半導(dǎo)體行業(yè)未來十年仍將牛股頻出

張景舒

半導(dǎo)體的核心價(jià)值在集成電路

2012年迄今，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一個(gè)漫長(zhǎng)的牛市。一方面由于行業(yè)不斷整合，逐漸走向寡頭格局;另一方面由于人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體元器件激增的需求而蒸蒸日上。

比如人工智能領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2019年的60億美元，以每年50%的速度迅速增加到2022年的300億美元;工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2019年的1750億美元（占全球GDP的0.2%）增加到2025年的3710億美元（占全球GDP的0.34%），年化增速13.3%，遠(yuǎn)高于全球GDP增長(zhǎng)速度;新能源汽車領(lǐng)域，純電動(dòng)車半導(dǎo)體含量高達(dá)703美元/車，遠(yuǎn)高于汽油車的338美元/車。這樣一個(gè)非常健康的宏觀需求格局，疊加逐步整合的供給市場(chǎng)，便形成了一片有助于長(zhǎng)牛股成長(zhǎng)的沃土。

就中國(guó)投資者而言，對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域熱情高漲則是從2018年的中美貿(mào)易摩擦開始，這讓人們意識(shí)到中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高階芯片制造技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)芯片企業(yè)，同時(shí)也讓一些投資者看到了機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體按品種來分，大致可以分為四大類，即光電器件、傳感器、分立器和集成電路。數(shù)據(jù)顯示，2019年半導(dǎo)體出貨量9670億個(gè)，盡管光電器件、傳感器和分立器的出貨量占到總出貨量的70%，但其價(jià)值僅占半導(dǎo)體銷售總價(jià)值的15.2%左右。半導(dǎo)體行業(yè)的核心價(jià)值，還是在集成電路板塊。

中國(guó)部分半導(dǎo)體公司估值高于海外

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體材料方面，2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)519億美元，同比增長(zhǎng)10.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長(zhǎng)分別為15.9%和3.0%。

這其中硅片占晶圓制造材料市場(chǎng)比值的38%，比重為相關(guān)材料的第一位。目前主要硅片大小為8英尺和12英尺，其中12英尺硅片占出貨量的60%，8英尺硅片占出貨量的25%。未來的趨勢(shì)是向大尺寸發(fā)展的。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，半導(dǎo)體設(shè)備在2018年全球市場(chǎng)規(guī)模為645億美元，其中中國(guó)大陸占20%左右。半導(dǎo)體設(shè)備包括前道設(shè)備（包括氧化、擴(kuò)散、退火、離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學(xué)機(jī)械平坦化等）和后道設(shè)備（包括封裝和測(cè)試）。

前道設(shè)備是設(shè)備領(lǐng)域的大頭。而這其中，光刻、刻蝕和薄膜沉積設(shè)備又是前道設(shè)備加工過程中的三類主要設(shè)備，占前道設(shè)備的70%。光刻領(lǐng)域的頭部玩家是阿斯麥，尼康和佳能也占有一定份額，但阿斯麥?zhǔn)荅UV光刻的絕對(duì)龍頭，市占率達(dá)到68%，也因此享有較高的估值?？涛g領(lǐng)域的頭部玩家為泛林（Lam Research）與應(yīng)用材料。

從產(chǎn)業(yè)鏈下游的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和銷售領(lǐng)域來看，核心芯片中，處理器領(lǐng)域的頭部玩家為英特爾、高通;存儲(chǔ)芯片做得好的為三星、海力士和美光;射頻芯片及器件做得好的是思佳訊、博通和英特爾;模擬芯片做得好的是德州儀器、意法半導(dǎo)體、凌云邏輯和亞德諾半導(dǎo)體;汽車和工業(yè)芯片的領(lǐng)頭羊?yàn)橛w能和恩智浦半導(dǎo)體。

從市場(chǎng)規(guī)模來看，2019年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模在4121億美元，相比2018年同比下滑12.1%，其中美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷量為785億美元，下滑23.8%，而中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額為1446億美元，同比下滑6.7%。

但由于半導(dǎo)體供給端行業(yè)不斷整合，企業(yè)議價(jià)能力逐步增強(qiáng)，非理性競(jìng)爭(zhēng)程度減弱，這在一定程度上緩解了其周期性。另一方面新興行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求方興未艾，因此在可預(yù)見的未來，半導(dǎo)體行業(yè)都將是非常不錯(cuò)的掘金行業(yè)。盡管過去幾年許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)經(jīng)歷了較大漲幅，但未來十年在此基礎(chǔ)上仍有可能跑出不少長(zhǎng)牛股。中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，同時(shí)自2018年中興事件以來大力助推半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在很大程度上為中國(guó)跑出世界級(jí)的半導(dǎo)體企業(yè)作了鋪墊。然而，我們也要看到，資本市場(chǎng)對(duì)此早有預(yù)期，因此中國(guó)相對(duì)優(yōu)秀的半導(dǎo)體公司估值遠(yuǎn)高于國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這可能會(huì)在一定程度上限制投資者的回報(bào)。

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