神工股份：半導(dǎo)體硅材料國產(chǎn)化先行者

林申

神工股份為我國領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。經(jīng)過多年發(fā)展，公司主營業(yè)務(wù)增長穩(wěn)健，突破并優(yōu)化多項核心技術(shù)，產(chǎn)品質(zhì)量已達到國際先進水平，成為我國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)先行者。

產(chǎn)品質(zhì)量達到國際先進水平

神工股份所處行業(yè)為國家鼓勵和重點支持發(fā)展的行業(yè)。公司為國內(nèi)極少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于先進制程集成電路制造，終端應(yīng)用領(lǐng)域為國際先進的刻蝕設(shè)備。

公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。其生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。

公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細分領(lǐng)域的市場份額已達13%—15%。公司產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex等國際知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。值得一提的是，2016年至2018年，公司主要產(chǎn)品銷量的年均復(fù)合增長率為128.65%，增速高于市場增速及主要競爭對手增速。

招股書顯示，2016年到2018年及2019年上半年，公司營業(yè)收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元及1.41億元，凈利潤分別為0.11億元、0.46億元、1.07億元及0.69億元，公司營業(yè)收入和凈利潤實現(xiàn)穩(wěn)健增長，盈利能力不斷增強，成長性較強。此外，報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率逐年增長且高于同行業(yè)可比公司，主營業(yè)務(wù)毛利率分別為43.73%、55.10%、63.77%及67.25%。

研發(fā)體系完善技術(shù)儲備深厚

神工股份將技術(shù)創(chuàng)新作為核心戰(zhàn)略，公司圍繞半導(dǎo)體級單晶硅材料的良品率、參數(shù)一致性等核心技術(shù)不斷投入研發(fā)力量，突破并優(yōu)化了多項關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)筑了較高的技術(shù)壁壘，其擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)已處于國際先進水平。

招股書顯示，報告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，研發(fā)投入金額逐年提高。2016年到2018年及2019年上半年，神工股份研發(fā)費用分別為243.56萬元、519.14萬元、1090.89萬元及555.23萬元。目前公司共擁有24項專利，其中2項為發(fā)明專利，22項為實用新型專利，且出于技術(shù)秘密保護的考慮，核心技術(shù)并未全部申請發(fā)明專利。此外，公司于2016年11月獲得高新技術(shù)企業(yè)證書，享受企業(yè)所得稅減按15%稅率繳納的稅收優(yōu)惠，2020年1月，公司收到《關(guān)于認定遼寧省2019年第一批高新技術(shù)企業(yè)的通知》，認定公司為高新技術(shù)企業(yè)。

神工股份已建立起較為完善的研發(fā)體系，形成了專業(yè)結(jié)構(gòu)合理、分工明確、各司其職的研發(fā)團隊。截至2019年6月末，公司實際參與研發(fā)活動的員工人數(shù)為58人，占公司總?cè)藬?shù)的比例高達40.56%。

募資打開公司未來發(fā)展空間

本次募集資金的運用圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，擬投資項目為8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目及研發(fā)中心建設(shè)項目。其中，8.69億元用于投資建設(shè)8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目，項目建設(shè)完成并順利達產(chǎn)后，公司將進入芯片用單晶硅片行業(yè)，具備年產(chǎn)180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。2.33億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，該項目的實施有利于公司完善現(xiàn)有核心技術(shù)，有利于實現(xiàn)新產(chǎn)品新技術(shù)的突破、全面提高公司技術(shù)研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。

發(fā)行上市將為公司構(gòu)建A股市場直接融資渠道，進一步豐富公司融資方式，大幅增加公司資本實力?？蛇M一步提高公司知名度，保證優(yōu)秀人才的穩(wěn)定性，強化品牌優(yōu)勢，推動公司持續(xù)完善治理結(jié)構(gòu)，進而保證公司持續(xù)穩(wěn)定健康發(fā)展。未來，神工股份將繼續(xù)踐行“科技創(chuàng)新、技術(shù)報國”宗旨，遵循“專注技術(shù)、強調(diào)質(zhì)量、服務(wù)客戶”經(jīng)營理念，依托自身的技術(shù)優(yōu)勢及豐富的半導(dǎo)體市場經(jīng)驗，不斷增加技術(shù)研發(fā)投入、提高生產(chǎn)管理效率，緊密圍繞“半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略，成為中國乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的重要參與者。