新一代AMD主流B550主板首測

《微型計算機》評測室

支持Zen3、PCIe 4.0 B550芯片組解析

與處理器類似，在主板芯片組方面，AMD在中高端市場布局已經(jīng)頗為完善了，但是在入門級市場方面，產(chǎn)品線還有待補齊。首先就是芯片組方面，目前入門級產(chǎn)品往往使用B450、B350甚至A320等芯片組和處理器搭配，整體規(guī)格和性能都比較落后，而AMD此次發(fā)布的AMDB550芯片組恰好填補了這個空缺。

它的規(guī)格相比目前頂級的X570有所縮減，但是與定位高性價比、入門級市場的B450比較又有顯著提升。B550正式提供了對PCIe4.0總線的支持，此外還包括支持USB3.2Gen2規(guī)范、數(shù)據(jù)總線規(guī)格提升至PCIe3.0、支持雙顯卡等。值得注意的是，B550芯片組本身并不支持PCIe4.0，其提供的PCIe4.0總線來自于CPU自帶的20條PCIe4.0通道，其中16條通道用于顯卡，可以拆分為雙顯卡接駁使用或者連接其他高速設(shè)備，另外4個通道則用于和B550芯片組相連，但需要降速至PCIe3.0使用。

值得一提的是，第三代銳龍?zhí)幚砥鬟€額外提供了一個PCIe4.0x4通道與處理器直連。在B550主板上這4條通道可以設(shè)計為一個PCIe4.0x4NVMeSSD接口或兩個SATA接口、一個PCIe4.0x2NVMeSSD接口，抑或是兩個PCIe4.0x2NVMeSSD接口。主板廠商可以在三種方案中任選其一，這也讓B550主板原生就具備同時支持PCIe4.0顯卡與SSD的能力。

相比之下，之前的B450芯片組和相關(guān)產(chǎn)品雖然也可以搭配支持PCIe4.0的銳龍3000系列處理器使用，但是考慮到主板設(shè)計、穩(wěn)定性以及市場區(qū)分等原因，AMD沒有允許廠商在使用這款（以及之前型號）芯片組的主板上提供對PCIe4.0的支持。因此，B550是高性價比和入門級市場上首個正式支持PCIe4.0規(guī)范的芯片組。

在外部接駁規(guī)格方面，B550芯片組提供了2個USB3.2Gen2規(guī)格的接口、2個USB3.2Gen1規(guī)格的接口以及6個USB2.0接口，此外還包括4個SATA6Gbps、4個PCIe3.0通道以及一組二選一配置，可選2個PCIe3.0通道或者2個SATA6Gbps。此外，在處理器和芯片組的連接帶寬方面，之前的B450使用的是PCIe2.0x4規(guī)范，在面對大量的外部高速設(shè)備時，2GB/s的帶寬頗為捉襟見肘。本次B550提升至PCIe3.0x4，可以提供大約4GB/s的雙向帶寬，這樣一來即使在B550芯片組上接駁高速NVMeSSD，也不會帶來明顯的性能損失。

總的來看，B550是一款定位精準的產(chǎn)品，它相比B450升級幅度頗大，開放處理器的PCIe4.0通道，使用PCIe3.0總線和CPU連接，支持USB3.2Gen2、支持Zen3架構(gòu)的產(chǎn)品等，都能確保其在未來很長一段時間內(nèi)技術(shù)不落伍且滿足消費者的需求。相比X570，B550覆蓋了前者絕大部分特性，唯一的差別在于X570采用PCIe4.0總線連接處理器和芯片組，X570芯片組自身也可以提供PCIe4.0插槽，這對一般用戶來說用處并不大。畢竟沒有太多用戶需要在芯片組上接滿大量高速設(shè)備并同時使用。產(chǎn)品方面，目前已經(jīng)有包括華碩、技嘉、映泰、微星、華擎等多家廠商推出了60多款B550主板。

最后需要注意的是，由于主要針對新處理器設(shè)計，因此B550芯片組目前只支持第三代銳龍?zhí)幚砥鳎ú话捎肸en+架構(gòu)的銳龍3000系列APU），以及未來采用Zen3架構(gòu)的AMD處理器，所以AMDB550主板更適合采用新處理器的裝機用戶。

面向玩家的B550游戲旗艦 ROG STRIXB550-E GAMING

由于與英特爾B460、B360等主流主板不同，B550主板仍然支持處理器、內(nèi)存超頻，其能力就像英特爾陣營的Z490主板一般，因此廠商此次也推出了多款做工豪華、功能豐富的B550主板，如這款來自ROG的ROGSTRIXB550-EGAMING。首先這款主板最引人矚目的就是其夸張的14+2相供電設(shè)計。其中14相供電為處理器核心供電，另外兩相為處理器SoC芯片即整合PCIe、內(nèi)存控制器等處理器外圍電路的芯片供電。其供電設(shè)計與同為14+2相設(shè)計的X570旗艦為CROSSHAIRⅧFORMULA主板非常相似。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowerStages一體式封裝DRMOS通過兩兩并聯(lián)來實現(xiàn)。相比通過倍相芯片實現(xiàn)多相供電的方案，兩顆并聯(lián)的DRMOS可以直接將電流一分為二，無需經(jīng)過第三方倍相芯片，擁有更短的響應(yīng)時間，而基于倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。同時，這款主板還采用了8PIN+4PIN的ProCool高強度電源實心接口，其內(nèi)部采用了更粗的CPU實心供電插針，相比傳統(tǒng)的空心插針，它的可插拔壽命更長，阻抗更低，可以降低發(fā)熱量，讓電源的傳輸更有保障。

功能方面，這款主板提供了兩根支持PCIe4.0標準的顯卡插槽，其中一根提供高達PCIe4.0x16的帶寬，適合只搭配一張獨立顯卡時使用。另一根顯卡插槽則借助PCIe帶寬切換芯片，在插入兩張顯卡時，可以將處理器提供的PCIe4.0x16顯卡帶寬一分為二，每根顯卡插槽各占有PCIe4.0x8的帶寬，從而令主板支持組建x8+x8的CrossFire或SLI顯卡并聯(lián)系統(tǒng)。更值得一提的是，主板還提供了一個最高可以支持M.222110規(guī)格，帶寬為PCIe4.0x4的M.2SSD插槽。該插槽配備了由鋁合金打造的M.2SSD散熱片，散熱片還貼有LAIRD高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱墊，保證熱量能高效地傳導(dǎo)到散熱片上。

網(wǎng)絡(luò)上讓人驚喜的是，ROGSTRIXB550-EGAMING居然配備了在英特爾Z490主板使用、帶寬達2.5Gbps的英特爾I225-V2.5G網(wǎng)卡。相對常見的千兆網(wǎng)卡，其帶寬提升了2.5倍，能有效提升用戶的軟件下載、上傳速度。同時它也搭配了英特爾Wi-Fi6AX200無線網(wǎng)卡，在5GHz@160MHz頻段下的理論傳輸帶寬可提升到2.4Gbps，相對帶寬1.73Gbps的Wi-Fi5有明顯提升。此外，這款主板還帶來了AI智能網(wǎng)絡(luò)功能，可以通過GameFirstVI游戲低延遲功能，自動優(yōu)化游戲網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，進而為玩家?guī)砹鲿?、不卡頓的游戲體驗。

音頻方面，ROGSTRIXB550-EGAMING主板不僅擁有120dB信噪比立體聲音頻輸出的瑞昱S1200A7.1聲道Codec，還配備了EMI防護罩。其音頻部分采用獨立布線，聲卡區(qū)域與主板PCB隔離，左右聲道布線也采用分層隔離設(shè)計，以降低EMI干擾，保證左右聲道輸出相同質(zhì)量的品質(zhì)。而為了提供更好的音質(zhì)，該主板還搭配了數(shù)顆日本尼吉康的黃色音頻電容，能帶來溫暖、自然與身臨其境的音色。

特別的是，ROGSTRIXB550-EGAMING主板擁有其他主板所沒有的USBType-C音頻接口，該接口內(nèi)置了一顆S210耳放芯片，可以帶給用戶更為震撼的游戲臨場效果。而為了方便用戶連接各類耳機，ROG還隨主板提供了一條Type-C轉(zhuǎn)3.5mm音頻線，非常人性化。此外華碩的B550主板還擁有一大絕技—“AI降噪”。我們知道很多玩家在吵鬧的寢室、家庭環(huán)境中游戲。對于需要實時語音溝通的“吃雞”、《英雄聯(lián)盟》等網(wǎng)絡(luò)游戲來說，這樣的游戲環(huán)境是非常糟糕的，它很可能導(dǎo)致玩家無法聽清對方的語音，造成合作失敗。為此，華碩特別在B550主板上推出了AI降噪功能。

該功能集成在ArmouryCrate（彈藥箱）軟件中，支持3.5mm、USB、Bluetooth藍牙三類接口的耳機。從實測來看，在未開啟該功能時，除了隊友與我們溝通的語音，還能清晰地聽到對方敲打鍵盤的聲音，背景中其室友交談時的聲聲細語。而在開啟該功能后，我們則只能聽到對方的語音，幾乎沒有任何背景噪音。同時與其他會帶來較大性能損失的降噪技術(shù)不同，華碩此次研發(fā)的AI智能降噪功能并不會明顯影響處理器、顯卡的性能。從測試來看，開啟AI智能降噪技術(shù)的性能損失只有區(qū)區(qū)0.5%。

此外，ROGStrixB550系列主板還支持DTSSoundUnbound音頻技術(shù)，這是一種結(jié)合空間音頻與HRTF高級音效定位算法的音頻技術(shù)。它不僅可以提升游戲與電影的臨場感，還能增強玩家在游戲中聽音辨位的能力，從而在FPS射擊類游戲中更好地了解敵人的動向，先發(fā)制人。目前該技術(shù)支持《戰(zhàn)爭機器5》《無主之地3》《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭》《極限競速：地平線4》等12款游戲大作。

綜合以上介紹不難看出，ROGSTRIXB550-EGAMING主板不僅擁有非常豪華的做工、用料，其相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)、音頻游戲優(yōu)化功能也很豐富，非常適合追求性能、品質(zhì)、功能的用戶考慮。接下來，就讓我們通過多個實際測試來看看它在使用中的表現(xiàn)到底如何。

發(fā)熱量低、可超頻 B550主板實戰(zhàn)測試

測試點評：由于這款ROGSTRIXB550-EGAMING主板定位較高，也采用了豪華的供電設(shè)計，因此在測試中我們采用了高端的AMD銳龍93900X12核心、24線程處理器，并搭配16GBDDR43600內(nèi)存，以及RadeonRX5700XT顯卡。從測試結(jié)果來看，主板基本正常地發(fā)揮出了銳龍93900X的性能—CPU-Z處理器多線程性能突破8000分大關(guān)，PerformanceTest10.0CPU總分在31萬分之上。在實際應(yīng)用中，其V-RAY渲染性能也達到了19003ksamples，將867MBFLAC無損音頻轉(zhuǎn)碼為MP3音頻的所需時間只有10秒。同時該系統(tǒng)也能在2K分辨率下流暢運行《僵尸世界大戰(zhàn)：部落模式》《戰(zhàn)爭機器：戰(zhàn)略版》《全面戰(zhàn)爭：三國》等游戲大作，足以滿足大部分游戲發(fā)燒友的需求。

更值得一提的是，借助14+2的多相供電設(shè)計，ROGSTRIXB550-EGAMING主板在長時間搭配銳龍93900X12核心處理器高負載運行下的發(fā)熱量很低。在運行半小時同時開啟CPU、FPU、CACHE的AIDA64烤機測試后，處理器供電部分的最高溫度僅僅只有45.8℃，供電部分的平均溫度為42.4℃，可以說比很多高端X570主板的供電部分還要涼爽一些，完全可以與CROSSHAIRⅧFORMULA這樣的旗艦產(chǎn)品匹敵。同時在烤機過程中，主板也沒有出現(xiàn)任何不穩(wěn)定或藍屏的現(xiàn)象，工作非常穩(wěn)定。

測試點評：相對英特爾B460這類主流芯片組，AMDB550芯片組還有兩大獨門絕技，第一就是超頻。根據(jù)我們的實際測試來看，只需要使用性能較好的風冷散熱器，如“幽靈”棱鏡這類性能稍強的風冷散熱器，我們就能在1.4V電壓設(shè)置下，將AMD銳龍93900X的12顆核心全部超頻到4.2GHz。超頻后處理器的多線程運算性能得到明顯提升，如CINEBENCHR20處理器多核心渲染性能提升了約11.3%，CPU-Z1.92處理器多線程性能提升了約6.3%。而這也為那些需要多線程運算的實際應(yīng)用帶來了好處—銳龍93900X的V-RAY渲染性能提升了多達8.76%，TrueCryptAES加密解密性能提升2.8%，7-Zip壓縮與解壓縮性能提升了1.8%，F(xiàn)LAC無損音頻轉(zhuǎn)MP3音頻的所用時間也減少了1秒，只需9秒即可完成工作。

從顯卡到SSD的全面提升 PCIe 4.0技術(shù)體驗

測試點評：相對英特爾B460這類主流芯片組，AMDB550的第二大絕技就是支持PCIe4.0。從3DMark的PCIe帶寬測試來看，PCIe3.0x16顯卡的傳輸帶寬只有13.18GB/s，而RadeonRX5700XT顯卡在ROGSTRIXB550-EGAMING主板上的傳輸帶寬達到了25.57GB/s。顯然高性能PCIe4.0顯卡在ROGSTRIXB550-EGAMING這類主板上才能讓性能得到充分發(fā)揮，畢竟在GPU的工作能力范圍內(nèi)，每個運算周期獲得的待處理數(shù)據(jù)越多，GPU的工作效率才能越高。

同時ROGSTRIXB550-EGAMING主板的PCIe4.0x4M.2SSD插槽也發(fā)揮出了巨大的威力—PCIe4.0x4SSD在這款主板上的ASSSDBENCHMARK總分輕松突破8000分，最高4800MB/s以上的連續(xù)傳輸速度也是PCIe3.0x4SSD難以企及的。

B550主板不是一款簡單的主流產(chǎn)品

綜合以上測試體驗，我們認為不應(yīng)簡單地將B550視為一款主流產(chǎn)品，得益于AMD的開放性和包容性，事實上它具備很多X570高端主板才擁有的特性，從PCIe4.0到超頻，再到支持下一代Zen3處理器。B550與X570的區(qū)別僅僅在于處理器與芯片組間的連接總線，部分PCIe插槽還是PCIe3.0標準。顯然這對用戶的實際體驗不會有太多影響，單從技術(shù)水平來說，它甚至比對手的Z490主板還要高，畢竟Z490目前僅僅只支持到PCIe3.0，這也就決定了B550是一款頗具性價比的芯片組。

從目前來看，不論是售價只有幾百元，就能提供PCIe4.0技術(shù)，支持Zen2、Zen3的主流B550主板，還是像ROGSTRIXB550-EGAMING這類售價在2000元以上的高端B550主板都具備很高的性價比。畢竟ROGSTRIXB550-EGAMING的做工、用料、發(fā)熱量表現(xiàn)接近X570旗艦，功能上2.5G網(wǎng)卡、Wi-Fi6無線網(wǎng)卡，再加特別的AI智能降噪功能都一一在列，而其售價與X570旗艦主板相比，只有后者的一半甚至三分之一。所以對于追求性能、技術(shù)規(guī)格，但預(yù)算有限的第三代銳龍?zhí)幚砥饔脩魜碚f，新款B550主板就是值得考慮的選擇。