發(fā)行概覽:本次募集資金投資項目擬投入募集資金79,000萬元,公司將在扣除發(fā)行費用后根據(jù)輕重緩急全部用于以下項目:智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級項目。
基本面介紹:芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數(shù)?;旌螴P和射頻IP。主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括IDM、芯片設(shè)計公司,以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。
核心競爭力:公司在全球范圍內(nèi)擁有發(fā)明專利124項、商標74項,在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)132項、軟件著作權(quán)12項。芯原掌握著較為先進、自主可控的、關(guān)鍵性和基礎(chǔ)性的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù),并不斷將其積累和演化成多項專利技術(shù)和技術(shù)秘密,這些專利技術(shù)和技術(shù)秘密既有硬件層面的、也有基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件層面的,能夠盡可能地保證公司業(yè)務(wù)經(jīng)營的獨立性、完整性及其技術(shù)服務(wù)的安全可靠性。公司擁有從先進的7nmFinFET到傳統(tǒng)的250nmCMOS工藝節(jié)點芯片的設(shè)計能力,包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先進工藝節(jié)點的芯片設(shè)計能力,并已開始進行5nmFinFET芯片的設(shè)計研發(fā)和新一代FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設(shè)計預(yù)研。保持多種主流技術(shù)路線共同發(fā)展,有助于公司根據(jù)不同工藝節(jié)點和不同技術(shù)路線的特點,幫助客戶采用能滿足其應(yīng)用場景和特定需求,并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指標達到平衡的最優(yōu)方案。
募投項目匹配性:本次募集資金投資項目與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系密切,是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā),對現(xiàn)有業(yè)務(wù)進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應(yīng)用發(fā)展方向,契合公司現(xiàn)有產(chǎn)品的擴大應(yīng)用以及現(xiàn)有研發(fā)能力提高的需要,可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力,提高公司核心競爭力。
風(fēng)險因素:尚未盈利及最近一期存在累計未彌補虧損的風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、法律風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、觸發(fā)退市風(fēng)險。(數(shù)據(jù)截至7月31日)