5G手機(jī)零部件，日企領(lǐng)先？

隨著新一代iPhone上市，美國(guó)科技網(wǎng)站對(duì)其進(jìn)行拆解，發(fā)現(xiàn)除蘋果公司自己設(shè)計(jì)的A14處理器外，美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)構(gòu)成其他部件的提供者。與此同時(shí)，伴隨著5G時(shí)代來(lái)臨，5G智能手機(jī)使用的電子零部件開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》近日?qǐng)?bào)道，日本企業(yè)通過(guò)投入新技術(shù)已在5G智能手機(jī)領(lǐng)域提高了存在感，但中韓企業(yè)也正在奮起直追。

日本村田制作所研發(fā)的多層陶瓷電容器（MLCC）是智能手機(jī)的主要部件，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了全球最小尺寸，并具備以往產(chǎn)品10倍的靜電容量。此外，日本NEC子公司日本航空電子工業(yè)正在開發(fā)沒(méi)有噪聲的新型連接器。該公司正在生產(chǎn)面向航天領(lǐng)域的可靠性強(qiáng)的連接器，而由此積累的技術(shù)也將用于5G。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，日企想在5G智能手機(jī)零部件領(lǐng)域一枝獨(dú)秀并不容易。比如，在OLED屏方面，三星電子等韓國(guó)企業(yè)占九成份額，中國(guó)京東方科技集團(tuán)正在追趕三星電子，而日本企業(yè)在該領(lǐng)域沒(méi)有任何動(dòng)作。此外，美國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體方面處于領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！?/p>

（李揚(yáng)）