主流銳龍新平臺　B550駕臨

魚慕言　謹行

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相對于高端市場早已有X570統(tǒng)治，第三代銳龍在主流市場中長時間只能使用B450和少量X470，甚至是B350芯片組來配合，這些適配上一代乃至上上代處理器的產(chǎn)品在很多方面已經(jīng)明顯過時。因此這次的B550主板可謂廣受關注，甚至可以說是讓很多用戶“望眼欲穿”了。在它正式發(fā)布前，首次將PCIe 4.0技術“正式”引入消費級主板、支持未來的Zen3架構銳龍（圖2）等消息就已經(jīng)攪動了市場。在它正式揭開面紗之后，又能帶給我們哪些驚喜呢？

從規(guī)格淺談B550

要想說明B550的定位和能力，我們就得先從它的具體規(guī)格看起。

與400系列芯片組相比

首先是最受關注的PCIe 4.0支持問題。在三代銳龍剛剛正式發(fā)售時，直接由處理器引出的PCIe通道都可以達到PCIe 4.0的速度標準，但其后AMD為300/400系列芯片組提供的BIOS就對這些PCIe 4.0通道進行了降速處理，降速至PCIe 3.0標準。這一舉措當然有市場策略的考慮，要讓B450與X570的能力差距表現(xiàn)得更明顯，但也確實有穩(wěn)定性方面的需要，因為速度翻倍的PCIe 4.0通道實際上需要更強大的周邊元件配合，而早期設計的300/400系列芯片組主板顯然沒有相關的準備。

B550主板就沒有這些問題，在設計時肯定能夠很好地支持PCIe 4.0通道。不過仍要注意的是B550芯片本身并不提供PCIe 4.0通道，而是支持第三代銳龍?zhí)幚砥魃系?4條PCIe 4.0通道，一般就是主板上的一條PCIe 4.0×16（安裝雙顯卡時一般稱為2條PCIe 4.0×8）插槽以及一個PCIe 4.0×4的M.2插槽。但其他擴展插槽則使用B550芯片組的PCIe通道，只能達到PCIe 3.0標準（圖3）。

當然，即使是使用芯片組通道的插槽與接口，也能獲得比300/400系列芯片組更好的速度，這些老式芯片組因為設計較早而采用的PCIe 2.0通道帶寬僅有PCIe 3.0的一半，已經(jīng)非常落伍。例如PCIe 2.0×4通道的M.2固態(tài)硬盤接口理論帶寬僅有16GbDs，安裝的固態(tài)硬盤最高速度也就只能達到2000MB/s。

另外B550的PCIe通道、高速USB接口數(shù)量也都比400系列芯片組更多或至少持平，內部和外部擴展性更好。同時B550也支持新一代StoreMI技術，可以通過高速固態(tài)硬盤進行存儲加速。

與X570的差距

B450和X570芯片組的區(qū)別主要體現(xiàn)在PCIe通道和USB接口的規(guī)格、數(shù)量降低。而且因為B550自身不能提供PCIe 4.0通道，所以和處理器之間的連接也是4條PCIe 3.0通道，比使用4條PCIe 4.0通道連接處理器的X570速度低了一半。至于X570主板上那種PCIe通道全面達到4.0標準、高速USB接口全面達到USB 3.2 Gen2標準等堪稱“霸氣”的設計B550主板當然是達不到了。

總體來說，B550的能力更像是加強版的X470，對B450形成了碾壓，但又比X570的設計更“接地氣”，符合目前主流配件的實際需求。這樣的規(guī)格設計使得B550主板覆蓋的市場和價格區(qū)間比之前的B型芯片更高一些，有些人因此戲稱B550為“X550”芯片組。也正是這個原因，使得很多主板廠商選擇保留B450型號，用其補充部分市場需求。

典型產(chǎn)品

那么，市場中的B550主板究竟都是什么樣的？不同的品牌、檔次、型號會有怎樣不同的設計？我們又該怎么選擇呢？下面筆者來簡單盤點一下市場中的典型產(chǎn)品，借此對B550主板進行一次大致的梳理。

華碩ROG STRIX B550-E GAMING

內存插槽：4個

·供電相數(shù)：14+2相

·M.2接口數(shù)：2個

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：0個/3個（1Type-C）

·Wi-Fi：Wi-Fi 6

·板型：ATX

華碩的ROG系列一直象征著發(fā)燒友級別的品質，14+2相供電性能出色，一體式DrMOS能大幅減少主板供電所引起的發(fā)熱。它采用ATX版型，寬敞的板面讓它能夠搭配三條PCIe×16插槽，其中兩條支持PCIe 4.0通道，當然同時插上顯卡時會變成兩個×8通道，另一條則只有PCIe 3.0×4通道。主板提供了兩個帶有散熱裝甲的M.2接口，其中一個為CPU提供，最高支持PCIe 4.0×4通道，另一個為芯片組提供，為PCIe 3.0×4通道。此外其后部接口中的BIOS升級接口和按鍵、Type-C音頻接口（USB 2.0）等配置也非常有特色，總的來說是一款無愧于ROG之名的產(chǎn)品。

微星MAG B550M MORTAR WIFI

·內存插槽：4個

·供電相數(shù)：8+2相

·M.2接口數(shù)：2個

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：2個/2個（1Type-C）

·Wi-Fi：Wi-Fi 6

·板型：mATX

MORTAR（追擊炮）是微星面向主流的軍火庫系列中最受歡迎的型號，這一代的MAG B550M MORTAR在供電方面有所增強，采用8+2相供電，每相配備60A的Mosfet。它配備高端感十足的一體式I/O擋板，保留了一個PS/2接口，BIOS刷新鍵與專用刷新USB接口配合使用方便，是一個針對初級用戶的貼心設計。相對于不合無線網(wǎng)絡的B550M MORTAR，這款產(chǎn)品不僅以比自行擴展要低得多的價格提供了高速無線網(wǎng)卡，銀色散熱片的搭配也大幅提升了它的顏值。

技嘉B550I AORUS PRO AX

·內存插槽：2個

·供電相數(shù)：8相

·M.2接口數(shù)：2個

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：4個/2個（1Type-C）

·Wi-Fi：Wi-Fi 6

·板型：ITX

這次技嘉針對B550所推出的版型也很豐富，例如小巧的ITX版型B550I AORUS PRO AX就是一款麻雀雖小五臟俱全，而且配置很強的高端產(chǎn)品。從外形上看，這款主板小巧不失厚重、精簡但又豪華，不管是相對巨大的整體式I/O散熱防護罩還是細致的熱管式散熱設計，它都在小小的面積上給用戶提供了相當高的信任感，當然它也確實值得信任，比如90A的供電能力就超越了大多數(shù)B550的中、大板產(chǎn)品。

華碩TUF GAMING B550M-PLUS

·內存插槽：4個

·供電相數(shù)：8+2相

·M.2接口數(shù)：2個

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：4個/2個（1Type-C）

·Wi-Fi：無

·板型：mATX

華碩的TUF系列走的是主流親民路線，TUF GAMING B550M-PLUS主板以黑黃色調為主，采用標準的mATX版型。更簡單的I/O蓋板讓它可以采用更大面積的供電散熱模塊。盡管外形不大，配置選料也并不豪華，但主流、游戲主板的必需元素它一個都不缺。

華擎B550M Steel Legend

·內存插槽：4個

·供電相數(shù)：8+2相

·M.2接口數(shù)：2個

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：4個/2個（1Type-C）

·Wi-Fi：可通過M.2Wi-Fi擴展

·板型：mATX

這也是一款高性價比主板，但靠的不是精簡和低價，而是在B550的主流價位上提供了更強大的配置。它采用黑、銀、白迷彩色，加上大型散熱裝甲、豐富密集的元件配置，讓主板的外形非常吸引眼球。其8+2相60A供電、高速有線網(wǎng)絡、M.2Wi-Fi接口等都是優(yōu)勢所在，而比較不足的是有一個M.2固態(tài)硬盤接口僅為PCIe 3.0×2標準，速度僅有2GB/s。

銘瑄MS-終結者B550M

·內存插槽：2個

·供電相數(shù)：4+2相

·M.2接口數(shù)：1個

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：2個/0個

·Wi-Fi：無

·板型：mATX

價格實惠的銘瑄主板傳統(tǒng)加上成本較低的mATX版型，使得這款主板成為目前市場中的低價選擇之一。它在最重要的部分并沒有過于精簡，比如與微星MORTAR相同的供電控制芯片和4+2相供電能滿足中高端處理器穩(wěn)定運行甚至超頻的需求。不過其額外功能方面就幾乎是能減則減了，因此只有一個M.2固態(tài)硬盤接口且沒有散熱片，只有兩個內存插槽，USB接口也較少且版本較低。

技嘉B550 AORUS PRO

技嘉B550 AORUS PRO充分利用了ATX的面積優(yōu)勢，配置相當出色。比如其兩條M.2固態(tài)硬盤接口均為PCIe 4.0×4規(guī)格，還帶有高性能板載聲卡電路和接口，背部USB接口更達到12個，連接擴展能力極強。

·內存插槽：4個

·供電相數(shù)：12+2相

·M.2接口數(shù)：2個

·后置USB 3.2 Gen1/Gen2：3個/3個（1Type-C）

·Wi-Fi：無

·板型：ATX

小結

B450并沒有X570那么強的功能，但對于中端用戶已經(jīng)足夠了，豐富的擴展接口、完美支持三代銳龍以及下一代新銳龍，這些都是B550很吸引人的地方。只是大家應該也會發(fā)現(xiàn)，這次B550的定價普遍較高，很多同系列的主板中，B550的價格與英特爾B460基本沒有差別，甚至可能還更貴一些。所以雖然很吸引人，但處于B450和X570的夾縫中，它的實際銷售表現(xiàn)如何尚需時日來驗證。