窗口阻礙物檢測(cè)→執(zhí)行球管預(yù)熱掃描→準(zhǔn)直器校準(zhǔn)掃描→FPA 檢查掃描→Gain 校準(zhǔn)掃描→快速校準(zhǔn)掃描。
圖3 PDAS 數(shù)據(jù)流程
運(yùn)行完快速掃描后,執(zhí)行掃描,圖像偽影沒有變化,執(zhí)行詳細(xì)校準(zhǔn)。
具體方法:點(diǎn)擊右屏桌面上的機(jī)架圖標(biāo)→選擇詳細(xì)校準(zhǔn)→選擇相應(yīng)的KV 值→執(zhí)行球管預(yù)熱掃描→執(zhí)行Bowite 空氣校準(zhǔn)掃描→執(zhí)行Gain 校準(zhǔn)掃描→執(zhí)行空氣校準(zhǔn)掃描→執(zhí)行對(duì)模型中心掃描(中模、大模、水模3 個(gè)模型)→執(zhí)行模型校準(zhǔn)掃描(中模、大模、水模3 個(gè)模型)。運(yùn)行完詳細(xì)校準(zhǔn)后,執(zhí)行掃描,圖像偽影沒有變化。說明校準(zhǔn)文件沒有問題,其他硬件有問題。
(3)考慮硬件,執(zhí)行偽影圖像分析來確定偽影的具體位置。
具體方法:點(diǎn)擊右屏桌面上的service 圖標(biāo)→選擇image quality→選擇scan analysis→選擇scan→選擇sort by Num→選擇19079→選擇plot MSD 和plot VVC→選擇convolved data→點(diǎn)擊OK。
從MSD 和VVC 的曲線可以明顯看出是DSA Convorter 板的第567 通道或者是Detector 的第631 的通道有問題。如圖4和圖5 所示。
圖4 MSD 異常曲線位置
根據(jù)異常曲線圖像所示的位置在DSA 結(jié)構(gòu)圖上找出具體是哪塊ADB 板。
具體方法:點(diǎn)擊右屏桌面上的service 圖標(biāo)→選擇Diagnostic→選擇DAS tool→選擇DAS Architecture→輸入8B 和567,結(jié)果顯示偽影通道在11 塊板。如圖6 所示。
圖5 VVC 異常曲線位置
圖6 偽影通道在11 塊板
圖7 正常的VVC 8B 曲線
將第11 塊板交換到第8 塊板,如果偽影跟著移動(dòng),說明是板壞,如果偽影位置不變,說明是探測(cè)器或連接線有問題。交換板后,重新運(yùn)行校準(zhǔn)程序,掃描圖像偽影消失,說明是探測(cè)器的連接線或板接觸不好。接觸問題也是維修中常遇見的,在維修時(shí)要首先考慮。在DAS 部分任何一個(gè)地方接觸不好,重接后一定要做校準(zhǔn),否則是沒效果的。此例中的CT 機(jī)后來一直正常,再未出現(xiàn)相同的偽影問題。正常圖像如圖7 所示。