南亞新材(688519) 申購代碼787519 申購日期8.6

發(fā)行概覽：公司本次擬向社會公開發(fā)行不超過5，860.00萬股A股普通股股票，占發(fā)行后總股本不低于25%。本次公開發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費用后，投資于以下項目：年產1500萬平方米5G通訊等領域用高頻高速電子電路基材建設項目、研發(fā)中心改造升級項目。

基本面介紹：公司主營業(yè)務系覆銅板和粘結片等復合材料及其制品的設計、研發(fā)、生產及銷售。公司長期致力于覆銅板產品的自主創(chuàng)新。在二十年的發(fā)展歷程中，公司陸續(xù)實現(xiàn)了材料無鉛無鹵化、超薄化、高頻高速等技術的重大突破。公司的無鹵覆銅板銷售已躋身全球前十、內資廠第二，超薄工藝及可靠性處于國內先進水平并得到全球PCB多層板龍頭企業(yè)之一健鼎集團的高度認可，高速板技術已獲得華為、中興等通信設備龍頭企業(yè)的認證。

核心競爭力：經過長期的技術創(chuàng)新積淀，公司形成了一系列與下游電子信息產業(yè)相適應的核心技術，包括無鉛配方技術、無鹵配方技術、高頻高速配方技術、車載配方技術、高導熱配方技術和IC封裝配方技術等配方技術，以及填料分散技術、樹脂浸潤技術、超薄粘結片生產技術、耐電壓控制技術和尺寸安定性控制技術等生產工藝技術，既緊跟技術前沿，又兼顧市場需求，由此構建起公司多樣化、特色化的技術產品體系，為公司的長期發(fā)展奠定了堅實基礎。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目是基于公司目前的主營業(yè)務及未來戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃所制定，扣除發(fā)行費用后計劃用于年產1500萬平方米5G通訊等領域用高頻高速電子電路基材建設項目和研發(fā)中心改造升級項目。新建生產線項目能夠緩解公司的產能緊張，將公司高頻高速領域的技術積累產業(yè)化，從而有效豐富和完善公司產品結構，擴大公司業(yè)務規(guī)模。研發(fā)中心改造升級項目將有利于提升公司現(xiàn)有技術研發(fā)水平，對于進一步加大對高頻高速、車用電子、HDI等重點領域的研發(fā)投入、鞏固公司國內領先的技術水平具有重要作用。通過以上募集資金投資項目的實施，公司將進一步拓展業(yè)務規(guī)模、提高技術研發(fā)實力，提升核心競爭力。

風險因素：市場競爭的風險、原材料價格波動風險、“新冠疫情”引致的經營風險、應收賬款發(fā)生壞賬的風險、股權高度集中、實際控制人不當控制的風險、資產負債率較高的風險、高頻高速等新產品未能實現(xiàn)產業(yè)化的風險、毛利率下滑風險、存貨跌價風險、技術研發(fā)風險、流動性風險、抵押物處置風險、所得稅優(yōu)惠政策變動風險、安全生產風險、環(huán)境保護風險、部分房屋建筑物權屬瑕疵的風險、募集資金投資項目相關風險、發(fā)行失敗風險。（數(shù)據(jù)截至7月31日）