臺積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝

在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

相較于5nm，3nm將可以帶來25%～30%的功耗減少、10%～15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。

當(dāng)然，臺積電不是唯一一家3nm廠商，三星的雄心更大，明年就想把3nm推向市場。而且在核心技術(shù)方面，三星的3nm將改用Gate-All-Around（GAA，環(huán)繞柵極晶體管），臺積電則是堅守FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）。三星方面，3nm對比的是7nm，號稱可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。