模塊化硬件解決方案的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大

王穎

分銷是電子信息產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，隨著市場(chǎng)的不斷發(fā)展和變化，分銷商已經(jīng)從傳統(tǒng)的 “分銷商”轉(zhuǎn)變成“技術(shù)提供商”。2019午，作為電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商的e絡(luò)盟推出了全新品牌Multicomp Pro并新增一系列價(jià)格實(shí)惠的新型組件、工具和測(cè)試設(shè)備。Multicomp Pro品牌系列現(xiàn)已囊括來(lái)自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精選頂級(jí)產(chǎn)品，可讓設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)廠商更輕松地找到高價(jià)值的替代產(chǎn)品，同時(shí)獲享高度可靠的生產(chǎn)級(jí)品質(zhì)。購(gòu)買Multicomp Pro品牌系列產(chǎn)品將助力客戶降低預(yù)付成本并縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

e絡(luò)盟Multicomp Pro品牌系列產(chǎn)品尤其適用于預(yù)算相對(duì)有限的設(shè)計(jì)和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、服務(wù)場(chǎng)所以及教育機(jī)構(gòu)。原始設(shè)備制造商和合同電子制造商也將從中受益，能夠以較低的成本獲得生產(chǎn)級(jí)組件。

對(duì)于2020年的電子元器件市場(chǎng)，我們采訪了e絡(luò)盟大中華區(qū)銷售總經(jīng)理黃學(xué)堅(jiān)，請(qǐng)他談?wù)剬?duì)2020年市場(chǎng)和技術(shù)的看法。

請(qǐng)您從技術(shù)和市場(chǎng)的角度對(duì)2019年貴公司所處的行業(yè)做簡(jiǎn)要回顧？

黃學(xué)堅(jiān)受全球經(jīng)濟(jì)疲軟及一些地域政治事件的影響，整個(gè)電子元器件市場(chǎng)遭遇了一些新的挑戰(zhàn)，同時(shí)，客戶采購(gòu)習(xí)慣的改變也致使電子元器件市場(chǎng)自2018年下半年以來(lái)增長(zhǎng)放緩。盡管這些因素帶來(lái)的不確定性仍將持續(xù)一段時(shí)間，客戶對(duì)分銷商的高品質(zhì)服務(wù)需求卻有增無(wú)減。分銷商必須時(shí)刻關(guān)注客戶的需求變化并做出即時(shí)響應(yīng)，同時(shí)確保提供個(gè)性化服務(wù)。

此外，隨著5G、汽車等技術(shù)的整合，分銷商必須重塑自我，突破傳統(tǒng)分銷服務(wù)并轉(zhuǎn)化為“技術(shù)提供商”，從而為客戶提供整體服務(wù)以幫助他們開(kāi)發(fā)出前瞻性產(chǎn)品。

為支持客戶研發(fā)出前瞻性產(chǎn)品，e絡(luò)盟始終緊跟市場(chǎng)最新趨勢(shì)。我們預(yù)測(cè)，到2020午，隨著越來(lái)越多公司尋求即時(shí)可用且價(jià)格合理的模塊化硬件解決方案來(lái)加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度，模塊化硬件解決方案的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。電子產(chǎn)品的模塊化將有助于解決物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）應(yīng)用發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)，這不僅能夠提升開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)易性，縮短上市時(shí)間并降低成本，還可解決終端用戶群所關(guān)注的主要問(wèn)題，進(jìn)而可提升用戶的使用積極性。這也意味著，設(shè)計(jì)工程師無(wú)需再?gòu)念^開(kāi)始進(jìn)行方案開(kāi)發(fā)，也無(wú)需在特定領(lǐng)域積累深厚知識(shí)即可構(gòu)建設(shè)備。

除了模塊化趨勢(shì)，電子元件的小型化也越來(lái)越明顯。自20世紀(jì)90年代末以來(lái)，隨著智能電話、智能汽車及其他智能消費(fèi)類設(shè)備的大規(guī)模應(yīng)用和開(kāi)發(fā)，電子元件的市場(chǎng)需求一直在持續(xù)增長(zhǎng)。盡管在日漸小型化的設(shè)備中內(nèi)置更多電子組件面臨諸多實(shí)際難題，但我們?nèi)匀黄谕?，電子元件的市?chǎng)需求能夠維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

我們?cè)?019午推出的BeagleBone AI和AvnetSmartEdge Agile等產(chǎn)品不僅將推動(dòng)云技術(shù)的發(fā)展，也將為AI的增長(zhǎng)提供巨大推動(dòng)力。借助這些易用的模塊化解決方案，我們相信，具備AI技術(shù)和功能的終端產(chǎn)品未來(lái)將顯著增加。

您對(duì)2020年電子信息產(chǎn)業(yè)尤其是集成電路行業(yè)的前景怎么看？

黃學(xué)兼：隨著全球技術(shù)創(chuàng)新的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也取得重要進(jìn)展。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。為支持不斷增長(zhǎng)的IC產(chǎn)業(yè)，e絡(luò)盟致力于為中國(guó)客戶提供一站式服務(wù)，從原型驗(yàn)證、設(shè)備/工具支持、原型構(gòu)建、中/小批量生產(chǎn)直至大批量生產(chǎn)。我們始終確保提供同類最佳產(chǎn)品、線上/線下銷售和技術(shù)支持以及快速送貨服務(wù)等，從而為客戶創(chuàng)造最優(yōu)化價(jià)值并助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)蓬勃發(fā)展?？傊捎贗C產(chǎn)業(yè)屬于多品種小批量（HMLV）細(xì)分市場(chǎng)，高質(zhì)量服務(wù)分銷商將更能契合并滿足其服務(wù)需求。

哪應(yīng)用或技術(shù)將成為2020年的市場(chǎng)熱點(diǎn)或爆發(fā)點(diǎn)？

黃學(xué)堅(jiān)：2020年，人工智能、5G、機(jī)器人等技術(shù)的發(fā)展將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)，這些領(lǐng)域也將依然是我們2020年的發(fā)展重點(diǎn)。這些新興及其他主要應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)電子元器件及人工智能的需求將逐漸增長(zhǎng)。特別是，功耗的持續(xù)降低與無(wú)線連接技術(shù)將為連接設(shè)備的發(fā)展帶來(lái)新的可能性，將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)在未來(lái)的持續(xù)應(yīng)用，且其應(yīng)用重點(diǎn)將隨著智能工廠的發(fā)展和預(yù)測(cè)性維護(hù)方案的部署而主要集中在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

能否透露貴公司仔2020年的市場(chǎng)策略以及重點(diǎn)開(kāi)括的領(lǐng)域？

黃學(xué)堅(jiān)：2020年，我們將持續(xù)提升對(duì)客戶的支持服務(wù)，并將實(shí)施多樣化營(yíng)銷和銷售活動(dòng)。同時(shí)，我們還將繼續(xù)加大投入以擴(kuò)大產(chǎn)品庫(kù)存的廣度和深度、擴(kuò)充本地現(xiàn)貨庫(kù)存并確?？焖俟┴浄?wù)。

我們的產(chǎn)品擴(kuò)張策略之一，就是進(jìn)一步豐富全新自有品牌Multicomp Pro的產(chǎn)品種類。Multicomp Pro系列現(xiàn)已囊括6萬(wàn)多件來(lái)自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal等領(lǐng)先制造商的精選組件、工具和設(shè)備。Multicomp Pro品牌系列產(chǎn)品可讓設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)廠商更輕松地找到高價(jià)值、高可靠性的替代產(chǎn)品，同時(shí)，有助于客戶降低預(yù)付成本并縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

此外，我們還將持續(xù)投入進(jìn)一步強(qiáng)化我們的電子商務(wù)戰(zhàn)略，例如通過(guò)母公司安富利與阿里巴巴合作。我們還將持續(xù)提升電子商務(wù)平臺(tái)功能，以便客戶能夠更輕松快捷地找到合適的產(chǎn)品。e絡(luò)盟近期還針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推進(jìn)多樣化渠道支付，方便中國(guó)客戶使用微信、支付寶和銀聯(lián)付款方式在e絡(luò)盟線上平臺(tái)進(jìn)行采購(gòu)。通過(guò)升級(jí)多樣化渠道支付，e絡(luò)盟進(jìn)一步簡(jiǎn)化了平臺(tái)交易流程，有利于為中國(guó)客戶提供更為靈活、便捷的電子商務(wù)體驗(yàn)。

八大領(lǐng)域、九大專業(yè)展館CITE 2020瞄準(zhǔn)智慧產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)

2019年12月11日，第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)“稱CITE 2020”）組委會(huì)在北京舉行籌備會(huì)，宣布CITE 2020籌備工作全面啟動(dòng)，并定于2020年4月9-11日在深圳會(huì)展中心舉行。

作為國(guó)內(nèi)首屈一指的電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)，本屆CITE 2020將進(jìn)一步以“市場(chǎng)化、專業(yè)化、國(guó)際化”作為組織原則開(kāi)展工作。關(guān)于籌備工作進(jìn)展情況以及對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的期許，工信部辦公廳、工信部電子司、深圳市工信局等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席并發(fā)表講話。中國(guó)電子、中國(guó)電科、航天科工、航天科技、海康威視、浪潮、聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)想、高通、英特爾、AMD. Synopsys.瑞薩、中興通訊、紫光、清華同方、海信等眾多行業(yè)知名企業(yè)的代表一同出席了籌備會(huì)。

為將第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)在原有發(fā)展的基礎(chǔ)上，進(jìn)行市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)模式的改進(jìn)，努力落實(shí)、積極推動(dòng)各方面的籌備工作。工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)在講話中指出，作為工信部支持的唯一個(gè)綜合性電子信息行業(yè)年度盛會(huì)，電博會(huì)影響力一年上一個(gè)臺(tái)階，無(wú)論是展商數(shù)量、專業(yè)化程度、活動(dòng)質(zhì)量、專業(yè)觀眾人數(shù)、新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布數(shù)量、行業(yè)關(guān)注度等展會(huì)關(guān)鍵指標(biāo)都取得了顯著進(jìn)步，行業(yè)知名度進(jìn)一步提升，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外電子信息交流合作重要平臺(tái)，行業(yè)風(fēng)向標(biāo)地位日益凸顯。本屆博覽會(huì)將從加強(qiáng)博覽會(huì)頂層設(shè)計(jì)以提高專業(yè)化水平，提升參展企業(yè)和嘉賓層次以提高市場(chǎng)化水平，進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放以提高國(guó)際化水平三方面加強(qiáng)工作。致力于將中國(guó)電子信息博覽會(huì)辦成一年一度行業(yè)企業(yè)家聚首深圳的盛會(huì)。

中國(guó)電子信息博覽會(huì)組委會(huì)負(fù)責(zé)人陳雯海在籌備會(huì)上宣布，本屆博覽會(huì)以“創(chuàng)新共享開(kāi)發(fā)合作”為主題，所涉及展區(qū)將囊括5G和物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車、智能制造與機(jī)器人、信息安全、電子競(jìng)技、集成電路這八大領(lǐng)域。此外，博覽會(huì)同期還將舉行主題論壇、創(chuàng)新評(píng)獎(jiǎng)、企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)大會(huì)等精彩活動(dòng)，直擊電子信息產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，為業(yè)界充分展示了智能時(shí)代電子信息產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果與趨勢(shì)，讓觀眾在國(guó)際化一流電子信息領(lǐng)域展示平臺(tái)上享受一場(chǎng)電子信息盛宴。