華潤微：中國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)

以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任，經(jīng)過多年的發(fā)展及一系列整合，華潤微（688396.SH，下稱“公司”）已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)，并矢志成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，最終成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。

公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。目前，公司擁有6-8英寸晶圓生產(chǎn)線5條、封裝生產(chǎn)線2條、掩模生產(chǎn)線1條、設(shè)計公司3家，為國內(nèi)擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，并在特色制造工藝技術(shù)居國內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)地位。

自2004年起，公司連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，以銷售額計，公司是2018年前十大中國半導(dǎo)體企業(yè)中唯一一家以 IDM 模式為主運營的半導(dǎo)體企業(yè)。在功率器件領(lǐng)域，公司多項產(chǎn)品的性能及工藝居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。其中，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，公司是國內(nèi)營業(yè)收入最高、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商之一。根據(jù)IHS Markit的統(tǒng)計，以銷售額計，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)，是中國最大的MOSFET廠商之一。

半導(dǎo)體位于電子行業(yè)的中游，不僅是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，也是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體行業(yè)2018年市場規(guī)模達到4688億美元，較2017年增長約13.7%。過去五年，隨著智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強力帶動了整個半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長。

最近幾年，中國已成為近年來全球半導(dǎo)體市場增速最快的地區(qū)之一。數(shù)據(jù)顯示，近5年，中國半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率達21.25%，高于全球半導(dǎo)體市場增速。同時，中國已成為全球功率半導(dǎo)體消費第一大國，MOSFET和IGBT將成為需求增長最快的領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體用途廣泛，可應(yīng)用于消費電子、通信、汽車、家電、工控等下游行業(yè)。同時MEMS傳感器和MCU等產(chǎn)品國產(chǎn)替代空間廣闊。

作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，公司產(chǎn)品設(shè)計自主、制造全程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。

同時，公司已在主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)水平領(lǐng)先的核心技術(shù)。

此外，截至2019年6月30日，公司境內(nèi)專利申請共計2428項，境外專利申請共計282項;公司已獲得授權(quán)的專利共計1325項，包括境內(nèi)專利共計1173項，境外專利共計152項。

資料顯示，公司自主研發(fā)的系列智能傳感器核心芯片，已成功打破了國外壟斷并實現(xiàn)了部分核心芯片的進口替代。2020年1月10日，公司下屬公司參與的“高性能MEMS器件設(shè)計與制造關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項目獲國家科學(xué)技術(shù)進步獎二等獎。

憑借著領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，公司營業(yè)收入及凈利潤逐年攀升，由2016年的43.97億元、-3.03億元提升至2018年的62.71億元、4.29億元，在此期間，公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例一直保持在7%以上。

此次，8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目是公司的主要募投項目之一，有利于進一步提升公司在高端傳感器領(lǐng)域的產(chǎn)品制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力，進一步提高公司的核心競爭力。

作為登陸科創(chuàng)板的國產(chǎn)芯片“干將”，公司在開啟新篇章的同時，也將為中國集成電路事業(yè)做出更大的貢獻。上市后，公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，并將最終發(fā)展成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。