“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成生態(tài),是蘋果最大的底氣。從2010年隨iPhone4面世的蘋果A4處理器開始,蘋果在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了十年的自研歷史。蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji透露,蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過20億顆,并設(shè)計(jì)和交付了數(shù)十億顆配套芯片。
針對(duì)不同產(chǎn)品系列的功能要求,蘋果基于可擴(kuò)展的計(jì)算架構(gòu),開發(fā)了高度定制化的SoC,并持續(xù)優(yōu)化芯片的性能功耗比。在iPhone產(chǎn)品線,蘋果的A系列處理器保持著一年一代的開發(fā)節(jié)奏,2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器,性能已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad產(chǎn)品線,蘋果研發(fā)了6款SoC,最新款的iPad Pro的顯卡性能在十年間有了1000倍的提升。同樣,在Apple Watch系列,蘋果擴(kuò)展了SoC架構(gòu)并進(jìn)行優(yōu)化,以滿足低功耗設(shè)備的性能需求。
在iPhone系列、iPad系列和Watch產(chǎn)品的芯片研發(fā)履歷,讓蘋果對(duì)于Mac架構(gòu)的研發(fā)充滿信心。Srouji表示,蘋果最關(guān)注的兩個(gè)產(chǎn)品指標(biāo)是性能和功耗。蘋果會(huì)構(gòu)建Mac SoC產(chǎn)品系列,并配置電源管理、安全隔區(qū)、GPU、神經(jīng)引擎、機(jī)器學(xué)習(xí)加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術(shù), 在實(shí)現(xiàn)性能提升的同時(shí)進(jìn)一步降低能耗。
“ARM構(gòu)架比x86架構(gòu)更注重低功耗,蘋果的新芯片追求能耗更低、發(fā)熱更少,并順應(yīng)PC終端產(chǎn)品的輕薄化趨勢(shì)。更重要的是,采用自研的ARM架構(gòu)芯片,會(huì)大大降低成本?!辟惖项檰柛呒?jí)分析師呂芃浩向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。