讓AMD股價(jià)今年繼續(xù)大漲162%，第三代銳龍到底牛在哪兒？

AMD自從推出銳龍?zhí)幚砥饕詠?，市?chǎng)表現(xiàn)就一直走高，到了第三代7nm ZEN2架構(gòu)銳龍面市，在產(chǎn)品層面更是擁有了極大優(yōu)勢(shì)。AMD高端有64核心銳龍線程撕裂者獨(dú)孤求敗，消費(fèi)級(jí)也有16核心AMD銳龍9 3950X穩(wěn)坐性能王者寶座，而競品深受14nm工藝拖累被遠(yuǎn)遠(yuǎn)地甩在了后面，只能不顧功耗暴增，繼續(xù)提升頻率來進(jìn)行應(yīng)對(duì)。那么，為什么第三代銳龍的7nm ZEN2架構(gòu)能為AMD帶來如此大的優(yōu)勢(shì)？這就要從ZEN2架構(gòu)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)說起。

得益于7nm領(lǐng)先工藝，ZEN2架構(gòu)設(shè)計(jì)更加靈活高效

我們知道，第一代（ZEN架構(gòu)）和第二代（ZEN+架構(gòu)）AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器上市之后，都以極高的性價(jià)比、強(qiáng)悍的多線程性能贏得了市場(chǎng)和用戶的認(rèn)可，不過在絕對(duì)的單核心性能、執(zhí)行效率和內(nèi)存延遲方面還不能對(duì)競品實(shí)現(xiàn)全面碾壓。因此，AMD決定在ZEN 2架構(gòu)中解決這些問題，實(shí)現(xiàn)“在所有計(jì)算模式下提供更高芯片內(nèi)帶寬”、“行業(yè)領(lǐng)先的能效密度”、“在AM4平臺(tái)上無縫升級(jí)更多核心與I/O通道”。而從最終效果來看，ZEN 2真的做到了15%的IPC提升、緩存和浮點(diǎn)性能都增加到了上代的兩倍，效果相當(dāng)顯著。

第三代銳龍?jiān)谠O(shè)計(jì)上最大的特點(diǎn)就是采用了“大小芯片”搭配的方案，這套方案最大的優(yōu)勢(shì)就是能以更低的代價(jià)實(shí)現(xiàn)更高的核心擴(kuò)展性，所以我們看到第三代銳龍?jiān)诤诵臄?shù)量方面已經(jīng)遙遙領(lǐng)先于競品。

以目前最高規(guī)格的ZEN 2架構(gòu)第三代AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器銳龍9 3950X為例，它由兩個(gè)CCD和一個(gè)cIOD組成。一個(gè)CCD包含兩個(gè)CCX，每個(gè)CCX具備4個(gè)物理核心，并共享16MB L3（相對(duì)上代翻了一倍）。如此一來，最高規(guī)格的AMD銳龍9 3950X總緩存就達(dá)到了72MB之多。特別值得一提的是，ZEN 2的內(nèi)存控制器提供了1/2分頻模式，在DDR4 3733（在部分主板上這個(gè)閾值為DDR4 3600）之上就使用1/2分頻，如此一來，ZEN 2對(duì)于高頻內(nèi)存的支持能力大大增強(qiáng)，不但默認(rèn)支持DDR4 3200，而且還有超頻玩家在第三代銳龍平臺(tái)上將內(nèi)存頻率超到了DDR4 6000以上！可以說，ZEN 2架構(gòu)的第三代銳龍?jiān)趦?nèi)存支持能力上相對(duì)競品已經(jīng)是有過之而無不及。

ZEN 2架構(gòu)三大提升：+15% IPC、2倍的緩存容量、2倍的浮點(diǎn)運(yùn)算能力

目前采用ZEN 2架構(gòu)的AM4處理器由兩個(gè)CCD（每個(gè)CCD包含兩個(gè)CCX共8個(gè)核心）和一個(gè)cIOD（IO核心）組成

7nm工藝為ZEN2架構(gòu)帶來了業(yè)界領(lǐng)先的每瓦性能，相比競品優(yōu)勢(shì)巨大

同時(shí)，7nm也帶來了功耗的大幅降低，ZEN 2的每瓦性能相比同級(jí)競品提升了最多56%，滿載功耗也明顯要低很多。例如AMD銳龍7 3700X的TDP僅為65W，而同為8核心16線程的Intel酷睿i7 10700K則達(dá)到了125W。此外，經(jīng)過實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn)，如果主板BIOS默認(rèn)將Intel酷睿i7 10700鎖定TDP 65W運(yùn)行的話，它的全核心長期睿頻頻率就會(huì)鎖定在3.6GHz水平上，性能大打折扣。實(shí)際上，要讓Intel酷睿i9 10900K這樣的旗艦處理器發(fā)揮出全部性能，它的實(shí)際滿載功耗會(huì)超過200W，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于標(biāo)稱的125W TDP，這也是14nm工藝造成的限制。

第三代銳龍還有一個(gè)巨大的硬性優(yōu)勢(shì)就是支持PCIe 4.0接口，我們知道，NVIDIA最新發(fā)布的RTX 30系列顯卡以及AMD即將發(fā)布的RDNA2顯卡都已經(jīng)確定使用PCIe 4.0接口標(biāo)準(zhǔn)，市場(chǎng)中的PCIe 4.0固態(tài)硬盤價(jià)格也逐漸走入主流，PCIe 4.0普及已經(jīng)是不可阻擋的潮流。就連Intel自己也決定在第十一代酷睿平臺(tái)上支持PCIe 4.0，當(dāng)然，第十代酷睿就沒有這樣的福利了，這也注定了它只是一代過渡的產(chǎn)品。從這一點(diǎn)來看，ZEN2架構(gòu)的前瞻性與先進(jìn)性就非常明顯了。

高頻強(qiáng)化版銳龍3000XT上市，精準(zhǔn)阻擊第十代酷睿

前面分析了AMD第三代銳龍?jiān)诩軜?gòu)設(shè)計(jì)方面的特點(diǎn)，那么實(shí)戰(zhàn)中它又有哪些優(yōu)勢(shì)呢？之前AMD第三代銳龍對(duì)第九代酷睿有哪些優(yōu)勢(shì)大家已經(jīng)很清楚了，那就來看看對(duì)上第十代酷睿又是什么情況吧。2020年5月，Intel發(fā)布了第十代酷睿，再次提升了工作頻率，并全線普及了超線程技術(shù)。AMD方面立刻進(jìn)行了反擊，推出了依然基于7nm ZEN2架構(gòu)的AMD銳龍3000XT系列。

從測(cè)試結(jié)果來看，AMD銳龍3000XT軍團(tuán)在多線程性能和專業(yè)設(shè)計(jì)性能方面基本上是大獲全勝，優(yōu)勢(shì)十分明顯?？梢奪EN2架構(gòu)的高IPC、大緩存與更高效的SMT技術(shù)確實(shí)具有先天優(yōu)勢(shì)，即便對(duì)手大幅提升頻率也難望其項(xiàng)背。在游戲性能方面，第十代酷睿不顧功耗暴增強(qiáng)行提升頻率還是帶來了幾fps的優(yōu)勢(shì)，但第三代銳龍的實(shí)戰(zhàn)表現(xiàn)依然和第十代酷睿處于同一水平上，部分游戲互有勝負(fù)，而考慮到功耗和每瓦性能的話，銳龍可以說已經(jīng)完勝了。

ZEN2勝局已定，ZEN3值得期待

其實(shí)分析那么多，第三代銳龍到底有多成功看看AMD股票的走勢(shì)就很清楚了，單單在2020年內(nèi)，AMD股票就漲了162%，市場(chǎng)對(duì)于銳龍?zhí)幚砥鞯母叨日J(rèn)可不言而喻。那么回到產(chǎn)品本身，AMD第三代銳龍從實(shí)戰(zhàn)表現(xiàn)來看，相對(duì)競品擁有更強(qiáng)的多線程性能和專業(yè)設(shè)計(jì)性能、更低的功耗、同級(jí)的游戲性能，而在平臺(tái)價(jià)格方面也更有優(yōu)勢(shì)，值得玩家優(yōu)先考慮。而當(dāng)前主流的AM4平臺(tái)還可以完美升級(jí)第四季度即將到來的ZEN3處理器，這一點(diǎn)足以讓使用第九代酷睿的Intel用戶羨慕不已了（第九代酷睿平臺(tái)主板已經(jīng)無法支持第十代酷睿）。據(jù)稱，這次ZEN3將再次大幅提升IPC，為玩家提供更強(qiáng)悍的性能，非常值得期待！